资讯
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
南京大学推出碳化硅激光切片技术;近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可以多次重复使用，因此可以大幅降低供体加工的总能耗。
......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
Soitec 专有的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
大幅增加产能。
SmartSiC™ 是 Soitec 的专有技术，基于Soitec 专有的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此......
优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
材料的企业，Soitec从1992年公司成立直到现在都在使用一种称为Smart CutTM的技术，对硅、碳化硅、蓝宝石衬底（生长外延层的洁净单晶薄片）等各种半导体材料进行切割......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
果剥离面积较大并延伸到功能区，也非常危险。
国产晶圆划片机已到达世界一流
长久以来，在全球半导体晶圆切割设备市场主要被日资垄断，行业......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
步则是通过聚合物冷却步骤将微裂纹处理为一个主裂纹，最终将晶圆与剩余的晶锭分开。
值得注意的是SILTECTRA的冷切割技术是迄今为止第一个也是唯一一个能在半导体级实现20~200μm厚度无损切割的技术，该项技术涵盖70......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可以多次重复使用，因此......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可以多次重复使用，因此......
民德电子：浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线(2023-05-22)
民德电子：浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线;据民德电子官微消息，5月19日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”）通线......
利用全面功率产品组合，英飞凌迎接绿色未来(2024-09-09)
新兴的包括电机、电动汽车等市场，也有着类似的逻辑。
也正因此，英飞凌一直以来将脱碳化作为公司的使命之一，也正因此，公司正在全力以赴将，不断优化宽禁带半导体产业链，为客户带来系统级的功耗优化。
如日中天的碳化硅......
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势(2021-08-25)
在技术层面值得关注的领域很多。例如碳化硅晶圆的冷切割技术，器件沟道结构优化，氮化镓门极结构优化，长期可靠性模型、成熟硅功率器件模块及封装技术的移植等等，都会对第三代半导体长期发展产生深远的影响。这几个领域也正是英飞凌第三代半导体......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域(2021-11-29)
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域;据铜陵经济开发区官微消息，11月27日，安徽微芯长江半导体材料有限公司（以下简称“微芯长江半导体”）举行年产15万片碳化硅晶圆片......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目将投产(2023-07-10)
污染小的高科技产业项目，建成后将成为延安地区芯片切割、封装、电子科技发展的关键性高新技术企业，为带动高科技企业入驻延安起到引领示范作用。产品主要用于第三代半导体芯片衬底，在军工、航空航天、新能......
投产、签约...这些半导体项目迎来新进展(2020-12-16)
期建设，将主要生产碳化硅芯片、肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品。其中，一期投资5亿元，主要投入6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线，可实现年产6万片6英寸碳化硅晶圆。
青岛半导体......
英飞凌科技:迎接低碳化和数字化新挑战(2023-01-16)
能够更好的成就我们的生产效率和良率的提升。 2018 年我们收购了一家拥有碳化硅冷切割技术的高科技公司Siltectra。这种冷切割的芯片切割技术，对于碳化硅来说，非常......
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
研究人员交流的展会。
参展商相信，他们将能够利用最新的技术和知识为参观者提供这些问题的最佳答案。在SiC.GaN加工技术博览会上，我们将能够展示与先进功率半导体晶圆加工相关的切片（切割）、研磨、抛光......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产(2022-04-28)
铜陵经济技术开发区消息，安徽微芯长江项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计年产碳化硅晶圆片......
意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！(2021-07-28)
意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！;7月27日，意法半导体官微宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
越高。
4、硅锭切片
将制备好的单晶硅锭一头一尾切削掉，并且对其直径修整至目标直径，同时使用金刚石锯把硅锭切割成一片片厚薄均匀的晶圆（1mm）。有时候为了定出硅圆片的晶体学取向，并适应IC制作......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
有限公司成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。
浙江海纳半导体有限公司在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
衬底；
2021年7月，意法半导体率先宣布成功制造出首批8英寸碳化硅晶圆片。意法半导体表示，其首批8英寸碳化硅晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。
Soitec在2022年5月发布了8英寸碳化硅......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
炬芯科技登陆科创板；晶圆代工厂最新营收排名；小米等投资积塔半导体(2021-12-07)
的生产表现，位居全球第八名...详情请点击>>
年产15万片碳化硅晶圆片项目竣工
近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建筑工程竣工仪式。
“铜陵......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。
•新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
国内碳化硅半导体产业加速跑！;
近年来，在新能源汽车、5G通讯、工控以及大数据等应用的推动下，碳化硅成为了近年来市场炙手可热的半导体产品。国内一众厂商相继建厂扩产。
据全球半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对的市场需求。顺应这一趋势，科技股份公司（FSE代码：IFX......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;
• 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。• 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-09)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂; 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
封装载板生产线扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。
而重点前期规划研究项目301个，总投资约1.4万亿元，包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及......
碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术(2024-07-22)
2）。
图 2：安森美的端到端碳化硅生产
在他们的工厂中，硅和碳在熔炉中结合，然后通过数控机床加工成圆柱形圆盘，再切成薄晶圆片。根据所需的击穿电压，在将晶片切割成单个裸片并封装之前，会生......
碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术(2024-07-22)
）。
图 2：安森美的端到端碳化硅生产
在他们的工厂中，硅和碳在熔炉中结合，然后通过数控机床加工成圆柱形圆盘，再切成薄晶圆片。根据所需的击穿电压，在将晶片切割成单个裸片并封装之前，会生......
上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目(2021-08-12)
上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目;当前，随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起，以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势，国内各地的第三代半导体......
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶(2021-08-09)
产负荷分别为33%、67%、100%。达成后，预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。
企查查信息显示，徽芯长江半导体成立于2020年10月，法定代表人贺贤汉，大股......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
苏连云港亮晶新材料科技有限公司总经理邹立民介绍，公司计划在准东经济技术开发区建设年产8万片第三代半导体芯片和碳化硅单晶圆芯片项目。
苏州纳维总部大楼奠基
1月24日，苏州纳维科技有限公司（以下简称“苏州纳维科技”）举行......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。
据了解，新一代半导体晶体技术及应用大会由第三代半导体......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-06)
望在中期实现量产。
意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示：“汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程，碳化硅晶圆升级到 200mm
将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。随着......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
衬底，且已成功研发并开始建设8英寸产品生产线。此外，今年7月27日，意法半导体就宣布，制造出首批8英寸SiC晶圆片。
当前，全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-01)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
硬件设备及软件的整厂订单已被国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造企业广东芯粤能半导体有限公司验收通过。此次成功交付展示了弥费科技在该领域的技术实力和解决方案的可靠性，也代表着弥费科技成为国内首家具备晶圆......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
硬件设备及软件的整厂订单已被国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造企业广东芯粤能半导体有限公司验收通过。此次成功交付展示了弥费科技在该领域的技术实力和解决方案的可靠性，也代表着弥费科技成为国内首家具备晶圆......
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯(2022-08-17)
新厂；法国Soitec半导体公司发布首款8英寸SmartSiC晶圆。
国内方面，烁科晶体实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步；中科......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-08)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;
【导读】近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友......
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂(2023-08-08)
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂;英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
产业创新能力。到2025年，碳化硅、氮化镓等关键材料国产化率实现大幅提高，芯片设计能力达到国际先进水平，全产业链基本实现自主可控，打造百亿级国家第三代半导体产业高地。
具体......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
）晶圆的功率半导体等。行业消息显示，DISCO推出的全新的SiC(碳化硅)切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。据悉，由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
）晶圆的功率半导体等。行业消息显示，DISCO推出的全新的SiC(碳化硅)切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。据悉，由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
平方米，主要建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地，实现年产能12万片。
官方资料显示，瑞能半导体成立于2015年，专注于研发功率半导体产品组合，主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05 15:35)
和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程，碳化硅晶圆升级到 200mm 将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。随着产量扩大，提升规模经济效益是很重要的。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），我们......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05)
和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程，碳化硅晶圆升级到 200mm 将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。随着产量扩大，提升规模经济效益是很重要的。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），我们......
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用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
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化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架
;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
;厦门市格绿科技有限公司;;电子工业用超纯水设备:单晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装、引线框架、集成电路、液晶显示器、导电玻璃、显像管、线路板、光通信、电脑元件、电容
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片，液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等，产品质量达到国外同类产品先进水平，填补