资讯
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
转移系统缓解了本就稀缺的操作人员的工作负担。比手工操作更快、更精准、更高效。传统手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
装偏移问题；
分析小结：
客供钢网,锡膏印刷效果与钢网开孔尺寸相符，且锡膏成型良好，无少锡与漏印不良；
贴片......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-24 09:19)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-26 09:37)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生产成本。”新型锡膏转移系统可轻松安装在DEK TQ各系列的锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
转移系统缓解了本就稀缺的操作人员的工作负担。比手工操作更快、更精准、更高效。传统手工操作中,常有高达10%的锡膏残留在钢网上,而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本,从而降低每块PCB的生......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生产成本。”新型锡膏转移系统可轻松安装在DEK TQ各系列的锡膏......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆(2023-05-08)
置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
7.1. 检查、包装......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆(2023-05-08)
还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
果元器件暴露在高湿度或者高温环境中，焊球
会形成氧化壳层，这导致再流焊工艺时在焊点中
裹挟更多的气泡。显著影响焊点空洞水平的其它
SMT工艺参数包括多次再流焊和焊膏成分。为
了搞清由SMT工艺造成的空洞百分比......
TGA/STA热重分析仪的标准及应用(2023-08-02)
-101热重分析仪
Polymer高分子产业 STA 可以作为材料的成分比例分析, 添加物比例, 溶剂含量, 含水量分析,残留灰分及高分子的耐热温度测试...
半导体银胶, 太阳能银浆领域 利用......
美国研发更厚、更密集电极 可制成更高性能的电动汽车电池(2023-08-18)
以带来提升电网储电功能等益处。
Sun教授表示：“我们希望现在的电池可以让汽车行驶更长的距离，希望能够在5分钟或者10分钟内给汽车充满电，就跟加油的时间一样。在我们的研究中，我们考虑了如何通过让电极与电芯更加紧凑、采用更高比例的活性成分以及更低比例......
欣旺达即将量产钠离子电池！(2023-06-13)
液三方面取得技术突破，实现了超低温放电、超高安全性能、高倍率放电、高能量密度的产品目标。
正极材料方面，欣旺达通过调控材料成分比例，能量密度提升10%；通过最密堆积填充，压实密度提升15%；通过增加活性晶面占比，大幅......
新纳米颗粒可在肺部进行基因编辑，有助开发囊性纤维化肺病新疗法(2023-04-03)
人员希望它可用来治疗或修复一系列遗传疾病，包括囊性纤维化。
在一项对小鼠的研究中，安德森及其同事使用这些颗粒来传递编码CRISPR/Cas9成分的mRNA，这可能为设计治疗性纳米颗粒打开大门，这些......
贴片硅胶封装发光二极管光强可靠性研究及应用(2024-07-16)
试验之后，光强大比例衰减，衰减百分比（衰减百分比公式：实验前-实验后/实验前×100%）高达30%，通常为满足售后客户使用要求，光衰要求不超过15%，因此该异常的出现导致器件光强不符合企业相关标准要求（图......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
. 如何选择合适的锡膏？
选择锡膏时，需要考虑其合金成分、熔点、粘度以及助焊剂的类型和比例。
常用的锡膏合金成分为Sn/Ag......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
通过S3C44B0X的设计的工业用煤成分分析系统方案(2023-02-03)
通过S3C44B0X的设计的工业用煤成分分析系统方案;煤矸石是采煤和洗煤过程中排放的固体废物，是一种在成煤过程中与煤层伴生的黑灰色岩石。全国现有矸石山1500余座，堆积量30亿吨以上，占中......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
：
迅速挥发出来的气体会连锡膏都一起往外带，在小间隙的零件下会形成分离的锡膏区块，回焊时分离的锡膏......
运用计算机视觉新方法——电子材料筛选速度提升八十五倍(2024-06-12)
据材质颜色随时间的变化来评估材质的稳定性。
该团队应用这两种新算法对大约70个印刷半导体样品的带隙和稳定性进行了表征。这些样品含有不同成分比例的钙钛矿。运用一种算法， 整个带隙提取过程约需6分钟。另一......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；
②焊锡膏......
Vicor发布其符合Intel VR12.5规格的方案(2013-09-11)
的产品， 整套方案比Vicor之前的VR12.0方案， 节省30%电路板面积，功耗减少30%。
这两个组件可以配套使用，组成分比式功率架构(FPA)，或分开使用，作为单独的稳压器和换压器，让设......
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求;
在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
的功率芯片被焊接在同一块衬底上，而芯片间的互连通过增加的一层转接板中的金属连线实现，转接板与功率芯片靠得很近，需要使用耐高温的材料，低温共烧陶瓷（LTCC）转接板常被用于该结构，下图为一种2.5D模块封装结构。
2.5D......
美最新指导意见：新型清洁汽车要获得信贷抵免，电池必须在美制造(2023-04-03)
%
到2024年，适用的比例是50%
到2025年，适用比例为60%
到2026年，适用的比例是70%
从2027年开始，适用比例为80%
NPRM提出了一个三步流程来确定电池中有助于满足关键矿物质需求的关键矿物质的价值百分比......
成本更优的 4C 超充，智能电动汽车的下一个「必争之地」(2023-08-21)
池包的能量密度高达 180Wh/kg，116 度电池包的能量密度高达 190Wh/kg。
要做到如此高的能量密度，以前只有 811 电池——即镍的成分比例为 8 的电池组才能做到，如今 523 三元......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
ECIA：电子元件行业进入新的一年，势头强劲，前景乐观(2024-01-25)
ECIA：电子元件行业进入新的一年，势头强劲，前景乐观;整体成分指数上涨逾20点至98，创下21个月来的最高水平，接近100点的正增长门槛。所有三个主要细分市场都实现了强劲增长。其中，半导......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏......
汽车内饰材料雾化测定仪的测试原理及方法说明(2022-12-29)
汽车内饰材料雾化测定仪的测试原理及方法说明;雾化测试仪适用于汽车、飞行器等内饰材料，如汽车内饰塑料件、聚氨酯、纺织品、皮革、胶粘剂、非织造布、热可塑性弹性体等材料在高温下其挥发性成分......
地物光谱仪质量达标需要做到哪三点(2023-03-24)
各自光电倍增管的光谱线，然后由光栅分光，再由光栅分光。其特征光谱线通过出射槽射入各自的光电倍增管，并打印各元素的百分比。
那么，选购地物光谱仪应该做到哪三点？
1、样品的检验能力
地物光谱仪的主要作用是对产品进行准确的成分......
新能源乘用车标准车型分值平均将下调40%左右，新规自8月1日起施行(2023-07-07)
应调整了积分计算方法和分值上限。同时，考虑到后续新能源积分比例和分值要求仍需要根据实际情况不断进行修改，《决定》规定工业和信息化部可以根据实际情况及时对《新能源乘用车车型积分计算方法》作出调整。
附件2......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
焊膏选择不正确，
可能的情形是再流焊前用于清除焊膏、连接盘和焊球上的氧化物的焊膏活化剂会被耗尽。这
会造成焊点形状不均匀以及连接盘可能未被润
湿。在形成空洞时，一些焊膏成分也可能会受
到再......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
件密度的同时缩小整体封装尺寸。
贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
这9种食物放冰箱烂的更快：竟然全中枪(2016-10-11)
入冰箱，过几天就会发现果皮凹陷、生皱、出现黑褐色斑点，营养成分会受到极大破坏。
4、土豆
低温会将土豆的淀粉分解，出现不讨喜的甜度及沙沙的口感。
如果拿来烤或炸，低温保存的土豆，明显......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
及反湿润出现与PCB表面焊盘的可焊性有直接的关系。因此，本案例的分析思路是首先通过外观检查，再分别使用异丙醇(清洗IPA)和盐酸清洗不良焊盘进行可焊性对比，再借助第三方实验室使用EDS进行成分分析等方法，找出OSP......
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024(2024-03-21 09:12)
更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装（如系统级封装（SiP））内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？;
预防SMT印刷机出现印刷不良的关键在于综合管理和控制多个环节。以下是一些建议：
一......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明;
一、引言
在SMT（Surface Mount Technology......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
的关键点。
当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下：
1.通过打线工艺在晶圆的UBM（Under Bump Metal）上植金球。
2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷锡膏......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
3）Substrate warpage
六、制程工艺调查
1、钢板开口设计调查
由于印刷锡膏......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数;
根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
相关企业
卓越的企业精神，以高起点、高品质的经营理念，建立了严格的管理制度和完善的品质保证体系.主要产品有：无铅焊锡条、无铅焊锡线、焊锡条、焊锡线、高温锡条、低温锡线、无铅含银锡条、无铅含银锡线、无铅低温锡线、焊锡膏
焊锡条、手工焊锡条、电解锡条、抗氧化锡条、高温锡条、有铅焊锡膏、6337锡膏、贴片锡膏、SMT锡膏、LED锡膏、无铅锡膏、无铅低温锡膏、无铅中温锡膏、无铅高温锡膏、无卤锡膏、回流焊锡膏、锡铋锡膏、锡铋银锡膏
;深圳市同达焊锡制品厂;;同达焊锡制品厂拥有十多年焊锡产品开发研制经验。主要产品有：各种普通及无铅焊 锡系列：焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏、低温锡线、焊铝锡丝、不锈钢焊锡丝等，同时还为客户配套提供各种无铅焊锡膏
性焊锡丝、免洗焊锡丝、焊锡膏、无铅焊锡膏、低温锡膏、水溶性锡膏、无铅低温锡膏、助焊剂、松香基活性助焊剂、水溶性波峰助焊剂、免清洗松香助焊剂、不锈钢助焊剂、焊铝助焊剂、免清洗助焊剂、稀释剂、洗剂、抹机
,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,锡膏，焊锡、无铅焊锡、焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、低温锡线、焊锡线、无铅锡条、无铅锡丝、无铅锡膏、无铅线材助焊剂、无铅助焊剂、环保助焊剂焊接材料、焊接
焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水溶性焊锡丝、免洗焊锡丝、焊锡膏、无铅焊锡膏、低温锡膏、水溶性锡膏、无铅低温锡膏
、CRC产品、天目牌硅橡胶、3M重庆精密仪器清洗剂，助焊剂，洗板水，散热器锡膏 重庆锡膏 模组锡膏 焊锡膏 低温锡膏 散热模组锡膏 无铅抗氧化粉 抗氧化油 还原粉 针筒锡膏 重庆无铅锡膏 无卤素锡膏
焊锡丝,环保焊锡膏,环保助焊剂,焊铝助焊剂,焊铝锡条,焊铝锡丝,无铅焊铝锡线,焊铝锡线,不绣钢焊锡丝,低温焊锡丝,高温锡线,不锈钢助焊剂,免洗焊锡丝,电解锡条,水溶性焊锡丝,电解锡丝,镀镍锡线,不锈
焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、 电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水 溶性焊锡丝、免洗焊锡丝、焊锡膏、无铅焊锡膏、低温锡膏、水溶性锡膏、无铅低温锡膏
;深圳市创亿锡业制品厂;;创亿锡业拥有十几年焊锡研发和生产经验,主要生产创亿牌:焊锡、焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏、低温锡线、焊铝锡丝、不锈钢焊锡丝、无铅焊锡、环保焊锡、无铅焊锡条、无铅