毕马威中国在2023年中国国际进口博览会（进博会）上揭晓了第四届毕马威中国‘芯科技’新锐企业50强榜单，亿铸科技荣誉登榜。

毕马威“芯科技”新锐企业50榜单在业内具有非凡的影响力。毕马威中国已连续举办四届“芯科技”评选活动，旨在为领域内企业的成长提供支持，助力中国芯片优质创业企业创新发展。该榜单从技术和商业模式的创新、资本市场、半导体行业协会及市场认可度、企业财务状况以及团队情况等多方面评选得出。此次登榜，表明了多领域专家们对亿铸科技多维度的认可。

市场潜力大：目前全球算力需求巨大，而AI大算力芯片结构性短缺严重，AI算力的发展已经被有效算力不足、能效过低所约束和限制。AI应用进入2.0时代，亿铸科技基于忆阻器RRAM（ReRAM）设计的存算一体AI大算力芯片，面向数据中心、云计算、自动驾驶、中心侧服务器等场景，回归阿姆达尔定律，突破“存储墙”这一制约AI算力发展的瓶颈，拥有无限市场潜力，极具商业落地价值。目前，亿铸科技基于忆阻器点亮了首颗高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片。该POC芯片能效比表现经第三方验证，超出传统架构AI芯片的10倍以上。

技术创新多：亿铸科技借助存算一体架构创新、新型忆阻器应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统级创新等多项创新优势，能够从根本上解决大模型快速发展所凸显的算力挑战，为AI大算力芯片发展打开了新通路。

团队阵容强：亿铸科技核心团队具有极强的科研原创能力与优秀的工程落地能力。从学术创新能力来说，亿铸研发团队在顶级会议期刊发布的论文数量众多，也拥有将创新科研成果大量商用的成功案例。同时，团队兼备优异的工程落地能力，芯片设计与流片经验丰富，这些都是支撑亿铸在AI大算力芯片领域持续领跑的有利保障。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。