摘要：

•新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升；

•将 Synopsys.ai 的芯片设计技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合，平台中包含英伟达微服务，并且利用英伟达的加速计算架构；

•新思科技结合英伟达Omniverse 扩展其汽车虚拟原型解决方案，致力于打造下一代数字孪生技术。

加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月20日 –新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英伟达（NVIDIA）强强联手，借助人工智能和加速计算技术大幅提升芯片设计效率，加速汽车原型创新。双方已合作三十余载，此次合作在英伟达全球GTC人工智能大会上正式宣布。

新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示：“新思科技长期致力于以全球领先的技术助力开发团队攻克各种前所未有的技术挑战。如今，我们将利用人工智能和加速计算等先进技术，将这一目标和承诺提升到一个全新高度。在英伟达GH200 Grace Hopper™超级芯片的加持下，新思科技EDA全套技术栈的性能显著提升。与此同时，我们与英伟达的全新合作也将助力芯片到汽车系统技术研发团队大幅提升团队的创新潜力。”

在英伟达GPU上加速新思科技全球领先的AI驱动型EDA全套技术栈

基于英伟达加速计算架构，包括英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片，新思科技设计、验证、仿真和制造等全套EDA技术栈的运行时间显著提升，预计将提速15倍。具体而言：

•新思科技VCS®：业界最高性能的仿真及约束求解引擎，能够在英伟达GPU上加快功能验证任务的执行速度。采用先进的细粒度并行处理（FGP）技术和大规模并行图评估，使用户能够更早、更快、更智能地定位错误。

•新思科技Fusion Compiler™：通过混合CPU/GPU加速技术，加强数字化布局阶段的性能扩展，针对计算密集型的探索和优化任务提供广泛的并行化支持。

•新思科技PrimeSim™：利用英伟达GPU的强大处理能力来加速SPICE仿真任务。这种异构加速计算架构允许对复杂电路进行仿真，以SPICE级别的精确度完成设计验证，从而将仿真时间从数天缩减到数小时。

•新思科技Proteus™：为计算光刻过程提供光学临近效应修正（OPC）软件，该过程是半导体制造中最为庞大的工作量之一。运行于英伟达cuLitho软件库上的新思科技OPC软件，相比现有的基于CPU的解决方案，大幅提高了计算光刻任务的处理速度。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“我们与新思科技在生成式AI和数字孪生技术领域的合作，对未来芯片的设计、自动化和制造至关重要。新思科技全套技术栈与英伟达加速计算架构强强结合，能够针对那些对工作负载有极高要求且极具挑战性的行业，显著提高其工作负载处理速度。”

此外，新思科技正携手台积公司将英伟达cuLitho计算光刻平台投入实际生产中以提升制造效率，并不断突破下一代先进半导体芯片的物理极限。

强强联手推进芯片设计的生成式AI

新思科技致力于扩展其基于Synopsys.ai的大语言模型（LLM）——Synopsys.ai Copilot，以支持英伟达的AI和计算平台，为客户提供更加灵活的定制数据集选项，并实现封闭网络环境下的本地部署。Synopsys.ai Copilot是业界首个 助手，旨在通过对话式智能技术帮助开发团队缩短产品上市时间、有效应对系统级复杂性挑战。

新思科技将采用英伟达AI企业软件平台，该平台包含NVIDIA NeMo™框架及NVIDIA NIM推理和NeMo Retriever微服务部署容器。新思科技的客户可以在非联网的本地环境中部署Synopsys.ai Copilot，借助英伟达DGX系统的加速计算性能来提升运算效率。

Synopsys.ai Copilot目前已提供早期接入试用版本。

汽车设计革新：电子与环境数字孪生技术的融合

数字化和加速计算技术正在重塑汽车产业。汽车开发团队如今能够先在数字领域构建及验证产品，随后才在现实世界进行生产。新思科技与英伟达携手合作，将新思科技的前沿电子数字孪生解决方案与英伟达Omniverse™平台整合，从而降低成本，缩短产品上市周期，并增强以软件为中心、日益趋向自动化的汽车安全性。

新思科技的系统软件、虚拟电子控制单元（ECU）以及电子数字孪生框架即将与Omniverse相连通。Omniverse是一个专为构建适用于工业应用负载的互操作三维应用程序而设计的开发平台。新思科技的虚拟原型解决方案为汽车开发团队提供汽车电子系统的精确数字孪生副本，从而支持汽车软件和电子系统的开发、测试与验证流程。Omniverse还提供基于物理的环境因素可视化和模拟能力。

这些集成技术将为开发团队提供一个涵盖车辆电子系统及其运行环境的全面数字孪生模型，这使得开发者能够在生产之前对嵌入式软件、安全性能和自主性能进行全面测试和验证。新思科技预计将于2024年下半年开始与领先客户就该解决方案进行深入合作，预计这一方案将在2025年广泛推向市场。