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特性
- 12位逐次逼近型ADC
- 整个温度范围内无失码
- 总非调整误差较低：±1LSB（最大值）
- 高阻抗模拟输入
- 自稳零周期可实现非常低的失调电压
- 低功耗，75mW（典型值）
- 小尺寸： 0.3英寸、24引脚封装
- 转换时间为100µs
AD7578是一款采用逐次逼近技术的中速、单芯片、12位CMOS ADC，转换时间为100 µs。 每次转换开始时有一个自动归零周期，因此系统失调电压非常低，其典型值低于100 µV。 该器件可以与微处理器轻松接口，使用标准控制信号： CS （解码器件地址）、 RD (READ) 和 WR (WRITE) 。
可通过一个8位三态输出总线提供双字节格式的转换结果，即8LSBs和4MSBs。可先读其中任一字节。 提供两种转换器繁忙标志，便于轮询转换器的状态。
当基准电压为+5V时，模拟输入电压范围为0V至+5V。
产品特色
- AD7578是一款完整的12位ADC，采用24引脚封装仅需几个无源元件和基准电压
- 自稳零周期可实现极低的失调电压，其典型值为100µV
- 标准微处理器控制信号可方便地与流行的8位和16位处理器进行接口。
- 单芯片结构具有更高的可靠性和0.3英寸、24引脚小型封装
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD7578BQ | 24 ld CerDIP(300 Mil) |
|
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| AD7578KNZ |
24-Lead PDIP
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| AD7578TQ | 24 ld CerDIP(300 Mil) |
|
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| AD7578TQ/883B | 24 ld CerDIP(300 Mil) |
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AD7578BQ
AD7578TQ
AD7578TQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD7578BQ
AD7578TQ
AD7578TQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD7578BQ
AD7578TQ
AD7578TQ/883B
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
2月 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
AD7578TQ
AD7578TQ/883B
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AD7578BQ
AD7578TQ
AD7578TQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
2月 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
文章来源于:analog.com 原文链接
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