资讯
拟揽入半导体公司，A股3份并购案出炉(2025-01-09 12:31:27)
公告称，拟发行股份购买宏晶微电子......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
多个先进封装相关项目上马！;近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。
30亿元，华天科技先进封测项目签约
据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏......
西安智多晶微电子： 国产FPGA将迎来黄金发展时代(2023-01-08)
西安智多晶微电子： 国产FPGA将迎来黄金发展时代;
2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品......
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器(2024-11-11 10:20)
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器;背景随着国际环境的不确定性和中美摩擦不断升级，美国等针对中国集成电路行业的打压呈逐步扩大化趋势，采购进口集成电路越发困难，价格......
小米再投资芯片公司(2021-01-22)
、智多晶微电子、帝奥微电子、昂瑞微、一微半导体、芯原股份、好达电子、安凯微电子、峰岹科技、恒玄科技、芯百特微电子、翱捷科技、格科微等公司，业务范围涵盖Wi-Fi芯片、快充芯片、智能音频SoC、FPGA......
总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元(2022-03-17)
投、中信证券等。
盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子......
AMD停产CPLD和低端FPGA，是因为需求下降？(2024-01-19)
、中电科58所、航天772所、京微齐力、高云半导体、安路科技、西安智多晶微电子、遨格芯等都深耕市场，在这个高度成熟的市场，本土FPGA企业还需进一步探索并加速成长。......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用(2022-02-21)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与(2021-10-09)
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与;10月8日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）官微......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。
盛合晶微董事长兼CEO崔东表示，依靠本土设备技术能力，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴(2022-01-24)
正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。
资料显示，盛合晶微成立于2014年8月，原名中芯长电半导体有限公司，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展(2023-03-17)
体分立器件制造；半导体分立器件销售等。
此外，渭滨区委常委、副区长王亚勤表示，今年，全区以落实“三个年”活动为契机，加快西部传感器产业园招商步伐，计划招纳微电子、智能传感器及物联网创新型、研发型企业30......
苏州珮凯晶圆部件精密再生净洗项目签约落户中新苏滁高新区(2021-07-23)
苏滁高新区消息介绍称，苏州珮凯科技有限公司成立于2017年，专门从事半导体晶圆制造设备零部件精密再生和制造销售，客户包括中芯国际、通富微电、日月光、世兰微、三安光电、矽品、和舰、盛合晶微、华润微、华天......
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用(2023-07-21)
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用;据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶(2024-12-02)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶;2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。
据介绍，J2C厂房......
承禹半导体材料科技有限公司
安徽大华半导体科技有限公司
安徽地势坤光电科技有限公司
安徽感知未来电子科技有限公司
安徽格林斯达环保设备有限公司
安徽华晶微电子材料科技有限公司
安徽......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微(2023-10-23)
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。
长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成(2022-03-16)
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成;3月16日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部交割完成。
据悉......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
半导体芯片掩模版研发中心项目”则将根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发。
宏晶微冲刺科创板IPO
近日，证监会披露了关于宏晶微电子科技股份有限公司（以下简称“宏晶微”）首次......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线......
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区 拟建设功率半导体模块生产基地(2023-01-09)
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区 拟建设功率半导体模块生产基地;据常熟国家高新区消息，1月6日，泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;4月3日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;
助力二期三维多芯片集成封装项目发展
盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023......
利亚德跨界造电视，135英寸Micro LED产品定价17万元(2020-07-06)
德做电视的心思早在5年前就有所显露。2015年，利亚德以10亿元收购了美国视听品牌Planar，2019年又推出了自创电视品牌LEMASS，以此作为进入电视市场的跳板。
2019年年底，利亚德与LED晶粒研发生产企业台湾晶圆光电合资成立了利晶微电子......
利亚德跨界造电视，135英寸Micro LED产品定价17万元(2020-07-06)
德做电视的心思早在5年前就有所显露。2015年，利亚德以10亿元收购了美国视听品牌Planar，2019年又推出了自创电视品牌LEMASS，以此作为进入电视市场的跳板。
2019年年底，利亚德与LED晶粒研发生产企业台湾晶圆光电合资成立了利晶微电子......
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展(2023-03-16)
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。
江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成......
西部电博会观众预登记全面启动，揭秘首波精彩看点(2021-07-02)
汇安科技、中兵航联科技、天津六0九电缆、杭可仪器、华阳新兴科技、东方航空仪表、瀚仑达实业、永星电子、雨菲电子等。
集成电路领域的有芯纪元科技、平晶微电子、美丽微半导体、龙芯中科、CETC23所......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-03)
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;半导体有限公司（SJ Semiconductor
Co.以下简称""）宣布，C+轮首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中......
长电科技拟6125万美元转让参股公司8.62%股权(2021-05-14)
易对方磋商确定转让价格为1.25美元/股，转让价款合计为6125万美元。
据介绍，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个......
OPPO携可持续发展行动成果亮相第28届联合国气候变化大会(2023-12-08)
电信行业的独家代表，OPPO 分享了其通过科技创新推动可持续发展的经验。此外，OPPO携2023年“微笑提案”全球优胜团队之一的蓝晶微生物，在COP28 展区......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
集成与晶圆级先进封装解决方案。
珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目是珠海市重点推进的立柱项目，于2023年3月30日在珠海高新区举行开工仪式，仪式上西安微电子技术研究所与珠海格新建设开发有限公司共同签署《12英寸......
长电科技出售参股公司股权完成交割(2021-06-23)
SEMICONDUCTOR CORPORATION任何股份。
据此前公告披露，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微......
13大先进封装基地，2025年产能大增(2025-01-18)
会扩展部分SoIC产能。
4中国大陆厂商积极跟进，投身先进封装赛道
在2024年先进封装的众多项目中，中国大陆的通富微电、华天科技、盛合晶微、长电科技、物元半导体等多个项目不可忽视。
通富微电......
“2021年度硬核中国芯”获奖名单揭晓！同期峰会圆满落幕(2021-12-29)
深圳云天励飞技术股份有限公司 DeepEye1000
2021年度最佳FPGA芯片
（排名不分先后）
西安智多晶微电子有限公司Seal5000 SA5Z-30
中科亿海微电子科技（苏州......
近100家！如何看待2023年Q2芯片融资？(2023-07-07)
领域的企业获得投资，陆续完成阶段融资。涉及的企业包括芯璐科技、原粒半导体、中微电科技、芯瞳半导体、中昊芯英及SiMa.ai等等。
其中，台积电子公司VentureTech Alliance等机构于6月投资硅谷AI芯片......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
晶圆级微系统集成高端制造项目、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡J2C厂房项目、物元半导体项目等等。
在全......
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办(2023-06-28)
市签约成为中国的起点城市。
图：丝路工业设计云产业链签约仪式
现场，丝路工业互联网促进中心、芯和半导体科技（上海）股份有限公司、上海思尔芯技术股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、西安智多晶微电子有限公司、西安万像电子......
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布(2023-06-28)
）股份有限公司、上海思尔芯技术股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、西安智多晶微电子有限公司、西安万像电子科技有限公司还签署了丝路工业设计云产业链共建共享协议。
图：丝路......
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布(2023-06-29 09:38)
半导体科技（上海）股份有限公司、上海思尔芯技术股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、西安智多晶微电子有限公司、西安万像电子科技有限公司还签署了丝路工业设计云产业链共建共享协议。
图：丝路......
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布(2023-06-28)
半导体科技（上海）股份有限公司、上海思尔芯技术股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、西安智多晶微电子有限公司、西安万像电子科技有限公司还签署了丝路工业设计云产业链共建共享协议。
图：丝路......
大厂最新财报；中国芯片进出口数据；半导体项目进展(2023-07-31)
已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。
丽水经济技术开发区消息显示，目前，浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目主体建设已基本完工，土建......
又一家半导体企业科创板首发过会！(2022-03-16)
公司竞争优势，提升市场份额、品牌形象和影响力，成为一家国内国际一流的集成电路设计企业。
目前，恒烁股份的NOR Flash芯片和MCU芯片均获得客户的广泛认可，与杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
现高温150度和低温零下50度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。
图片来源：拍信网
据无锡日报7月30日报道，江苏省重大产业项目长电微电子......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
方半导体拟在中国香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设中国香港首间碳化硅（SiC）8英寸先进垂直整合晶圆厂。该项目总投资额预约港币69亿元（人民币63.22亿元），按规划通线、扩产，包括芯片及微电子......
国家大基金投资；存储市场迎三大挑战；EDA厂商完成近十亿元融资(2025-01-13)
购案出炉
尽管临近年关，但半导体资本市场依然热络，企业并购依旧频繁发生。近日，又有3家A股上市公司披露了半导体资产收购消息。
近日，家电知名厂商康佳集团发布公告称，拟发行股份购买宏晶微电子......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
大陆来看，通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商在先进封装技术如2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装（WLCSP）等领域取得了显著进展，未来......
【一周热点】国家大基金投资；存储市场迎三大挑战；EDA厂商完成近十亿元融资(2025-01-12 13:12:29)
知名厂商康佳集团发布公告称，拟发行股份购买宏晶微电子控股权并募集配套资金。
1月7日，科创板上市公司广东纳睿雷达发布公告称，公司......
天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目(2024-07-10)
相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目。
预案显示，本次项目主要研发方向包括SiC生长热场仿真、SiC单晶应力控制、SiC单晶微缺陷控制、导电型SiC电阻率控制等。天岳先进本次募资的3......
相关企业
;杰晶微电子;;杰晶微电子
;东晶微电子;;
;天津中晶微电子有限公司;;天津中晶微电子有限公司（Tianjin China-Silicon Microelectronics Co., Ltd.）成立于2003年3月，是一
;陕西浩晶微电子;;
;黄晶微电子有限公司;;
;太晶微电子有限公司;;
;深圳华晶微电子有限公司;;深圳市华晶微电子有限公司（简称“华晶微”）原成立于2005年，现转为一般纳税人企业。变更名称为深圳市华晶微电子有限公司位于广东省深圳市宝安区。是一
;青岛博晶微电子科技;;研发ic
;深圳纳晶微电子有限公司;;
;西安锐晶微电子有限公司;;