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的M1芯片横空出世，苹果和INTEL的较量又开始拉开帷幕； 高通，三星显示，英特尔都是在各自专业领域的最牛的器件供应商，除去了顶级的客户，还有广大的供不应求的产品和核心技术，无论苹果怎么玩平衡术，控制......
该设计将能够实现并行打印口数据可以在USB打印机上的直接打印工作，克服了有些并口仪器必须连接并口打印机才能打印的弊端，极大地方便了用户的使用。 1 CH375芯片特点及工作原理 1.1 CH375芯片特点 CH375是一个USB总线的通用接口芯片......
采用了 Type-C 接口。 据悉，iPhone 15 Pro 将继续采用 6.1 英寸打孔屏 + 灵动岛的设计，但边框似乎有进一步收窄，而且机身采用钛合金材料，预计将会一定程度改善指纹搜集器的弊端......
锁的出现，很大程度上解决了机械门锁的弊端，它使人们摆脱了对钥匙的依赖，提高了人身财产的安全性。智能门锁一般由锁体、电路板、马达、显示屏、锁芯组成的，国芯思辰某客户在挑选一款马达驱动芯片，因大......
的智能设备或者是音箱的智能都是通过云端来实现的，但是语音交互延迟一直是云端存在的一个很大的弊端。对网络的需求越大，设备的使用空间限制就越大，所以数据与隐私便存在着更大的泄露危机。AI语音智能芯片的......
一种基于STM32利用始终定时实现延迟的方法;　　传统上我们常用delay函数进行延迟，然而这种方式有一个很大的弊端那就是需要占用相当长的时钟周期，此时......
，但这对晶圆代工厂的良率及产能是重大挑战。以台积电为首的生态，试图通过SoIC立体堆叠封装技术，来避免单颗芯片面积持续扩大带来的弊端，且能够满足SoC芯片对于晶体管数量、接口数、传输......
Pro 具备如下性能： 使用 Final Cut Pro 进行渲染速度相比搭载酷睿 i7 的 13 英寸 MacBook Pro 提升最多 7.4 倍3，相比搭载 M1 芯片的 13 英寸......
一键式测量仪到底有哪些优势？;以往人们在进行测量工作的时候往往会通过传统的仪器设备来进行，但是这些传统的设备在技术水平和应用方面都存在一些不可避免的弊端，因而无法达到人们的预期效果，那么......
本方案，单路最大可串联4079颗LED，并且每颗LED颜色亮度可以独立控制，这可以简化MCU、驱动芯片以及LED之间的关系，大大减轻外部MCU的工作量，进一步避免了外置LED驱动方案的弊端。 核心......
颜色亮度可以独立控制，这可以简化MCU、驱动芯片以及LED之间的关系，大大减轻外部MCU的工作量，进一步避免了外置LED驱动方案的弊端。 核心......
寸MacBook Pro。 M2芯片采用第二代5纳米制程技术，相较于M1芯片，M2芯片的CPU速度提升快达18%、GPU性能提升最高达35%，神经网路引擎则快达40%。与M1芯片相比，M2芯片......
则将跳过4纳米，直接采用3纳米制程，而且爆料者ShrimpApplePro指称，苹果正在开发M1芯片的终极版本。 爆料者ShrimpApplePro在Twitter发文，分享......
芯片快30%。在特定任务中，AMD声称该芯片在多处理工作负载中比M1 Pro快34%，在AI任务中比M2快20%。 苹果芯片的基石之一是能源效率，在这方面，AMD声称新的AMD Ryzen 7040......
【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？;11月10日苹果刚发布搭载M1芯片的MacBook Air和Pro，和以往一样，苹果......
在我们常说的UMA（如苹果M1芯片的UMA）差异还是比较大的。 同年，Intel自己发布了代号为Whitney的i810芯片组——其中就包含Intel自己发布的首颗集显——位于北桥芯片内部（代号为i752......
载更强大M1芯片的Mac Studio如期登场。 1、新款iPhone SE：A15仿生芯片 Source：苹果官网 新款iPhone SE搭载iPhone 13同款A15仿生芯片......
/s。 为了使效果呈现得更为直观，在苹果官网的场景展示中，苹果直接对标之前配备Intel芯片的自家产品。 CPU呈现上，新款16英寸MacBook Pro的M1 Pro和M1 Max芯片......
感器数量的累加。随着ECU的增加，车内的线束也会增多，对于控制整车成本和设计装配都是挑战。并且，各个ECU之间的计算能力无法协同，还会带来算力浪费的弊端。 更明显的弊端来自于供应链，因每......
M1芯片的继承者，M2芯片更注重能效而非主打性能在，因此M2芯片的能耗比自然更高。 图片来源：苹果官网 据苹果介绍，苹果新款芯片M2和M1一样采用了4+4的8核CPU架构，不同......
央处理器，运行速度相比M1提升最高可达70%。 综上，案发时M1芯片配备的中央处理器并非为苹果公司打造的最快的。你单位在配备M1芯片的MacbookAir和配备M1Pro和M1Max芯片的......
时钟、LED 驱动器、温度传感器等等，这些器件地址是采用硬件设置方法，通过软件寻址完全避免了 器件的片选线寻址的弊端，从而使硬件系统更简单、工作更可靠。 MCS51 系列......
可以通过移动设备来进行解锁并登陆系统，解锁过程完全不需要手动输入任何密码。 不过，这项功能有个极大的弊端，就是它只支持微软手机来登陆电脑操作系统。而现在，微软似乎意识到了这一点，Windows Hello将支......
车辆行驶安全 TPU25401的灵活配置特性，解决了传统只能适配单一平台SoC的弊端。根据SoC合作伙伴以及相关Tier1反馈，面对市场上不同平台SoC，TPU25401都能轻松适配。 通过高度集成化的设计，TPU25401......
边却不得不支付高昂的采购与专利费用。资料显示，2010年至2016年，苹果一共向高通支付了161亿美元的芯片采购费，以及72亿美元的专利许可费。更重要的是，外挂基带的弊端非常明显，不仅导致信号质量较差，同时也会提升功耗，占用......
其它方面不会有重大变化。 IT之家了解到，目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 机型于 2021 年 10 月发布，采用了全新的设计，显示屏上有一个刘海，并恢......
M1 Max 开始算起，苹果 M 系列 Max 芯片的 GPU 核心数与支持的内存容量通常都会是基本版 M 芯片的 4 倍。如 M1 芯片支持内存为 8/16GB、M1 Max 芯片支持内存为 32......
大客户订单后，品安科技就宣布解雇半数员工反映了企业对单一市场或客户高度依赖的弊端。 与品安形成对比的是，今年中国大陆的存储供应链扩张的速度，远快于中国台湾的竞争对手。上半年，来自......
2.0弥补了前代的弊端和不足，实现了自动化、智能化的芯片设计及验证流程，为客户提供快速、专业、灵活的芯片设计服务，是后摩尔时代芯片设计发展的未来方向。 那么如何解决设计难、人才少、周期......
在一些性能释放水准更高的机器上，比如台式Mac，可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片，从而使可容纳更大芯片的机器（如台式 Mac）的性能翻倍。 作为对比，M1芯片有8核 CPU，M1 Pro......
拓展对苹果和英伟达显卡支持，Linux 6.2 内核发布; 据业内信息，近日 Linux 6.2 版本内核正式发布，该版本合并了对 M1 系列芯片的上游支持，引入了 IPv6 堆栈......
小部件迎大变革，新规促电子后视镜上位;【导语：对司机来说，后视镜是驾驶汽车中必不可少而且是重中之重的汽车配件之一。但在驾车过程中后视镜有时候因为气候环境问题，有时候反而使其成为了驾驶安全的弊端。也正......
是指纹识别还是人脸识别，用户的核心需求一直都是希望快、稳、安全，但目前来说，各项技术都存在明显的弊端。早在 2018 年，vivo 就通过 Apex 概念手机向大众消费者展示了超大指纹识别面积的可行性，尽管......
始技术的低功耗和成本效益方面引领市场，这些对于寻求AI芯片的客户来说都至关重要。 市场上竞争的AI芯片目前使用32MB到50MB的缓存内存，而DX-M1仅使用了大约四分之一的缓存内存，同时......
激光锡焊在TWS蓝牙耳机中的应用;随着耳机更新换代，无线蓝牙耳机终于上市了，并且成功地替换了有线耳机。有线耳机不仅不方便还很束缚，相比较来说，蓝牙耳机不仅造型美观，而且音质效果好，佩戴方便，解决了有线耳机的弊端......
电热水器中的热敏电阻;       以前冬天寒冷，洗澡不方便，因为烧热水是一件麻烦事，以前冬天想用热水还要用柴火烧水，这样的弊端是需要大量柴火烧水，等待时间长，热水温度滚烫不能调节，一不......
相匹配)，以及一款代号为 J474 的带有 M2 Pro 芯片的 Mac mini。 对此，MacWorld 预测苹果在 2023 年会推出 2 款机型，M2 芯片会替代现有的 M1 芯片机型，M2......
，并且每颗LED颜色亮度可以独立控制，这可以简化MCU、驱动芯片以及LED之间的关系，大大减轻外部MCU的工作量，进一步避免了外置LED驱动方案的弊端。 核心技术优势： Microchip的解......
部结构经过升级，将在不久的将来推出。最初的型号采用了苹果最强大的SoC，即M1 Ultra，这是Mac上最快的芯片。到目前为止，该公司还没有发布采用M2系列芯片的Mac Studio的更新版本。苹果......
纳米制造工艺更加先进。 苹果公司称，M3 系列芯片的效率内核比 M2 系列快 30%，比 M1 快 50%。M3 芯片的性能核心比 M2 芯片快 15%，比 M1 系列快 30%。 M3 还采......
模型。结合这些技术和优势，DX-M1通过高效和性能的融合，在原始技术的低功耗和成本效益方面引领市场，这些对于寻求AI芯片的客户来说都至关重要。 市场上竞争的AI芯片目前使用32MB到50MB的缓......
12核中央处理器，包括最多8颗高性能核心和4颗高能效核心，性能较 M1 Pro芯片提升最高20%。M2 Pro芯片的统一内存带宽也比 M2芯片提升一倍，达到200GB/s，并提供最高达32GB的统......
来源：苹果官网 M1芯片的推出，让Intel显得很被动，虽然其在桌面处理器王者的地位还依然稳固，但Arm却在以肉眼可见的速度逼近x86的地盘。 诚然，M1确实突破了此前所有人对于Arm架构......
这一功能和全新图形处理器架构的加成，专业级 App 的运行速度最高可达到 M1 系列芯片的 2.5 倍。此外，全新图形处理器还给 Mac 带来硬件加速网格着色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可......
已经发布了搭载M1芯片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro。公司计划在 2022 年完成迁移，让全线 Mac 搭载自研芯片。 知情人士称，苹果的芯片......
的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。 他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU......
让车辆安全和驾控技能提升成为可能。 基于此，比亚迪独家开发了智能扭矩控制系统-iTAC，改变传统汽车车辆状态识别仅可以通过轮速传感器的弊端，全新开发通过电机旋变传感器，相较于轮速传感器，电机旋变传感器识别精度提高300......
实的图像数据需要有人耗费巨大的精力去标记计算机看到的每件事物，如一棵树、一条狗或一辆自行车。 当然，使用合成图像也存在一定的弊端，导致一种算法所了解的内容与真实世界中的场景有所不同。 苹果在报告中称：“有时，合成图像数据不够真实，导致......
在乘用车上部署了无线充电技术，包括一汽的红旗和捷尼赛思的GV60，出租车试验也在进行中。汽车制造商和一级供应商也在寻求与WiTricity合作，希望消除插电式充电的弊端，打消用户们的续航焦虑，实现始终可用的无线V2G......
后去判断是不是需要躲避。这种技术的弊端也是比较明显的，而华为GOD2.0网络（通用障碍物检测）就解决了类似的问题。有了GOD2.0技术，让华为智驾实现了看得懂“物”，华为智驾可以结合普通导航地图，给自......

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