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的挑战。目前，长飞先进武汉基地项目正加快推进建设并对设备进行安装调试，预计2025年5月实现量产通线。 官方资料显示，长飞先进本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节，包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀......
能力。 ” 据悉，中国大陆是ASML第三大市场，仅次于中国台湾和韩国，约占其2021年销售额的16%，即21亿欧元。 虽然DUV 不是最先进芯片制造设备，但对制造各种电子设备多数芯片......
总投资超200亿，长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入;12月18日，长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节......
英特尔因预算超支推迟德国新芯片厂建设;该芯片厂原计划于2023年中期破土动工，英特尔最初的成本预算为170亿欧元，其中德国政府承诺将提供68亿欧元的补贴。但随着后续各环节成本持续增加，原先的预算已经满足不了该芯片......
情并没有这么简单。我们必须要正视——中国在半导体领域崛起需要方方面面的努力。半导体是高精尖产业，其产业链条极长、复杂性极高，仅在芯片制造环节，就涉及50多个行业、2000-5000道工序。更何况，美国......
目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM 企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期......
子全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌，深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司销售副总经理林伟圣，芯耀辉科技有限公司技术方案副总裁刘好朋，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，上海......
电子已完成功率半导体smart IDM生态圈构建，完成了包括晶圆制造（广芯微电子）、超薄片背道加工（芯微泰克）、外延片制造（晶睿电子）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体）等关键环节的布局。 同时，功率半导体产品属于“特色......
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片......
厂?又该如何发展? Fablite模式盛行限制了制造产能扩张 “欧洲的半导体产业的整体实力很强。概括来说，欧洲的半导体研究历史悠久、产业链各环节基础扎实、科研......
成本竞争阶段光伏产业链集体承压 近年间，全球能源消费需求旺盛，多方面的持续投入保障能源转型趋势，光伏产业蓬勃发展。但是，随着需求增速放缓，光伏行业逐渐步入过剩周期。2023年，产业链各制造环节产能快速释放，供需比进一步恶化，光伏......
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片......
Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升； Ÿ   将 Synopsys.ai 的芯片设计生成式AI技术与 AI 企业级软件平台进行整合，平台......
技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升； •将 Synopsys.ai 的芯片设计技术与英伟达 AI 企业......
机。不过，ASML可以继续向大陆客户销售DUV光刻机。虽然DUV 不是最先进芯片制造设备，但对制造各种电子设备多数芯片来说至关重要。 除了ASML外，美国的应用材料、科磊和泛林集团外，日本的东京电子都是芯片制造......
内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案,为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明利用ASMPT的专有技术,将国......
方向发展。当然，在芯片厂的产能扩张周期投资阶段，晶圆代工厂能否愿意把产能倾斜到汽车领域，将会直接影响成熟芯片制程的紧缺情况。 同时，汽车芯片有着严苛的车规级质量要求，汽车......
有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加......
球层面看，各环节与全球半导体周期基本同步：其中，制造、封测、硅片营收同比增速虽仍为正值、但明显下降。而设计环节中，射频、存储、SoC的部分公司已于2022第三季度进入负增长。 　　从中......
万只光学元器件，确保市场供应的稳定与高效。基于广泛的客户基础及对下游应用的深刻理解与认知，炬光科技结合光通信行业客户与市场的特定需求，形成技术和产品开发路线，从设计仿真支持、可行性研究、原型开发至批量生产制造各环节......
型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升； 将 Synopsys.ai 的芯片......
尔、高通等也都有裁员计划，裁减人数在数十至八百人之间。 总体而言，裁员企业涉及芯片设计、半导体设备、EDA、芯片制造等各环节。 其实，此次裁员潮的重灾区是科技企业。微软、Meta、亚马逊、谷歌......
，3月英特尔宣布十年内针对半导体生态圈各环节，投资欧盟地区高达800亿欧元，范围涵盖芯片研发、制造及先进封装技术。第一阶段投资有德国投资170 欧元建立一座大型先进制程半导体晶圆厂，法国......
商出售最先进的EUV光刻机，但其DUV光刻机仍可以继续向大陆客户销售。虽然DUV不是最先进芯片制造设备，但对制造各种电子设备多数芯片来说至关重要。 对于荷兰政府将在夏天之前对其芯片出口实施新的限制一事，外交......
团队可以利用所需硬件资源的调度和使用进行仿真优化,提供开发效率;芯片制造、封测可以利用云端监控实现各环节生产进度和数据的关联,提高生产效率和产品品质。” 半导体工厂生产工序复杂,数据量庞大,要想......
上云’可以从缩短部署周期、降低投资风险、降低IT使用门槛、提高业务灵活性等多个维度助力企业降本增效。比如半导体行业,采用云计算平台,设计团队可以利用所需硬件资源的调度和使用进行仿真优化,提供开发效率;芯片制造......
-10年的供货周期。 车规级芯片的发展也需要产业各环节各企业的协同推进。产业界应当认识到，车规级芯片标准化工作的推进与行业发展程度是密切相关的，两者相互促进。标准......
英伟达最新发布的 GPU。        AIPC渗透率提升的同时，也给产业链带来了更多的想象空间。从产业链角度看，AIPC最具有投资价值、最值得关注的领域包括上游芯片制造环节和中游整机制造环节，特别......
Intel Tick-Tock(2023-03-28)
Intel Tick-Tock;Intel在2007年正式提出Tick-Tock（源于时钟秒钟转动发出的声音）的发展战略模式，Intel认为为了更有效率的开发处理器芯片制造业务，处理器微架构的每次更新和处理器芯片制......
型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升；• 将 Synopsys.ai 的芯片......
台达、华为、汇川、广达、欣锐科技、阳光电源、威迈斯新能源等。 三安光电是国内布局碳化硅产业最为完整的企业，涉及长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备及封装环节。其在2022......
、原厂、分销商到制造商等等，在这个生态系统中，各环节相互依存、环环相扣，缺一不可。 “供应链上下游的企业在一个船上，是一个战壕里的战友，某种程度上是一荣俱荣一损俱损。” 黄黎明总结道， “供应......
年度第六届中国IC独角兽”评选活动落下帷幕。全球领先的智能人机界面处理器提供商深圳锐盟半导体有限公司一举斩获“中国IC独角兽-新锐企业奖”称号。 本次征集遴选围绕国内集成电路设计、应用技术与芯片制造......
半导体已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装测试全系列工程技术能力及量产制造能力，拥有国际领先的半导体研发与量产设备500余台，以及......
中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运;3月21日，中微公司宣布，公司电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo nanova®系列第500台反应腔于近日顺利付运国内一家先进的半导体芯片制造......
电3nm制造成本上升，意味着下一代3nm的CPU和GPU将更加昂贵，目前台积电的主要客户包括苹果、英伟达 、AMD等厂商。芯片制程的不断升级和代工价上升，相应下游企业芯片成本价格也将增长，而转......
投资方还包括全国政协常委、恒基兆业地产有限公司主席、香港中华煤气有限公司主席李家杰博士，成为资本，软银亚洲，中金资本旗下基金，君海荣芯等。 本次“中国IC独角兽”征集遴选对国内集成电路设计、应用技术与芯片制造......
、材料等产业链上下游企业,产业发展政策环境进一步好转,在诸多因素的共同作用下,近年来国内半导体产业持续快速增长。 在半导体的产业链中,芯片生产过程可被简要分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大环节......
动40个货柜或4架大型喷气式飞机才能运送。ASML客户包括Intel、三星电子和台积电等半导体大厂，使用EUV机制造各种芯片，搭载在高端智能手机、5G基地台，以及......
要光刻、刻蚀等精密仪器，制造环节包括芯片设计、芯片制造、封装测试、整机产品，据统计，芯片的平均生产周期达26周 。 一辆汽车所需要的芯片最多可达上百种，而一部手机通常包含近20种芯片，5G技术的发展进一步推高了芯片......
半导体行业协会统计的数据显示，2021年，我国集成电路各环节销售收入继续增长，其中芯片制造规模首次超过3000亿元，增速达24.1%，在三业中增长最快；设计业规模首次突破4000亿元，增速为19.6%，封测......
本土半导体产业链建设 半导体行业具备高度复杂的特点，需要各国力量参与各个环节，当前没有任何国家能让半导体供应链完全自主化。以其中的芯片产业链为例，它主要包括芯片设计、晶圆制造及加工、封装与测试三大环节......
把智造分为三个板块：一站式元器件交付、PCB、SMT。逻辑是把每个环节进行数字化改造，再把各环节打通，形成完整闭环。这将会大大提升整个硬件制造的效率，整个制造过程可以从传统的两个月时间，缩短......
产业链上虽然还落后，但也有自己的优势。首先，我们从芯片的设计到芯片的制造、设备、材料，等产业链的各方面都有布局，各环节比较完备。我们正在不断的推动技术上的进步，缩短......
动力LFP电芯将进入“0.3元/Wh时代”？;刚刚过去的2023年，我国锂电产业链经历了需求增速减弱、去库存、产能利用率下滑等多重考验，导致锂盐、正负极、电解液、隔膜、电芯等产业链各环节......
封测三强已经位居世界前列 4） 设备环节： 国内现有的芯片制造与先进封装企业在未来几年的产能将继续扩充，对半导体设备需求大， 据 SEMI 的数据， 2015 年中国半导体设备市场规模为 49 亿美元，同比增长 14%，占全......
，保障工厂各环节要素的互联互通，以此实现全流程制造智能化、生产透明化、装备数控化和信息集成化，并通过完全国产自主的“工业操作系统＋解决方案+工业软件”组合实现整厂标准化管理。 ......
机构全部上链，流转过程中所有信息均真实不可更改，从而降低各环节互信成本，提高芯片产业链中下游的供给效率和融资效率，拉动芯片供应商供货量，为传统芯片行业注入新活力。 芯片产业下游租赁厂商率先成为获益者。以租......
Hopper超级芯片平台，在芯片设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升。 需要融合的不只是厂商，还有开发者。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，新思......
和半导体的本地生产。  知情人士补充说，该研究所将探索制造各种芯片和半导体的每一个机会，但主要重点将放在集成电路封装和用于电动汽车的第三代半导体上。 中国......

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;富达科技有限公司;;作为专业的LED光源制造商，富达科技不仅与全球知名晶片制造商有技术上的合作，同时也是专门设计和制造各种规格的高亮度的蓝、绿、红、黄、白光LED照明光源的公司。敝公
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;上华恒润;;秉承了美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片（GPP）、瞬态电压抑制二 极管（TVS
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elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
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