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工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。 新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
转移系统缓解了本就稀缺的操作人员的工作负担。比手工操作更快、更精准、更高效。传统手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生......
手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生产成本。”新型锡膏转移系统可轻松安装在DEK TQ各系列的锡膏......
转移系统缓解了本就稀缺的操作人员的工作负担。比手工操作更快、更精准、更高效。传统手工操作中,常有高达10%的锡膏残留在钢网上,而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本,从而降低每块PCB的生......
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生产成本。”新型锡膏转移系统可轻松安装在DEK TQ各系列的锡膏......
置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏......
加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。 7.1.  检查、包装......
还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及......
-101热重分析仪 Polymer高分子产业 STA 可以作为材料的成分比例分析, 添加物比例, 溶剂含量, 含水量分析,残留灰分及高分子的耐热温度测试... 半导体银胶, 太阳能银浆领域 利用......
以带来提升电网储电功能等益处。 Sun教授表示：“我们希望现在的电池可以让汽车行驶更长的距离，希望能够在5分钟或者10分钟内给汽车充满电，就跟加油的时间一样。在我们的研究中，我们考虑了如何通过让电极与电芯更加紧凑、采用更高比例的活性成分以及更低比例......
液三方面取得技术突破，实现了超低温放电、超高安全性能、高倍率放电、高能量密度的产品目标。 正极材料方面，欣旺达通过调控材料成分比例，能量密度提升10%；通过最密堆积填充，压实密度提升15%；通过增加活性晶面占比，大幅......
人员希望它可用来治疗或修复一系列遗传疾病，包括囊性纤维化。 在一项对小鼠的研究中，安德森及其同事使用这些颗粒来传递编码CRISPR/Cas9成分的mRNA，这可能为设计治疗性纳米颗粒打开大门，这些......
试验之后，光强大比例衰减，衰减百分比（衰减百分比公式：实验前-实验后/实验前×100%）高达30%，通常为满足售后客户使用要求，光衰要求不超过15%，因此该异常的出现导致器件光强不符合企业相关标准要求（图......
中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠； ②焊锡膏......
通过S3C44B0X的设计的工业用煤成分分析系统方案;煤矸石是采煤和洗煤过程中排放的固体废物，是一种在成煤过程中与煤层伴生的黑灰色岩石。全国现有矸石山1500余座，堆积量30亿吨以上，占中......
据材质颜色随时间的变化来评估材质的稳定性。 该团队应用这两种新算法对大约70个印刷半导体样品的带隙和稳定性进行了表征。这些样品含有不同成分比例的钙钛矿。运用一种算法， 整个带隙提取过程约需6分钟。另一......
​IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求; 在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质......
的产品， 整套方案比Vicor之前的VR12.0方案， 节省30%电路板面积，功耗减少30%。 这两个组件可以配套使用，组成分比式功率架构(FPA)，或分开使用，作为单独的稳压器和换压器，让设......
的功率芯片被焊接在同一块衬底上，而芯片间的互连通过增加的一层转接板中的金属连线实现，转接板与功率芯片靠得很近，需要使用耐高温的材料，低温共烧陶瓷（LTCC）转接板常被用于该结构，下图为一种2.5D模块封装结构。 2.5D......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控; 锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
焊膏选择不正确， 可能的情形是再流焊前用于清除焊膏、连接盘和焊球上的氧化物的焊膏活化剂会被耗尽。这 会造成焊点形状不均匀以及连接盘可能未被润 湿。在形成空洞时，一些焊膏成分也可能会受 到再......
件密度的同时缩小整体封装尺寸。 贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
% 到2024年，适用的比例是50% 到2025年，适用比例为60% 到2026年，适用的比例是70% 从2027年开始，适用比例为80% 　　NPRM提出了一个三步流程来确定电池中有助于满足关键矿物质需求的关键矿物质的价值百分比......
池包的能量密度高达 180Wh/kg，116 度电池包的能量密度高达 190Wh/kg。 要做到如此高的能量密度，以前只有 811 电池——即镍的成分比例为 8 的电池组才能做到，如今 523 三元......
ECIA：电子元件行业进入新的一年，势头强劲，前景乐观;整体成分指数上涨逾20点至98，创下21个月来的最高水平，接近100点的正增长门槛。所有三个主要细分市场都实现了强劲增长。其中，半导......
汽车内饰材料雾化测定仪的测试原理及方法说明;雾化测试仪适用于汽车、飞行器等内饰材料，如汽车内饰塑料件、聚氨酯、纺织品、皮革、胶粘剂、非织造布、热可塑性弹性体等材料在高温下其挥发性成分......
各自光电倍增管的光谱线，然后由光栅分光，再由光栅分光。其特征光谱线通过出射槽射入各自的光电倍增管，并打印各元素的百分比。 那么，选购地物光谱仪应该做到哪三点？ 1、样品的检验能力 地物光谱仪的主要作用是对产品进行准确的成分......
应调整了积分计算方法和分值上限。同时，考虑到后续新能源积分比例和分值要求仍需要根据实际情况不断进行修改，《决定》规定工业和信息化部可以根据实际情况及时对《新能源乘用车车型积分计算方法》作出调整。 　　附件2......
及反湿润出现与PCB表面焊盘的可焊性有直接的关系。因此，本案例的分析思路是首先通过外观检查，再分别使用异丙醇(清洗IPA)和盐酸清洗不良焊盘进行可焊性对比，再借助第三方实验室使用EDS进行成分分析等方法，找出OSP......
更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装（如系统级封装（SiP））内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
的关键点。 当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下： 1.通过打线工艺在晶圆的UBM（Under Bump Metal）上植金球。 2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷锡膏......
入冰箱，过几天就会发现果皮凹陷、生皱、出现黑褐色斑点，营养成分会受到极大破坏。 4、土豆 低温会将土豆的淀粉分解，出现不讨喜的甜度及沙沙的口感。 如果拿来烤或炸，低温保存的土豆，明显......
3）Substrate warpage 六、制程工艺调查 1、钢板开口设计调查 由于印刷锡膏......
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
这类零件空焊的问题并没有那么难理解啦！它的生成原因就跟 立碑(tombstone) 的原因是一样的，说穿了就是 1. 零件两端的锡膏......
和可穿戴设备应该能够承受人们在白天通常会遇到的各种温度和条件。此外，所选的电池化学成分必须具有非常高的能量密度，以便能够在一个小包装中包含大量电力。 　　虽然有许多电池化学成分可供选择，但锂......
是设备的贴附参数还是 Stencil 的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊 盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在 微妙......
剂（包括锡膏和返修用的锡线）和敷形涂层。SIR通常被用于证明产品的电气绝缘和抗电化学腐蚀状态。下面的SIR测试是对免清洗助焊剂组装PCA所用的各种材料组合的测试，工作......
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂一层锡膏......
分为液化天然气船(LNG船)和液化石油气船(LPG船)。 其中，液化天然气船，简称“LNG船”。主要运输液化天然气。液化天然气的主要成分是甲烷，为便于运输，通常采用在常压下极低温(-165℃)冷冻......
层形成的空洞不仅在周边有放电隐患影响电气性能，还会影响导热性能，这也是焊接中不可避免的问题，同时也是背板焊接好坏的关键，尤其电驱长时间工作进行高低温冲击时可靠性问题。图7中左边是小空洞联合起来形成大的空洞，右边是分散分布小的空洞。即使二者有相同的空洞百分比......
如何使用快速温变试验箱做新能源电机电驱环境适应性试验;新能源电机电驱环境适应性测试分为：高温测试、低温测试、湿度测试、耐振动测试、防水防尘测试、盐雾测试等； 越联仪器快速温变试验箱，温度......
示波器探头对测量电容负荷有影响吗;　　随着信号频率或转换速率提高，阻抗的电容成分变成主要因素。结果，电容负荷成为主要问题。特别是电容负荷会影响快速转换波形上的上升时间和下降时间及波形中高频成分......
了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量（Bio-Z），实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图（ECG）、身体成分(BIA)、皮肤电活动(EDA)、温度......

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