资讯
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
电子元器件7大常用的封装形式;
（点击图片链接进入，了解......
东芝推出12款双极晶体管产品，有助于节省电路板空间(2023-02-24)
东芝推出12款双极晶体管产品，有助于节省电路板空间;
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）扩大了产品线，推出12款双极晶体管产品，用于功率器件栅极驱动电路、消费电子......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
国际论坛，发表题为“先进封装技术支持可穿戴电子产品”的演讲，并在9月8日下午2时40分在高科技智慧制造论坛上，发表题为“异构集成组装的智能系统架构”的演讲。
FuzionSC半导体贴片......
基于比较器的过压保护电路设计方案（完整版）(2024-06-17)
过压检测电路相应基准电平，选择低于电源最低工作电压范围的基准电压，作为比较器的比较基准，由于电源的最低工作电压为12V，可选择10V的齐纳二极管Z1作为比较基准（Vref），尽量选择小功率（小稳定电流），小贴片封装的......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。
FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实......
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术(2020-06-08)
用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片，并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”
Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
东芝推出两款采用SC-63封装的双极晶体管TTA2097/TTC5886A(2024-01-22)
东芝推出两款采用SC-63封装的双极晶体管TTA2097/TTC5886A;
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出两款采用SC-63封装（东芝别名：新PW......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
核心板：市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：• LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
核心板：
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：
LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
市场规模较大
由于智能汽车需要实现自动驾驶、智能网联等功能，其需要的电子元件数目大幅增加，车载芯片封装需求预计也将大幅提升。随着先进封装工艺的不断成熟，其集成化、高算力等优势使得先进封装仍为车载芯片封装......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。
以下是部分项目的内容介绍：
半导体测试产业园项目
项目总投资10亿元，打造存储芯片封......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
更好地理解它们之间的区别。本文引用地址：
一、定义与特点
贴片加工：，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后......
村田开始量产面向汽车的0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(1.0(2023-10-26)
进一步小型化。此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电路。
普通独石陶瓷电容器（左）与......
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展(2024-09-02)
评估生产周期时间，降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后，可以创建虚拟环境，大大提高新品导入的效率。
在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时，FuzionSC半导体贴片......
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路(2023-10-06)
电阻)
• 小尺寸贴片封装
主要特点
推荐阅读：
......
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1．0μF）(2023-10-26 11:25)
背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电......
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1．0μF）(2023-10-26 11:25)
背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电......
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）(2023-10-26)
背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电......
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展(2024-09-02)
在进行新品导入时，有效评估生产周期时间，降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后，可以创建虚拟环境，大大提高新品导入的效率。
在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时，FuzionSC半导体贴片......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
形式经历了多次重大革新：
第一次：20世纪80年代，从引脚插入式封装过渡到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度。
第二次：20世纪90年代，随着球型矩阵封装的兴起，满足......
PCBA在光伏逆变器中的应用(2024-06-14)
贴装技术）或DIP（双列直插封装）等方式组装到PCB（印刷电路板）上的过程。在光伏逆变器中，PCBA技术确保了逆变器内部的电子元器件能够精确、稳定地连接在一起，从而保证了电能转换的效率和稳定性。
二、PCBA......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
电路用基材基板、电子功能工艺专用材料等各类电子元器件。
芯片封装项目，总投资额为20亿元，新拟建设年产20亿颗芯片封装及芯片设计项目，主要引进测试、封装(国外)、生产模具、空调......
车规级电阻在新能源车中的应用(2023-10-24)
厚膜车规电阻，贴片薄膜车规电阻，车规排阻，抗硫化车规电阻，电流检测车规电阻等。
应用适用汽车电子产品电阻分类
车规电阻的要求比普通的电阻器要严格，对安全性要求更高。并不是普通的电......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
提升原有产线的产能，形成年产5万片晶圆、4亿颗芯片的生产能力。
· 集成电路及电子元件封装测试项目：总投资1亿元，总建筑面积2.4万平方米，设计年产集成电路及电子元件封装测试产品5亿只......
东芝推出两款双极型晶体管——TTA2070和TTC5810(2024-07-10)
东芝推出两款双极型晶体管——TTA2070和TTC5810;
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）推出两款双极型晶体管“TTA2070和TTC5810”（采用SC-62......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
SMT相对，TH是将元器件插入到PCB的孔中，然后通过焊接等方式进行固定。
BGA（球栅阵列封装）：一种高密度封装形式，适用于高性能、小型化的电子......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
从头开造光刻机！
【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷及修复！
香港惊现“芯片大劫案”！盘点那些关乎中国制造崛起的技术产品！芯片短缺有多严重？光刻机巨头CEO：已经......
东芝荣获AspenCore世界电子成就奖(2022-11-25)
东芝荣获AspenCore世界电子成就奖;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）在上海的子公司东芝电子元件（上海）有限公司荣获了2022年全球电子成就奖(WEAA)的“年度功率半导体/驱动器”奖......
变频电机省电且长寿的秘诀(2022-11-27)
MOSFET的电机驱动电路
在数字信号与模拟信号传输交互与接口电路方面，东芝致力于将电路保护设计到极致。用户可以使用东芝的光耦，电子保险丝，TVS和肖特基二极管等元件实现整体电路的安全保护，为用......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
早面市的商用产品类型以适应FBGA和CSP的大量需要。
然而，
数字信号处理器、控制器、CPU和任何专用集成电路器件也是多芯片封装的主要候选对象
。许多芯片封装......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
已无法适应其要求。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装......
东芝推出第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员(2024-09-27)
五款产品和采用TO-247封装的五款产品。
中国上海，2024年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳......
贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的 Molex UltraWize线对板连接器(2024-10-15)
能为其他组件腾出更多空间。 Molex的UltraWize连接器具有适合SMT回流焊的针座，采用贴片封装，可降低加工成本并加快产品上市速度。其强制锁定设计可防止连接意外松脱，有助......
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET(2023-02-02 14:13)
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET;东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝......
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET(2023-02-02)
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET;东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
不良等问题。
三、应用场景差异
贴片元件：广泛应用于小型、高密度、高集成度的电子元器件中，如手机、电脑、平板等消费电子产品。这些产品对体积、重量和性能要求较高，因此贴片元件成为首选。
插件元件：更适用于大型、重量......
半导体制造工艺——挑战与机遇(2024-01-12)
将掩模放置在晶片顶部。掩模上具有对应的相关预制造的电子元件的图案。然后使用紫外光将图案从掩模转移到光刻胶层上。曝光的光刻胶区域随后被去除，最终在晶片上留下图案化的表面。
第三步：材质掺杂
在这个步骤中，材质......
Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”(2021-08-30)
Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率......
东芝扩展有助于降低设备能耗的双极型晶体管的产品线(2024-07-10)
东芝扩展有助于降低设备能耗的双极型晶体管的产品线;
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出两款双极型晶体管“TTC022”（采用SC-62封装：东芝封装别名PW......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
、NDK 8MHZ的主频晶振
晶振可供选择的范围很广泛，但是随着电子产品小型化越来越成为主流，电路板上提供给各位研发设计人员的空间越来越小，因此对晶振的选择也是以小体积的贴片封装为主。
本文......
富信电子：领航中国被动元件市场，迈向全球高品质品牌之路(2024-06-21)
涌电阻、高功率电阻、合金检测电阻，到二极管、晶体管、中低压MOS管、电源IC等，富信电子的产品线覆盖了电子元件领域的多个方面。
在过去的两年中，富信电子集团“FOSAN”品牌的贴片......
众多电子元器件厂商齐聚第103届中国电子展(2024-02-27)
工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。我国许多门类的电子元器件产量已稳居全球第一位，电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。随着物联网、云计算、电子......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
显示了采用
16 引脚 SSOP 封装的通用电子元件的占位面积
，红色部分对应于层上的铜区域，而其他颜色代表机械类型层。
16 引脚......
汽车级电阻的标准都有哪些？(2023-09-25)
2、车规级电阻高可靠性多层电极结构
3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺
车规电阻的AEC-Q200等级
......
什么是汽车级电阻，都有哪些标准？(2023-10-19)
-Q200认证
2、车规级电阻高可靠性多层电极结构
3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺
车规电阻的AEC-Q200等级
......
变频器中的器件选取(2023-08-25)
根据负载情况确定电流容量，反向耐压需要一定的余量。常用的整流二极管有：
①ES系列
ES1A～ES1M贴片封装，额定电流1A，反向耐压50～1000V，反向恢复时间为15～100ns。
ES2A～ES2M......
相关企业
;深圳思源电子有限公司;;深圳市思源电子有限公司，是专业代理国内外知名品牌二三极管、集成IC。所销售的产品有SMD贴片封装及DIP直插封装。 二极管的产品有：1/2W、1W全系
多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。经销的电子元件品种齐全，价格实惠。秉承着重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任！ 主营产品：全系列直插、贴片封装 电容,电阻
架、QFN、SOP等封装的电源管理IC、复位IC、稳压管、高频MMIC、射频RFIC、微波等器件。同时我们长期收购IC、回收厂家或个人积压库存电子元件
中央半导体公司成立于1974年，主要提供多种超小型贴片封装和低功耗 的分立半导体器件。将推出一系列超小封装二极管，晶体管，肖特基整流器，新一代小信号场效应管低，全新400V晶闸管 (SCR)。Central还将
;深圳市泰成凯电子有限公司;;深圳市泰成凯电子有限公司专业销售各类电子元件。DIP/SOP封装的IC集成电路，二极管，三极管，场效应管，可控硅，达林顿等电子元件配套。同时还生产封装自主品牌TCK各类
;汕头市创生达电子有限公司;;汕头创生达电子,经营QFP.SOP.DIP.BAG.PLCC.QFN,封装的电子元件IC配套,应用于,通讯,家电.手机...我们以 最好的质量, 最优的价格, 最快
与韩国三星、台湾大毅、风华高科、星海等众多国际知名品牌建立了良好的合作关系。 公司主要经营的产品有：贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片三极管等一系列贴片（SMD）封装的电子元器件，公司
与韩国三星、台湾大毅、风华高科、星海等众多国际知名品牌建立了良好的合作关系。 公司主要经营的产品有：贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片三极管等一系列贴片（SMD）封装的电子元器件，公司
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
陶瓷电容器,产品适用于各种贴片封装的电子电路板,并得到广大新老客户的认同. 在电子行业高速发展的今天,全体同仁,愿携手广大新老客户之手,为大家的共同发展,共创更加美好的事业,一起奋斗.