资讯
电动汽车用超高功率密度电机驱动系统关键技术研究(2023-03-27)
化依赖专业高端设备；
④系列化设计难于实现，设计柔性化不足。
2.2.3 采用先进结构件加工工艺
1)空心轴旋锻工艺
随着轻量化要求的进一步提升，整体锻造成型的空心轴将逐步得到应用。其主......
云南：积极发展光伏电池、风机设备、储能电池等新能源产业(2023-08-28 14:20)
与新技术融合发展，实施智能化、绿色化改造。加快推广抗疲劳制造、轻量化制造等节能节材工艺。推动一体化压铸成形、无模铸造、超高强钢热成形、精密冷锻、异质材料焊接、轻质高强合金轻量化、激光热处理等先进近净成形工艺......
Intel “1.8nm”工艺抢先量产 台积电：不评价 我们的2nm还是最好的(2023-04-25)
Intel “1.8nm”工艺抢先量产 台积电：不评价 我们的2nm还是最好的;在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel......
Intel “1.8nm”工艺抢先量产，台积电2nm慌了？(2023-04-25)
Intel “1.8nm”工艺抢先量产，台积电2nm慌了？;
4月25日消息，在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel......
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点(2021-10-11)
了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺,强化对传统工艺市场的争夺。与此同时，台积电也在积极推进3nm/2nm工艺、28nm工艺的建厂与开发。随着摩尔定律的持续演进，三星......
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能(2022-10-25 08:51)
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。 据称，三星......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？;工艺是指利用各种生产工具对各种原材料、半成品进行加工处理，最终使之成为成品的方法、过程及技术。电机制造主要涉及以下工艺：铸造、锻造——机座......
你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？(2022-12-23)
你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？;
12 月 10 日消息，半导体分析师 Dylan Patel 称未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026
年才......
聊聊台积电与三星的4nm工艺“造假”事件(2022-08-29)
聊聊台积电与三星的4nm工艺“造假”事件;前年10月，我在知乎回答了一个问题“”当时觉得这个问题有趣，就试答了一下。我们认为，这么做大概率不行；从研究机构、用户和foundry/fab厂自......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm; stm32型号命名规则
STM32型号的命名规则相对简单，主要包括以下几个部分：
第一部分是系列名称，如F系列、L系列、H系列......
2nm工艺时代，台积电的优势在否？(2021-11-29)
2nm工艺时代，台积电的优势在否？;台积电在7nm工艺节点上，领先于三星和Intel是既定事实。而且这个优势也延续到了当前已大规模量产的5nm工艺，以及大概率5nm衍生出的4nm，和下一代3nm工艺......
三星更新工艺技术路线图：2025 年 2nm，2027 年 1.4nm(2023-06-28)
三星更新工艺技术路线图：2025 年 2nm，2027 年 1.4nm;6 月 28 日消息，根据三星代工（Samsung Foundry）今天在年度三星代工论坛（SFF 2023）上公布的最新工艺......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户(2023-08-29)
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户;近年来，制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片......
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！(2023-08-16)
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！;导读
近年来新能源汽车的发展非常迅猛，其渗透率在逐月提高，不仅在乘用车领域已经取得主导地位，销量增长势头强劲，预计在今年底前其渗透率将超过40%，而且......
大规模商用还需IP支持，图像处理应用或是FD-SOI落地关键(2022-12-29)
上，格芯Fab1厂总经理兼高级副总裁Thomas Morgenstern表示，FD-SOI（全耗尽平面晶体管）工艺将是格芯当前战略中心与创新的源泉。
格芯Fab1厂总......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案;
来源：半导体行业观察翻译自anandtech，作者Anton Shilov ，谢谢。
2017年3月，三星和台积电分别就其半导体制程工艺......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？;据外媒报道，韩国警方近日逮捕了三星System LSI部门的一位李姓高管，原因是，而对方是三星电子的直接竞争对手(具体是谁未公开)。
三星......
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口(2023-11-20)
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口;作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士
持续......
三星 4nm 制程工艺良率提升，苹果或将从台积电转移部分订单(2023-04-24)
三星 4nm 制程工艺良率提升，苹果或将从台积电转移部分订单;
据 21ic 业内获悉，近日的晶圆代工事业 4nm
制程工艺良率提升较为明显，韩国媒体报道其良率已经接近。据称......
消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工 三星或已出局(2023-05-31)
继续用X4超大核，并且升级3nm工艺。此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本，有三星及台积电两家同时代工，都是3nm工艺，但细节不同。
正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺(2023-10-17)
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺;据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺......
台积电 3nm 制程工艺月产能逐步提升，下月有望达到 4.5 万片晶圆(2023-02-24)
台积电 3nm 制程工艺月产能逐步提升，下月有望达到 4.5 万片晶圆;
2 月 24 日消息，据外媒报道，在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的 制程工艺量产之后，仍采用鳍式场效应晶体管的 制程工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？(2024-02-29)
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？;宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为在推出其10纳米SuperFin......
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区(2022-12-06)
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区;据国外媒体报道，正在推进3nm制程工艺以可观良品率量产的台积电，也在推进更先进的2nm及1nm制程工艺，2nm制程工艺预计在2025年下......
2nm被传延期量产 台积电回应(2022-12-30)
2nm被传延期量产 台积电回应;
今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。
3nm好事将近的时候，也传来了了2nm工艺的坏消息，那就......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺......
消息称台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求(2023-04-27)
消息称台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求;据外媒报道，在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星电子近半年的3nm制程工艺上，他们......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺......
节卡机器人发布码垛工艺包——告别编程，打造人人可用的码垛“神器”！(2022-12-14)
节卡机器人发布码垛工艺包——告别编程，打造人人可用的码垛“神器”！;
12月14日，节卡码垛工艺包发布会直播圆满举行。节卡码垛工艺包采用0代码设计，界面直接呈现实物等比模型，比图......
聊一聊:不同类型企业中 SMT 工艺工程师岗位分工的差异(2024-12-23 20:56:04)
聊一聊:不同类型企业中 SMT 工艺工程师岗位分工的差异;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）工艺工程师扮演着至关重要的角色。然而......
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺(2023-10-13)
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺;10 月 13 日消息，根据 DigiTimes 发布的最新报道，三星正积极推进 2nm 工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。
三星......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
间条件约束下，这两个挑战难度就更大了。
总有人给摩尔定律判死刑，其实提高晶体管集成度的比赛远未结束，不过困难确实在累积。先进工艺日益接近物理极限，需要......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展;摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是......
全心全意帮日本搞定2nm工艺 IBM：宁可牺牲其他科研资源(2023-07-03)
全心全意帮日本搞定2nm工艺 IBM：宁可牺牲其他科研资源;7月3日消息，在先进工艺方面，日本已经落伍，自己能量产的也就是45nm工艺，但是去年日本励志要搞定2nm工艺，丰田、索尼等8家公......
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺(2023-04-13)
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺;
【导读】据外媒报道，传闻称，苹果新款MacBook Air、iPad Air / Pro所搭载的M3芯片预计将采用台积电的N3E工艺......
三星电子拓展汽车工艺解决方案新战略(2023-10-24)
三星电子拓展汽车工艺解决方案新战略;三星电子日前举办了 2023 年欧洲三星代工论坛 (SFF)，并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的 2 纳米到 8 英寸的传统工艺。
三星......
台积电称2nm工艺客户热情高涨：计划2025年量产(2023-04-21)
台积电称2nm工艺客户热情高涨：计划2025年量产;台积电爆料称，3nm工艺将于下半年放量。此外，台积电还表示，客户对2nm工艺热情高涨，按计划会在2025年量产，不出意外，应该......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
、复位、晶振等控制引脚。
8051单片机采用的是什么工艺
8051单片机问世的年代比较早，最初采用的是NMOS工艺。后来随着CMOS工艺的发展，也出现了CMOS版的8051单片机，具有......
淘汰14nm，Intel告别最长寿的CPU工艺(2023-02-14)
淘汰14nm，Intel告别最长寿的CPU工艺;
Intel前不久发布通知，称11代酷睿i9/i7/i5及部分至强W退役，总计有26款型号，2024年2月23日最后出货。
11代酷......
苹果可能将是台积电3nm工艺唯一主要客户，高通联发科尚未决定(2023-01-17)
苹果可能将是台积电3nm工艺唯一主要客户，高通联发科尚未决定;据国外媒体报道，在三星电子的制程工艺量产近半年之后，的制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。本文......
中芯国际2022年技术进展公布：28nm高压试产(2023-03-31)
国际表示，2023年智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的负面影响。
在技术研发上，中芯国际也公布了2022年的一些进展，28纳米高压显示驱动工艺......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
）。它也可以与传统的双大马士革或混合金属化方案相结合。
我们支持了的一项研究，对先进3nm节点后段集成方案进行分析。研究中，我们使用SEMulator3D®工艺......
Intel拿下爱立信：“1.8nm”代工5G芯片(2023-07-27)
Intel拿下爱立信：“1.8nm”代工5G芯片;
7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年......
明年继续是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产(2022-12-23)
明年继续是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产;
如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了，今年三星量产了3nm工艺，台积电的3nm也蓄势待发，明年就会是3nm的高光时代，2024......
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新(2024-05-11)
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新;新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合......
三星电子在Foundry Forum EU 2023 展示其新的汽车工艺战略(2023-10-20)
三星电子在Foundry Forum EU 2023 展示其新的汽车工艺战略;三星电子在10月19日慕尼黑举行的Foundry Forum EU 2023 上，为汽车行业提供先进而全面的工艺......
三星公布新工艺节点，2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产(2024-06-18)
三星公布新工艺节点，2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产;据韩媒报道，当地时间6月12日，电子在美国硅谷举办“论坛2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公......
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