【导读】据研究机构IDC统计,地缘与宏观经济诸多因素冲击下,亚太地区芯片设计(Fabless)市场在2022年失去增长动力,该地区Fabless市场规模去年为785亿美元,较2021年下降6.5%,这是自2020年以来首次出现同比负增长。
据研究机构IDC统计,地缘与宏观经济诸多因素冲击下,亚太地区芯片设计(Fabless)市场在2022年失去增长动力,该地区Fabless市场规模去年为785亿美元,较2021年下降6.5%,这是自2020年以来首次出现同比负增长。
该机构分析称,全球半导体行业在经历了2020年和2021年的增长后,在2022年经历了明显下滑。智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视和显示器等消费电子产品的需求直线下降,而供应链库存水平上升。短期内供应开始超过需求,迫使企业放缓扩张步伐。
IDC亚太区半导体研究部高级研究经理Galen Zeng表示:“亚太地区前10大Fabless企业营收年增长率为-5.1%,好于市场整体表现。从区域格局来看,中国台湾地区企业以73%的市场份额领先,中国大陆地区和韩国分别占据22%和5%的市场份额。中国台湾地区企业拥有最高的市场份额,对该地区的Fabless市场具有广泛而深刻的影响,”
Fabless前10大厂商中有联发科、瑞昱、联咏、韦尔、展锐、海思、兆易创新、比特大陆和韩国的LX Semicon。联发科在前10名公司中占有近50%的市场份额,发挥着重要作用。联发科的增长发挥了主导作用,导致中国台湾地区企业在Fabless市场份额与2021年相比增加了2%。
展望2023年,显示驱动IC、TDDI等产品虽然最先进入下行周期,但目前已见曙光,多款产品开始出现紧急订单及库存需求补货。大多数半导体IC的市场需求仍然低迷,市场规模前景依然低迷。考虑到2022年上半年高基期,预计2023年上半年该地区Fabless市场规模同比将减少20%以上,供应链继续积极控制库存,Fabless公司将在代工厂维持低晶圆产量。2023年下半年,预计库存将恢复到健康水平,需求也将缓慢恢复。
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