葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

发现电腐蚀痕迹。 2）复测相关数据 主要的相关数据为壳体高度、电机壳体高度、波形垫片、输入轴选垫高度、中间轴选垫高度、差减轴选垫高度等（表2）。 表2 复测的相关参数及数据 图1 拆机......
正面图片。 取下镜头需要使用“专门”的拆卸工具。 取下镜头后里边还有一个金属弹片，和一片薄膜垫片。 镜头组件相比NV2的相机也简单不少。 NV3除了这个黑圈还有一款白圈的。 白圈的镜片尺寸......
安装的压力表根本没有调整方向的余地，在安装时为了兼顾压力表表面的方向，只有依靠在仪表接头上缠绕生料带或调整垫片的数量来解决。而有的企业由于对环形弯管的用量不大，采购时买少了不划算，买多了又用不完，如果......
方法是按照前后管道要求，合理设计节流装置的安装位置。 2、孔板上下游面受损或孔板法兰垫片凸出管道内：在运输孔板或施工人员安装孔板过程中，容易造成上下游面受损或法兰垫片凸出管道内，从而导致测量误差。消除......
重磅！六大组件企业统一72版型矩形硅片尺寸;在光伏行业对新一代矩形硅片的中版型组件尺寸(2382x1134mm)进行统一之后，为了进一步解决因矩形硅片尺寸差异导致的产业链硅片供应困难，材料......
(0.991m×1.650m)和1.938m2(0.991m×1.956m)。 不难发现，光伏组件尺寸与电池片大小、数量以及电池片封装形式相关，而电池片尺寸又是基于硅片尺寸。光伏组件尺寸......
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约;4月8日消息，据秦皇岛日报报道，日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸......
母“R”表示。“R”，是英文“Rectangle（矩形）”的首字母。 细数光伏硅片尺寸迭代轨迹，从125mm到166mm，从182mm到210mm，纵然尺寸越变越大，但形状一直是正方形，这几......
预估为2万美元。 Arete Research 估计，苹果最新的智能手机 A17 Pro 片上系统芯片的芯片尺寸在100mm2 到 110mm2 之间，这与......
JEDEC出版物JEP 95，第4.7章中定义了芯片级尺寸球栅阵列封装 （DSBGA）。芯片尺寸球栅阵列在封装底部有金属化焊球阵列。封装的基板或载体在绝缘结构的 单面......
毫米的显示屏。 Mini LED和Micro LED显示：根据LED芯片尺寸来定义，LED芯片尺寸介于100~300微米的显示屏为Mini LED显示；LED芯片尺寸小于100微米的显示屏为Micro......
 采用轻巧封装，可提升效率，大幅节省各种电源转换与控制产品应用的成本、电力与空间。 DMN3012LEG 在单一封装内整合双 MOSFET，尺寸仅 3.3mm x 3.3mm，相较......
更紧密地转移Micro LED芯片，修补部分也更困难。 三星89英寸电视的Micro LED芯片尺寸为34×58微米（um），比以往更小；该公司在2020年推出的146英寸机款芯片尺寸为125×225......
。 长鑫DDR5芯片尺寸为8.25×8.25毫米，面积为68.06平方毫米。 作为对比， 三星DDR5芯片尺寸为6.46x7.57毫米，面积......
工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。 因此，通过10nm工艺加持，骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸，在一......
两个器件施加固定电流（因此是固定功率），然后监视结温的变化，从而得知哪个器件性能更好。 图 4. 每个器件的应用设置 器件选择和PCB布局 在器件选择方面，每种封装中的 MOSFET 具有相同的芯片尺寸......
和复杂性。 Molex莫仕可提供符合各行业标准的单模和多模光纤解决方案，满足不同光纤连接器尺寸要求。这些解决方案具备混合搭配功能，支持系统升级至更高性能或更高密度的连接器。用户可根据空间和应用需求定制模块尺寸......
宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装，管脚尺寸为1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，间距......
可提供符合各行业标准的单模和多模光纤解决方案，满足不同光纤连接器尺寸要求。这些解决方案具备混合搭配功能，支持系统升级至更高性能或更高密度的连接器。用户可根据空间和应用需求定制模块尺寸。此外，Molex......
和复杂性。 Molex莫仕可提供符合各行业标准的单模和多模光纤解决方案，满足不同光纤连接器尺寸要求。这些解决方案具备混合搭配功能，支持系统升级至更高性能或更高密度的连接器。用户可根据空间和应用需求定制模块尺寸。此外......
提到晶体管数量、芯片尺寸、性能、功耗及其他规格。 此外，智能手表应用处理器、手机芯片和数据中心处理器的芯片尺寸、性能和功耗目标完全不同。小型芯片如果良率只有 60%，要商用相当困难，但若是光罩尺寸......
种笼统的观点认为，Mini LED是指芯片尺寸为100μm（微米）的LED芯片，介于小间距LED和Micro LED之间。只是当Mini LED的芯片尺寸做到很小时，其部分定义会与Micro LED重合。 由于......
增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。 针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的已逐渐成为业界主流。利用其本身也是IC制造商的优势，通过......
要减少用电元器件的功率损耗。 针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC工艺......
列产品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圆级芯片封装方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有......
检修真空压力表时使用。 　　使用密封垫片：为保证密封性，真空压力表的接头与表座之间的密封处要选择合适的密封垫片。当工作温度和压力低于80℃及2MPa时用皮垫片或橡皮垫片;在80℃～45℃，5MPa以下用石棉纸或铝垫;工作......
更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。 针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸封装的MOSFET已逐渐成为业界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的优势，通过灵活运用其IC......
小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加也是有限制的，为了更有效地利用有限的电池电量，就需要减少用电元器件的功率损耗。针对这种需求，开发易于小型化而且特性优异的晶圆级芯片尺寸......
电脑和汽车信息娱乐系统等移动设备拥有有史以来最复杂的芯片级系统（SoC），而这些芯片级系统面临着将多个处理部件如CPU、GPU、AI引擎、摄像头处理器、内存和5G调制解调器合组合到一个芯片中以节省空间，成本和功耗的挑战。 在尽可能小的芯片尺寸上增加更多功能的需求，导致......
比传统SOT23和SOT323封装少80%。尽管如此，由于包含散热器和导热垫片的内部引线框架更大，该封装中组装的产品具有改进的热特性。 奈梅亨，2020年12月2日：半导......
不难想像A10 Fusion的芯片尺寸应该大于A9，制造成本相对提高。 　　据The Motley Fool报导，以A10 Fusion芯片搭载的电晶体数量来看，外界原估计A10 Fusion的尺寸......
比亚迪半导体最新推出SOT-227封装产品; 【导读】半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率，以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来......
芯片的源头，带你了解半导体硅晶片; 硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
Processing Unit 中央处理器 15. CSP: Chip Scale Packages 芯片尺寸......
工艺的芯片比当前4nm工艺快22%，节能34%，芯片尺寸减少21%。 据韩媒pulsenews报道，此次......
制作所的钮扣型电池由于其特有的密封材料加工和密封技术而具有出色的防漏性能。为了保持电池内部的气密性，村田采用了特有的“J形垫片”作为密封材料。通过设计电池内部到外部的垫片形状，减少了长期使用导致液体泄漏的风险。 村田的钮扣电池于1977年开......
芯片脱焊。 芯片尺寸大小：有两个BGA芯片， 尺寸分别为：11*11mm，球径0.5，间距0.65，锡球数284；13*7.5mm，球径0.5，锡球数96。 客户对胶水及测试要求： 1，固化......
为内机贯流风叶干涉或内风机电机轴承导致的异响。 3、拆开内机面板体，开机调节风速大小进行仔细观察，只要用手抬起蒸发器左侧部位，异响声就会消除。判断贯流风叶轴承固定胶座有问题，拆开检查发现胶座正常，尝试在蒸发器左侧固定端盖与风叶轴承固定胶座增加垫片......
至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片;至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片，实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸......
试验结束后多余的水。 l 橡胶垫片：试样的工作平台。 l 调压旋钮I: 调节供气压力大小，控制压紧装置的压力 l 调压旋钮II：调节试验气源的压力大小 l 电源开关: 仪器供电开关，长时间不测试请关闭 l......
-design）提高集成度和能源效率，但这也意味着在灵活性上的妥协。 ● 芯片尺寸的可扩展性与挑战 随着自动驾驶辅助系统（ADAS）的发展和用户体验（UX）的提升，计算需求不断增加，这导致了芯片尺寸......
计算等领域的兴起， WLCSP封装技术以其特有的技术优势，必然会在这些新兴领域大展拳脚，而长电先进亦将发挥其技术和规模优势，创造企业发展的新高度。 深入了解晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP......
10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米 FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功......
一系列前沿应用和不同先进工艺节点 · 意法半导体首次使用云端设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 (PPA)目标 · SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸......
一系列前沿应用和不同先进工艺节点 ●   意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 （PPA）目标 ●   SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸......
半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 （PPA）目标 • SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5% • 新思科技DSO.ai能够......
（PPA）目标 SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5% DSO.ai能够通过强化学习，在巨大的求解空间中优化PPA，可节省数月的人工工作量 加利福尼亚州山景城，2023年2月10日......
纤总带宽为512吉字节/秒，传输1万亿比特数据中的错误率不到1比特——达到令人难以置信的高水平的速度和效率。传输数据的硅芯片尺寸仅为4毫米×1毫米，而接收光信号并将其转换为电信号的芯片尺寸仅为3毫米×1......
意法半导体GaN 驱动器集成电流隔离功能，具有卓越的安全性和可靠性; 【导读】意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓 (GaN) 晶体管栅极驱动器，新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸......
DDR3 KGD产品在进一步优化芯片尺寸的同时提升了主要性能指标，可广泛应用于IPC、STB和汽车电子等市场，并已成功实现量产。 DDR5 RDIMM 模组......

相关企业

深圳阳明电子有限公司
;深圳阳明电子有限公司;;我司供应高品质日本、韩国、台湾、偏光片、有光面和雾面，规格齐全、质优价低。 1、偏光片尺寸规格：500*1000mm、方片、三角片
苏州品歌金属有限公司 （SZ Pincog Metal co.,ltd）
;苏州品歌金属有限公司 （SZ Pincog Metal co.,ltd）;;苏州品歌金属有限公司 （Pincog Metal） Pincog,中文商标名称“宾客”，是精密激光对中垫片、对心调整垫片
盛达线路板材料有限公司
-EX＇I) 压力脚垫片。 3.销钉：选用特种钢材耐磨耐用，精度高尺寸精确，定位准确，不易偏离公差：+0.00/-0.005mm,规格:直径0.8mm~7.5mm,长度:13mm~100mm可根椐客户要求尺寸
晶体谐振器 烟台开发区科盛电子有限公司
范围:1.8432MHz～64.000MHz. 2.有源晶振:OSC;VCXO;TCXO;TCVCXO.SMD-5*7;半尺寸(正方形);全尺寸(长方形).频率范围:0.5000MHz～125.000MHz； 3
舒茂普精密电子有限公司
;舒茂普精密电子有限公司;;我司专业生产PET垫片、绝缘产品、塑料制品、五金冲压件，产品规格：∮1.7、∮1.8、∮2.1、∮2.4、∮2.7、∮2.8、∮3.0、∮3.5、∮3.6、∮3.9
东莞市樟木头金宇达源包装材料加工店
片、切片尺寸精确度高、速度快、油温滚筒与腹膜滚筒同步运行，确保厚薄胶片和速度快慢不会擦花产品。公司主要销售：A-PET、GAG、PETG、PS、3D光栅片、耐高温PET、A-PET 抗静电、、PP导电
烟台开发区科盛电子有限公司
范围:1.8432MHz～64.000MHz.2.晶体振荡器(有源晶振,钟振).型号:OSC;VCXO;TCXO;TCVCXO.SMD-5*7;半尺寸(正方形);全尺寸(长方形).频率范围:0.5000MHz
江苏泰州市溱潼宏发塑料制品
的厚度，不同的颜色。不同的材料。不同的尺寸的塑料垫片。 各种塑料垫片和垫圈，弹性塑料垫片，透明弹性垫片，四氟垫片，PVC垫片，POM垫片，EPDM垫片，ABS塑料垫片，尼龙垫片，耐磨垫片，绝缘垫片，耐高温垫片
深圳市晶亮光电有限公司
...........光强.......电压........晶片尺寸460-465nm.....≥30mcd...≤3.4V......12x13mil465-470nm.....≥30mcd...≤3.4V
麟兴实业有限公司
良好的信誉与周到的服务得到业内广泛认可与客户的信赖. 主要经营的产品有表晶.2x6. 3x8系列.晶柱.2x6.3x8. 3x9. 3x10系列.贴片.SMD5x3.2 .6x3.5 .5x7及各种贴片尺寸系列. 石英晶体谐振器HC-49/U. HC