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研发客服芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展
2023年12月19日，中国上海——芯原股份今日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能（AI）系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（BSP），并负责推动该项目的商业化。
Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-V ISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统，包括系统管理、机器学习和硬件信任根（RoT）功能。芯原为该项目提供了一个芯片硬件平台，包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片生产服务，以促进其商业应用。芯原还在该项目中开源了一个图像信号处理器（ISP）IP。基于上述基础设施，开发人员能够专注于特定的应用场景，并基于芯原提供的硬件平台进行AI系统的开发和验证。
芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民表示：“在数字时代，每天都有海量的数据生成，而处理这些数据需要强大的AI算力。由于这些数据涉及许多个人信息，安全性和隐私性也变得尤为关键。芯原非常高兴参与谷歌的开源项目Open Se Cura，为在边缘端安全高效地部署分布式AI系统作出贡献。这也是我们进一步履行以开放硬件平台促进开源软件生态系统发展的承诺。”
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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