葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

为实现碳中和做出贡献。 新型芯片结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片上 图1：新开发的芯片结构（上:芯片......
大纲】 1.   引言：超算划算吗？ 2.   已有的芯片结构比较：CPU/DSP/GPU/FPGA 3.   智能芯片的计算结构探讨 国内外现状 AlexNetCNN高效能结构......
图1 MC34063芯片结构图 ......
晶体管、晶闸管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、镀银点二极管、瞬态电压抑制二极管、光电二极管、FRD和双极型集成电路（IC）、电力电子器件及模块等。公司的功率器件芯片、高频小信号晶体管芯片等均采用了独特的芯片结构......
益普及。这款用于xEV的新型SiC-MOSFET裸片结合了特有的芯片结构和制造技术，有助于提升逆变器性能、延长续航里程和提高xEV的能源效率，为脱......
，用于数据中心的高速、大容量通信• 该芯片结构集成了背面入射和聚光凸透镜，最大限度地减小了光电转换面积，实现低电容，可达到200Gbps高速传输（112Gbaud PAM4），是传......
，用于数据中心的高速、大容量通信• 该芯片结构集成了背面入射和聚光凸透镜，最大限度地减小了光电转换面积，实现低电容，可达到200Gbps高速传输（112Gbaud PAM4），是传......
了多种技术来降低 EMI 噪声，如下图 (图1) 所示，内部布线采用了倒装芯片结构代替传统的焊线连接。由于不再需要受高噪声影响的导线，ADI (Maxim) 电源 IC 即使在高开关频率下也可以降低噪声。 图1......
敞开式电位器的结构如图2-8所示。它又分为直接驱动簧片结构和绝缘轴驱动簧片结构。这种电位器无外壳保护，灰尘和潮气易进入产品，对性能有一定影响，但价格低廉，因此......
出半频，并提供4分频输出。 由于振荡器的单芯片结构，VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源电压时，输出功率为+10 dBm（典型值）。 如果不需要，可以......
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展;近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可广泛应用于低功耗智能计算芯片......
供16分频输出。 由于振荡器的单芯片结构，该VCO的相位噪声性能在不同的温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源电压时，输出功率为+12 dBm（典型值）。 如果不需要，可以......
东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏;12月24日，日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布，将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”，该产品带干燥功能，可提......
实现高速传输。 产品特点 集成了背面入射和凸透镜结构，用于数据中心的高速、大容量通信 该芯片结构......
了多种图论问题的量子算法求解，有望未来在大数据处理等领域获得应用。国际权威期刊《Science Advances》（《科学进展》）已发表该成果。 图片来源：国防科大 研发人员提出了可动态编程实现多粒子量子漫步的光量子芯片结构......
大的有φ9.0mm，备有各种封装。另外，在光盘领域，为了进一步降低成本，也有采用树脂制作的框架封装等。 【框架封装示例】 四、激光二极管的芯片结构 LD芯片结构 法布里-珀罗型LD是由n/p包层、夹在......
【单片机】第1章：8051芯片结构了解;一、芯片介绍 单片机内部结构 8051单片机8大组件1.cpu            2.RAM                        3.ROM......
可能实现重大的性能改进，无论是芯片面积还是性能，均可以比之前提供的GPU内核更合适整体芯片结构设计。 责任编辑：mooreelite......
，采用24引脚封装仅需几个无源元件和基准电压 自稳零周期可实现极低的失调电压，其典型值为100µV 标准微处理器控制信号可方便地与流行的8位和16位处理器进行接口。 单芯片结构......
（Chiplet） 设计结构，将 CPU 核心与芯片的其余部分隔离开来，这使得 CPU 产生的热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到整个处理器。在非小芯片结构设计的CPU，其CPU核心产生的热量可以传播到芯片......
PM7528数据手册和产品信息;PM-7528集成2个8位乘法数模转换器(DAC)。出色的DAC-DAC匹配和跟踪性能来自其单芯片结构。PM-7528由2个薄膜R-2R电阻梯形网络、跟踪跨度电阻、2......
联二极管组成。相比之下，单片解决方案具有传导损耗更少、空间要求和成本更低等优势。芯片技术  图4 NPT IGBT（左）和反向阻断IGBT（右）的芯片结构和符号 图 4（右）显示了反向阻断 IGBT 芯片......
性，具有强算力、全方位感知和双芯片结构设计的特质。 官方视频透露，这款智能驾驶域控制器是全球首批基于高通Snapdragon Ride第二代芯片平台的自动驾驶硬件解决方案。 5月25-26日，高通......
绍，Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲，利用负压技术去除芯片结构......
大大降低了设计和产品演进的灵活性。 该机构特别提到中国厂商Senodia，其与X-Fab在器件制造方面建立了合作，其产品结构相当简明，与BOSCH的双硅片结构相比，设计......
技术，并和伙伴研发先进光阻材料。 此外，李锡熙预测，十年后内存将与CPU结合。 为了克服内存表现的限制，未来存储器会和逻辑芯片结合，DRAM将加入一些 CPU 运算功能。 封面图片来源：拍信网......
示了GRAND的有效性和效率；未来研究团队将会测试GRAND破解更长更复杂代码的能力，并调整芯片结构以提高能源效率。 封面图片来源：拍信网......
封装技术，以前的胶水多核只是简单的2D封装，现在是3D封装多芯片结构了。 封面图片来源：拍信网......
正是我们想要达到的，因为只有这样才能得到所需要的曝光图案。 刻蚀 下一步是去除退化的光刻胶，以显示出预期的图案。在"刻蚀"过程中，晶圆被烘烤和显影，一些光刻胶被洗掉，从而显示出一个开放通道的3D图案。刻蚀工艺必须在不影响芯片结构......
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展;中国科大郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯片结构......
局部有几个晶体管趋于变热，那么与芯片平均值相比，周围金属中的电迁移分布会有所不同。你不能只使用平均值。” 接下来是什么？ 很明显，随着设备的缩小，变化将成为常态。“我们希望看到纳米片至少用于两个节点，但在那之后缩放纳米片结构......
产业链划分，从芯片设计到出厂的主要核心环节可以分成六大部分： 国内IC设计公司盘点 芯片设计 ⑴ 设计软件 芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的最关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子......
*42的异性定子冲片结构为例，图1(b)为异性冲片结构，目标电机沿用该冲片结构，如表xx为参考电机的技术参数。 图1(b) 电机异性冲片结构 表1 参考永磁无刷电机技术参数 磁钢GPM-8(环形......
布的时程大致相同。 三星3纳米工艺技术预计有两种型号3GAAE和3GAAP，基于纳米片结构设计，鳍中有多个横向带状线。此纳米片设计被研究机构IMEC当成FinFET后续产品而有大量讨论，并由IBM与三......
全球算力需求巨大，而大算力芯片结构性短缺严重，AI算力的发展已经被有效算力不足、能效过低所约束和限制。AI应用进入2.0时代，亿铸科技基于忆阻器RRAM(ReRAM)设计的存算一体AI大算力芯片，面向数据中心、云计......
Technologies获取授权。据称，首先成本因素考虑，在既定的芯片结构中，若要集成配置更高的GPU集群，那么整块芯片的成品面积就不得不进一步扩大，这就导致了研发和制造成本的增加，所以......
20Gbps巧妙地融合了曲边八边形美学与实用的挂绳孔设计，尺寸紧凑(长宽均为66mm，高13mm)，便于携带与操作。 其外壳精选轻质铝合金材质，不仅坚固耐用，更通过创新的鳍片结构设计，显著......
化的磁轨 -精密组装的3片结构；无限制的行程长度；两种模块化的磁轨长度，允许无限制的行程长度 嵌入式的过温恒温调节器或可选的热敏电阻器 -保护线圈，以防止温度过高；预装对齐的嵌入式数字霍尔效应设备；内置......
能够极大地提升效率，这一优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W；与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合，其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益......
优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W；与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合，其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性，这些高度集成的 SiC 电源......
。相信未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟，SiC功率元件于车用市场渗透率将持续攀升，并由目前的高阶车型应用逐步延伸至中、低阶车型中，从而加速汽车电动化进程。 ......
比例输出，可定制 ●    集成式温度信号输出设计 产品优势 ●    低成本设计，不锈钢膜片结构，有效抵御腐蚀性压力介质。 ●    特有温度压力集成设计，温度响应迅速，无需......
产品还采用新型 LED 芯片结构设计，相较传统 LED 功耗可大幅降低 40% 以上，为 产品的绿色低碳性能带来重大突破。 目前，京东方已率先实现了 LTPS P0.9 玻璃基 MLED 产品......
体声波滤波器和射频微 模组的多项核心技术，研发的新一代体声波滤波器技术属于世界首创，中心频率、通带宽度、芯片体积、温漂系数等核心指标处于世界领先水平。在材料工艺、芯片结构和模组设计方面, 申报......
圆对晶圆混合键合制定协同优化解决方案  晶圆对晶圆键合使芯片制造商能够在其中一片晶圆上构建某些芯片结构，而在另一片晶圆上构建其它不同的芯片结构，随后，将两片晶圆键合以制造出完整的器件。为了......
装占位面积减少了50%以上。  新系列产品在30 V至60 V工作电压范围内可供选择，导通电阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。 LFPAK封装采用铜夹片结构，由Nexperia率先应用，已在......
在10纳米左右，可以比传统的光刻技术实现更高的分辨率和更复杂的芯片结构，但技术难度大、价格昂贵。DUV的电磁辐射波长200~400纳米之间，可以实现较高的分辨率和较低的成本，但是DUV技术......
重迭安装器件。 最简单的例子是引线框倒装芯片 (FCOL) 封装技术；控制器 IC（具集成功率晶体管）直接倒置连接到引线框冲压网格，旁边是同样直接连接到引线框架的SMD 电感（图 3）。 图 3：引线框倒装芯片结构......
硅已逐渐成为未来汽车功率半导体重要的发展方向之一，TrendForce集邦咨询表示，未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟，SiC功率元件于车用市场渗透率将持续攀升，并由目前的高阶车型应用逐步延伸至中、低阶车型中，从而......
体行业协会及市场认可度、企业财务状况以及团队情况等多方面评选得出。此次登榜，表明了多领域专家们对亿铸科技多维度的认可。市场潜力大：目前全球算力需求巨大，而AI大算力芯片结构性短缺严重，AI算力......

相关企业

贻凯国际有限公司(市场部)
;贻凯国际有限公司(市场部);;我司是台湾华上（AOC）大陆总代理、国联（UED）经销商,自有品牌新世纪（YK和GP），芯片结构为(ITO+NI/AU)大大提高了LED亮度的同时光衰大大降小，克服
上海首江电磁阀有限公司
前为止，国内外的不锈钢电磁阀从原理上分为三大类（即：直动式、分步直动式、先导式），而从阀瓣结构和材料上的不同与原理上的区别又分为六个分支小类（直动膜片结构、分步膜片结构、先导式膜片结构、直动活塞结构
深圳市大鼎实业有限公司
石胶 （6）CT型通讯电缆密封胶 （7）69G4型高分子耐磨胶 （8）69G20型减振降噪胶 （9）CT5型耐高温灌封胶 （10）H20型风能叶片结构胶 （11）家具修补榫头胶 （12）H-20型背
上海
标。 LED之应用面随着亮度提升已广泛应用于消费性电子产品、号志、通讯业、信息业、汽车业等方面，白光LED更被选为次世代之新光源。 Lumileds之TS芯片结合了HP及Philips之顶
英盛美半导体技术有限公司
;英盛美半导体技术有限公司;;我司自己研发LED驱动芯片和控制系统,其中LPD6803三路输出，恒流驱动，兼容恒压模式，可直接替换ZQL9712等常规芯片；仅需时钟线/数据线的两线传输结构，级联
东莞市共赢共享孵化器有限公司研发中心
;东莞市共赢共享孵化器有限公司研发中心;;电子开发、软件开发、结构开发、PCB设计、PCB抄板、电子产品开发、以优质PCB设计、PCB抄板、电子产品开发、电子产品设计，芯片解密、样板制作
鸿顺光电有限公司
亮度及抗衰减性能好；荧光粉晶体结构球型度市场上最高，发光面完整、规则，光转换效率高，芯片电能转化成光能效率高，转化成热能的比例少，产生热量少、芯片工作温度低，抗衰减性能强；
深圳市迈思凯科技公司
客户实际需求，自主开发的一款单片机型语音芯片。其结构以主控+FLASH构成，录放时间长度与FLASH容量大小成正比，现最高可录放时间达1000秒！音质优于ISD系列产品，价格也更合理。 《二》MSK-OTP语音芯片
深圳市华芯照明科技有限公司
;深圳市华芯照明科技有限公司;;深圳市华芯照明科技有限公司，成立于2008年6月，是一家生产经营外延片、芯片、LED封装及相关应用产品的高新技术企业，注册资本500万元。代理普瑞芯片，灿元 等
新越库存处理（香港）有限公司
、ODM等工厂库存，包括PCB、PCBA板、LCD屏、集成电路IC、军工元件、BGA芯片、 霍尔元件、单片机、IGBT模块、网卡芯片、显卡芯片、液晶芯片、南北桥、家电IC、数码IC、监控IC、通讯IC