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安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次发行价为19.86元/股,发行5.02亿股,募资总额为99.7亿元市值曾超过400亿元。 根据招股书,晶合集成本次募集资金拟用于90nm及55nm后照式CMOS图像......
节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。 晶合集成本次发行价为19.86元/股,发行价格确定后上市时市值为398.42亿元(超额......
超95亿元,晶圆代工厂有新动态!;9月25日,晶圆代工厂商晶合集成发布公告称,拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称“皖芯集成”)进行增资,各方......
拟募集资金额高达95亿元,计划投入集成电路先进工艺研发、收购制造基地厂房及厂务设施等领域。巨额募资之下,晶合集成有何来头? 01、股东名单大咖聚集 乘上东风迅速发展 招股书显示,合肥建投、合肥......
募资120亿,力争今年扭亏为盈,晶合集成正式闯关科创板;5月11日,上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)的科创板IPO申请。 募资120亿元扩建12英寸......
电路产业合作试验区”和国家首批集成电路战略性新兴产业集群。 【成效】成国内发展最快、成效最显著的城市之一 合肥晶合集成电路股份有限公司位于合肥市新站高新区。自2015年5月成立以来,至今已6年......
总投资210亿元晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。其中,制造业项目共670个,总投......
投资210亿元晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。 其中,制造......
165亿元扩充产能,这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)科创板IPO迎来新进展,其审核状态于6月6日变更为“已问询”。 招股......
点围绕车规级制程平台开发。 据了解,半个月前,即本月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会,其中便包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。此外,安徽省2023年重点项目清单(第一......
晶合集成:2024年Q1归母净利润同比增长123.98%;4月30日,晶合集成公布2024年第一季度报告,实现营业收入22.28亿元,同比增长104.44%,不仅延续2023年第四季度增长势头,更实......
晶合集成发布2024半年报;8月13日,晶合集成发布2024年半年度报告,上半年该公司实现营业收入43.98亿元,同比增长48.09%;实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元,同比扭亏为盈;公司......
亿元市值超百亿的企业共9家,分别是华虹公司、芯联集成晶合集成、中科飞测、中船特气、南芯科技、颀中科技、芯动联科与中巨芯。 23家半导体相关企业成功上市 全球半导体观察制表 值得......
晶合集成、中科飞测、中船特气、南芯科技、颀中科技、芯动联科与中巨芯。 23家半导体相关企业成功上市 全球半导体观察制表 值得一提的是,市值排名前三的厂商——华虹公司、芯联集成与晶合集成,皆为......
晶合集成发布2023年报;近日,国内晶圆代工厂商晶合集成发布2023年年报,全年营收72.44亿元,去年第一季度至第四季度营收逐季向好,其中第四季度营收同比增长42.87%。 过去一年 ,晶合集成......
季以台积电(TSMC)为首的涨价晶圆陆续产出,各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成(Nexchip)拿下第十名,超越原先东部高科(DB Hitek)。 TrendForce集邦......
将新建71座晶圆厂。 在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工行业凛冬将尽,数智化世界将会用到更多的芯片,需要更多的产能,而如何扩产成了一门深奥的学问。 成立仅八年便跻身全球前十大晶圆代工厂之列的晶合集成......
控制器、FPGA(现场可编程门阵列)、CPU等。另外据10月9日晶合集成披露的2024年前三季度业绩预告,预计公司营收67亿元到68亿元,同比增长33.55%到35.54%。 公告显示,晶合集成......
投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目、总投资116亿元的芜湖天宸能源光储一体新能源产业基地项目等。 安徽省2023年重点项目清单(第一批)中,晶合二期项目、合肥晶合集成......
个应用领域芯片代工服务。 截至2022年,晶合集成的年营收突破100亿元,实现了在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为了中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为......
技术产品的研发与销售;量子信息处理设备的研发与销售;提供系统集成验证技术的服务;量子科学应用领域技术服务、软件开发。 而晶合集成于2015年5月成立,注册资本达15.05亿元,由合肥市建设投资控股(集团)有限......
节点的12英寸晶圆代工平台的量产,并正在进行55nm制程技术平台的风险量产。 晶合集成超额配售选择权行使前,募集资金总额为99.6亿元;若超额配售选择权全额行使,预计发行人募集资金总额为114.55......
京城预计下半年进入量产,中芯东方预计年底通线,中芯西青还在建设中。 晶合集成则将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU......
汽车芯片国产化按下“快进键”,晶合集成开启车规级芯片代工;全球汽车产业“缺芯”背景下,为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点,推动“芯”“车”加速联动,3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成......
安徽首片光刻掩模版亮相,国内多个相关项目新进展;7月22日,安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉,该掩膜版由晶合集成生产,意味着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻......
制程新产能逐步开出,以及主要客户高通(Qualcomm)新旗舰产品进入量产,推升本季营收至55.4亿美元,季增15.3%。 第六名至第十名的厂商依次为华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、以及晶合集成......
晶合集成扩产,全面提速;6月25日,晶合集成官方发布消息称,在全球半导体市场持续回暖之下,晶合集成订单饱满,产能需求出现供不应求。自2024年3月至今,晶合集成产能一直处于满载状态,6月产......
晶合集成光刻掩模版下线;7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示,这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆......
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO,已开启上市辅导;近日,安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表(截至2020年12月31日),多家半导体企业拟IPO上市。 其中包括合肥晶合集成......
扩充产能的晶圆代工厂商还包括已经提交科创板注册的华虹半导体、晶合集成、中芯国际、粤芯半导体等。 其中,华虹半导体科创板注册稿显示,其计划募集资金180亿元,重点投向华虹制造(无锡)项目建设,该项目总投资67亿美元,拟使用募集资金125......
晶圆代工业务。 招股说明书申报稿显示,晶合集成此次拟募集资金120亿元,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入“合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目”。 据悉,该项......
2024年晶合集成供应链大会开幕;9月9日,由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞,新站......
等产业链环节。 包括如IP企业芯原股份以及芯愿景、概伦电子等EDA企业,寒武纪、澜起科技、晶晨股份等设计企业,中芯国际、晶合集成等制造企业,利扬芯片、气派科技等封测企业,沪硅产业、天岳先进等材料企业,中微......
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向;7月9日,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司(以下简称上海精测)举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。 历经......
部晶圆厂产能利用率明显提升,据全球半导体观察不完全统计,2023年四季度是全球主流晶圆代工厂的主流工艺产能利用率提升的转折点。 今年一季度财报显示,包括台积电、中芯国际、华虹半导体、格芯、晶合集成......
请点击 晶合集成科创板首发上会 3月10日,晶合集成科创板首发过会。 招股书显示,晶合集成本次拟募集资金95.0亿元,其中49.0亿元将用于公司合肥晶合集成电路先进工艺研发项目;31亿元......
该机构下调了资本支出预测数据,但修订后的数据仍能达到创纪录的水平。 据TrendForce数据显示,观察2022年第三季度营收排名,位列第6的华虹集团和第10的高塔半导体的季度营收有所增长,而力积电、世界先进和晶合集成......
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,晶合集成CIS再添新产品。 近期,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来......
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米和55纳米堆栈式实现量产之后,晶合集成再添新产品。本文引用地址:近期,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产,极大......
“高管”实名举报晶合采购索贿 至纯科技:有人冒充、已报警!; 1月10日下午,一封“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的举报截图在多个半导体行业群内流传,引发热议。 随后,国产......
月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标;近日,安徽省委常委、市委书记虞爱华与合肥晶合集成电路公司董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。 合肥新站区报道指出,双方......
少数企业处于辅导备案或其他阶段。 根据已公开的募集资金数额,此次募集资金最多的是华虹半导体的180亿元,其次是中芯集成的125亿元晶合集成的120亿元,海光信息的91.48亿元。 重点聚焦中上游 这些申请IPO的95......
晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产;近期,晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标......
迪早已成为全球第三大车企,仅次于特斯拉和丰田。如果只看国内车企,比亚迪已经稳居国内汽车行业第一。中国车企市值排行榜显示,比亚迪以7576.54亿元的市值高居榜首,遥遥领先其他车企。长城汽车市值约为2769.66亿......
2亿元参设基金 上峰水泥继晶合集成后再投粤芯半导体;3月22日,上峰水泥发布公告,拟出资2亿元参与投资设立一家私募投资基金,该基金将专项投资广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯......
到N3E的成本持续稀释所抵消。 6晶合集成三季度利润大增772% 财报显示,晶合集成前三季度业绩较上年同期的亏损有显著改善。公司实现营业收入67.75亿元,同比增35.05%;归母......
第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。此外,由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等,相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 先进......
、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。此外,由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等,相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成......
规模110.7亿元,计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目,并补充流动资金。 5月5日,合肥晶合集成成功登陆科创板,募集资金总额为99.6亿元。据招......
没有变化,中国大陆有两家位居前五前六,分别是中芯国际与华虹集团;Intel终于进入前十,排名第九;在第二季度中国合肥“晶合集成”曾超越韩国东部高科重回第十名,然而,在第三季度晶合集成跌出前十。 2023Q3......

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产规模超过50亿元,下属风华高科上市公司市值100多亿元。并已形成了多层陶瓷电容300亿只,片式电阻300亿只、超小型电解电容10亿只等大规模生产能力,其中片式元件产销量居全国首位,名列
;深圳市值信科技有限公司;;
;潮阳盛欣电子;;停产的偏冷门IC.以及光电藕合集成电路.
;上海煜芯电子有限公司;;裕芯电子是专业于IC设计,生产和销售的集成电路公司,主要方向为CMOS、BIPOLAR、BICMOS等工艺技术的模拟及数模混合集成电路,相关产品广泛应用于信息家电、无线
;深圳市值信电子有限公司;;本公司...........................
;天水天微混合集成电路有限公司;;军品IC,肖特基二极管,高频三极管的生产厂家
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