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泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展;上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进......
辑存储器的极端结构。不仅如此，该系统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。 全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台 广告 半导体制造行业一直以来使用的填隙方法......
知识 验证测试 总结 我们单独讨论其中的一个气缸工作行程，用虹科汽车专用示波器搭配WPS500X压力传感器测其中一个气缸的工作压力，可以得到图2的波形图。四冲程一个气缸内的一个工作循环点火1次，一个......
统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。 全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台 半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积(CVD)、扩散......
统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。 全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台 半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积(CVD)、扩散......
他特色模拟衍生芯片。 冯国友表示，普冉的NOR Flash致力于在核心工艺上的领先和突破，开创性采用SONOS电荷俘获技术成就了低功耗的基础。在工艺方面，目前已演进到第二代的40nm。在电压方面，一直......
种通过印刷线路板内部的金属化孔连接电子元器件的组装技术。 波峰焊 ：一种通过熔融焊锡波峰对电子元器件进行焊接的工艺方法。 回流......
握的核心技术平台基础上，公司紧贴客户需求，将跨学科知识、多实验工艺方法、多方产业链资源加以整合，形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？;工艺是指利用各种生产工具对各种原材料、半成品进行加工处理，最终使之成为成品的方法、过程及技术。电机制造主要涉及以下工艺：铸造、锻造——机座......
使用SEMulator3D模拟为3nm节点后段进行半大马士革空气间隙工艺的流程。为了确定为3nm节点后段进行半大马士革集成的最佳工艺，模拟研究了潜在的薄弱环节和工艺挑战。 工艺流程模拟显示，空气间隙材料的选择和刻蚀工艺是半大马士革和空气间隙工艺方......
的流程。为了确定为3nm节点后段进行半大马士革集成的最佳工艺，模拟研究了潜在的薄弱环节和工艺挑战。   工艺流程模拟显示，空气间隙材料的选择和刻蚀工艺是半大马士革和空气间隙工艺方......
小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法......
电路之父”。 1947年，环氧树脂开始用于制造基板。这一年，由美国航空商会和美国国家标准局（NBS）联合在华盛顿组织召开了“线路研讨会”，总结了当时的PCB制造的主要工艺方法。在会上，提出了二十几种制造工艺......
电机制造中的磁铁粘接和磁铁堆叠。 随着电动汽车产量的增加，应用于电机的粘合剂需要更为耐用，在生产工艺方面，则既要满足更高要求，还要更加简化。这是促成 DELO 研发 DELO DUALBOND HT2990 的原......
国外电机主要生产工艺对比分析;文章介绍国外电机主要生产工艺，并进行对比分析，对电机生产企业有借鉴作用。 1、冲片工艺方块硅钢片上冲定位孔后，在剪圆机上剪切定子冲片外径。此方法效率高，可剪......
。 面对台积电如此激进的路线图，不知道在工艺方面一直领先的Intel作何感想，他家的10nm明年才会到来，7nm预计得2022年，5nm遥遥无期……   责任编辑：mooreelite......
示例＞・智能手机、可穿戴设备、小型物联网设备、光纤收发器等＜术语解说＞*1) RASMID™ROHM Advanced Smart Micro Device的简称。利用与传统方法完全不同的ROHM自有新工艺方法......
示例＞・智能手机、可穿戴设备、小型物联网设备、光纤收发器等＜术语解说＞*1) RASMID™ROHM Advanced Smart Micro Device的简称。利用与传统方法完全不同的ROHM自有新工艺方法......
解说＞ *1) RASMID ROHM Advanced Smart Micro Device的简称。利用与传统方法完全不同的ROHM自有新工艺方法，实现了小型化和惊人的尺寸精度（±10μm以内）的超......
北方华创推出的国产自研高密度等离子体化学气相沉积设备，主要应用于12英寸集成电路芯片的浅沟槽绝缘介质填充工艺，通过沉积-刻蚀-沉积的工艺方式可以有效完成对高深宽比沟槽间隔的绝缘介质填充。现阶段，Orion......
Micro Device的简称。利用与传统方法完全不同的ROHM自有新工艺方法，实现了小型化和惊人的尺寸精度（±10μm以内）的超小型产品系列。 ・RASMID™是ROHM Co., Ltd......
、Immortalis G925 。本文引用地址：据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开......
上能更好地平衡功耗与性能。 工艺方面，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是台积电N4P节点，跟骁龙8 Gen3保持一致。 总体而言，骁龙8 Gen3领先版是骁龙8 Gen3......
解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于6月19日下午3点举行免费在线讲座《CoWoS封装超细间距！洗芯革面！》，欢迎届时在ZESTRON直播......
全心全意帮日本搞定2nm工艺 IBM：宁可牺牲其他科研资源;7月3日消息，在先进工艺方面，日本已经落伍，自己能量产的也就是45nm工艺，但是去年日本励志要搞定2nm工艺，丰田、索尼等8家公......
、Immortalis G925 GPU。 据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开......
电子也不得不在其 Galaxy S22 手机中使用骁龙 8 芯片，而不是自家的 Exynos 2200 芯片。 然而今年以来，三星电子在 4 纳米工艺方面取得了显著进步，良率和产能都有所提升。据三星电子在社交媒体上透露，其......
上海董事长王晖表示，扇出型面板级封装的地位日益凸显，原因在于该项技术能够满足现代电子应用不断发展的需求，在集成密度、成本效率和设计灵活性方面具有优势。得益于在湿法工艺方面的深厚技术专长，盛美上海新型Ultra C......
定地控制润滑脂的注人量，保证批量生产的高效电机机械耗稳定。 中小型电机的轴承普遍采用滚动轴承，采用合适的优质润滑剂。传统的工艺方法是，在轴承装配前在轴承内手工抹人润滑油脂，然后装配轴承，最后......
台积电近期在技术研讨会北美专场分享的制程技术发展蓝图及未来计划，其初始3纳米节点（N3）有望于今年下半年开始量产，并从明年初交付给客户。此外，台积电未来几年还将推出多种N3衍生制造工艺。 2纳米制程工艺方面，台积电透露，N2工艺......
电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及 10nm 以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。结果，去年台积电的资本支出和产能分别是三星电子代工业务的 3.4 倍和 3.3 倍。在 7nm 以下的先进工艺方面，台积......
电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及 10nm 以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。结果，去年台积电的资本支出和产能分别是三星电子代工业务的 3.4 倍和 3.3 倍。 在 7nm 以下的先进工艺方......
公司也是国内少数几家有做车规级的SLC NAND能力的企业。 在更新工艺方面，公司不断更新制程，从38nm、24nm，再到现在正在开发的19nm的工艺。通过更新工艺来为客户带来更具性价比、更高容量的产品。 作为......
器在架构、工艺方面的变化都不打大，接口也还是目前的LGA1151，因此现款100系主板在理论上是能够支持Kaby lake处理器的。当然，这需要升级BIOS。 日前，微星......
器芯片。 目前关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少，只能确定还是ARM指令集架构，当然这类产品已经不少，但始终没有完全打开局面，服务器还是x86的天下。 工艺方面，联发科倒是很激进，直接......
关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少，只能确定还是ARM指令集架构，当然这类产品已经不少，但始终没有完全打开局面，服务器还是x86的天下。工艺方面，联发科倒是很激进，直接用上台积电最先进的3nm，虽然......
ZESTRON邀您前往Elexcon观展;8月23至25日， 2023深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举行。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商宣布将亮相展会，并在......
不要让发动机转速忽快忽慢； 2. 注意不要用含铅汽油； 3. 注意不要长期急速运转； 4. 注意不要点火时间勿太迟； 5．注意不要长时间启动不着； 6. 不要长时间拔出高压线试火； 7. 在发现有气缸工作不良时，不要......
绕这些领域开展了长期战略布局。 在汽车方面，由于汽车新能源和智能化的发展，不仅会使车用需求成倍增加，而且会要求芯片在以往的技术上作出创新。这些创新包括工艺方面和架构方面，在工艺方面，例如40nm或是28nm先进工艺......
焊线机及精密烤炉，应用于CIS（有机光导薄膜图像传感器），应用市场是安防摄像头及手机；并且伊瑟半导体定制化全自动封装产线，基于团队丰富的系统集成经验以及在第三代宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的封装工艺方......
纳格推出第二代车载氢气浓度传感器; 【导读】经过两年的积累，纳格于2023年5月底推出第二代车载氢气浓度传感器。相较于一代传感器，二代传感器采用了优化后的工艺方案，传感......
司更新的前景并不表明人工智能增长故事有任何变化。” 此外，公司最先进的光刻机仍没有打动台积电，后者希望能够以更合理的价格购入(当前每台是25亿左右)，毕竟英特尔、三星在先进工艺方面生产和推进上非行业主流。 当然了，如果......
国厂商在半导体制造的先进材料、高端光刻设备和最先进制程器件制造工艺方面仍然缺乏关键技术能力。另外，美国的各种出口限制措施（导致全球供应中断的原因之一）进一步制约了中国本土先进半导体制造技术能力的发展。我们估计，到......
国产超级电池亮相：3-5分钟充满/不会爆炸;如今，影响电子设备进一步发展的最大障碍就是电池了，锂电池技术还是几十年前的技术，一直以来都没有实质性的突破，有的仅是一些在制作工艺和封装工艺方......
到市场对NVIDIA AI芯片的需求激增，预计这将为台积电的收益提供进一步的推动力。 与竞争对手相比，台积电的优势更加明显。在当前的半导体行业中，英特尔和三星未能在市场上感受到他们的存在。特别是在尖端工艺方......
清洁，无污染。 　　激光打标是非接触式打标，速度快，标记不易磨损，激光标记机又很容易与流水线结合。 　　激光切削加工是类似机械加工中铣削的一种工艺方法，它是......
以通过各种技术来实现，比如采用更节能的工艺、更节能的材料、更节省空间的技术，或发展超低功耗产品。 ·节能工艺 在生产工艺方面，能够代替传统的低温焊接（LTS）就是一个很好的例子。例如等企业已成功将这种新工艺......
国占比12.5%。 目前，广东省在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局了一批重大的产线项目。如广州增芯12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺......
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准;据美国明尼苏达大学官网消息，近日，美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺......
中安装 In-situ 拉曼，就可以在形成薄膜的腔室中实时分析薄膜材料的浓度、晶体结构、结晶性等性能。此外，还可以检验化学沉积过程中所需的化合物气体、反应气体、薄膜生长温度、生长时间等工艺条件，以找到最佳工艺方......

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支架类等奇形零件的加工均采用美国哈斯及日本新泻的立式镗铣加工中心完成。由原来的万能加工工艺方法改为专线的加工工艺方法，提高了工件的加工质量及加工精度，提高了加工效率。 　机床
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研究开发出或整合优化了节能灯、闪光灯用铝电解电容器的产品设计和 制造工艺方面的独有技术。 如：业界独有的高科技阴极技术； 科学的产品设计； 先进独到的工艺制造方法和工具设备。 公司把以上成绩作为新起点，将会
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