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巨数的建议是在技术上追赶三大家的同时，需要加强设计工具前后端的联系、设计工具与制造工具的联系，通过流程的协同优化，实现设计结果的提升。因此，在主体开发后端设计工具实现芯片后端全流程设计的同时，华芯巨数致力于改进后端设计工具与前端设计......
智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出......
目前正在同时研发用于智能驾驶场景SoC芯片和用于驱动电机控制器的SiC功率芯片。           据报道，在智能驾驶SoC芯片上，理想以AI 推理芯片（NPU）为研发重点，台湾媒体今年7月曾援引摩根士丹利研报指出，理想计划把智能驾驶芯片的后端设计......
峰会上，该公司首席技术官、联合创始人王宇成介绍了他们取得的一些成果。 EDA技术涉及的领域很多，鸿芯微纳主要聚焦于国产数字芯片后端全流程，主要涉及逻辑实现、物理实现和签核。 在这方面，该公......
传闻，字节跳动此前已吸纳了不少华为海思、Arm等行业巨头的人才。 此前字节跳动在招聘网站上曾发布了包括芯片定制IP设计、芯片板级热设计工程师、芯片IT/CAD工程师、芯片后端设计工程师、SOC......
半导体研发中心位于杭州余杭区华立181园区，建筑面积2000余平，预计投资数千万元，将规划建设无尘洁净间、电学实验间、生物实验间、设备装配间等在内的完整TFT生物芯片及终端设备的开发设施，实现从TFT生物芯片后......
跳动正在积极组建AI芯片团队，目前已经在各大招聘平台上有不少芯片相关职位，涉及到芯片应用（ARM软硬件优化）、芯片综合/STA工程师、芯片DFT工程师、芯片后端设计工程师等岗位，工作地点主要在北京和上海。 而从......
）、数字前端验证工程师（IP方向）、数字后端设计工程师、系统芯片软件工程师、IP 软件工程师、算法工程师   、数字基带设计工程师、版图设计工程师、射频集成电路设计工程师、模拟集成电路设计工程师、数字......
出来了，第二个岗位前端设计该干活了，也就是题目中提到的DE（design）。 前端设计用硬件描述语言Verilog将模块功能以代码来描述实现，也就是将芯片所需的功能通过机器可以理解的语言描述出来，形成RTL......
～5nm有大量的流片与量产的经验。 持续迭代的系统级芯片设计平台 芯原针对系统级芯片的设计平台SiPaaS已经迭代很多年，i.MX覆盖前端到后端。而该平台为云端设计的芯片都与AI和AIGC相关......
验证和相关原型验证及测试；4.对芯片进行后端设计、总体布局与模拟版图设计；5.对芯片进行后端仿真、版图物理验证、时序/噪声/功耗分析、全局完整性分析与验证；6.根据生产工艺进行芯片生产数据签核与输出验证。 图片......
，以及用于驱动电机控制器的SiC功率芯片等。 据悉，用于智能驾驶的AI推理芯片是理想的研发重点，而研发整个SoC中最关键的环节是推理模型加速单元NPU的前端设计。理想计划把后端设计......
核异构计算SoC芯片的核心设计know-how、先进制程数字前后端设计、视频数据流全链核心IP的能力、车规芯片量产能力、软件算法工具链能力和对车厂客户支持方面都有足够的经验覆盖。同时，公司......
on a Chip，系统级芯片），其中最关键的环节是推理模型加速单元 NPU 的前端设计。理想计划把后端设计部分外包给台湾地区世芯电子，然后再交由台积电完成制造。今年 10 月下旬，理想智能驾驶芯片......
研发整个 SoC（System on a Chip，系统级芯片），其中最关键的环节是推理模型加速单元 NPU 的前端设计。理想计划把后端设计部分外包给台湾地区世芯电子，然后再交由台积电完成制造。今年......
评估生产周期时间，降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后，可以创建虚拟环境，大大提高新品导入的效率。 在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时，FuzionSC半导......
汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城;据无锡高新科技公众号消息，1月18日，汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城。 江苏汤谷智能科技有限公司官网显示，公司成立于2017年，专注于自主研发的数字芯片前后端设计......
在进行新品导入时，有效评估生产周期时间，降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后，可以创建虚拟环境，大大提高新品导入的效率。 在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时，FuzionSC半导......
万片。 宋春晓透露，一款芯片的前端和后端设计要耗时1-3年，设计完成后的流片环节，需要3-6个月，如果流片成功，仍然还需要经过3-12个月的测试调优，才能实现最终的量产。“一款芯片......
师都有博士学位。后端是电路版图设计，需要手工设计电路版图。另外，前端设计师也需要深入理解各种版图上的寄生效应，一个好的前端设计师临时去画画版图应该不会出任何问题，甚至在一些公司后端......
汽车电气化和工业设备自动化的进步，对东芝重点技术低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的需求预计将持续增长。东芝已决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。 吉利旗下碳化硅公司完成Pre......
汽车电气化和工业设备自动化的进步，对东芝重点技术低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的需求预计将持续增长。东芝已决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。 旗下碳化硅公司完成Pre-A轮融资 12月15日，科技......
”。 中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室，开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。 目前，“破风8676”芯片......
配备了一个基于RISC-V ISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统，包括系统管理、机器学习和硬件信任根（RoT）功能。芯原为该项目提供了一个芯片硬件平台，包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片......
能源的重要组成部分。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的进步，对东芝重点技术低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的需求预计将持续增长。东芝已决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。 吉利......
增强公司核心竞争力。 资料显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片......
硬件平台，包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片生产服务，以促进其商业应用。芯原还在该项目中开源了一个图像信号处理器（ISP）IP。基于上述基础设施，开发......
适配、设计特殊、数模结合等问题，鸿芯微纳的国产数字芯片后端全流程工具链，能通过统一的通用服务引擎，解决不同工具间的数据偏差问题，实现性能、功耗、面积的最佳平衡，并根......
老兵们的担忧不无道理，但同样现实的问题是，芯片设计的复杂度越来越高，市场的需求越来越多样且变化越来越快，想要用更短时间设计出更好的芯片，借用云的弹性优势是个好选择。 芯片设计分为前端设计和后端设计......
年成立了芯片研发企业联合实验室，开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。中国移动研究院作为“破风8676”芯片的攻关主体，基于......
获评“中国优秀IC设计团队”奖项，将激励中微半导以此为新起点，紧跟前沿技术趋势，持续提升芯片设计公司前、后端设计及品质管理在内的价值能力，聚焦细分领域技术创新，以卓越的芯片设计能力让行业更简单，让客......
输入-输出隔离3000VAC，输入-外壳隔离2500VAC，满足5000m海拔应用。 产品内部加强绝缘设计 3、主动掉电保持技术，广泛适用性 鉴于铁路系统具备高可靠性要求，在供电被切断后，需满足后端设......
要缩短仿真验证时间，算力的支撑又是关键。 芯片设计的前端和后端对算力的需求不同，前端是单线程、高并发、原数据密集式的小文件为主，后端的设计仿真是多线程、大文件。并且，设计的芯片制程越先进对算力的需求越高，成熟......
研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。 中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长、“破风8676”芯片研发负责人李男表示，为适配多频段、多模式、多站型的应用需求，研发......
实现等全流程能力的紧缺拔尖创新人才。 Lain、EULA处理器的设计团队完成了从核心、SoC芯片的硬件前后端设计，直至操作系统、编译器乃至应用程序的软件开发任务，贯通了整个处理器芯片设计的技术栈，彰显出极高的完成度，实现了国产自主可控处理器芯片设计......
完成了对数字验证全流程的完整覆盖，进一步完善了自身丰富的系统级验证产品组合，可以为芯片设计及系统级用户提供更全面的敏捷验证服务。 本文引用地址：GalaxEC已具备当下各类主流的所有核心功能，服务场景贯穿于数字芯片设计从系统级到前后端设计......
Fusion Debug CPU core模型◉ 为客户的多核RISC-V CPU定制多核CPU模型◉ 为客户的软件调试工具定制“硬件仿真-软件运行联合调试方案“，支持硬件电路和C代码的联合调试同时，在芯片后端......
显示等方面具备丰富的经验，主要产品为智能视频监控系统后端设备(DVR、NVR等)主处理器SoC芯片及带屏显的智能家居类电子设备主处理器SoC芯片等，该类产品市场未来发展前景广阔。 本次投资，是公......
SoC厂商提出了更高的要求。     拥有丰厚芯片设计经验的Socionext可为客户量身定制所需芯片，提供从芯片前、后端设计、生产管理，一直到芯片硬件交付的全套业务，赋能......
、EULA处理器的设计团队完成了从CPU核心、SoC芯片的硬件前后端设计，直至操作系统、编译器乃至应用程序的软件开发任务，贯通了整个处理器芯片设计的技术栈，彰显出极高的完成度，实现了国产自主可控处理器芯片设计......
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备;据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方......
算法处理后生成灯带需求的色彩信息，然后通过串口或者SPI 等接口发送到后端IOT 模组FPGA 的选型可根据实际需求选型，例如灯分区数，延时需求，输入输出接口需求等。以XILINX FPGA 芯片xc6slx16 为例，能够提供200......
2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。 · 新思科技携手Ansys和是德科技(Keysight)合作开发针对台积公司N4P工艺的射频设计参考流程，通过可互操作的前后端设计......
版图数据所需要的时间也大幅增加，耗费了我们工程师大量的时间。我们期待Empyrean Skipper®是解决这个课题的很好方案。” 瑞萨电子数字后端设计技术部部长蓑田幸男对Empyrean......
版图数据所需要的时间也大幅增加，耗费了我们工程师大量的时间。我们期待Empyrean Skipper®是解决这个课题的很好方案。” 瑞萨电子数字后端设计技术部部长蓑田幸男对Empyrean Skipper®......
要求。通过逻辑仿真和数字验证，可以提高芯片设计的可靠性和效率，减少后续芯片制造和测试的成本和风险。   2.4 后端设计与仿真 芯片的后端设计与仿真是指在芯片设计流程中，将前端设计......
电源标准要求，直流电源模块在供电电压波动范围内需稳定为后端设备提供能量，即使出现电压最大变化量的波动，电源模块应正常输出并保护后端设备的稳定运行。从图中可看出，EN50155标准......
厂设备领域的销售额预计2024年将增长3%。随着新的晶圆厂项目推进、产能扩张以及技术迁移，使得行业总投资增加，这类设备预计2025年将进一步增长18%。 后端设备领域，2022年、2023......
的研发及产业化，已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。经过多年技术积累与品牌沉淀，联芸科技已成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片......
或采购自第三方的PU/DSP/GPU/NPU等处理器内核，并负责SoC的整体设计、生产测试和供应链管理，包括但不限于模块设计、前端集成和验证、后端设计、流片和封装、芯片测试等。 另外，在双......

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