资讯

东芝推出12款双极晶体管产品,有助于节省电路板空间; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)扩大了产品线,推出12款双极晶体管产品,用于功率器件栅极驱动电路、消费电子......
国际论坛,发表题为“先进封装技术支持可穿戴电子产品”的演讲,并在9月8日下午2时40分在高科技智慧制造论坛上,发表题为“异构集成组装的智能系统架构”的演讲。 FuzionSC半导体贴片......
过压检测电路相应基准电平,选择低于电源最低工作电压范围的基准电压,作为比较器的比较基准,由于电源的最低工作电压为12V,可选择10V的齐纳二极管Z1作为比较基准(Vref),尽量选择小功率(小稳定电流),小贴片封装的......
机和红外针孔检测功能,而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。 FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上,以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广,并实......
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址:FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上,以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广,并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片,并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”   Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装......
东芝推出两款采用SC-63封装的双极晶体管TTA2097/TTC5886A; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)现已推出两款采用SC-63封装(东芝别名:新PW......
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址:FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上,以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广,并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
市场需求的不断变化,在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了,于是,出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。 米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU......
核心板:市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以说做到了“创新性设计”:• LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于量产批量贴片......
核心板: 市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以说做到了“创新性设计”: LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于量产批量贴片......
LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板: 市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以......
市场规模较大 由于智能汽车需要实现自动驾驶、智能网联等功能,其需要的电子元件数目大幅增加,车载芯片封装需求预计也将大幅提升。随着先进封装工艺的不断成熟,其集成化、高算力等优势使得先进封装仍为车载芯片封装......
测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。 以下是部分项目的内容介绍: 半导体测试产业园项目 项目总投资10亿元,打造存储芯片封......
更好地理解它们之间的区别。本文引用地址: 一、定义与特点 贴片加工:,即表面贴装技术,是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备,将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上,然后......
进一步小型化。此外,通过将电容器安装在处理器封装的背面,电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近,因此可以进一步降低阻抗,帮助实现设计高频特性更好的电路。 普通独石陶瓷电容器(左)与......
评估生产周期时间,降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后,可以创建虚拟环境,大大提高新品导入的效率。 在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时,FuzionSC半导体贴片......
背面和主电路板上更狭窄的空间中,有助于处理器封装的进一步小型化。此外,通过将电容器安装在处理器封装的背面,电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近,因此可以进一步降低阻抗,帮助实现设计高频特性更好的电......
背面和主电路板上更狭窄的空间中,有助于处理器封装的进一步小型化。此外,通过将电容器安装在处理器封装的背面,电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近,因此可以进一步降低阻抗,帮助实现设计高频特性更好的电......
电阻)  •  小尺寸贴片封装   主要特点 推荐阅读: ......
背面和主电路板上更狭窄的空间中,有助于处理器封装的进一步小型化。此外,通过将电容器安装在处理器封装的背面,电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近,因此可以进一步降低阻抗,帮助实现设计高频特性更好的电......
在进行新品导入时,有效评估生产周期时间,降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后,可以创建虚拟环境,大大提高新品导入的效率。 在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时,FuzionSC半导体贴片......
形式经历了多次重大革新: 第一次:20世纪80年代,从引脚插入式封装过渡到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度。 第二次:20世纪90年代,随着球型矩阵封装的兴起,满足......
贴装技术)或DIP(双列直插封装)等方式组装到PCB(印刷电路板)上的过程。在光伏逆变器中,PCBA技术确保了逆变器内部的电子元器件能够精确、稳定地连接在一起,从而保证了电能转换的效率和稳定性。 二、PCBA......
电路用基材基板、电子功能工艺专用材料等各类电子元器件。 芯片封装项目,总投资额为20亿元,新拟建设年产20亿颗芯片封装及芯片设计项目,主要引进测试、封装(国外)、生产模具、空调......
厚膜车规电阻,贴片薄膜车规电阻,车规排阻,抗硫化车规电阻,电流检测车规电阻等。 应用适用汽车电子产品电阻分类 车规电阻的要求比普通的电阻器要严格,对安全性要求更高。并不是普通的电......
提升原有产线的产能,形成年产5万片晶圆、4亿颗芯片的生产能力。 · 集成电路及电子元件封装测试项目:总投资1亿元,总建筑面积2.4万平方米,设计年产集成电路及电子元件封装测试产品5亿只......
东芝推出两款双极型晶体管——TTA2070和TTC5810; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)推出两款双极型晶体管“TTA2070和TTC5810”(采用SC-62......
MOSFET的电机驱动电路 在数字信号与模拟信号传输交互与接口电路方面,东芝致力于将电路保护设计到极致。用户可以使用东芝的光耦,电子保险丝,TVS和肖特基二极管等元件实现整体电路的安全保护,为用......
东芝荣获AspenCore世界电子成就奖;东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)在上海的子公司东芝电子元件(上海)有限公司荣获了2022年全球电子成就奖(WEAA)的“年度功率半导体/驱动器”奖......
五款产品和采用TO-247封装的五款产品。 中国上海,2024年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出第3代碳......
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET;东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝......
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET;东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝......
不良等问题。 三、应用场景差异 贴片元件:广泛应用于小型、高密度、高集成度的电子元器件中,如手机、电脑、平板等消费电子产品。这些产品对体积、重量和性能要求较高,因此贴片元件成为首选。 插件元件:更适用于大型、重量......
能为其他组件腾出更多空间。 Molex的UltraWize连接器具有适合SMT回流焊的针座,采用贴片封装,可降低加工成本并加快产品上市速度。其强制锁定设计可防止连接意外松脱,有助......
将掩模放置在晶片顶部。掩模上具有对应的相关预制造的电子元件的图案。然后使用紫外光将图案从掩模转移到光刻胶层上。曝光的光刻胶区域随后被去除,最终在晶片上留下图案化的表面。 第三步:材质掺杂 在这个步骤中,材质......
Live’,这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功,本届为期三天的活动将扩大规模,涵盖与功率电子元件相关的众多主题,包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率......
东芝扩展有助于降低设备能耗的双极型晶体管的产品线; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)现已推出两款双极型晶体管“TTC022”(采用SC-62封装:东芝封装别名PW......
工业持续高速增长,带动电子元器件产业强劲发展。我国许多门类的电子元器件产量已稳居全球第一位,电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。随着物联网、云计算、电子......
根据负载情况确定电流容量,反向耐压需要一定的余量。常用的整流二极管有: ①ES系列 ES1A~ES1M贴片封装,额定电流1A,反向耐压50~1000V,反向恢复时间为15~100ns。 ES2A~ES2M......
、NDK 8MHZ的主频晶振 晶振可供选择的范围很广泛,但是随着电子产品小型化越来越成为主流,电路板上提供给各位研发设计人员的空间越来越小,因此对晶振的选择也是以小体积的贴片封装为主。 本文......
2、车规级电阻高可靠性多层电极结构 3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺 车规电阻的AEC-Q200等级 ......
-Q200认证 2、车规级电阻高可靠性多层电极结构 3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺 车规电阻的AEC-Q200等级 ......
涌电阻、高功率电阻、合金检测电阻,到二极管、晶体管、中低压MOS管、电源IC等,富信电子的产品线覆盖了电子元件领域的多个方面。 在过去的两年中,富信电子集团“FOSAN”品牌的贴片......
简介Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载......
简介Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载......
。 VISHAY简介 Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空......
如此,FOCoS-Bridge为以后在芯片封装中嵌入有源和无源元件奠定了基础,并可选搭载用于提高供电质量的去耦电容。此外,嵌入的有源芯片可以直接访问内存、I/O等......
,TXC晶振等知名厂商。 由于胎压模块较为轻薄小型化,对晶振的封装尺寸选择自然而然也会选择轻薄型的类似3225贴片封装,2520,2016等封装。胎压晶振的频率要求非常稳定,往往选择密封性较好的陶瓷面贴片晶振或者带抗冲击的金属面贴片......
InGaN   / 蓝宝石 VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。VISHAY简介Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件......

相关企业

;深圳思源电子有限公司;;深圳市思源电子有限公司,是专业代理国内外知名品牌二三极管、集成IC。所销售的产品有SMD贴片封装及DIP直插封装。   二极管的产品有:1/2W、1W全系
多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。经销的电子元件品种齐全,价格实惠。秉承着重信用、守合同、保证产品质量,以多品种经营特色和薄利多销的原则,赢得了广大客户的信任! 主营产品:全系列直插、贴片封装 电容,电阻
架、QFN、SOP等封装的电源管理IC、复位IC、稳压管、高频MMIC、射频RFIC、微波等器件。同时我们长期收购IC、回收厂家或个人积压库存电子元件
中央半导体公司成立于1974年,主要提供多种超小型贴片封装和低功耗 的分立半导体器件。将推出一系列超小封装二极管,晶体管,肖特基整流器,新一代小信号场效应管低,全新400V晶闸管 (SCR)。Central还将
;深圳市泰成凯电子有限公司;;深圳市泰成凯电子有限公司专业销售各类电子元件。DIP/SOP封装的IC集成电路,二极管,三极管,场效应管,可控硅,达林顿等电子元件配套。同时还生产封装自主品牌TCK各类
;汕头市创生达电子有限公司;;汕头创生达电子,经营QFP.SOP.DIP.BAG.PLCC.QFN,封装的电子元件IC配套,应用于,通讯,家电.手机...我们以 最好的质量, 最优的价格, 最快
与韩国三星、台湾大毅、风华高科、星海等众多国际知名品牌建立了良好的合作关系。 公司主要经营的产品有:贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片三极管等一系列贴片(SMD)封装的电子元器件,公司
与韩国三星、台湾大毅、风华高科、星海等众多国际知名品牌建立了良好的合作关系。 公司主要经营的产品有:贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片三极管等一系列贴片(SMD)封装的电子元器件,公司
将来自世界各地的人和思维融合在一起,秉承着“共赢之源,维拓百年”经营理念,以我们的激进向上,科技创新来回报您,与整个世界。主营产品:一. 石英晶振(Quartz Crystal):A:SMD贴片封装8
陶瓷电容器,产品适用于各种贴片封装的电子电路板,并得到广大新老客户的认同. 在电子行业高速发展的今天,全体同仁,愿携手广大新老客户之手,为大家的共同发展,共创更加美好的事业,一起奋斗.