据报道，在智能驾驶SoC芯片上，理想以AI 推理芯片（NPU）为研发重点，台湾媒体今年7月曾援引摩根士丹利研报指出，理想计划把智能驾驶芯片的后端设计部分外包给台湾世芯电子，据晚点 LatePost报道，今年 10 月下旬，理想智能驾驶芯片研发团队已经在上海完成集结并封闭，准备突击流片。         

值得一提的是，今年7月，台湾工商时报引述摩根士丹利分析师报告报道称，“根据最新针对大陆电动车供应链所做的产业调查，大陆品牌理想汽车已经确定先进驾驶辅助系统（ADAS）的5奈米制程特殊应用晶片（ASIC）设计案，此项目将由世芯-KY协助达成”，随后今年8月据钜亨网报道，在当月法说会上，世芯电子确认大陆客户ADAS订单。         

资料显示，世芯电子主要提供芯片后端物理设计及量产服务，致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场，这也意味着理想这颗5nm智能驾驶SoC芯片或将交由世芯电子拿去流片。             

在SiC功率芯片上，据报道，理想目前正在新加坡组建团队，近期已经在领英发布了包括总经理、SiC功率模块设计专家在内的五个新加坡招聘岗位。

据报道，目前，理想芯片部门的总体人员规模在 160人以上，分布在北京、上海，美国硅谷和新加坡，一些部门已经开始执行 “大小周”机制。         

此外，近日，据36氪报道，日前理想汽车智能驾驶系统研发上兵分两路，还引入了外部自动驾驶公司轻舟智航为智驾供应商，协助高阶智能驾驶功能在Pro版车型落地，目前轻舟智航部分员工已经到理想汽车驻场开发，理想内部智驾团队重心将放在其自研的高阶AD Max版本的技术突破上。             

据晚点LatePost报道，在今年第三季度业绩电话会上，理想汽车总裁兼总工程师马东辉曾表示，理想将把 “智能驾驶领先” 作为核心战略目标，到 2025 年，理想智能驾驶研发团队规模预计由目前的约 900 人扩张至超过 2500人。