资讯
CMOS图像传感器的过去，现在和未来(2017-06-19)
不同的BSI工艺流程Si-Bulk（图5）和SOI（图6）如下所示：
图5：BSI Si-Bulk简化流程
图6：BSI SOI工艺流程（来源：Yole）
CIS的全......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
方面拟新建先进硅光集成技术创新平台，新增硅光工艺设备，开发先进硅光集成芯片工艺技术，具备硅光工艺研发、中试能力。
据介绍，扩能升级完成后，光电子先导院将实现“化合物+硅光芯片”全流程的研发、试验、中试......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
代工能力。”
此外，“基于常开型 GaN HEMT 技术，公司研发技术团队还完成了器件不同技术路线工艺流程的开发；针对GaAs无源器件模型，开发了无源器件成套工艺，完成......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
思特威董事长徐辰：国产CIS芯片赋能全场景智能视频应用(2021-11-03)
是安防领域唯一一个能够把senser全工艺流程拿到国内生产、制造和设计的工艺平台。
思特威基于DSI-1的经验，进一步减薄内介电层厚度，金属层轻薄化，全面提升DSI产品的感度，降低功耗；同时搭配Color工艺......
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域，并已具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-LED、PMIC等工艺......
又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元(2023-05-06)
安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次发行价为19.86元/股，发行5.02亿股，募资总额为99.7亿元，市值曾超过400亿元。
根据招股书，晶合集成本次募集资金拟用于90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺......
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-24)
堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS CFET器件，栅极长度为18nm，栅极间距为60nm......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
抢滩N型市场，成本及性价比是关键(2022-11-06)
硅片的薄片化、半片工艺以及银浆靶材耗量、价格的下降；设备端随着国产设备替代及规模化生产，未来HJT 设备投资成本也有望进一步降低。
XBC工艺流程复杂，效率......
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线(2023-06-27)
)测试结果全部达标。
积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
VCSEL芯片产业崛起，探秘国产VCSEL的“破壁”和“突围”之路(2023-03-01)
%以上。2019年II-VI收购Finisar，受益于此，II-VI市场占比有所提升，成为仅次于Lumentum的第二大VCSEL芯片供应商，2021年其市占率约为37.2%。VCSEL芯片工艺流程......
Q1中国大陆芯片产量达981亿颗，同比大涨40%！(2024-04-22)
，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。
实际上，光刻机巨头ASML在2024年第一季度的市场表现也能反映中国大陆积极扩产成熟芯片......
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即(2022-10-12)
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即;后摩尔时代，应用不断分化，场景需求不断增加，芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺流程，芯片和系统的创新面临巨大的挑战。这就要求芯片......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
再做清洁工作，最后就是检查工作。通常需要25~30次反复进行上述操作，才能在硅片上形成你所需要的3维结构。
2、集成技术
将各种组件技术组合起来形成一套工艺流程的技术就是集成技术。对组......
思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL(2021-07-13)
，作为思特威首颗Star Light (SL) Series 超星光级系列产品，力求以4K超星光级夜视全彩影像赋能高端智视应用市场。
广告
Stack+RS架构辅以升级芯片工艺，呈现......
“陕西光电子集成电路先导技术中试平台”通过验收(2021-09-23)
光电子集成电路先导技术中试平台”批复。通过项目支持建设，平台现已建成了一条可支持以VCSEL芯片为主的化合物半导体芯片研发、小试工艺线，具备了快测和全流程工艺流片能力，目前VCSEL4&6英寸快测及全流程工艺......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺，建立了衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
PCB生产工艺流程--外层干膜(2025-01-12 18:30:37)
PCB生产工艺流程--外层干膜;
外层干膜工艺流程......
会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心，无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员，还是中控控制室的主操，了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义，并清......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
了准备。
盖尔辛格还宣传英特尔 18A 芯片卓越的电源管理能力，将其与台湾半导体制造公司（TSMC）的 2 纳米技术相提并论。继Intel 3工艺之后，英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。
这意......
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV(2023-04-03)
布逻辑综合RocSyn、时序签核ChVimeTime、功能签核HesVesPower，成为本土第一且唯一的数字芯片后端全流程的企业。
目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且......
积塔半导体与华大九天战略合作，重点围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等;4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直......
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线(2023-03-30)
目建成后，将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力，有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试规模的芯片......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像计算机编程）设置......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
步骤进行刻蚀终点探测
通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺，可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺......
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证(2024-10-11)
28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台预计总投资规模25.47亿元。截至上半年期末，项目获累计投入6.36亿元。具体应用前景为视频SoC 、图像处理（ISP）、信号传输及视频桥接芯片、时序控制芯片、内存......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-15)
招股书显示，该公司拟将募集资金投向包括90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目、55 nm及40nm微控制器芯片工艺平台研发项目、40nm逻辑芯片工艺平台研发项目和28nm逻辑......
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-16)
管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等应用领域芯片代工服务，首发募资额达99.6亿元。此前招股书显示，该公司拟将募集资金投向包括90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目、55......
成都一体化制造基地，助力芯成长(2021-8-16)
入中国以来，TI 已经在中国运营了35年，并于2010年成立了第一家晶圆厂。
TI成都是我们公司全球唯一的一体化制造基地，能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程。
从2010年成立以来，TI成都......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
改善了短沟道控制，进一步扩展了栅极长度，而叠层纳米片则提高了单位空间的驱动强度。
除了技术上的优势，纳米片FET也给客户提供了更多的选择。
在制造方面，纳米片FET的工艺流程......
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器(2024-11-29 11:00)
手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载......
《PCB工艺流程-48页.doc》(2024-11-15 23:55:03)
《PCB工艺流程-48页.doc......
《PCB工艺流程培训教材》(2024-11-17 01:21:21)
《PCB工艺流程......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-29 21:11:39)
PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx(2024-12-05 16:36:03)
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-02 22:33:27)
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA(2022-11-04 09:39)
-and-signoff/custom-design-platform.html携手合作，持续推进芯片发展 一直以来，新思科技携手三星持续创新，推动智能互联的世界所需要的芯片工艺发展。三星精简了3纳米工艺......
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