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为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
切割成网格，但“集中的激光照射会将金刚石转化为密度低于金刚石的无定形碳。”由此产生的金刚石结构中密度较低的网格线为裂纹的传播提供了预定义的断裂面。
研究人员表示，一旦金刚石......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
研究创新地使用了表面活化键合法（SAB），以纳米非晶硅为介质在室温下达成了氮化镓—金刚石键合，系统揭示了退火中键合结构的界面行为及其影响热导和热应力的机理，发现......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-29)
在半导体领域的研制工作，其中日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。
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全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
年在欧洲成立。Diamfab 合成并掺杂在其他基板上生长的金刚石外延层，以期用金刚石制造卓越的功率器件。”
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GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
作为衬底制造了GaN高电子迁移率晶体管。为了进一步提高金刚石的导热性，研究人员在GaN和金刚石之间加入了一层3C-SiC（立方碳化硅）层。这一技术显著降低了界面的热阻，从而提高了散热效率。
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西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展(2022-10-26)
加速实现科研成果落地提供了支持。
原标题：批量化大面积“终极半导体”衬底来了！ 西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展
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集成数千原子量子比特的半导体芯片问世(2024-06-21)
创建一个大规模的量子通信网络。
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC架构允许为大规模量子计算提出一种新的“纠缠复用”协议。
为了构建QSoC，团队......
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展(2024-12-17)
基氧化镓异质集成材料具有优异的散热能力和射频应用前景，是继硅基、碳化硅基氧化镓异质集成材料后的又一大新突破，将进一步推动高性能氧化镓器件的发展，并为金刚石基异质集成材料制备提供新范式。
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钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
。
第三，金刚石的特殊的能量结构。这个特性主要是关于金刚石用在量子存储中。与传统的存储器相比，金刚石量子存储器能将光子转换成金刚石中碳原子的特定振动，适用......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。
01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目(2023-05-17)
19.2亿建设金刚石装备制造、金刚石生产加工和钙钦矿光伏组件生产等。项目达产后年产值可达26亿。
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总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋(2021-09-22)
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司（以下简称“弘远晶体科技”）与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石......
62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂(2024-12-20)
62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂;12月17日，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会批准，将向美国人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
过程中，金刚石颗粒以金属镍作为磨料颗粒固定在工具体上。刀片以一定的速度旋转和进给，并使用水作为切削液。在切割过程中，金刚石颗粒膨胀并与粘合剂形成称为“夹屑槽”的结构，铲挖切割通道材料，然后将其分离。在切......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石;
美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
产品已实现全面自主研发和量产，有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品，包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石;
美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日 -- 高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11 10:45)
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石;高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布开展战略合作，共同......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
我国首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测(2023-03-29)
硅中的硅空位色心只有单个轴向，而且由于电子结构的特殊对称性，该色心电子自旋的零场分裂是温度不敏感的，能够很好地避免金刚石NV色心在高压传感应用中遇到的问题。研究......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-30)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作......
2024年度中国第三代半导体技术十大进展揭晓(2024-11-22 17:57)
晶体质量。XRD（004）、（311）摇摆曲线半峰宽分别小于91弧秒和111 弧秒，为金刚石的半导体应用奠定了基础。
（八）8英寸碳化硅材料和晶圆制造实现产业化突破
成本......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
利由华为和哈尔滨工业大学联合申请并应用于芯片制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世，为创建大规模量子通信网络奠定基础(2024-06-21)
片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻省理工学院电子研究实验室
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC......
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测(2023-03-17)
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测;与金刚石中与氮空位（NV）缺陷相关的电子自旋是一种可在室温下提供高空间分辨率和灵敏度的磁场传感器，已经被用于研究纳米尺度的核磁共振，生物磁学、古地......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布(2023-11-21)
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布;
11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产(2024-11-27)
-6英寸大尺寸金刚石长晶设备、氮化铝长晶设备等三大类产品生产。
资料显示，晶驰机电（嘉兴）有限公司成立于2023年，其杭州晶驰机电科技有限公司是一家国内第三、四代半导体材料设备研发制造商，也是......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间(2021-12-17)
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间;12月16日，南京三超新材料股份有限公司（以下简称“三超新材”）发布公告称，为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，为了......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
：金刚石半导体与器件
参考话题：（不局限于如下话题）
1、金刚石半导体对大单晶材料的要求
2、P型掺杂与N型掺杂
3、超宽禁带半导体金刚石器件研究
4、碳基芯片、散热器件、3D封装
5、微纳......
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像(2023-10-17)
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像;记者16日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队孙方稳课题组与合作者合作，制备了基于二氧化钒相变薄膜的类脑神经元器件，并利用金刚石中氮-空位（NV......
GaN在射频功率领域会所向披靡吗？(2017-08-01)
功率密度，而且有更高的工作电压(减少了阻抗变换损耗)，更高的效率并且能够在高频高带宽下大功率射频输出，这就是GaN，无论是在硅基、碳化硅衬底甚至是金刚石衬底的每个应用都表现出色！帅呆了！
至少......
SiC MOSFET真的有必要使用沟槽栅吗？(2022-12-28)
驱动电路设计时间与成本。
要说给人挖坑容易，给SiC“挖坑”，可就没那么简单了。碳化硅莫氏硬度9.5，仅次于金刚石。在这么坚硬的材料上不光要挖坑，还要挖得光滑圆润。这是因为，沟槽的倒角处，是电......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年(2024-01-15)
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
集成量子传感器和压力感应器，新工具可精确检测超导体特性(2024-03-01)
直接读出加压材料的电和磁性质。
利用金刚石压砧中氮空位中心可以检测高压超导体对磁场的排斥（）艺术图。图片来源：埃拉·马鲁申科/美国科学促进会网站
氢在压力下的表现很奇怪。理论预测，这种......
全球首个量子计算机桥已经诞生(2016-10-20)
道，近日，用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生，由美国桑迪亚国家实验室（Sandia NaTIonal Laboratories）联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
，而单晶硅拥有“金刚石结构”，每个晶胞含有8个原子，其晶体结构十分稳定。
单晶硅的“金刚石”结构
通常单晶硅锭都是采用直拉法制备，在仍......
金刚石半导体加持！世界首块民用原子能电池！(2024-02-06 06:19:51)
金刚石半导体加持！世界......
通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户(2023-12-19)
制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。
据悉，通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳......
全球芯片正在破局...(2024-07-15)
球半导体观察不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体（碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等），以及光刻胶材料、存储器、晶体......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
时可能造成数十万甚至数百万美元的损失。
图：Coherent高意为EUV光刻工具提供众多光学元件，包括金刚石窗口、CdTe激光调制器和ZnSe激光光学元件。
EUV光刻设备中的CO₂激光......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
工具提供众多光学元件，包括金刚石窗口、CdTe激光调制器和ZnSe激光光学元件。
EUV光刻设备中的CO₂激光器和光束传输系统包含许多光学元件，如透镜和镜片。当然，Coherent高意（原II-VI）自20世纪70......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
时可能造成数十万甚至数百万美元的损失。
图：Coherent高意为EUV光刻工具提供众多光学元件，包括金刚石窗口、CdTe激光调制器和ZnSe激光光学元件。
EUV光刻设备中的CO₂激光......
总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约(2022-11-09)
达产后预计年销售3.5亿元。
资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚石......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。
01
改善SiC良率的关键技术
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。
传统的机械金刚石刀片切割是通过高速旋转的金刚石......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
营业务为碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件的研发、生产及销售。
封面图片来源：拍信网......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。
资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司。公司产品包括氮化铝热沉、单晶碳化硅热沉、金刚石......
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？(2022-08-15)
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？;
据财联社报道，美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石......
功率半导体，未来怎么卷(2023-09-06)
镓）、金刚石等第四代半导体上。
半导体的寒冬已经持续超过一年，无论从业绩上来看，还是从投资总额上来看，还能保持向上的领域屈指可数。而宽禁带半导体（WBG）就是这样的一个领域，无论市场如何动摇，都在......
相关企业
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
;中科联碳（北京）科技有限公司;;中科联碳（北京）科技有限公司是专业研发生产CVD金刚石的高新技术企业。在安徽建有生产基地。 我公司提供的产品： 1、CVD金刚石生长设备 2、CVD金刚石
;中山市创科磨料磨具有限公司;;产能及生产管理： ============================ ■年生产能力：8000万克拉～1亿克拉。 ■产品为细颗粒金刚石、超细颗料金刚 石、纳米级颗粒金刚石
;河南省恒翔金刚石磨料有限公司;;河南省恒翔金刚石磨料有限公司主营工业用人造金刚石及金刚石微粉。始创于一九八三年，经过了十多年拼搏，如今通过了国家ISO9001认证，并已成为金刚石
很强的研发和制造能力，能够根据客户的需要提供性能优异的产品和服务。目前公司能够提供两大类产品。高性能金刚石及立方氮化硼（CBN）工具和高致密氧化铝产品。金刚石及立方氮化硼（CBN）工具的特点：采用金刚石
;西安市方园金刚石工具有限公司;;西安市方园金刚石工具有限公司和西安市临潼区高新超硬材料厂,位于风景秀丽的骊山脚下。北临渭水，东靠举世闻名的秦始皇兵马俑。 陇海铁路、西安―临关
;厦门致力金刚石科技股份有限公司;;本公司系一家专业从事金刚石工具开发和生产的实业性公司，自营进出口权，民营科技型企业，主要生产金刚石磨片、金刚石锯片、金刚石刀头等系列产品，同时
首次载人航天飞行神舟五号协作单位*完成6个国家重大科研项目*创建金刚石膜生产工艺、设备、完整自主知识产权、常温大面积、光学级三项金刚石膜生产技术处于国际领先地位*创建大块非晶金属材料生产工艺、设备自主知识产权、自行
;青岛锐锋金刚石工具有限公司;;青岛锐锋金刚石工具有限公司,金刚石研磨盘. 。 青岛锐锋金刚石工具有限公司,金刚石研磨盘. 我公司是一家私营企业，主要面向国内外等领域的市场。我青岛锐锋金刚石
;深圳宏星金刚石工具厂;;公司的产品类型有用于陶瓷地砖行业的CBN/金刚石杯形磨轮、滚筒、倒角轮、和CBN/金刚石磨料；用于钢化玻璃行业的CBN/金刚石平弧磨轮、钻头；用于玻璃深加工行业的（金属