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研究等三方面开展研究，从材料、器件、组件等三个维度探究先进叠层技术，推动全球能源结构绿色低碳转型。 下一步，实验室将按照创建要求，围绕主攻方向及制定目标、落实课题研究，将实......
iPhone 15电池技术曝光 苹果欲引入叠层技术 充电更快、寿命更长;为了让iPhone 15系列续航表现的更出色，苹果预计将引入耐久的叠层电池。最新消息显示，iPhone 15将采用"叠层......
，突破传统晶硅电池的极限效率，进一步降低光伏发电成本，日渐成为实现“双碳”目标的关键。钙钛矿晶硅叠层提效快、上限高，与晶硅呈现出代际差异，是眼下众多光伏路线中最有潜力的路线。为推动光伏领域叠层技术......
TechInsights看到的首个具有超过200个活跃字线的四层存储单元（）芯片。本文引用地址：是一种即使断电也能保存数据的记忆半导体，使用了先进的叠层技术 —— 涉及垂直分层单元，以增加数据容量，是......
组成，LSEU系列由金属磁性树脂、绕线、电极构成。两个系列均实现了0402形状的产品化，并且未来会更加小型化。 MCOIL 叠成型压电振动片 太阳诱电的多层技术使叠层压电振动片的多层构造达到最优化，可以应用于触感技术......
制作难点 多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设......
巨大的提效空间；此外TOPCon产能充沛，无疑是主流技术。而5年后，TOPCon更适合作为叠层电池的底电池，TOPCon+钙钛矿叠层电池技术将持续迸发强劲的生命力。第三方权威报告显示，TOPCon已经成为未来5年主流技术......
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言; 网上有传言称已经开发出“堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。 随后......
对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术......
对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术......
会让行业的方向和路径更明确，大家，不受干扰，持续努力！” 钱晶表示，TOPCon不仅仅是主流，是绝对的主流；不仅仅是五年，是目前可预见的、可实现量产级的未来里的底层技术，也就是之后都会围绕TOPCon平台上。过去......
协鑫科技的冲关法门(2024-06-21 09:17)
各组件产品的效率平均在22%至23%之间，而协鑫在采用钙钛矿晶硅叠层技术后，直接将效率目标定在26%以上。 在谈及目前叠层技术组件的进展时，胡泽义表示：“2024年下半年，随着吉瓦级项目投产倒计时，钙钛......
已成为最具成长性的下游应用市场。 LCC 的技术壁垒主要体现在三个方面：粉料配方、印刷叠层技术、共烧技术。 （1）粉料配方：陶瓷粉体的纯度、颗粒大小等将很大程度上决定 MLCC 成品性能。高容粉体 材料......
对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田......
颗14nm芯片叠加芯片芯片根本不现实。如果是这样的话，岂不是说台积电把两颗3nm芯片叠加就能突破到1nm及以下，那全力研发芯片堆叠技术就好了，没必要花费大价钱搞2nm，1nm等高端芯片的研究。 除了......
激光焊接可一定程度上减少焊接铁芯的缺点，但其主要应用在小型铁芯上。 2.联锁铁芯 联锁铁芯使用级进模上带自动叠铆技术，联锁铁芯的形成过程是，在冲片落料工位上使上一片叠......
战略合作协议。 公告指出，根据协议，光瞳芯将独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。 晶圆异质叠层工艺复杂，必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆......
导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。 对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田......
互补晶体管 (CFET) 技术价值凸显，但全硅基 CFET 的工艺复杂度高且性能在复杂工艺环境下退化严重。 据介绍，这种硅基二维互补叠层晶体管利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片......
不规则标志性的海岛摄像头造型；通过光影涟漪膜片叠加渐变色光学膜片，打造蔚蓝海、流沙金两种配色。 除了华为P60系列，华为还发布了新款折叠旗舰华为Mate X3。该机沿袭Mate中轴对称的经典基因，摄像......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。 例如7nm节点以下业界使用极紫外光刻技术......
集团推出了用于NAND叠层技术升级的设备，给存储行业从上游设备端提供助力...详情请点击 3 高端GPU出货量预估 市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根......
频的连接性。 三、六层板的叠层 对于芯片......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。 例如......
型元件的需求预计将进一步增加。 对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密......
面向未来创新。当前，TOPCon可持续成长力已被广泛认可，迭代升级空间广阔。天合光能将继续坚守TOPCon"长期主义"，下一阶段，通过应用正面全钝化接触电池技术和叠层技术，抵达N型i-TOPCon的新......
，TOPCon可持续成长力已被广泛认可，迭代升级空间广阔。天合光能将继续坚守TOPCon"长期主义"，下一阶段，通过应用正面全钝化接触电池技术和叠层技术，抵达N型i-TOPCon的新里程碑。   从去年i......
池基于隆基自主研发的商业化硅异质结底电池，通过金字塔绒面调制技术及高效界面钝化技术，隆基中央研究院开展高效晶硅-钙钛矿叠层电池研究，解决了钙钛矿绒面成膜及叠层电池开压损失等关键问题，研发叠层电池效率突破 33.9%。 隆基......
（IT之家注：全称 Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。 COUPE 技术采用了 SoIC-X 芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片......
引用地址： 一、PCB叠层设计 层的定义设计原则： 1）主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面； 2）所有信号层尽可能与地平面相邻； 3）尽量避免两信号层直接相邻； 4）主电......
通过振动来产生触感？叠层压电振动片的技术 就产生振动这一点而言，前面也提到的振动器等中使用的偏心电机与叠层压电振动片并无区别，同样都是振动装置。但是，叠层压电振动片隐含着让“单纯的振动” 发展......
靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。传统Si基封装存在寄生参数过高，散热效率差的问题，这主要是由于传统封装采用了引线键合和单边散热技术......
《Homogenized contact in all-perovskite tandems using tailored 2D perovskite》为题，发表于Nature期刊。 据悉，谭海仁教授课题组一直致力于新型全钙钛矿叠层电池技术......
33.24%！晶科能源基于N型TOPCon的钙钛矿叠层电池转化效率再创纪录;5月30日，全球领先的光伏企业晶科能源宣布，公司基于N型TOPCon的钙钛矿叠层电池研发取得重大突破，经中科院上海微系统与信息技术......
我国科研团队成功突破新型太阳能电池制备难题;光伏发电是全球绿色转型的生力军。北京理工大学等国内单位科研团队合作，成功突破钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池制备技术难题，并开发出光电转换效率达32.5%、具有......
换效率。 该效率创造了世界前三、中国第一的纪录。 此前，其团队研发的叠层电池国际权威认证效率分别于2021年和2022年突破25.7%和29.55%，均代表中国在该项电池技术......
国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片，这是继236层第八代V-NAND之后的又一重大进步，是当前业界可量产的最高堆叠层数。此外，三星......
，未来SiC芯片需求有望大幅提升； ● 发布全新一代电驱：采用1200V碳化硅模块，而且还引入一项全球首创新技术，将HPD模块杂散电感减少了75%。 先例行公事简单介绍一下海狮07EV，这款......
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项;只有使用正确的PCB叠层进行构建，高速设计才能成功运行。您的叠层必须正确布置电源和接地层，为信号分配足够的层，并且......
：百佳年代董事长  茹正伟 作为全球领先的封装胶膜企业，百佳年代早在多年前便积极布局钙钛矿及叠层钙钛矿封装技术研究，公司与博禄和北欧化工达成长期战略合作，三方强强联合，共同研发新型光伏高效电池封装技术......
精工拟椎设计和水滴形态铰链设计上如今就已拥有超过240项专利。 “高质量发展，还体现在我们坚持自主研发，坚持底层技术创新，勇于迈进研发的‘深水区’，敢于啃科技的硬骨头。”刘波表示，芯片、跨端系统、智能云是支撑科技企业未来发展的三大底层技术......
现在我们坚持自主研发，坚持底层技术创新，勇于迈进研发的‘深水区’，敢于啃科技的硬骨头。”刘波表示，芯片、跨端系统、智能云是支撑科技企业未来发展的三大底层技术，也是世界一流科技企业的必由之路。只有真正从底层技术......
能源等领域不断拓展。 一走进太阳诱电展台，首先映入眼帘的就是多层陶瓷电容器（MLCC）产品群。 据悉，太阳诱电通过对材料技术、薄膜成型技术、积层技术、电极技术的创新升级和有效运用，不断......
的智能计算能力以及安全可靠的能源控制能力，可以称之为智能汽车的“新三大件”。紫光展锐有能力凭借在通信、智能、能源领域的布局，提供优质的芯片产品、技术和解决方案，积极承担产业责任，帮助合作伙伴构建智能汽车底层技术......
3D NAND，1000层竞争加速！;据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日......
薄钢板冲制叠压后，用铆钉铆紧制成。也有用0.5mm厚硅钢片叠压制成的。 3、励磁绕组。 励磁绕组是一个集中绕组，一般是用铜线或铝线按模型尺寸先在绕线机上绕成、后套在比主磁极铁芯稍大的铁框上，铁框......
电子及关联方的战略投资后，完成的新一轮融资。六方半导体表示，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。 官网资料显示，六方半导体致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术......
态光电转化效率达24.5%，刷新此类组件的世界纪录，也为后续产业化发展打下技术基础。相关论文23日发表在国际学术期刊《科学》上。 据谭海仁介绍，钙钛矿是新型太阳能电池的重点研发方向之一。和传统晶硅材料相比，钙钛......
PCB设计时如何选择合适的叠层方案;大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置，其中层数越多的板子层叠方案也越多，很多人对多层PCB的层叠不够了解，通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰，我们......

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