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虚拟传感器的创新助力提升生产力;制造芯片需要很多不同类型的工艺设备，包括沉积、光刻、刻蚀和清洁等设备。大规模生产要求芯片制造商使用大量相同腔室的设备组来执行特定的工艺步骤，例如用于制造3D晶体管的鳍片刻蚀......
天然熔融石英因其高纯度和材料同质性，用于半导体单片刻蚀设备制造；合成熔融石英因其具有最高等级的纯度和优异的光学性能，用于半导体晶圆制造以及其他光学类应用。其产品广泛用于各种半导体刻蚀工艺和光学应用。 中巨芯表示，本次......
东软HR8P506开发笔记1-开发环境搭建;简介： 东软载波微电子有限公司前身海尔旗下的集成电路公司，现被东软载波合并，旗下有很多成熟的单片机和行业应用芯片，本例子所使用的是基于Cotex-M0......
公司年报截图 在年报中，中微公司就刻蚀技术的未来发展作出了分析。分析指出随着芯片制程向5纳米及更先进制程发展，当前浸没式光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀......
中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运;3月21日，中微公司宣布，公司电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo nanova®系列第500台反应腔于近日顺利付运国内一家先进的半导体芯片......
设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装，芯片介质刻蚀设备占据了中芯国际 50%以上的新增采购额。 同时，中微公司是国内唯一兼具CCP与ICP两种刻蚀技术的企业。公司2021......
进系统封装、2.5 维封装和微机电系统芯片生产线等成熟刻蚀市场继续获得重复订单的同时，也开始在 3D 芯片等新兴市场的刻蚀工艺上得到验证。 在 CCP刻蚀方面，该公司在先进逻辑电路方面，成功取得5nm......
等待安装...... 进度条走完，点击“Next>” 点击“Finish” 双击 打开软件，这里要我们选择工作空间位置，默认在C盘 我选择D盘,然后点击“Launch” 稍等片刻.... 点击......
中微公司：正进行高产出的ICP刻蚀设备的研发;6月1日，中微公司发布2021年5月投资者调研报告。中微公司称，公司主要盈利模式为从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED芯片、先进......
泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破;近日，泛林集团（Nasdaq: LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满......
机与光刻机混淆。事实上，这两款设备的工序和作用完全不同。 业界有个简单的比喻：如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻机是打草稿的画笔，刻蚀机是雕刻刀，沉积的薄膜则是用来雕刻的基础材料。光刻......
打磨得极为光滑，然后再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积到晶圆上，以便能在上面印制第一层。这一重要步骤通常被称为 "沉积"。 随着芯片变得越来越小，在晶圆上印制图案变得更加复杂。沉积、刻蚀和光刻技术的进步是让芯片......
中微公司尹志尧：公司12英寸刻蚀设备已进入5纳米芯片生产线;4月6日消息，中微公司举行了2020年度业绩说明会。会上，中微公司董事长、总经理尹志尧表示，公司的等离子体刻蚀......
，关键层的刻蚀还是需要泛林集团的设备，毕竟技术上的差距是现实存在的。即便是去年10月美国对华半导体出口限制新规出台，导致被应用于128层及以上NAND Flash芯片制造所需的美系设备采购受阻，长江存储也首选加大了对于东京电子刻蚀......
功率器件需要在不牺牲外形因素的情况下提高功率容量并改进开关性能，这可以通过采用更高深宽比的沟槽来解决。为此，芯片制造商需要极其精确且均匀的深硅刻蚀工艺来创建这些对实现器件性能来说至关重要的沟槽。这些深沟槽的深宽比可以达到60:1甚至......
该产品已成功进入海内外十余家客户的晶圆生产线，在领先的逻辑芯片、DRAM 和3D NAND厂商的生产线上实现大规模量产。 中微公司称，第100腔Primo nanova®刻蚀设备的顺利交付，是公......
中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运;近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利......
，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。 随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高，这要......
分客户市场占有率已进入前三位。 在先进逻辑电路方面，公司成功取得5纳米及以下逻辑电路产线的重复订单。在存储电路方面，公司的刻蚀设备在64层及128层3D NAND的生产线得到广泛应用。随着3D NAND芯片......
微缩困难重重，迫切需要全新的沉积、刻蚀和量测方法。 完成EUV光刻胶显影后，需要先通过称为过渡层和硬掩模的一系列中间层对芯片图形进行刻蚀，随后才能将其最终刻蚀到晶圆上。迄今为止，这些......
创新技术的前沿，帮助芯片制造商加工10纳米、7纳米甚至5纳米及更先进的微观结构，具有成本优势。 中微公司自主研发生产的刻蚀设备已被众多领先客户的芯片生产线所采用，用于制造先进的半导体器件，以推动人工智能、机器......
全球的微观加工高端设备公司。公司基于在半导体装备产业多年耕耘积累的专业技术，涉足半导体芯片前端制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观制程的高端设备领域。产品包括CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设备、深硅刻蚀......
创新技术的前沿，帮助芯片制造商加工10纳米、7纳米甚至5纳米及更先进的微观结构，具有成本优势。 中微公司自主研发生产的刻蚀设备已被众多领先客户的芯片生产线所采用，用于......
实验线项目正式签约落户扬州高新区。 图片来源：扬州高新区  项目分三期实施，一期新建半导体设备研发中心、设备制造中心、设备工艺性能测试中心和一条6英寸晶圆芯片试验线，主要从事半导体高温氧化设备、全自动清洗干燥设备、涂胶显影设备和等离子刻蚀......
与电饭煲等家用电器到电动汽车和高铁的一切，而且它们的应用还在迅速增长。 随着这些应用的不断拓展，它们的功能也必须改进，以支持更高电压、更快开关和更高效率。对于芯片制造商而言，先进的功率器件正在加速实现更精确的制造工艺，如高深宽比刻蚀......
半导体设备上市公司万业企业携手全球产业专家共同投资成立，总投资规模达20亿元，用地面积109亩，公司研发及制造刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等等集成电路成熟工艺的关键设备，产品范围覆盖芯片制造核心设备的多个重要品类。 据了解，自......
stm32cube怎么安装 STM32CubeMX安装步骤教程;STM32CubeMX是STM32芯片图形化配置工具，通过简单的操作便能实现相关配置，省去了我们配置各种外设的时间，支持MDK、IAR......
STM32CubeMX安装教程;STM32CubeMX是STM32芯片图形化配置工具，通过简单的操作便能实现相关配置，省去了我们配置各种外设的时间，支持MDK、IAR For ARM......
完成开发和认证。该新型嵌入式RRAM显示驱动芯片由存储器设计公司睿科微电子[1]提供技术支持，由北方华创提供刻蚀和薄膜设备及工艺解决方案。[1]合肥睿科微电子有限公司，专注......
中微上半年扣非净利增超600%！;中微半导体今日披露2022年上半年财报。据公开资料，中微半导体是我国半导体制造设备厂商，主要开发离子体刻蚀设备和化学薄膜设备，在2018年年初就已宣布成功研发5nm......
复享光学发布匹配半导体行业标准的ZURO系列光谱仪;9月5日，上海复享光学股份有限公司（以下简称“复享光学”）宣布，2022年9月，公司通过与头部客户完成了针对刻蚀应用场景的光谱仪—ZURO系列......
完成开发和认证。该新型嵌入式RRAM显示驱动芯片由存储器设计公司睿科微电子[1]提供技术支持，由北方华创提供刻蚀和薄膜设备及工艺解决方案。 [1]合肥睿科微电子有限公司，专注......
仍较为薄弱。 首先看刻蚀设备，目前我国刻蚀设备代表企业主要是北方华创、中微公司、屹唐半导体和嘉芯半导体。其中，中微公司的CCP刻蚀设备已进入一线晶圆代工厂商5nm产线，而在3D NAND芯片......
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术; 9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功......
工艺得以采用铺平道路。” 沉积在工艺集成过程中增加了关键保护 与 Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补，Coronus DX 使新的器件架构成为现实，这对于芯片制造商来说是颠覆性的。重复......
和 3D NAND生产工艺得以采用铺平道路。” 沉积在工艺集成过程中增加了关键保护 与 Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补，Coronus DX 使新的器件架构成为现实，这对于芯片......
中微公司正在持续研发多款半导体设备，据中微公司披露，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证，多款ICP刻蚀设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND产线......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测;介绍  半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着......
为刻蚀终点探测进行原位测量; 介绍 行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀......
为刻蚀终点探测进行原位测量;介绍 本文引用地址：半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀......
入它的设备釆购清单之中。 台积电在美建设的新工厂，也已订购中微的刻蚀机于2023年下半年发货。   华为是火种   华为海思早在2020年9月15日，美国限制台积电为它代工，华为用顺丰包机运回最后一批5纳米制程芯片......
半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间 随着器件微缩至3nm......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;本文引用地址：l  随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战 l  集成方案中引入可能有助于缩短电阻电容的延迟时间   随着......
NAND生产工艺得以采用铺平道路。” 沉积在工艺集成过程中增加了关键保护与 Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补，Coronus DX 使新的器件架构成为现实，这对于芯片......
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产;北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优......
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产;9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前......
能满足下游晶圆厂商大部分成熟制程（28nm及以上的逻辑芯片等）以及少部分先进制程的需求。 目前在28nm及以上的逻辑芯片、128层以下的NAND存储芯片以及20nm以上的DRAM芯片的主要设备中，国产设备在刻蚀......
和 3D NAND生产工艺得以采用铺平道路。” 沉积在工艺集成过程中增加了关键保护 与 Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补，Coronus DX 使新的器件架构成为现实，这对于芯片......
泰克MSO2系示波器在电源管理芯片行业的应用;当今世界，人们的生活已是片刻离不开电子设备。在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其它电能管理的职责。发展对于提高整机性能具有重要意义。本文......
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了;众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。本文......

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