· 率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案，可大幅缩短安装和升级超大规模所需的时间和成本

· 可即插即用，通过可全面升级的密封模块，便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施

· 面向未来的功能包括可灵活更改连接器类型并整理电路配置，而不会影响机械接口或箱体设计

伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月24日 – 全球电子领导者和连接技术创新者Molex莫仕今日宣布推出一款全新的热管理解决方案，旨在应对生成式AI和机器学习等高性能数据中心工作负载日益增长的需求。该解决方案不仅能减少部署和升级的时间，还能降低成本。用于两相浸入式冷却的Molex莫仕 VaporConnect™光馈通模块采用独特的模块化承载盒设计，通过螺栓直接固定在沉浸槽上。用户无需更改机械接口或重新设计箱体结构，即可轻松更换光收发器和网络布线基础设施，满足数据中心不断扩展的计算速度和容量需求。该模块的参考设计预计将在2025年第1季度发布。

Molex莫仕光学连接业务总经理Trevor Smith表示：“Molex莫仕通过创新的光学解决方案，致力于简化数据中心的部署与升级，同时有效应对关键的热管理挑战。借助VaporConnect，客户可以轻松更换模块，实现连接性升级，并调整冷却系统的设计，确保数据中心与技术进步同步发展。此策略不仅加快了升级速度，还能显著降低能源、冷却和技术成本，提升整体效能。”

简化两相浸入式冷却

Molex莫仕的VaporConnect光馈通模块采用了具有全面升级能力的密封设计，大大简化了沉浸槽内部光收发器与外部布线基础设施的连接。通过VaporConnect，密封和布线过程都在模块内部完成，用户可以在不更改沉浸槽设计或结构的情况下轻松升级连接器。此外，该设计还允许标准布线基础设施跨多个产品代灵活复用，从而有效减少部署所需的时间、成本和复杂性。

Molex莫仕可提供符合各行业标准的单模和多模光纤解决方案，满足不同光纤连接器尺寸要求。这些解决方案具备混合搭配功能，支持系统升级至更高性能或更高密度的连接器。用户可根据空间和应用需求定制模块尺寸。此外，Molex莫仕的VaporConnect光馈通模块采用FlexPlane™光路技术，最大限度减少外部跳线和整理需求，将复杂的光纤管理和高密度布线无缝集成到模块中，简化了安装流程，实现即插即用操作。

可靠、多功能、可升级的光互连模块

每个VaporConnect模块均配备了经过全面测试的密封垫片，采用业界标准的氦气泄漏检测方法，确保垫片与箱壁之间的可靠密封。这一设计也保障了服务器线卡从槽内到外部布线系统的顺畅衔接。目前，Molex莫仕正依据行业标准GR-1435-CORE进行合规性测试。

VaporConnect模块的设计旨在满足客户的规格要求，光纤通道的数量取决于所使用的连接器的数量和类型。单个模块最多可集成576根光纤。Molex莫仕提供多种尺寸选项，包括MPO、LC和非常小的外形尺寸(VSFF)选项，如MMC、MDC、SN和SN-mt，以适应现有基础设施并简化系统升级。作为Molex莫仕在该领域持续投入的一部分，EBO连接器选项目前正在开发之中，预计将于2025年上半年推出。

Molex莫仕将在ECOC 2024展会上展示其对光网络创新的承诺

作为最大的两相浸入式冷却光馈通模块制造商，Molex莫仕迄今已售出超过35万个光通道。在即将举行的ECOC'24盛会上，Molex莫仕将现场展现其对光网络基础设施革新方面更加坚定承诺，包括新推出的VaporConnect光馈通模块。同时，还会展示其丰富的光连接产品、先进的光电子解决方案以及精准的波长管理系统。Molex莫仕的展位号为C75。作为OIF的积极成员，Molex莫仕将在B83展位参与一场互操作性演示，突出其在、AI/ML技术及分布式系统中的光网络创新与解决方案。