理想造芯最新进展:5nmSoC,还有SiC芯片

发布时间:2023-11-22  
11月21日,据晚点 LatePost 报道,理想正在加大投入力度,补齐智能化方面的短板,在芯片自研方面,也在加大投入,理想目前正在同时研发用于智能驾驶场景SoC芯片和用于驱动电机控制器的SiC功率芯片。         

 

据报道,在智能驾驶SoC芯片上,理想以AI 推理芯片(NPU)为研发重点,台湾媒体今年7月曾援引摩根士丹利研报指出,理想计划把智能驾驶芯片的后端设计部分外包给台湾世芯电子,据晚点 LatePost报道,今年 10 月下旬,理想智能驾驶芯片研发团队已经在上海完成集结并封闭,准备突击流片。         

 

值得一提的是,今年7月,台湾工商时报引述摩根士丹利分析师报告报道称,“根据最新针对大陆电动车供应链所做的产业调查,大陆品牌理想汽车已经确定先进驾驶辅助系统(ADAS)的5奈米制程特殊应用晶片(ASIC)设计案,此项目将由世芯-KY协助达成”,随后今年8月据钜亨网报道,在当月法说会上,世芯电子确认大陆客户ADAS订单。         

 

资料显示,世芯电子主要提供芯片后端物理设计及量产服务,致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案,确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场,这也意味着理想这颗5nm智能驾驶SoC芯片或将交由世芯电子拿去流片。             

 

在SiC功率芯片上,据报道,理想目前正在新加坡组建团队,近期已经在领英发布了包括总经理、SiC功率模块设计专家在内的五个新加坡招聘岗位。


据报道,目前,理想芯片部门的总体人员规模在 160人以上,分布在北京、上海,美国硅谷和新加坡,一些部门已经开始执行 “大小周”机制。         

 

此外,近日,据36氪报道,日前理想汽车智能驾驶系统研发上兵分两路,还引入了外部自动驾驶公司轻舟智航为智驾供应商,协助高阶智能驾驶功能在Pro版车型落地,目前轻舟智航部分员工已经到理想汽车驻场开发,理想内部智驾团队重心将放在其自研的高阶AD Max版本的技术突破上。             

 

据晚点LatePost报道,在今年第三季度业绩电话会上,理想汽车总裁兼总工程师马东辉曾表示,理想将把 “智能驾驶领先” 作为核心战略目标,到 2025 年,理想智能驾驶研发团队规模预计由目前的约 900 人扩张至超过 2500人。  


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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