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一文看懂2022年半导体foundry厂发展现状(2022-06-20)
这张图是近10年，两种不同工艺（及其对应的8寸与12寸晶圆）的价格走势情况。0.18μm与28nm也都是出货量较大的工艺。如其中的0.18μm工艺的8寸晶圆，价格低点主要出现在2019年——这是半导体......
盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付(2023-02-17)
，该公司自主研发的FTIR光路系统，可快速检测晶圆厚度，实现了扫描速度快、分辨率高、灵敏度高等需求。
值得一提的是，此次出货的设备与以往不同，此台设备运用盖泽半导体......
被缺芯痛击后，车企开始抱紧晶圆代工厂(2023-04-10)
通用每年产量和格芯提供的晶圆数量将降低双方的风险。Khouri指出，与通用合作，可以静下心来制定计划，这将使公司业绩预期和收益大幅维稳。
麦肯锡预计半导体短缺将持续两年左右。丰田汽车和福特等世界各地的汽车制造商至今仍受到半导体不......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
有哪些厂商完成了融资，金额几何，投资热点有哪些，笔者将在下文一一解读。
2023年SiC融资上百起，单笔最高达135亿元
根据集邦化合物半导体不完全统计，2023年SiC全产业链发生了上百次融资事件。从时......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
缺少统一的接口标准，不同工艺、功能和材质的裸芯片之间没有统一的通信接口，限制了不同Chiplet之间的互联互通。因此，统一的接口标准对于Chiplet的发展和生态系统的构建至关重要。
芯和半导体是国内唯一覆盖半导体......
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”(2023-09-08)
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”;随着半导体制程工艺提升越来越困难，先进技术的重要性则愈发凸显，成为延续的关键。本文引用地址：Intel就一......
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶，年底前投入使用(2021-05-08)
发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED......
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工(2024-04-26)
整体解决方案。
芯源微所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端......
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工(2024-04-26)
微所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED......
SK启方半导体将提供增强型0．13微米BCD工艺(2024-04-26 08:45)
技术，并凭借其卓越的质量控制水平，成功通过了对质量有严格要求的全球顶级汽车供应商的汽车零部件生产质量审核，这使SK启方半导体不仅能够为客户提供满足其需求的代工服务，更确保了其工艺......
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺(2024-04-25)
技术，并凭借其卓越的质量控制水平，成功通过了对质量有严格要求的全球顶级汽车供应商的汽车零部件生产质量审核，这使SK启方半导体不仅能够为客户提供满足其需求的代工服务，更确保了其工艺......
武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台(2021-08-03)
)，实现了多款可定制化开发的工艺解决方案进入量产。
西安紫光国芯通过代工合作的方式使用武汉新芯晶圆堆叠技术3DLink™设计SeDRAM平台，将DRAM晶圆和其他不同工艺节点的逻辑晶圆利用Cu-Cu（铜......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC Chiplets将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车......
丰田日本2家工厂因半导体不足将临时停工 三车型或延迟交货(2021-05-19)
丰田日本2家工厂因半导体不足将临时停工 三车型或延迟交货;中新经纬客户端5月19日电 据日本共同社18日报道，日本丰田汽车公司18日宣布，由于全球范围半导体不足，日本国内的2家工厂6月将停工3-8天......
全球缺芯，传ASML扩产？(2021-04-23)
”传闻，更多是基于下游对短缺行情的声声催促，对ASML来说是“一种甜蜜的困扰”。
有资料显示，半导体制造工艺中涉及扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等多种工艺，对应不同工艺、不同制程所需要的设备种类及数量也明显不同......
高端功率器件半导体公司超致半导体完成数千万元A轮融资(2021-12-17)
层外延超结MOS等产品。
公开资料显示，上海超致半导体科技有限公司成立于2015年，是一家专注于高端功率器件的半导体产品公司。目前超致半导体是国内首家多层外延工艺的超结MOS供应商（和英......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装（以下简称“3DIC”）已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同......
芯原股份获颁“中国半导体20年特殊贡献奖”(2022-08-19)
主要由少数几家晶圆厂来供应。在成本、供应都受限制的情况下，用Chiplet这种将不同工艺节点的die混合封装在一起的方式，是未来芯片发展的重要趋势之一。Chiplet将促进大规模计算、异构......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-10-31 16:35)
在一套设备上，让单个机台实现不同工艺的灵活操作，极大地提升了产能，从而满足市场快速扩产的需求。”
图4：思锐智能面向功率半导体器件的ALD解决方案
当前，中国半导体......
立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度(2022-11-04 11:30)
在一套设备上，让单个机台实现不同工艺的灵活操作，极大地提升了产能，从而满足市场快速扩产的需求。”
图4：思锐智能面向功率半导体器件的ALD解决方案
当前，中国半导体......
三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶(2024-02-09)
三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶;据了解，2024年1月23日，华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段，总面积约5.8万㎡，合同工期仅为8个月，项目于2023年......
三星电子拓展汽车工艺解决方案新战略(2023-10-24)
BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品组合，增强其满足客户需求的能力。BCD工艺在一颗芯片上结合了三种不同工艺技术的优点：双极(B)、CMOS (C)和DMOS (D)，最常用于功率半导体......
中国电科旗下电科装备已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖(2023-07-11)
种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中，离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。
当前，28纳米是芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。据介绍，电科......
DB HiTek，功率半导体需求恢复，开工率上升(2023-03-09 10:28)
于开发适于客户的特色产品，这有助于维持稳定的开工率。DB HiTek开始关注功率半导体领域是在21世纪00年代中期。因为据判断，与TSMC、UMC一度占领优势的普通逻辑工艺相比，虽然市场规模较小，但发......
DB HiTek，功率半导体需求恢复，开工率上升(2023-03-09)
于开发适于客户的特色产品，这有助于维持稳定的开工率。
DB HiTek开始关注功率半导体领域是在21世纪00年代中期。因为据判断，与TSMC、UMC一度占领优势的普通逻辑工艺相比，虽然市场规模较小，但发......
英飞凌PA栅压管理解决方案助力新一代通讯基础设施(2024-02-23)
解决方案，实现高效的能源管理、智能出行以及安全、无线通信，连接现实与数字世界。英飞凌拥有全球领先的半导体制造工艺和设计能力，将会在新一代移动通信技术基站射频领域持续发力，并计划推出更多，更好......
强化半导体产业竞争力，日本敲定新版《制造业白皮书》(2022-06-01)
强化半导体产业竞争力，日本敲定新版《制造业白皮书》;5月31日，日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出，日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响，强调了强化半导体......
定格 28nm，“摩尔定律已死”添新证据：晶体管成本 10 年前已停止下降(2024-02-04)
Lake 笔记本电脑 CPU，采用来自不同工厂的不同工艺制造。
数据中心领域
在数据中心领域，AMD 的 EPYC 数据中心 CPU 也是一个成功的例子。像 AMD 和英......
消息称车用、工业IGBT供应依然吃紧(2023-05-26)
人士还补充称，氮化镓和碳化硅等复合半导体的市场火热，已经改变了晶圆厂的路线。复合半导体不仅在汽车应用领域，而且在5G、AIoT和新能源方面也显示出了巨大的潜力。
6英寸、8......
三星电子在Foundry Forum EU 2023 展示其新的汽车工艺战略(2023-10-20)
BCD（双极 CMOS-DMOS）工艺组合来加强其满足客户需求的承诺。
BCD 工艺在一颗芯片上结合了三种不同工艺技术的优势：双极 (B)、CMOS (C) 和 DMOS (D)，最常用于功率半导体......
Intel斥资200亿美元建芯片工厂 7nm处理器2023年问世(2021-09-23)
已经Tape In，2023年正式问世。
对于Meteor Lake处理器，除了升级工艺之外，这次还会用上Foveros 3D封装技术，里面会集成不同工艺的IP核心，这也是Intel首次......
深耕半导体产业30年！深爱半导体厚积薄发(2021-04-11)
高新技术产业化示范工程单位”，2019被授予“广东省功率半导体工程技术研究中心“称号，设有功率半导体器件工程实验室。
深爱半导体不仅有完善的半导体芯片工艺生产及封装线，扎根半导体行业30多年，还拥......
金宏气体：公司已规划了5个高纯氢气制造基地，总产能超1亿标方/年(2022-12-20)
断在电子、半导体产业应用领域深入拓展。作为工业气体中新兴门类的特种气体，日益成为电子工业生产中不可缺少的基础性原材料之一，被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。目前......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
制造和技术开发是公司所具备的独特优势，使我们能够在未来几十年内满足半导体不断增长的需求。
......
MRAM达成新里程碑，存储产业变革要来了？(2017-08-09)
品容量的角度来说，该技术还远远无法 参与竞争。
MRAM与快闪记忆体不同，它使用了磁性材料与常规硅电路相结合记录方式，在性能上MRAM具有接近SRAM的高速读写能力，以及Flash不挥发性的特性，在Cell面积......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体......
12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板(2021-07-28)
硅单晶及硅片等。
12英寸大硅片项目计划今年开工
据悉，有研半导体不仅在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，也率先实现了12英寸工艺的技术研发。
2018年，总投资总投资80亿元的山东有研半导体......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
异构集成的科学意义也很显著，可以通过集成电路从目前单一同质工艺向多种异质工艺集成方向发展，从目前二维平面集成向三维立体集成方向发展，从而实现高性能的复杂系统。
毛军发认为，异构集成的特点很突出。一是它可以融合不同半导体......
理想汽车自研芯片瞄准Chiplet？汽车行业即将迎来芯片大变局(2024-04-06)
架构师岗位的重点要求之一。
事实上，在后摩尔时代，Chiplet技术也是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径之一。
Chiplet（也被称为小芯片）将传统的SoC拆分为特定功能的模块化芯片，使得不同功能的模块可以在不同工艺......
国微思尔芯：后摩尔定律时代设计方法学新挑战及国产EDA厂商突围思路(2023-01-08)
芯片设计带来更高的效能和弹性。例如存储器的先进工艺和3D堆叠封装带来了更大的带宽，多芯片封装更是将不同工艺的芯片整合成单一芯片组，大幅缩小了芯片面积，同时降低了功耗。这些都对芯片设计验证领域提出了更高、更复......
中国晶圆厂可以从台积电学到什么？(2017-02-10)
成熟和市场容量大以外，新兴的物联网等更成为重要的助力。
根据Gartner和IEK的相关数据显示，今年还是22nm工艺产品占领最大的出货量，而直到2020年，这块的出货量还是最大的。
不同工艺......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？(2023-12-14)
如何应对招聘和雇佣方面的挑战?
Scott Bibaud：由于我们的材料适用于各种不同工艺，涵盖从传统的 180 纳米工艺到最新的全环绕栅极(GAA)和 DRAM 等，因此我们希望招聘的员工，既精通半导体制程细节，又了......
金宏气体拟募资10亿元 投向高端电子材料等项目(2022-09-23)
断在电子、半导体产业应用领域深入拓展。作为工业气体中新兴门类的特种气体，日益成为电子工业生产中不可缺少的基础性原材料之一，被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。目前......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
、Interposer中介层集成、先进的扇出晶圆级封装、MEMS和传感器以及完整的系统集成等。芯和半导体不仅在工程师在线投票环节胜出，更获得四位专业评委的多数票。芯和获得的这一奖项以Herb Reiter的姓......
浅谈因电迁移引发的半导体失效(2024-02-28)
移满足失效分布函数曲线，产品失效模式与产品工艺、工作温度关系密切。
2、 相关理论
电迁移现象主要发生在半导体在通电状态下，由于电场作用，原子在与电子流的带动下，由于摩擦，产生移位现象，这一......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
展是否能真的如愿？
Chiplet为半导体产业带来诸多利好
在半导体工艺进入28nm节点后，新制程的研发成本呈指数级增长，芯片工艺提升越来越困难，片上系统SoC设计面临诸多挑战。而Chiplet的出......
中芯国际或遭制裁，中企如何应对美方频繁“拉黑”？(2020-09-07)
于2000年的中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展;摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是......
莫大康：中国半导体不是“搅局者”(2017-07-18)
莫大康：中国半导体不是“搅局者”;
来源：内容来自 求是缘半导体 ，作者莫大康，谢谢。
据日经中文网7月13日报道，世界的半导体市场此前一直以美韩日厂商唱主角，现在......
相关企业
;仪高南(深圳)有限公司;;仪高仪器有限公司，为精密测试仪器代理商，服务对象为半导体生产行业，PCB 生产行业及一般电镀行业等。主力经销美国 Thermo-Electron 及日本 SEIKO 的
技术的崭新领域。
另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不
的要求，采取不同的灌浆工艺，广泛的应用在地基与基础的加固、防渗帷幕、建筑物纠偏、地下管线加固、深基坑涌水堵漏、结构补强、结构堵漏等不同工程中。
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
板、喷锡板、无铅喷锡板、金手指卡板、金手指+喷锡板、碳油板、蓝胶板、抗防氧化（OSP）等不同工艺的硬板和柔性板.
;三瑞达(襄樊)电力半导体有限公司;;三瑞达(台湾)电力半导体有限公司是专业生产半导体器件的生产型企业。主要从事制造普通整流二极管、快恢复整流二级管、肖特基整流二极管、普通晶闸管、快速
激光器和聚焦镜片的设计制造方面积累了丰富的经验，可以有效地保证激光产品具有良好的光电及光学性能。激光聚焦镜片是半导体激光器的关键部件，可以使激光二极管发出的光线按照不同的用途进行聚焦，以满足各行业对半导体激光器各种不同的需求。半导体
bcd;;;BCD Semiconductor (BCD半导体)是一家位于大中华区，首屈一指的模拟信号集成电路制造商(IDM)，从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。BCD广泛
电阻、TVS瞬态电压抑制二极管、GDT陶瓷气体放电管、SPG玻璃气体放电管、PTC自恢复保险丝、ESD静电保护元件和TSS半导体放电管。通过不同工艺器件的组合方案，君耀
工业的飞速发展，集成电路的更加密集化，使得一些半导体产品制造厂商对石英行业提出越来越严的要求。为了满足不同层次客户的需求，公司从2003年购进一批先进的石英加工设备及检测仪器，开发生产半导体4