资讯
三星也要自研GPU，传统Fabless的明天会好吗(2017-05-26)
GPU芯片市场。面对终端电子产品供应商不断发起的挑战，传统Fabless的明天会好吗？
Fabless的发家史
在半导体行业主要存在三种商业模式，分别是IDM、Foundry以及......
Fabless模式未来几年面临新挑战(2017-01-12)
Fabless模式未来几年面临新挑战;
FSA历程
1980年之前，全球半导体业首先是采用垂直集成模式,后再进入集成器件制造商，简称IDM。它要求芯片制造商从IC产品设计开始，自己......
Fabless的好日子到头了吗？(2017-06-07)
是指集成设计、制造和封装测试一整条产业链于一体的半导体厂商，主要公司有intel、三星等。而Foundry是指只做芯片加工制造，而不做设计的企业，如台积电、GlobalFoundry等。Fabless则是指只做芯片......
机构：2022年亚太地区Fabless市场规模下降6.5%(2023-05-21)
机构：2022年亚太地区Fabless市场规模下降6.5%;
【导读】据研究机构IDC统计，地缘与宏观经济诸多因素冲击下，亚太地区芯片设计（Fabless）市场在2022年失......
炬芯科技上榜2024 中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司(2024-04-18)
总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾地区企业
仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内
自主研发设计的芯片产品已经量产，并已投入商用或进入主流OEM厂商供应链
拥有......
美国半导体生态系统曝光，涉及42个州近500个据点(2023-04-17)
关半导体上下游产业链据点，这些据点涉及半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应商、半导体材料和制造设备厂商以及高校科研院所等。
特别值得注意的是，美国......
提产三星的芯片产能，将于2024年的某个时间点进行商业化生产(2023-01-16)
设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;
Foundry即代工厂，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家;
Fabless，是Fabrication(制造......
三星欲夺3nm GAA领域先机，但外媒曝相关专利数量不够(2022-02-21)
三星欲夺3nm GAA领域先机，但外媒曝相关专利数量不够;实际上，拥有更多预先存在的IP，有助于芯片代工厂获得订单。Foundry厂充足的IP数量，有助于缩短Fabless的芯片开发周期。而现......
受惠车用领域需求支撑，下半年电源管理芯片需求稳健｜TrendForce集邦咨询(2022-06-16)
受惠车用领域需求支撑，下半年电源管理芯片需求稳健｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：受惠车用领域需求支撑，下半年电源管理芯片需求稳健
根据TrendForce集邦......
车用需求拉动，下半年电源管理芯片需求稳健(2022-06-17)
诺半导体（ADI）、意法半导体（ST）、安森美（onsemi）等IDM大厂主导，中小型Fabless业者切入比例相对较低。
观察目前交期状况，从电源管理芯片市占率超过61%的IDM大厂来看，由于......
机构：IDM大厂产能释放，2023年上半年PMIC市场整体承压(2023-01-09)
手上，Fabless厂商正试图切入，产品送样测试在持续进行。
据该机构调查，目前电源管理芯片Fabless厂商的平均交期为12~28周，甚至部分型号产品如面板电源管理芯片......
Fabless销售额占比在去年创下34.8%的历史新高(2022-07-11)
Fabless销售额占比在去年创下34.8%的历史新高;报告指出，虽然Fabless和代工厂的年度市场增长之间存在相对密切的关系，但Fabless与IDM的销售增长率通常有很大差异（如下图）。通常......
Fabless占据2020年33%市场份额，创历史新高(2021-04-29)
Fabless占据2020年33%市场份额，创历史新高;国际电子商情29日讯，市调机构 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（无晶......
PMIC：多数产品降价5%-10%，车规产品订单可见度依然高(2023-01-16)
排至2023年第二季度，降价压力不大，不过由于这类高端产品有83%以上市场掌握在IDM大厂手上，Fabless厂商正试图切入，产品送样测试在持续进行。
据该机构调查，目前电源管理芯片......
关于台积电业绩下滑和未来发展的一些思考(2017-07-17)
能计算）、通讯、汽车等新应用，公司将剔除存储部分的半导体产值增速从4%提高6%，全年代工产值从5%调高至6%；10nm占比从17Q2 1%提升至全年10%：10nm 6月份开始生产，今年可望取得13个芯片......
晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务(2021-11-04)
晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务;据Businesskorea（11月3日）报道，全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺，对韩......
西门子EDA新年展望：助力中国半导体企业提升芯片供给能力(2022-01-10)
把测试向量数目压缩至4000倍，帮助Fabless客户数倍降低芯片测试成本。
在系统设计与系统制造方面，电子/电气和机械协同设计是数字化转型时代的新趋势，EDA厂商需要考虑从芯片设计过渡到整体机电一体化系统方案的设计。西门......
68亿元投建12英寸CIS项目，格科微科创板IPO在即(2021-06-17)
微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。
△图片来源：证监会发布官微
资料显示，格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计......
实力彰显！芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司(2023-04-06)
实力彰显！芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司;3月30日，2023中国IC领袖峰会上，全球半导体行业权威媒体AspenCore发布China Fabless 100排行榜。芯华......
实力彰显！芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司(2023-04-06 14:15)
实力彰显！芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司;2023中国IC领袖峰会上，全球半导体行业权威媒体AspenCore发布China Fabless 100排行榜。芯华章凭借在EDA......
日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片(2023-10-26)
%，相同性能下功耗降低32%。因此3纳米技术PPA改善，对将来电动汽车用SoC研发至关重要。
Socionext是一家无晶圆厂芯片设计企业（Fabless），由富士通和松下之前的系统LSI业务......
Rebellions宣布与三星共同研发下一代人工智能芯片(2023-10-09)
Rebellions宣布与三星共同研发下一代人工智能芯片;据外媒《kedglobal》报道，近日，专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布......
兆易创新在珠海横琴，新设半导体子公司(2024-07-27)
司由兆易创新科技集团股份有限公司（下称“兆易创新”）全资持股。
资料显示，兆易创新是全球领先的Fabless芯片供应商，主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。其中，公司存储器产品包括闪存芯片......
传台积电已取消主要客户折扣，或利好三星？ 业者：不一定(2020-12-21)
分析，台积电这一做法将可能让主要的Fabless芯片厂商开始将目光投向三星电子。
截图自 BusinessKorea 报道
据悉，台积电已经取消了向主要客户提供每12吋晶圆3%折扣的政策。业内......
解读射频前端，5G的必争之地(2016-12-26)
化合物集成电路设计公司往往采用无晶圆设计（ Fabless Design House）模式，即设计公司本身不配备芯片制造产线，而将晶圆代工和封装测试都交由下游专业代工厂（ Fab）配合进行。
化合......
美国半导体产业的演进之路(2024-07-09)
制造工艺越来越复杂，相应的建厂成本也更大，一些拥有晶圆厂的公司为了提高产能利用率，也开始为其他公司做代工。在这种背景下，上个世纪80年代，美国出现了Fabless公司，这类半导体企业没有晶圆厂，其芯片......
去年全球芯片研发支出情况：中国大陆占3.1%；美国过半(2022-07-21)
晶圆代工厂、fabless和IDM）的半导体研发支出超过全球总额的29%，其次是欧洲公司，约占8%，日本占近7%。2011年度，美洲芯片供应商在全球半导体研发支出中所占份额约为55%，亚太地区（包括......
高新发展拟发行不超过7.3亿元可转债 加码功率半导体赛道(2022-08-16)
经营模式为Fabless，主要负责IGBT芯片设计，封装、生产均由代工。森未科技器件产品全面采用沟槽栅+场截止技术，覆盖600-1700V以及低、中、高频应用领域，已成功开发不同电压等级和应用场景的芯片......
MRAM技术企业亘存科技完成新一轮融资，聚辰股份现身投资方(2023-09-20)
模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。
亘存科技成立于2019年，是一家专注于围绕MRAM技术进行相关芯片产品设计开发和销售的Fabless企业。该公......
美矽微完成过亿元A轮融资，加大研发布局及部分封测投入(2022-04-06)
微将进一步加大研发布局及部分封测投入，多维度拓宽新产品和新业务板块，力争成为芯片设计行业的领军企业。
美矽微成立于2012年，是一家Fabless模式的芯片设计公司，主要为市场提供各类消费电子的高品质、高可靠性芯片......
华力宇高端芯片测试基地开工(2024-05-08)
宇电子成立于2007年，立足封测一站式服务需求，包含晶圆测试、芯片封装及成品测试全流程，可以满足Fabless客户的一站式需求。公司专门引进HT1028C三温分选机，三温探针台UF3000—EX，为汽车芯片......
一文读懂车载MCU(2024-01-16)
Materials（美国）、LAM Research（美国）、东京电子（日本）等美日巨头主导。
（3）晶圆代工及封测厂主要提供芯片的制造和封测环节，对于采用Fabless模式的MCU厂商......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170......
兆易创新在北京投资成立集成电路公司，注册资本1000万元(2023-03-30)
及产品销售等。
股权信息显示，北京芯存集成电路有限公司由西安芯存半导体有限公司100%控股，后者由兆易创新科技集团股份有限公司100%全资控股。
资料指出，兆易创新是全球领先的Fabless芯片......
成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26)
实现了从Fabless到Fab-Lite的战略转型，迎来了历史最佳的经营局面。值此良机，格科微高端产品再传佳讯，公司推出三款全新单芯片高阶产品，为未来加速核心技术产品化，迈向崭新的发展阶段奠定了基础。
整个活动，政府......
格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26)
交流会。本文引用地址：图1 20周年庆典暨临港工厂投产仪式.JPG
以让世界看见中国的创新为使命，经过二十年的发展，成功实现了从Fabless到的战略转型，迎来了历史最佳的经营局面。值此良机，格科......
成功转型Fab－Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26 11:16)
周年庆典暨临港工厂投产仪式，及2023年产品推介会暨CEO交流会。
图1 格科微20周年庆典暨临港工厂投产仪式
以让世界看见中国的创新为使命，格科微经过二十年的发展，成功实现了从Fabless到......
成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26)
庆典暨临港工厂投产仪式，及2023年产品推介会暨CEO交流会。
以让世界看见中国的创新为使命，格科微经过二十年的发展，成功实现了从Fabless到Fab-Lite的战略转型，迎来......
传部分晶圆代工价涨超50%(2021-06-04)
传部分晶圆代工价涨超50%;半导体供应短缺将严重扰乱供应链，同时，芯片代工厂正在提高芯片的价格。国际电子商情先前有报道，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体......
韩国最大Fabless厂收购LG Innotek碳化硅资产，进军车用半导体市场！(2021-12-09)
韩国最大Fabless厂收购LG Innotek碳化硅资产，进军车用半导体市场！;据韩媒报道，韩国最大的Fabless（无晶圆）半导体制造商LX Semicon收购了LG Innotek的SiC半导......
龙营半导体宣布完成数千万元A轮融资，加速车用先进半导体技术研发(2023-05-26)
半导体将进一步加速其车用先进半导体技术的研发，扩展其产品组合，应用于ADAS及其相关的传感器模块。
资料显示，龙营半导体是一家提供混合信号模拟芯片的Fabless半导体设计公司，将其专有的算法技术和SaϕIC™相位......
思尔芯获业界认可，荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司(2023-04-07)
和应用设计能力等多方面指标，发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可，成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单......
思尔芯获业界认可，荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司(2023-04-10 09:20)
和应用设计能力等多方面指标，发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可，成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单......
或交由台积电代工，日SoC大厂Socionext拟推5nm车用芯片(2021-02-05)
或交由台积电代工，日SoC大厂Socionext拟推5nm车用芯片;为抢攻汽车市场，日本系统单芯片（SoC）设计大厂Socionext正计划推出5nm车用SoC芯片，用于电动车、自驾车等领域，成为......
敏芯股份：拟募资5千万元，投入车用及工业级传感器600万只生产研发项目(2023-08-24)
体行业普遍采用的经营模式主要可分为 IDM 和 Fabless 两种模式：IDM 模 式为垂直整合元件制造模式，企业能够独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测 试等各生产环节。全球成立时间较早的大型半导体企业均采用了 IDM......
长城贡玺：一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1(2023-11-02)
公司几乎都是Fabless公司，不太涉及到芯片制造环节。本质来讲，如果不涉及制造，缺芯的本质原因并没有被解决，该缺的时候还会缺。从经济收益上来说，汽车......
灿芯半导体IPO获批，拟募资6亿元(2024-01-18)
股份自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成。灿芯的技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需求灵活选择芯片......
想超越台积电？三星也着手打造IP联盟(2023-01-30)
形式。TSMC IP 联盟计划包括主要和领先的芯片设计公司，是 TSMC 开放式创新平台® (OIP) 的重要组成部分，提供半导体行业最大的硅验证、生产验证和代工特定知识产权 (IP) 目录。IP 联盟......
证监会同意东芯半导体科创板IPO注册(2021-11-10)
用于车规级闪存产品研发及产业化项目，5840.48万元用于研发中心建设项目，2.94亿元用于补充流动资金项目。
东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，是国内领先的存储芯片设计公司。作为Fabless芯片企业，其主要聚焦于中小容量存储芯片......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
应用及智能家居等众多领域。
作为芯片设计公司，在Fabless模式，美芯晟产品的生产采用委外加工的模式完成，重要供应商主要包括世界先进、台积电、华虹宏力、中芯国际、晶导微、气派科技、天水......
相关企业
amulet-technologies;;As a privately held fabless semiconductor company, the Amulet invented
;厦门优迅高速芯片有限公司;;厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，为中外合资留学生创业企业。厦门优迅是一家专业的Fabless IC设计公司，专业从事高速模拟/数模混合集成电路芯片
connect-one;;Connect One™ is a leading fabless semiconductor company that provides value-added
;广州晟和微电子有限公司;;广州晟和微电子有限公司是一家以半导体芯片设计、服务、生产为主要业务的现代高科技生产、服务企业。公司主要从事直流电机控制、变频器、动力（汽车）电池保护（BMS）、计算
apexone;埃派克森; Apexone Microelectronics is an innovative fabless semiconductor company that designs
;中山艾默生电子;;艾默森电子是深圳市华芯邦科技有限公司的分公司深圳市华芯邦科技有限公司为 “西电集团” 全资投资的独立法人的一家FABLESS半导体公司。公司诞生于2004年7月，由原“西电
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
. is a fabless semiconductor company. It has continued the relationships with all of its manufacturing partners
semiconductor processes utilize MESFET, HEMT, pHEMT, mHEMT, HBT and PIN devices. We are a fabless
embedded NVM technology to Foundries, IDMs and Fabless companies.
SuperFlash® technology is a de-facto