资讯
iPhone 15电池技术曝光 苹果欲引入叠层技术 充电更快、寿命更长(2023-07-24)
iPhone 15电池技术曝光 苹果欲引入叠层技术 充电更快、寿命更长;为了让iPhone 15系列续航表现的更出色，苹果预计将引入耐久的叠层电池。最新消息显示，iPhone 15将采用"叠层......
长江存储开始供应232层QLC 3D NAND 技术实现再次突破(2023-11-02)
TechInsights看到的首个具有超过200个活跃字线的四层存储单元（）芯片。本文引用地址：是一种即使断电也能保存数据的记忆半导体，使用了先进的叠层技术 —— 涉及垂直分层单元，以增加数据容量，是......
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言(2023-03-15)
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言;
网上有传言称已经开发出“堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
随后......
MLCC技术壁垒较高，市场大起大落：深挖国产MLCC厂商的困局与出路(2023-04-14)
已成为最具成长性的下游应用市场。
LCC 的技术壁垒主要体现在三个方面：粉料配方、印刷叠层技术、共烧技术。 （1）粉料配方：陶瓷粉体的纯度、颗粒大小等将很大程度上决定 MLCC 成品性能。高容粉体 材料......
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化(2024-02-20)
对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田......
自粘结铁芯对电机能效提升到底有多大影响？(2023-09-06)
激光焊接可一定程度上减少焊接铁芯的缺点，但其主要应用在小型铁芯上。
2.联锁铁芯
联锁铁芯使用级进模上带自动叠铆技术，联锁铁芯的形成过程是，在冲片落料工位上使上一片叠......
7nm芯片，4000亿扶持金，华为正式回应(2023-03-16)
颗14nm芯片叠加芯片芯片根本不现实。如果是这样的话，岂不是说台积电把两颗3nm芯片叠加就能突破到1nm及以下，那全力研发芯片堆叠技术就好了，没必要花费大价钱搞2nm，1nm等高端芯片的研究。
除了......
复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并实现卓越性能(2022-12-12)
互补晶体管 (CFET) 技术价值凸显，但全硅基 CFET 的工艺复杂度高且性能在复杂工艺环境下退化严重。
据介绍，这种硅基二维互补叠层晶体管利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片......
华为P60系列发布 双星北斗卫星消息+鸿蒙3.1(2023-03-24)
不规则标志性的海岛摄像头造型；通过光影涟漪膜片叠加渐变色光学膜片，打造蔚蓝海、流沙金两种配色。
除了华为P60系列，华为还发布了新款折叠旗舰华为Mate X3。该机沿袭Mate中轴对称的经典基因，摄像......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。
例如7nm节点以下业界使用极紫外光刻技术......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。
例如......
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化(2024-02-22)
型元件的需求预计将进一步增加。
对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温......
33.9% 效率，隆基绿能晶硅-钙钛矿叠层电池再次突破世界纪录(2023-11-03)
池基于隆基自主研发的商业化硅异质结底电池，通过金字塔绒面调制技术及高效界面钝化技术，隆基中央研究院开展高效晶硅-钙钛矿叠层电池研究，解决了钙钛矿绒面成膜及叠层电池开压损失等关键问题，研发叠层电池效率突破 33.9%。
隆基......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-13)
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密......
PCB设计之重点：PCB推荐叠层及阻抗设计(2024-01-26)
引用地址：
一、PCB叠层设计
层的定义设计原则：
1）主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面；
2）所有信号层尽可能与地平面相邻；
3）尽量避免两信号层直接相邻；
4）主电......
740.6W，天合光能打破N型i-TOPCon组件输出功率世界纪录(2024-04-28)
面向未来创新。当前，TOPCon可持续成长力已被广泛认可，迭代升级空间广阔。天合光能将继续坚守TOPCon"长期主义"，下一阶段，通过应用正面全钝化接触电池技术和叠层技术，抵达N型i-TOPCon的新......
740．6W，天合光能打破N型i－TOPCon组件输出功率世界纪录(2024-04-29 08:50)
，TOPCon可持续成长力已被广泛认可，迭代升级空间广阔。天合光能将继续坚守TOPCon"长期主义"，下一阶段，通过应用正面全钝化接触电池技术和叠层技术，抵达N型i-TOPCon的新里程碑。 从去年i......
太阳诱电叠层压电振动片：看上去很平，摸起来凹凸不平？(2023-09-11)
通过振动来产生触感？叠层压电振动片的技术
就产生振动这一点而言，前面也提到的振动器等中使用的偏心电机与叠层压电振动片并无区别，同样都是振动装置。但是，叠层压电振动片隐含着让“单纯的振动” 发展......
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块(2024-04-26)
（IT之家注：全称 Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。
COUPE 技术采用了 SoIC-X 芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。传统Si基封装存在寄生参数过高，散热效率差的问题，这主要是由于传统封装采用了引线键合和单边散热技术......
隆基绿能国产钙钛矿电池转化率跻身世界前三(2023-05-24)
换效率。
该效率创造了世界前三、中国第一的纪录。
此前，其团队研发的叠层电池国际权威认证效率分别于2021年和2022年突破25.7%和29.55%，均代表中国在该项电池技术......
三星即将量产290层V-NAND闪存(2024-04-18)
国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片，这是继236层第八代V-NAND之后的又一重大进步，是当前业界可量产的最高堆叠层数。此外，三星......
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项(2023-09-08)
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项;只有使用正确的PCB叠层进行构建，高速设计才能成功运行。您的叠层必须正确布置电源和接地层，为信号分配足够的层，并且......
24.5%！我国科研团队刷新大面积全钙钛矿光伏组件光电转化效率世界纪录(2024-02-26)
态光电转化效率达24.5%，刷新此类组件的世界纪录，也为后续产业化发展打下技术基础。相关论文23日发表在国际学术期刊《科学》上。
据谭海仁介绍，钙钛矿是新型太阳能电池的重点研发方向之一。和传统晶硅材料相比，钙钛......
PCB设计时如何选择合适的叠层方案(2024-05-09)
PCB设计时如何选择合适的叠层方案;大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置，其中层数越多的板子层叠方案也越多，很多人对多层PCB的层叠不够了解，通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰，我们......
3D NAND，1000层竞争加速！(2024-04-08)
3D NAND，1000层竞争加速！;据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日......
3D NAND，1000层竞争加速(2024-04-09)
表的大容量存储产品需求高涨，堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。
自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后，NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯片层数上。随着3D堆叠时代的到来，在三星、、SK海力......
OPPO中国区总裁刘波：坚持高质量发展，为中国手机行业创造新的竞争优势(2022-12-29)
精工拟椎设计和水滴形态铰链设计上如今就已拥有超过240项专利。
“高质量发展，还体现在我们坚持自主研发，坚持底层技术创新，勇于迈进研发的‘深水区’，敢于啃科技的硬骨头。”刘波表示，芯片、跨端系统、智能云是支撑科技企业未来发展的三大底层技术......
OPPO中国区总裁刘波：坚持高质量发展，为中国手机行业创造新的竞争优势(2022-12-30)
现在我们坚持自主研发，坚持底层技术创新，勇于迈进研发的‘深水区’，敢于啃科技的硬骨头。”刘波表示，芯片、跨端系统、智能云是支撑科技企业未来发展的三大底层技术，也是世界一流科技企业的必由之路。只有真正从底层技术......
发力“新三大件”，紫光展锐构建智能汽车底层技术(2021-05-13)
的智能计算能力以及安全可靠的能源控制能力，可以称之为智能汽车的“新三大件”。紫光展锐有能力凭借在通信、智能、能源领域的布局，提供优质的芯片产品、技术和解决方案，积极承担产业责任，帮助合作伙伴构建智能汽车底层技术......
顺络推出SDNT0402系列小尺寸SDNT叠层热敏电阻(2023-07-04)
顺络推出SDNT0402系列小尺寸SDNT叠层热敏电阻;
【导读】顺络高精度、小型化设计的SDNT0402系列热敏电阻现已实现量产。SDNT0402系列使用顺络自研NTC陶瓷粉料，搭配......
两家碳化硅材料公司获新一轮融资(2023-11-03)
电子及关联方的战略投资后，完成的新一轮融资。六方半导体表示，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。
官网资料显示，六方半导体致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术......
台庆分离式网络变压器凭什么一跃成为众多研发设计的首选？(2021-06-28)
，EMS-Surge，EMS-ESD等。而目前他牌竞争对手无论产品或是推广介绍资料,很明显都是抄袭自台庆，可判断产品与技术仍不成熟。
叠层0806共模90欧姆方案问题分析：
通过对比可知，他牌叠层......
顺络发布高Q值英制008004尺寸叠层射频电感(2023-02-17)
顺络发布高Q值英制008004尺寸叠层射频电感;
【导读】顺络高Q值特性，超小型008004封装（0.25×0.125mm）叠层射频电感：HQ0201Q系列现已实现量产。HQ0201Q是在顺络成熟的叠层......
PCB叠层顺序规划方案(2024-05-09)
PCB叠层顺序规划方案;前言：本文引用地址：时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。下面......
这家半导体大厂消息不断：扩产4纳米，236层NAND在路上(2022-08-19)
三星，尽管其作为全球最大的NAND Flash厂商，目前市占率高达35%，但研发记录还停留在176层。迫于竞争对手的压力，三星计划凭借生产技术、价格以及性能竞争力，将NAND Flash堆叠层数增加60......
几款适合万用表使用的小型直流升压器电路(2023-03-29)
几款适合万用表使用的小型直流升压器电路;万用表是从事电工、电子技术工作者的必备工具，它的高阻挡通常使用一块9V、15A或22.5V的叠层电池。这种电池不但价格较高，而且寿命短，经常更换很不经济。这里......
Abracon推出适合汽车行业高功率应用的叠层电感(2023-07-31)
Abracon推出适合汽车行业高功率应用的叠层电感;
【导读】Abracon的AMSLA-Q系列叠层电感是汽车行业高功率应用的理想选择。该系列采用平行磁芯和夹线结构。它们......
NAND闪存芯片进入革新时代(2022-08-05)
个深窄的孔开始堆叠。通过导体和绝缘体的交替层蚀刻，用材料填充孔，并加工形成比特存储部分，从而制造出成品芯片。
而蚀刻和填充穿过所有堆叠层的孔，就成为了NAND闪存层数增加的技术关卡。
200层的......
基于ELM改进K-SVD算法的多特征融合物体成像识别(2023-08-22)
基于ELM改进K-SVD算法的多特征融合物体成像识别;本文引用地址：0 引言
作为一项重要可用于恢复样品高分辨率和相位的技术，近几年来傅里叶叠层成像(FP) 取得显著进步[1,2]。样品......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
模封材料、衬底、阻焊剂等等。SiP、3D 封装将广泛用于各个电子学领域。新型材料包括了多芯片叠层封装用的芯片键合膜、PoP 用的衬底和环氧模塑料、先进倒装芯片封装用的底充胶材料、3D 安装......
如何测量功率回路中的杂散电感(2024-03-19)
内部寄生电感，直流母线电容寄生电感，分别如下图中a、b、c所示。
图1 半桥电路中三类寄生电感位置示意图
1. 连接母排以及功率回路中的寄生电感
连接母排以及功率回路中的寄生电感，如图1中a位置所示。对于功率模块中常见的连接母排主要包括并行母排和叠层......
芯华章与合肥国家“芯火”双创平台宣布合作 打造生态创新联合体(2022-09-01)
将采用芯华章系列数字验证产品，为平台企业提供EDA技术和服务支持，满足日益复杂的系统级芯片验证需求，赋能平台产业用户自主芯片研发与应用创新。同时，双方将携手打造国产EDA实训基地，培养更多产业人才，共同......
突破封控！中国推出自有小芯片接口标准，加速半导体自研发(2023-04-07)
在Chiplet上无法适配我国现有的芯片设计。
当然对于国产芯片来说，ACC1.0的出现肯定是一个好事，这样芯片设计厂商就能设计用多个成熟工艺的芯片叠加在一起，然后做出达到自己理想性能的产品，虽然无法和海外的芯片......
深耕创新 芯华章连获行业权威奖项 荣膺“年度创新人物”、“年度EDA产品”殊荣(2022-11-14)
章以系统级验证EDA领域出色的产品力及技术创新表现，一举斩获“全球电子成就奖”双料大奖——芯华章董事长兼CEO王礼宾荣膺“年度创新人物”，统一底层技术框架的智V验证平台获颁“年度EDA产品奖”。
11月10日......
3D NAND Flash，剑指1000层堆叠！(2023-07-05)
随着制程提升，存储密度增加，相邻存储单元格电荷干扰问题也就越严重，进而导致数据处理错误率提升以及使用寿命减少等问题。
为了突破这些瓶颈，闪存从平面走向立体，堆叠层数越来越高，闪存芯片......
在爱旭、隆基的BC类电池生产线中，他的ALD占比保持领先(2024-01-03 09:29)
与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术。根据公开的市场数据统计，公司ALD产品......
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存(2023-10-18)
时代，新结构和新材料非常重要。
此外，三星将于10月20日在美国硅谷举办三星存储技术日2023的活动，其中，还将推出一些新的存储器芯片和产品。......
三峡集团采购高效钙钛矿—晶硅叠层电池及组件设备(2023-12-05 10:16)
三峡集团采购高效钙钛矿—晶硅叠层电池及组件设备;12月3日，中国长江三峡集团有限公司发布《高效钙钛矿-晶硅叠层电池及组件开发与示范应用设备采购项目公告》，对高效钙钛矿-晶硅叠层......
18-60W全系列安全PD充电器快充方案(2023-09-13)
和输出电压OVP，避免充电器内部器件或手机PMU过压损坏。芯片采用3D叠层封装技术，控制器可精准监控内部智能功率MOS温度，实现低成本、精准快OTP，有效......
相关企业
;肇庆市至卓电子有限公司（深圳）办事处;;独石电容,贴片电容,钽电容,电解电容,二极管,三极管,可控硅,场效应管,贴片叠层电感,贴片绕线电感,色环电感,IC集成电路,
;上海顺康电子科技有限公司;;我公司成立于世纪之交，经过十余年的发展，现已在上海，深圳建立了生产和经营据点。主要生产销售各种规格电感器：色环电感，贴片插件功率电感，贴片叠层电感，贴片绕线电感，并以
贴片电容（MLCC）、中高压瓷片电容、安规电容、贴片叠层电感、贴片功率电感、色环电感、变压器、夹取式滤波器、三端子滤波器、磁芯、以及陶振、蜂鸣器、温度传感器（NTC）、DC/AC逆变器等、贴片磁珠等。
;厦门威亮光学涂层技术有限公司;;
电感、贴片叠层磁珠、贴片绕线电感、贴片叠层电感、天线棒;代理销售产品有各类系列二三极管、MOS管、保护元件等电子元器件和AI/SMT辅料以及部分电子工具。产品广泛用于数码产品，安防产品，家用电器，汽车
主要经营电感系列;工字电感 贴片电感 色环电感 磁环电感 中周可调 贴片叠层电感 等等我司可根据客户的要求开发制作各种电感，产品广泛用于电视、液晶显示器、电脑、PDA掌上电脑、显卡、软件卡、数码
;深圳市金盛浩科技有限公司;;深圳市金盛浩科技有限公司是功率电感、贴片功率电感、贴片绕线电感、贴片叠层电感、非标磁屏蔽电感、贴片磁珠、工字绕线电感、磁环电感、片式
人为研发部）公司主要经营电感系列;工字电感 贴片电感 色环电感 磁环电感 中周可调 贴片叠层电感 等等我司可根据客户的要求开发制作各种电感，产品广泛用于电视、液晶显示器、电脑、PDA掌上电脑、显卡、软件
司学习日本TDK先进的企业及产品质量管理模式，完善经营机制，有力地保证了向客户提供优良的服务。 我公司主要供应TDK贴片电容（MLCC），贴片叠层电感，贴片绕线电感，贴片功率电感，立式电感，色环电感等。 同时
;深圳市海方电子技术有限公司;;深圳市海方电子技术有限公司前身为深圳市元达佳电子科技有限公司，是一家混合型的半导体元件通路商。公司代理日本理光、台湾天钰电源管理芯片，自有品牌“HIGHFAR”也已