联轴器是一种用于在两端将两根轴连接在一起以传递动力的装置。联轴器的主要目的是连接两个旋转设备,同时允许一定程度的错位或端部移动或两者兼有。有几种类型的齿轮联轴器,包括刚性联轴器、挠性联轴器和套筒式齿轮联轴器。当不需要调节未对准和产生推力载荷时,使用刚性联轴器。挠性联轴器允许轻微的不对齐,如安装误差和由于操作条件导致的轴对齐变化。套筒式齿轮联轴器包括一个整体式花键套筒和两个带有三冠齿轮齿的轮毂。这些产品的直径比法兰联轴器小得多,重量也轻得多。在寻找挠性联轴器时,应考虑一些机械财产。这些包括扭矩容量、扭转刚度、阻尼特性、齿隙和平衡质量。齿轮联轴器轮毂可在粗料孔中使用,所有G20套筒均标配外露螺栓法兰。有护罩螺栓套筒,但不是标准库存项目。齿轮联轴器类型可以是滑回式、滚子式或静音链。安装齿轮联轴器时,应将粘合剂涂抹在联轴器上,而不是直接涂抹在轴上。联轴器也可以通过在轴上钻一个十字孔来固定。
延伸阅读
资讯
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器(2023-11-17)
,产品设计适用于全自动贴片机贴片。
耦合电感器的用途非常广泛,适用于单、双相升降压转换器(特别适用于将48 V转12 V的交错式电压转换器)。产品通过两线圈耦合设计,减小了纹波电流,提高......
村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化(2023-12-15 09:52)
名称
寄生元件耦合设备 (Parasitic Element Coupling Device)
尺寸(L x W x T)
1.0mm×0.5mm×0.35mm
型号......
村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化(2023-12-15 09:52)
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寄生元件耦合设备 (Parasitic Element Coupling Device)
尺寸(L x W x T)
1.0mm×0.5mm×0.35mm
型号......
村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化(2023-12-19)
缆会进一步加剧阻抗失配,从而导致插入损耗高于预期,无线通信的性能会显著恶化。通过使用本产品,可以改善天线匹配情况,即使在使用长电缆时也能抑制无线通信的性能恶化。
主要规格
产品名称
寄生元件耦合设备......
DOCK之profinet的快换对接使用方式(2024-07-15)
可用”可在 WorkVisual 内的设备数据中设置。
如果设备没有勾选选项 始终可用,则设备在重启时或在重新配置 I/O 驱动程序时自动解耦。为了与设备建立连接,必须用 IOCTL 功能重新耦合设备......
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器(2023-10-18)
设计适用于全自动贴片机贴片。本文引用地址:的用途非常广泛,适用于单、双相升降压转换器(特别适用于将48 V转12 V的交错式电压转换器)。产品通过两线圈耦合设计,减小了纹波电流,提高了转换效率。相比......
双脉冲测试(DPT)的方法解析(2024-03-22)
的性能和准确性,确保其符合设计要求和运行标准。具体而言,的主要目的包括:1. 评估绝缘性能: 通过双脉冲测试可以评估电力变压器和互感器的绝缘系统的性能,包括绕组之间、绕组与地之间以及绕组与铁芯之间的绝缘能力。这有助于确保设备......
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器(2023-10-19 10:27)
列产品符合AEC-Q200和RoHS标准,产品设计适用于全自动贴片机贴片。
耦合电感器的用途非常广泛,适用于单、双相升降压转换器(特别适用于将48 V转12 V的交错式电压转换器)。产品通过两线圈耦合设......
L-com诺通推出新型18 GHz固定射频衰减器和射频负载(2021-04-16)
射频负载可用于端接同轴线缆、多重耦合设备等应用。可选包括1瓦或2瓦负载、SMA和N型连接器和公/母接口。这些射频负载支持从直流到18 GHz的频率范围。
“我们的新系列射频衰减器和射频负载,补充......
英思嘉半导体200Gbps VCSEL Driver及TIA套片开始提供样片(2022-07-13)
器芯片,适用于200Gbps短距(SR4)多模光模块、200Gbps AOC多模及400Gbps短距(SR8)多模光模块应用。该产品采用直流耦合设计,驱动器直流耦合到VCSEL激光器,无需......
户外电源连接方案(2023-08-31)
连接器设计用于在特别恶劣的条件下为低压和高压组件提供多功能电源。其紧凑的设计为在密闭空间内安装设备或组件提供了方便,例如在有限空间内的驱动单元。此外,使用卡扣快速锁紧系统,只需推动和转动即可关闭或打开,节省了安装时间。在混合设......
TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块(2023-09-14)
TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块;TDK株式会社新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合设......
半导体设备研发商芯睿科技二期厂房扩建开工(2024-11-15)
机和耗材买卖服务。
2022年12月,芯睿科技曾在苏州工业园区新建千级超净车间及办公室,拟用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。
芯睿科技产品应用覆盖半导体各领域,工艺能力覆盖2-12英寸,是临......
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多个接地参考平面(接地平面)
多个接地参考平面(接地层)可以提供一个好的低阻抗的电流返回路径,可以减小共模EMI。接地平面和电源平面应该紧密耦合,信号层也应该和邻近的参考平面紧密耦合。
5、合理设计布线组合
一个......
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资(2023-12-20)
升级改造,拆装机和耗材买卖服务。
芯睿科技产品应用覆盖半导体各领域,工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台,并于2023年推......
基于微波谐振腔测湿技术实现测量系统的设计(2023-06-13)
测得流动气体的湿度。与目前使用的光学法、热力学法相比,采用该蒸汽湿度测量方法可简化设备,提高测量精度,有利于在线监测,是一种很有发展前景的测湿新方法。在该测量方法中,微波谐振腔的腔体结构、耦合......
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认证进入市场。
2、接地装置对人身和设备的安全能起到良好的保护作用,当人体触及到外壳已带电的电气设备时,由于接地体的接触电阻远小于人体电阻,绝大部分电流经接地体进入大地,只有很小部分流过人体,不致......
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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合设......
芯睿科技新项目开工 累计出货近50台(2022-12-16)
芯睿科技新项目开工 累计出货近50台;据苏州纳米城消息,12月14日,苏州纳米城企业苏州芯睿科技有限公司在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。该项目占地面积约4000m²,将用于大尺寸键合设备......
基于LAMP和MOSFET的Hi-Fi耳机放大器电路图(2024-04-15)
基于LAMP和MOSFET的Hi-Fi耳机放大器电路图;任何追求高品质音频再现的发烧友都需要一个 Hi-Fi 耳机放大器。强大的混合设计结合了真空管 (LAMP) 和金......
HID+CDC复合设备在WIN10的识别问题(2024-06-20)
HID+CDC复合设备在WIN10的识别问题;1 问题现象
有客户使用STM32F405并参照ST官方USB标准库下的HID+CDC的示例代码做产品,发现在WIN7上使用得好好的,可放到WIN10上......
传三星大量订购2.5D键合设备,或用于HBM3内存(2023-12-07)
传三星大量订购2.5D键合设备,或用于HBM3内存;据韩媒《TheElec》报道,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D键合设备。消息人士称,目前三星已收到7台设备,可能在需要时申请剩余的设备......
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艾迈斯欧司朗携手TactoTek推出模内结构电子RGB LED新品,实现汽车照明创新(2022-09-29)
球模内结构电子(IMSE)技术领先者TactoTek共同宣布,双方将携手合作,提供细窄、无缝集成的三维照明结构解决方案,助力革新汽车内饰照明市场。采用艾迈斯欧司朗新推出的RGB侧向LED OSIRE E5515,双方成功开发演示设备......
又一家碳化硅设备厂商完成融资(2024-09-11)
科技下属基金)领投,资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。
公开资料显示,硅酷科技成立于2018年12月,聚焦多场景的芯片互联技术,其中碳化硅的预烧结贴合设备......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%(2023-10-09 10:20)
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%;
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%judy -- 周六, 10/07/2023......
单轴机器人的安装方法(2024-06-06)
我们就来分享单轴机器人的安装步骤和过程。
1、单轴机器人一定要按照选用的制动器行程的大小,在机构上选定合适的固定制动器两端的位置,让制动器放前后运动时能符合设备。
2、单轴机器人安装固定座要放在所选定的固定位置上。
3......
德州仪器宣布与中车株洲所签署升级联合设计实验室合作备忘录(2021-5-16)
德州仪器宣布与中车株洲所签署升级联合设计实验室合作备忘录;
德州仪器(TI)4月28日宣布与中国领先的轨道交通设备制造商中车株洲电力机车研究所有限公司(后简称“株洲所”)签署谅解备忘录,升级共同运营的联合设......
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案(2023-06-26)
九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator(简称UVS),以及......
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宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator(简称UVS),以及......
TI与中车株洲所合作城际高速铁路和城际轨道交通建设及储能系统设计(2021-04-29)
TI与中车株洲所合作城际高速铁路和城际轨道交通建设及储能系统设计;2021年4月28日,株洲 – 德州仪器(TI)今日宣布与中国领先的轨道交通设备制造商中车株洲电力机车研究所有限公司(后简称“株洲......
贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器(2024-03-01)
,推出了其采用混合设计的。本文引用地址:
电子供应的 HDC采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统,使/能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计,包含两个250V、80A电源引脚(额定......
光电耦合器的工作原理及应用分析(2024-01-31)
器常用于隔离输入输出信号、隔离控制电路、隔离数字信号等。它能够提高系统的稳定性和抗干扰能力,实现工业自动化的可靠控制。
通信设备:光电耦合器在通信设备中的应用非常广泛。它可以实现信号的隔离耦合,保护设备......
对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切,这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的 (AGV) 和自主移动 (AMR) 充电。为此,TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动......
瑞萨电子宣布推出业界最小的适用于工业自动化和太阳能逆变器的光电耦合器(2019-12-12)
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合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案(2023-06-26 09:35)
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射频应用定向耦合器简介(2024-01-23)
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【导读】为了抢攻先进封装商机,日月光投控3日推出整合设计生态系统(Integrated DesignEcosystemTM,简称IDE......
国产半导体设备,传来新消息(2024-11-12)
Ultra C Tahoe取得重要性能突破;半导体设备公司芯慧联新发布的混合键合设备打破我国该设备市场的长期空白状态;晶盛机电逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,并在功率半导体设备和先进制程设备......
基于LPC2138微处理器实现机器人手臂控制器的应用方案(2023-04-03)
。
1.1 机械结构
如图2所示,手臂控制器的机械结构由直流减速电机、手臂、螺杆、减速齿轮、角度传感器组成。机器人手臂与机械螺杆相连,螺杆与直流减速电机通过减速齿轮耦合,各个......
采用LPC2138微处理器和TA8409驱动芯片实现机器人手臂控制系统的设计(2023-04-07)
系统的结构框图如图1所示。
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如图2所示,手臂控制器的机械结构由直流减速电机、手臂、螺杆、减速齿轮、角度传感器组成。机器人手臂与机械螺杆相连,螺杆与直流减速电机通过减速齿轮耦合,各个......
Qi2无线充电标准官宣:基于苹果MagSafe打造(2023-01-04)
是完整定义了磁吸式无线充电方案。
WPC表示,磁吸设计可以扩展充电场景,也就是不局限于平面式卧充,同时磁吸方式可以更精准贴合设备,实现更好的充电效果。
稍稍遗憾的是,官方并未披露Qi2的充电功率,猜测会在20~30W......
汽车电子EMC测试要求(2023-09-26)
汽车电子EMC测试要求;如今随着汽车电子化程度的提高,汽车上的电子设备数量不断增加,这些设备之间的电磁干扰问题也越来越突出。EMC电磁兼容问题越来越受到人们的重视,汽车......
汽车电子的EMC测试要求(2024-03-22)
汽车电子的EMC测试要求;如今随着汽车电子化程度的提高,汽车上的电子设备数量不断增加,这些设备之间的电磁干扰问题也越来越突出。EMC电磁兼容问题越来越受到人们的重视,汽车......
深入解读无线通信中的天线③— 天线性能测试(2023-08-09)
深入解读无线通信中的天线③— 天线性能测试;天线作为无线信号辐射和接收的重要器件,在设计出来后,需要经过测试才能确定其性能是否符合设计要求。那么天线性能测试是如何进行的呢?测试中需用到哪些专业测试设备......
重磅!平头哥发布首颗存储主控芯片镇岳510,实现4μs超低时延(2023-11-01)
510是平头哥旗下第一颗SSD主控芯片,集成了多项创新技术,镇岳510支持先进的PCIe 5.0接口,支持DDR5.0技术,内置玄铁910 RISC-V多核CPU,采用平头哥自研紧耦合芯片架构,对SSD......
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