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研发客服新一代移动通信技术，是在4G的基础上进化而来的一项全新技术。它具有更高的数据传输速度，更低的延迟和更广的覆盖范围，可以实现更加安全、可靠、高效的通信体验。相较于4G，新一代通讯网络不仅能够为人们带来更好的通信体验，也将推动物联网、智能家居、智慧城市等领域的发展，成为未来数字化社会的基础设施之一。
本文引用地址：随着全球进入新一代网络时代，针对新一代移动通信技术MIMO基站射频前端子系统，推出一片式高集成度PA控制解决方案——BGMC1210 芯片
1 BGMC1210 功能框图
BGMC1210框图
BGMC1210是推出的一款高集成度的功放栅压管理芯片，主要应用于RF PA的栅压管理。芯片内部集成8路高精度DAC，可通过编程提供精确的正电压或负电压，适用于LDMOS和GaN类PA；集成开关，实现PA TDD模式控制，并提供PA多种关断电压模式选择；集成电压电流检测功能，可支持最高60V供电的电压和电流检测；集成温度传感器，温度补偿表；支持I2C和I3C 通信模式。
2 BGMC1210功能特点
2.1 支持LDMOS 和GaN PA
BGMC1210 典型应用电路
BGMC1210 提供2组共8路12bit DAC输出，能满足两路Doherty PA driver级和final级的栅压需求。可提供正电压和负电压，支持LDMOS和GaN PA应用。
2.2 TDD 控制和关断电压
TDD开关控制和关断电压
BGMC1210集成TDD控制开关，实现PA 栅压的TDD切换。可提供三种关断电压选择，如内部buffer电压，奇数路DAC电压和Vref电压。
2.3 集成PA电压电流检测功能
BGMC1210电压电流检测框图
BGMC1210 可同时检测PA供电电压和电流，内部集成12bit ADC用于检测PA电流，11bit ADC用于检测PA电压，最高可支持60V。12bit ADC 提供不同量程选择，用户可根据具体不同Rshunt电阻值，灵活选择量程。
2.4 集成温度传感器和温度补偿表
BGMC1210 DAC 温度补偿示例
BGMC1210内部集成温度传感器，可提供-40℃~+160℃的温度检测。
BGMC1210同时集成温度补偿表，用户可根据需要，对DAC电压进行补偿，以满足PA栅压的温补需求。
2.5 支持I2C和I3C通信模式
I2C 地址选择
BGMC1210支持I2C通信模式，一组I2C总线可挂载最多8片BGMC1210。
I3C DDR模式时序图
BGMC1210支持I3C 通信模式，SDR模式最高支持12.5Mbit/s，DDR模式最高支持25Mbit/s。
3 BGMC1210主要参数
4 结语
提供全面的半导体解决方案，实现高效的能源管理、智能出行以及安全、无线通信，连接现实与数字世界。英飞凌拥有全球领先的半导体制造工艺和设计能力，将会在新一代移动通信技术基站射频领域持续发力，并计划推出更多，更好的产品，助力新一代移动通信技术基站建设。