葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

2、使用焊盘中带帽通孔简化 BGA 和 LGA 封装的布线 焊盘中的带帽通孔可以简化复杂 BGA 和 LGA 封装的布线，信号可以直接进入 PCB......
方面，SPD1179采用2种封装形式，一种是48pin可润湿侧翼QFN，另一种是56pin QFN。这两种封装的区别主要体现在GPIO的数量和ADC的通道数不同，比如48pin有5个ADC通道，56Pin有9个ADC......
宣布推出两款采用超小型Hot Rod™ QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降压稳压器。高集成度的3ALMR33630和2A LMR33620降压......
，使布局更加直观。可见引线可确保封装具有弹性，因为其可以实现很高的焊接完整性且易于调试。该封装类型可提供约 8mm 的爬电间隙，从而确保可靠性。 QFN QFN 模块是用扁平焊盘代替引线与电路板进行连接的封装的......
QFN封装(2022-12-01)
公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。 ......
技术跟材质不过关造成的 6、胶水的区别： 荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。 有些封装厂封装的......
阻与电路板的整体厚度成正比，导热孔也是影响热阻值的因素之一。因此，对于采用方形扁平式无引脚（QFN）封装的大功率GaN器件，通常选用厚度为8mil密尔（毫英寸）的超薄PCB，以最大程度降低热阻。PCB材料......
/DC 转换器系列，该系列包括采用 3 毫米 × 3 毫米 QFN 封装的 6A TPS54623 以及采用散热增强型 eTSSOP-20 裸焊盘封装的 12A LM21212-1 及 15A......
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET，实现高效灵活设计;EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET，实现高效灵活设计 宜普电源转换公司(EPC......
输焊接过程中需要小心，防止引脚弯曲或损坏。 3、LGA封装 LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘......
。MAX4655/MAX4657为常闭(NC)式，而MAX4656/MAX4658为常开(NO)式。MAX4655/MAX4656和MAX4657/MAX4658之间的区别在于其封装的功耗。请参......
）(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出两款采用Hot Rod™封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® 降压稳压器。高集成度3A 和2A 降压转换器具有业内最佳的满载效率 （92......
了两个关键问题：正确调整封装尺寸以降低成本，以及支持更高的电池充电终端电压。 具有低成本QFN封装的PMIC 根据Nordic的说法，nPM1100 PMIC产品系列以前是2.1 mm×2.1 mm芯片尺寸封装......
了两个关键问题：正确调整封装尺寸以降低成本，以及支持更高的电池充电终端电压。具有低成本QFN封装的PMIC根据Nordic的说法，nPM1100 PMIC产品系列以前是2.1 mm×2.1 mm芯片尺寸封装（CSP......
采用紧凑型 4mm × 5mm QFN 封装的20V、4MHz、同步双输出 6A 降压型稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 旗下......
通常沉积在几个小的方形或圆形区域。将焊膏分成更小的区域可使焊剂的挥发性成分更易于逸散出焊膏，而不会使焊料移位。QFN 封装的该焊料模有四个小开口，用于沉积中央IC 板上的焊膏。        SOT-23 和 SOIC 封装......
它们如何解决无线产品设计中的一些特定问题。Nordic表示，新的PMIC解决了两个关键问题：正确调整封装尺寸以降低成本，以及支持更高的电池充电终端电压。 具有低成本QFN封装的......
、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。 同时，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办公楼正在开挖桩基。明年8月前......
将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。......
标注完整的芯片型号，包括后缀，提交给采购时，必须包括厂家，也就是品牌，和完整型号。如图中SOT89封装78L05，尾缀种一个C的区别，引脚定义就不同。批量生产前，必须要使用采购到的器件，进行试样，以避......
所示）在热阻计算中可以忽略不计。 焊线器件中的散热通道 夹片粘合器件中的双热传导通道 夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于，器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去，即通过引线框架（与焊线封装......
保为能量收集应用提供高度紧凑的解决方案。 采用 20 引线 4mm x 4mm QFN 封装的 LTC3109EUF 和采用 SSOP-20 封装的LTC3109EGN 已供货。千片批购价为每片 3.95 美元......
Mey说：“防范网络威胁的能力对于选择工业物联网(IoT)应用的无线微控制器的制造商来说，是个重要的区别因素。RSL15以先进的系统级安全功能和领先同类的高能效，提供一个OEM和消......
Mey说：“防范网络威胁的能力对于选择工业物联网(IoT)应用的无线微控制器的制造商来说，是个重要的区别因素。RSL15以先进的系统级安全功能和领先同类的高能效，提供一个OEM和消......
一个 SPI / MICROWIRE 兼容型三线式串行接口进行通信，该接口在高达 50MHz 的时钟频率条件下工作。采用 QFN 封装的器件提供了串行数据输出 (SDO)、硬件清除 (CLR) 和异......
开关稳压器所需的5个部件(电感、2种MOSFET、旁路电容、控制器IC )集成单片封装的模块产品。为了能够发挥其最大性能，选定了5个部件，并通过最佳模式制成模块，因此即使是苛刻的要求，也不......
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET; 【导读】宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，完善了额定电压为 100V、150 V和......
与供货 dsPIC33EP64MC50X DSC采用28引脚SOIC、SPDIP、SSOP和QFN封装。dsPIC33EP64MC20X DSC采用44引脚VTLA、TQFP和QFN封装。PIC24EP64MC20X MCU采用64引脚......
激光器——SPL S8L91A_3 A01，为自动驾驶赋予能量，简化系统设计并提升性能，使长距离探测的激光雷达更高效和可靠。采用QFN封装的SPL S8L91A_3被应用到乘用车、卡车......
出创新的高性能8通道915nm SMT脉冲激光器——SPL S8L91A_3 A01，为自动驾驶赋予能量，简化系统设计并提升性能，使长距离探测的激光雷达更高效和可靠。采用QFN封装的SPL S8L91A_3......
，由5V电荷泵和3.3V驱动电路电源供电。 采用32引脚QFN封装的MM101......
结构对电路性能的影响也越来越明显，因此需要借助电磁场仿真技术提前对QFN封装的电性能进行预判。 本文介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D......
你分得清热敏电阻和热电阻的区别吗？;许多电子元件长得差不多但功能用途功率都不一样，在选购时不仔细辨别的话很容易买到错的电子元件，回来一用才知道买错了导致安装的电子电路也有问题，钱也白花了。 在电......
www.linear.com.cn/solutions/linduino。 照片说明：采用 6mm x 6mm QFN 封装的 16 位、16 通道 DAC 性能概要：LTC2668......
级版本的千片批购价为每片 4.05美元。所有版本均有现货供应。如需更多信息，请登录www.linear.com.cn/product/LTC7124。照片说明：采用 3mm x 5mm QFN 封装的......
MAX5954数据手册和产品信息;MAX5954L评估板(EV kit)是经过完全安装与测试的表面贴装PCB，适用于单通道PCI Express®热插拔插槽。电路采用36引脚薄型QFN封装的......
油直喷系统和柴油直喷系统等通常需要多路器件的系统。 ·BUK9Y38-100E：100V电压等级产品， RDS(on)为38 mΩ，由于超低封装电感系数和小尺寸，非常适合汽车LED应用。 LFPAK56：整体铜夹片封装的优势 QFN微引......
引脚 QFN PowerPad™ 封装的 TPS43060 与 TPS43061 现已开始批量供货。 采用 6.5 毫米 × 4.4 毫米 × 0.9 毫米、20 引脚 TSSOP 封装的......
每一次计算的算存效率；二是让单个芯片封装内集成更多的元件，因为元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，可以从系统层面提升芯片性能。 何谓先进封装？ 目前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC......
技术会消亡，并且会推动了对更先进的封装技术的需求。事实证明，这些预测错了。 当下，半导体制造业确实使用着几种先进的封装类型，但是引线键合技术已经经历了多年的重新改造，并且仍然是封装的主力。例如，全球......
LTC2600数据手册和产品信息;LTC®2600/LTC2610/LTC2620 是采用 16 引脚窄体 SSOP 封装和 20 引脚 4mm x 5mm QFN 封装的八通道 16、14 和......
出创新的高性能8通道915nm SMT脉冲激光器——SPL S8L91A_3 A01，为自动驾驶赋予能量，简化系统设计并提升性能，使长距离探测的激光雷达更高效和可靠。采用QFN封装的SPL S8L91A_3......
知识 在PCB 设计时，通过器件的 PCB 封装来体现实际器件的大小及位置（平面图）。那么，作为一名设计师，需要掌握哪些封装知识呢。 ① 器件封装的常用代码（器件......
提高功率密度日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V......
效率DC-DC转换器IC“FlexiBK系列(PE24110)”。本产品以4.0×3.2mm的QFN(Quad Flat No leaded package)封装提供，适合1.2mm以下......
的主板，有较大改动，从早期的MB1136、MB1319、MB1360，升级到目前最新的MB1367系列。发现了板子型号的迭代，这里顺便简要介绍一下ST设计的这几款NUCLEO64板子的区别。 1......
电动汽车充电桩不同种类之间的区别;最近几年以来，电动汽车充电桩数量不断增长，我们会不断在各种资讯中看到听到Type1、Type2、Type3型充电桩。 这些......
和热关断。IM2603 还控制两个 N-MOSFET 作为负载开关，有助于降低 BOM 成本。 带微处理器，可实现批量输入电源交换期间的电容放电。 IM2603 采用 16 引脚 QFN 封装，具有......
RECOM推出采用SMT QFN 封装的最新超紧凑型RPZ 和 RPL系列DC／DC 转换器; 新型 RPZ 系列非隔离降压转换器以及新型 RPL 系列版本，因兼具尺寸、性价......
RECOM推出采用SMT QFN 封装的最新超紧凑型RPZ 和 RPL系列DC／DC 转换器; 新型 RPZ 系列非隔离降压转换器以及新型 RPL 系列版本，因兼具尺寸、性价......

相关企业

深圳市永炙自动化科技有限公司
;深圳市永炙自动化科技有限公司;;对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨字、去字，喷油、打标、 刻字，烧录、测试等处理。
永炙自动化科技有限公司
;永炙自动化科技有限公司;;深圳市永炙自动化科技有限公司为一家专业从事电子元器件配套加工服务的企业， 对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨
青岛深蓝电子有限公司
焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工。SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、PCB组装
上海稚启电子有限公司
的保证：各类高难度封装的焊接：全自动的SMT贴片生产线，DEK+ HITACHI +BTU从设备上 ；确保产品的质量。电子元件从0201，0402－PLCC，QFP，QFN，BGA（球径为0.25mm
深圳市金利丰电子经营部
架、QFN、SOP等封装的电源管理IC、复位IC、稳压管、高频MMIC、射频RFIC、微波等器件。同时我们长期收购IC、回收
汕头鑫源电子有限公司
;汕头鑫源电子有限公司;;汕头鑫源电子有限公司是一家专业经营SOP、QFP、QFN、SOJ、PLCC、DIP、 CDIP、SSOP、TSOP 等封装的各国品牌集成电路的电子科技公司。 公司
汕头市成诺电子商行
;汕头市成诺电子商行;;主营产品： 贴片SOP、QFP、QFN、BGA、PLCC、DIP等封装IC配套。
梅安茶庄
;梅安茶庄;;清香型安溪铁观音和浓香型安溪铁观音最主要的区别就在于:浓香型在精制工艺上多了一道烘焙工序，因而冲泡时汤色较浓。 浓香型产品精制工艺:毛茶→验收→归堆→投放→筛分→风选→拣剔→号茶
深圳市瑞港信电子有限公司
;深圳市瑞港信电子有限公司;;主要经营：SOP SSOP MSOP DIP CDIP QFP QFN BGA DDC PLCC 各种封装等等。
凌博电子
;凌博电子;;凌博电子是一家专业经营各种IC电子元器件的公司，主营封装有QFP、BGA、PLCC、QFN、ZIP、DIP、SOP等封装，长期库存大量现货，价格优势，与新老客户共创双赢