资讯
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
的专利布局，而天水华天科技侧重封装引线框架(H01L23/495)方向。
苏州晶方半导体次于上述三者排名第三，其专利布局重点在于图像结构(H01L27/146)；华润微电子封装测试事业群和气派科技关键技术......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
有效支撑后摩尔时代对大算力和高带宽产品的集成需求。
B会场
《后摩尔时代，先进封装大有可为》——华天科技(昆山)电子有限公司研发总监 马书英
马总监在演讲中详细介绍了先进封装技术的发展史，包含WLP，Fan......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
等高密度集成能力，可以有效支撑后摩尔时代对大算力和高带宽产品的集成需求。
B会场
《后摩尔时代，先进封装大有可为》——华天科技(昆山)电子有限公司研发总监 马书英
马总监在演讲中详细介绍了先进封装技术的发展......
2024慕尼黑华南电子生产设备展六大特色专区精彩揭晓(2024-09-12 11:31)
、科高、仕原、腾甲、天力奇等企业，助力电子行业在制造过程中的静电控制，确保电子制造过程静电安全。05 智慧工厂及微组装科技园电子微组装技术正随着电子产品的迅速发展而快速壮大。在面临诸多挑战的同时，它也为电子产业的发展......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
新生态，引领路径创新大发展」为主题，通过主旨论坛、圆桌对话、专题论坛和展览展示等多种活动，分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例，诚邀产业链上下游企业、科研院所、教育......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
和测试培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术应用案例详细介绍（如加速度计、磁传感器、光学MEMS、压力传感器和MEMS麦克风）、传感......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
先进封装，谋局激烈;随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子......
是德科技三大战略全面服务中国半导体市场(2016-11-17)
行研发的芯片用于自己的测试设备中，当市场有新的需求时，测试仪器的升级就会对芯片提出新的要求，从而形成稳步迭代和良性循环。此外，是德科技在美国加州拥有的ASIC设计中心、MMICs/光学器件/微电子封装技术......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
效益和小芯片数量的指数级增长？—异构集成工艺影响下先进封装技术的发展—面向5G、HPC 汽车电子、物联网、AI等应用的先进封装技术—2.5D/3D封装、Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）孙鹏......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
和测试产业的大量人才需求，特开设本次培训课程。
MEMS封装和测试培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术......
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线(2023-09-21)
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线;据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线。此次......
最新完整议程！集成电路制造年会5月22-24日广州开幕(2024-05-09)
飞半导体整体解决方案助力提高芯片质量
唐涌耀 赛默飞世尔电子技术研发（上海）有限公司商务拓展经理
·11:40-12:00 电动飞行汽车对集成电路的需求与展望
刘巨......
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。
“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目
“高密度高可靠电子封装关键技术......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
等企业。
与此同时，哈工大在半导体器件材料、封装等方面都具有很好的基础，哈工大的微电子系及材料学院的先进焊接与连接国家重点实验室的微电子封装都有很好的技术积累。
田艳红认为，我国在封装......
肖特光学新品惊艳亮相，诸多尖端科技齐聚光博会(2024-09-10 11:42)
不同型号的非球面透镜的用途也十分多样，包括数字投影、激光光束整形系统、专业相机成像、天文学和太空应用等。 封装技术探索未来方向作为TO封装技术的领导者，肖特电子封装事业部(12号馆12A57号展位)在气密封装......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12 13:45)
必须继续加强和促进产业链成员之间的合作，以克服发展道路上可能出现的各种挑战。”Chiplet 发展势头强劲TechSearch 是专门研究微电子封装和组装技术趋势的市场研究领导者，其总裁 Jan Vardaman 指出，IC......
先进封装技术，突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
封装，更预计可达14%，高于整个先进封装市场的增长水平。各界对先进封装技术的研究和开发（R&D）的兴趣亦日渐浓厚。2月，韩国方面，由产业通商资源部主导，开展了半导体封装技术发展论坛，美国......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
高性能先进封装创新推动微系统集成变革;第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术......
德国肖特赴约2023光电展 超精密玻璃展现光学新未来(2023-09-06 10:41)
外线照明和传感应用中的重要材料。卓越封装技术为光通信保驾护航肖特电子封装事业部（12号馆12A65展位）是TO封装技术的领导者，拥有近60年在光通讯领域的开发和生产经验。肖特最新的高速TO PLUS®管座......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列;封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期多家企业逐步加大在封装......
从世界半导体大会看中国半导体产业活力(2023-01-07)
肺炎疫情加速了“百年未有之大变局”，而科技进步才是百年变局的根本力量。中国集成电路产业的发展需要资本和技术双轮驱动，尽管道路曲折，但前途是光明的。
大会同期举办展览会，涵盖......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12)
道路上可能出现的各种挑战。”
Chiplet 发展势头强劲
TechSearch 是专门研究微电子封装和组装技术趋势的市场研究领导者，其总裁 Jan Vardaman 指出，IC 设计......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
由于空化效应造成焊料对表面氧化膜的高速微射流冲击，导致表面连续的氧化膜破碎，从而去除表面氧化膜［16 － 17］。
电子封装微互连通常有Cu-Cu 互连、Cu-Al互连、Al-Al互连及其他各种镀层焊盘互连等。随着封装技术的发展......
傅利叶杨志豪：智能康复技术发展与展望(2023-12-23)
傅利叶杨志豪：智能康复技术发展与展望;
日前，在第二次南渡江论坛上，上海傅利叶智能科技有限公司的副总裁杨志豪分享了关于智能康复技术发展与展望。随着现代医疗技术的不断进步，康复领域正在经历一场由智能技术......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。其中，在集......
加强人才与技术交流，紫光展锐与西安交大签署战略合作协议(2021-04-09)
将与西安交大共同探索培养高层次人才的新型合作模式，实现适应现代高科技企业发展需求的人才培养、人力资源开发等协同发展。
前沿技术联合创新方面，展锐与西安交大将发挥各自优势，围绕第三代半导体的先进封装技术研究、功率电子的先进数字控制技术研究、新一代智能工业控制系统技术......
苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域(2023-03-06)
测试间的建设。
同日，苏州微光电子融合技术研究院、上海临港科创集成电路产业协同服务平台、英诺赛科签约“长三角集成电路创新发展与产业协同合作平台”，三方将发挥各自专业领域优势，共促......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
将抓住机会，继续加大对先进技术的投入。
最新市场消息显示，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于今年6月如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算(HPC)、人工......
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付(2021-09-22)
装备集团
上海微电子装备集团消息显示，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
&ASE系统级封装技术发展路线图》 环旭电子 赵健
从低端到高端，终端应用中的各种I/O和封装尺寸中都可以找到SiP技术的身影。芯片的高度集成化要求SiP封装不断迭代升级，以满......
PCB的行业盛会 电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会在深圳召开(2023-11-13 09:17)
。
紧接着，中国电子学会电子制造与封装技术分会主任委员、中国电子电路行业协会副理事长、教授级高工陈长生作题为《印制电路技术现状及发展趋势》的主题报告。对当......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
设备等。
随着技术的不断发展，BGA封装技术也在不断演进，出现了多种变体，如FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）、MBGA（金属球网格阵列）和Micro BGA等，以满......
默克展示半导体材料解决方案，为摩尔定律续命(2016-10-18)
客户于公司成本、技术发展与商业需求间找到完美平衡点。”
大数据、车用电子、物联网以及绿能的发展产生市场区隔，并衍伸出对于客制化、针对特定功能设计的微芯片，以及先进半导体制程需求。面对目前摩尔定律在技术......
“2021年度硬核中国芯”获奖名单揭晓！同期峰会圆满落幕(2021-12-29)
帅
孙允帅深入分析了车规IGBT技术的最新发展。作为汽车电动化的关键技术，车规级功率器件的技术难点主要来自芯片和封装两方面。同时，新能源汽车的发展也给IGBT芯片带来诸多挑战。比亚......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27 10:19)
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公......
毛军发院士：绕道摩尔定律，“集成系统”为中国变道超车提供历史机遇(2023-09-26)
一些相关研究。
而在提及3D异质集成的进展时，毛军发特别指出，IBM三维的异质集成电路集成了逻辑、存储、射频、光电子和传感器。它是典型的异质集成技术的体现。
集成系统的发展......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
问题探讨”——中国科学院微电子研究所 副研究员 侯峰泽 博士
碳化硅（SiC）功率器件逐渐走向成熟，但其主流封装技术仍采用铝线键合式，发展相对滞后。为尽限发挥SiC功率器件的优点，研发利于发挥其开关性能的无引线封装技术......
慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛精彩预告，带你畅游“电子智造”之旅！(2022-09-30)
。2022慕尼黑华南电子生产设备展携手广东芯华微电子技术有限公司共同倾情打造围绕“5G、AIoT新时代，驱动SiP封装及微组装技术发展”为主题的高峰论坛，现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子......
2029年全球晶圆代工2700亿美元(2024-10-09)
仅依靠先进制程提升芯片的性能表现。
2.5D、3D封装、共同封装光学（CPO）等先进封装技术为未来AI和HPC芯片发展仰赖的重点技术，已吸......
2029年全球晶圆代工2700亿美元(2024-10-09)
仅依靠先进制程提升芯片的性能表现。
2.5D、3D封装、共同封装光学（CPO）等先进封装技术为未来AI和HPC芯片发展仰赖的重点技术，已吸......
TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半(2024-08-06 11:12)
TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半;在当今电子设备日益复杂和紧凑的设计环境中，电源管理技术的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器（TI）在电......
激光锡焊在TWS蓝牙耳机中的应用(2023-08-22)
了有线耳机的弊端。特别是TWS耳机，随着智能AI技术与降噪技术的发展，TWS耳机以其自身的优势：智能语音及降噪更佳拓展在运动、旅行中体验，倍受现在年轻人的青睐。
为满足消费者对电子产品的高强续航力、高安......
存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！(2024-09-02)
仍保有一定的市场份额，但大颗FCBGA已逐渐成为行业的主导。随着对多芯片集成和高密度互连技术需求的增加，市场对具备高散热、低功耗的封装方案提出了更高的要求。在此背景下，2.5D和3D封装技术显示出巨大的发展......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
以来，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步， 自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律” 的规律。本文引用地址：但2015年以后，集成电路制程的发展......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
研究所”，实施“激光晶体材料”和“泛半导体腔体”两项重大产业化技术项目。其中：
激光晶体材料项目聚焦晶体材料键合核心技术和工艺的自主研发，有效提升激光器的可靠性和稳定性，降低封装成本，推动激光器件封装技术的微型化发展......
长电科技：高性能封装稳步建设，持续发力HPC、汽车电子(2023-07-03)
聚焦关键领域，在技术、产能、产品升级等方面，取得积极进展。
强化高性能封装布局，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于近日如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算（HPC）、人工......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27)
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：
随着微电子封装市场快速向3D小型......
相关企业
、销售和服务的制造商.凯格精密机械有限公司是一家全新高科技公司，为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的印刷技术，采用
等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金。引进国际领先的印刷技术，采用具有自主知识产权的PCB对位系统，PCB印刷系统，钢网清洁系统，成功研制了高精度、高稳定性、更长使用寿命的GD，HT
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2
;青岛成岛实业有限公司;;青岛成岛实业有限公司是集工业金银材产品的生产销售及金银工艺品等相关产品的联合销售的高新技术企业。 公司主要致力于微电子封装材料――集成电路键合金丝。公司的键合金丝导电、导热
;滁州市众博电子封装材料有限公司;;安徽省滁州市众博电子封装材料有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。公司已通过ISO9001:2008国际质量体系谁，并严格按照体系标准生产和管理。公司有较强的技术
的又一家专注于全自动视觉印刷机的研发、生产、销售和服务的制造商。为了适应QFP、SOP、BGA、 CSP、01005等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的印刷技术，采用GKG独特的PCB定位系统，开发
;北京肯舍尔电子材料有限公司;;肯舍尔肯瑟高分子技术有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成为核心技术，并致力于微电子封装产业的热管理材料，电磁屏蔽材料，导电
;北京肯舍尔高分子技术有限公司;;肯瑟高分子技术有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成为核心技术，并致力于微电子封装产业的热管理材料，电磁屏蔽材料，导电材料及功能性胶粘材料系列产品的研发，制造
;创世杰科技有限公司;;创世杰科技发展有限公司2001年成立于北京，开展半导体、电子封装及表面贴装业务，在上海、深圳、香港、成都、西安设有技术支持和售后服务中心。