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扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片(2021-12-01)
通线的6英寸高端半导体芯片项目,囊括了从“芯片设计—芯片制造—芯片测试”完整的生产线,将有效改变我国高端核心器件芯片严重依赖进口的局面。
据官方介绍,晶新微电子是中日合资专业从事半导体分立器件......
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶,将于2023年下半年投产(2023-01-16)
电子等诸多行业。
资料显示,钜芯半导体成立于2015年6月,是专业从事半导体功率芯片及器件研发、生产、销售的高新技术企业。其产品涵盖半导体分立器件芯片、半导体分立器件、半导体功率模块以及MOSFET等,广泛......
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目(2021-09-01)
露投资者关系活动记录表,该公司日前在接受调研时表示,未来会形成三大业务板块,包括研磨硅片板块、抛光片板块、芯片板块。
其中,研磨硅片业务是公司主营业务,也是当前主要利润来源,公司当前产品在我国半导体分立器件......
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
集资金投资金额为5.31亿元。
据公告介绍,士兰集昕成立于2015年11月,经营范围包含制造、销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块;销售:8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率......
总投资10亿元,江苏皋鑫电半导体芯片项目开工(2023-08-21)
制造企业,以及境外日本、美国等高端分立器件、功率器件芯片制造企业和终端用户,是国内半导体材料的头部企业。
封面图片来源:拍信网......
江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业(2024-11-27)
、HPD等)IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米,预计月产能可达20万只。
公开资料显示,银芯微成立于2024年7月,注册资本6500万人民币,经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件......
扬杰科技投建,总投资10亿元的半导体材料项目即将投产(2022-03-14)
年产300吨6寸及6寸以下半导体单晶,半导体外延材料、电子产品材料及相关部件研发、生产与销售,材料及技术进出口。
扬杰科技是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸,环比增长2%(2023-08-02)
国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。
立昂微:立昂微成立于2002年,主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括150-200mm半导体硅片、肖特基二极管芯片......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
半年公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态,LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长,产品综合毛利率提高至6.87%,亏损大幅度减少。(3)士兰微(母公司)集成电路和分立器件......
池州经开区:聚企成链 壮大半导体产业(2023-06-07)
市半导体产业起步于2011年,经过10余年的发展历程,目前基本形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的全产业链。
其中,以安芯电子、钜芯半导体等为代表的分立器件生产企业,推动各类功率器件芯片......
今年功率晶体管销售额可望达到245亿美元,增长11%(2022-10-12)
晶体管市场预计将在 2024 年开始另一个增长周期,到 2026 年,年销售额将稳步增长,达到 289 亿美元,复合年增长率 (CAGR) 有望达到 5.5%。
功率半导体大致可以分为功率半导体分立器件......
第三代半导体碳化硅,又传动态(2024-11-28)
7月,注册资本6500万人民币,经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售等。
士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收
11月21日,相关......
SGS授予安芯电子、安美半导体AEC-Q101认证证书(2024-03-29 15:05)
面推行IATF 16949-2016汽车质量体系和ISO 14001-2015环境质量体系。关于安芯安美半导体母公司安芯电子科技股份有限公司是国内分立器件芯片细分领域较早的企业之一,在芯片......
SGS授予安芯电子、安美半导体AEC-Q101认证证书(2024-03-29)
拥有专业的管理团队和一批经验丰富的资深工程技术人员,并全面推行IATF 16949-2016汽车质量体系和ISO 14001-2015环境质量体系。
关于安芯
安美半导体母公司安芯电子科技股份有限公司是国内分立器件芯片......
超1.67亿元!英唐智控成功购得上海芯石40%股权(2021-01-21)
还将获得上海芯石过半数董事席位,其董事长、财务负责人将由公司推荐人员担任,届时英唐将实现对上海芯石的控股。
资料显示,上海芯石是半导体国内领先的分立器件研发、设计与销售企业,以其子公司上海芯石微电子有限公司为基础。上海芯石在半导体分立器件芯片......
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局(2022-05-11)
产能,加快公司在汽车电子市场的布局,促进公司业务规模进一步发展,增强公司可持续发展动力。
公告显示,车规级半导体器件产业化项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件......
年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目一期)落地,总投资不低于8.1亿元(2022-05-25)
方米,总投资不低于8.1亿元。
据天眼查信息,长晶浦联成立于2020年11月,注册资本为10亿元人民币,经营范围包含半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片......
拟募资4亿元,银河微电加码车规级半导体(2021-11-11)
一步增强公司纵向一体化IDM经营能力,通过提升公司芯片设计制造技术和半导体分立器件产品竞争力,强化公司核心竞争优势。
此外,银河微电预测,车规级半导体器件产业化项目建设期24个月,达产期5年。项目......
下游市场需求旺盛,云意电气拟6.81亿元投向半导体分立器件领域(2022-03-10)
制造和模具制造三个领域,拥有LIN总线调节器开发技术、 大功率车用二极管制造技术、智能调节器芯片高度集成化技术、厚膜电路集成技术。
云意电气表示,公司坚持既定的战略方向,紧随下游市场发展趋势,面向半导体分立器件......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
盯技术发展趋势和市场动向,拓宽产品种类,打造分立器件芯片高端品牌;同时,持续优化封装测试业务和膜状扩散源业务,强化市场拓展和技术研发,提升业务规模和盈利水平。
“公司......
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目(2022-09-27)
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目;9月26日,宏微科技发布公告称,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益,公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件......
徐州公布2022年重大产业项目清单:晶凯、强茂等集成电路项目在列(2022-03-15)
实施项目200个、前期推进项目20个。
消息显示,涉及集成电路的项目包括强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、芯源......
英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04)
化了我们与英飞凌的合作关系,并通过紧密协作,推动技术应用创新,共同促进新能源汽车的蓬勃发展。”
CoolSiC™混合分立器件
英飞凌科技汽车高压芯片与分立器件产品线副总裁Robert Hermann表示:“我们......
多家集成电路相关企业签约上海临港(2023-11-17)
销售;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务等。
上海禾芯威半导体科技有限公司,成立于2023年,注册资本100万元人民币,经营范围包括半导体器件专用设备销售;半导体分立器件......
中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产(2022-08-11)
中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产;8月8日,中晶科技在投资者互动平台表示,募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产,目前正在客户送样、产品......
英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04)
Hybrid器件,从而实现更高的可靠性、稳定性、性能和功率密度。这深化了我们与英飞凌的合作关系,并通过紧密协作,推动技术应用创新,共同促进新能源汽车的蓬勃发展。”
英飞凌科技汽车高压芯片与分立器件......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
及相关产品的研发及制造领域,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。2020年9月,立昂微正式登陆上交所,当时上市募投项目为衢州金瑞泓“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。如今......
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性(2022-06-29)
排名前列的中国半导体设计公司,业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司 (以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案,更大限度保障分立器件和电源芯片......
什么是SMT分立器件?有哪些类型?内部结构是怎样的?(2024-10-28 11:57:14)
什么是SMT分立器件?有哪些类型?内部结构是怎样的?;
SMT分立器件包括各种分立半导体器件,有二极管、晶体管、场效应管,也有由两三只晶体管、二极管组成的简单复合电路。
典型......
6亿,华为成立半导体公司(2021-12-29)
要用于满足华为自有产品的系统集成需求。
上述人士表示,“我们不生产芯片,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测。”,而经营范围中提及的“半导体分立器件”主要是分立器件的封装、测试。
封面......
透过下游市场看半导体分立器件需求情况(2017-07-31)
透过下游市场看半导体分立器件需求情况;
来源:内容来自中国产业信息网 ,谢谢。
半导体分立器件是电子电路的基础元器件,是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件......
上市首日开盘涨171.23% 银河微电正式登陆科创板(2021-01-27)
了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺,已量产8000多个规格型号的分立器件,所需求的芯片种类达到1000多种。
经营业绩方面,银河微电2017年度、2018年度、2019年度......
车规级半导体分立器件质量保证要求研究(2024-06-04)
修订,AECQ101E 版将检验项目分为加速环境应力试验、加速寿命试验、封装完整性试验、芯片制造可靠性试验和电性能验证试验 5 个群组,共包括 57 项检验。分立器件的封装形式分为气密封装和非气密封装 ( 塑封......
国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业(2023-11-16)
阵列,利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大,最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术,透明衬底MIP器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著,可满......
新合资公司落户济南,特斯拉在中国布局芯片(2022-11-29)
元。
安纳思半导体的业务范围有半导体分立器件制造、汽车零部件及配件制造、智能车载设备制造、智能车载设备销售、IC芯片及产品制造、IC芯片设计及服务、IC及产品销售、IC制造、IC设计、IC销售、半导体分立器件......
美团关联公司入股荣芯半导体 后者为半导体分立器件制造商(2021-09-03)
月,法定代表人为韩冰。该公司是一家半导体分立器件制造商,经营范围包含半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。
封面图片来源:拍信网......
简析MOSFET产业供应现状(附国内外供应商盘点)(2021-08-19)
高压MOSFET;中端市场是台系、韩国二线品牌;中低端产品为国产品牌,以二极管、低压MOSFET、晶闸管等。
功率分立器件是整个半导体芯片中最成熟,同时也是设计和制造门槛最低的芯片类型。虽然......
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产(2023-03-24)
。
另据天眼查信息,广西飓芯科技有限责任公司成立于2020年,注册资本200万元人民币,经营范围包括半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片......
英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04)
英飞凌的CoolSiC Hybrid器件,从而实现更高的可靠性、稳定性、性能和功率密度。这深化了我们与英飞凌的合作关系,并通过紧密协作,推动技术应用创新,共同促进新能源汽车的蓬勃发展。”
英飞凌科技汽车高压芯片与分立器件......
英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快速充电服务(2024-03-04 10:27)
英飞凌的CoolSiC Hybrid器件,从而实现更高的可靠性、稳定性、性能和功率密度。这深化了我们与英飞凌的合作关系,并通过紧密协作,推动技术应用创新,共同促进新能源汽车的蓬勃发展。”英飞凌科技汽车高压芯片与分立器件......
总投资50亿元,广东合科泰(顺庆)半导体项目签约南充(2024-04-02)
总投资50亿元,广东合科泰(顺庆)半导体项目签约南充;据南充日报报道,3月31日,2024中国产业转移发展对接活动(四川)在成都开幕。现场签约广东合科泰(顺庆)半导体分立器件......
总投资月60亿元 新创元IC载板项目工程全面封顶(2022-07-04)
化、数字化生产运营方式。据悉,该项目预计明年Q1投产。
另据企查查信息,新创元成立于2021年7月,经营范围包含一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件......
卓胜微2021年度实现营收46.36亿元 同比增长66.05%(2022-02-24)
提供商之一。公司的业务包括射频前端芯片产品、物联网芯片产品以及IP授权。其中前端芯片产品有射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类射频模组,物联网芯片产品为低功耗蓝牙微控制器芯片......
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合(2020-06-24)
开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。
Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装,从小尺寸DFN1006BD-2 (1......
总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
研发与量产能力。
据天眼查信息,芯承半导体成立于2022年,经营范围包括半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件销售;集成电路芯片......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
12μm)线宽/线距的FC CSP(主要应用于智能终端的芯片封装)、FC BGA(主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装)基板研发与量产能力。
据天眼查信息,芯承半导体成立于2022年,经营范围包括半导体分立器件......
总投资10.59亿元!通科半导体芯片封装测试产业项目在动工(2023-03-27 10:28)
目动工建设,5个项目建成竣工,总投资额超120亿元。据悉,东莞市通科电子有限公司成立于2010年,是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的国家级高新技术企业。公司......
科普 | 全面革新的5G射频前端(2020-12-23)
通信诞生之前,主流射频前端大都采用分立器件方案。为了实现对多频段的支持,滤波器件、功放和开关的数量不断增加,再加上外围匹配电路,方寸之间就要容纳上百个元器件。5G时代的到来,融入了载波聚合、高阶......
高新发展拟发行不超过7.3亿元可转债 加码功率半导体赛道(2022-08-16)
成立的合资公司,重点建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线,主要包括8英寸分立器件背面局域工艺线(兼容12寸)和高可靠分立器件集成组件生产线。
森未科技联合芯未半导体的发展,将让......
比亚迪半导体在西安成立半导体新公司(2021-06-01)
企业信用信息公示系统截图
工商信息显示,西安比亚迪半导体注册资本100万元,法定代表人陈刚,经营范围包括半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体分立器件销售;电子元器件制造;显示器件......
相关企业
;上海屹兴电子有限公司;;上海屹兴电子有限公司成立于二十世纪九十年代,是专业从事半导体分立器件芯片生产的企业,公司主要以设计,开发,生产为主,通过十几年来的不断投资和提高工艺技术水平,已生产出门类齐全的半导体分立器件芯片
和半导体模块的独创工艺和知识产权,设计并生产具有国际领先技术的玻璃钝化芯片,以设计、开发、研制、生产硅中、低频大功率器件芯片、可控硅芯片、晶体管芯片及其它分立器件。
。是集半导体分立器件和集成电路设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有软件设计开发能力及芯片生产的综合能力。 公司专业经营各种半导体分立器件芯片(裸片、晶圆、管芯),主要产地为俄罗斯。 主要
基二极管、可控硅等分立器件芯片及部分塑封成品,强大的售后服务为您提供优质的产品、最实惠的价格。我们真诚地希望与电子业界朋友建立长久的合作伙伴,共同筑起沟通世界的电子桥梁!
率管、肖特基二极管、快恢复二极管、变容二极管、低频雪崩二极管、整流二极管、大电流可控硅、快速作用可控硅、低频可控硅、光电可控硅等分立器件芯片及部分塑封成品。公司经营宗旨是:以研发为主体,以市场为导向,以质
率管、肖特基二极管、快恢复二极管、变容二极管、低频雪崩二极管、整流二极管、大电流可控硅、快速作用可控硅、低频可控硅、光电可控硅等分立器件芯片及部分塑封成品。公司经营宗旨是:以研发为主体,以市场为导向,以质
功率管、大功率管、肖特基二极管、快恢复二极管、变容二极管、低频雪崩二极管、整流二极管、大电流可控硅、快速作用可控硅、低频可控硅、光电可控硅等分立器件芯片及部分塑封成品。 公司经营宗旨是:以研发为主体,以市
;深圳市星驰科技开发有限公司;;深圳市星驰科技开发有限公司是 一家电力电子器件及芯片生产企业 ,以设计、开发、研制、生产硅中、低频大功率器件芯片、可控硅芯片、晶体管芯片及其它分立器件。在生
250 亿只;集成电路 75 亿块的能力;4-5”分立器件芯片100万片的能力。公司于1996年6月通过 ISO9001 质量体系认证,并通过 QS9000 和 ISO14001
和半导体模块的独创工艺和知识产权,设计并生产具有国际领先技术的玻璃钝化芯片,以设计、开发、研制、生产硅中、低频大功率器件芯片、可控硅芯片、晶体管芯片及其它分立器件。 随着