2024年9月24日，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于上海·张江科学会堂圆满落幕。峰会以“逐浪”为主题，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题，凝聚产业力量，加速EDA生态多元化发展。

前沿视野

共瞰芯之所向

鸿芯微纳受邀参加此次盛会，并发表重要演讲。

主论坛演讲

9月23日上午，鸿芯微纳首席执行官黄小立博士发表题为《布局布线技术对大算力的贡献》的主题演讲。

他指出，大算力带来的第四次工业革命，需要先进工艺芯片的支撑。在工艺成本高昂，推进变缓的当下，设计和工艺的协同优化（DTCO）是工艺演进的重要组成部分，将成为芯片产业持续成功的必经之路。布局布线技术作为DCTO的核心，通过紧密迭代、共同优化，有助于设计公司将工艺制造用到极致，实现性能、功耗和成本的最优解，推动半导体行业的创新发展。

分论坛2：数字芯片

9月23日下午14：30，鸿芯微纳研发副总裁冯春阳博士在数字芯片分论坛发表题为《先进工艺设计时序签核的挑战和应对》的主题演讲。

演讲具体描述了先进工艺下时序签核环节的核心挑战：先进工艺下各种非线性工艺效应对时序的影响变得更加敏感，使得时延和电流模型的准确度大受影响；先进工艺下数字芯片晶体管可以达到数十亿乃至百亿，需要庞大的计算资源来完成等。针对这些问题，冯春阳博士详细介绍了鸿芯微纳目前正在推进的应对策略和技术，为当下的时序签核问题提供了切实可行的解决方案。

分论坛3：存储器设计与制造

鸿芯微纳应用架构师陈韬博士于9月23日下午16：55，在存储器设计与制造分论坛发表题为《数字工具在存储设计中的应用和挑战》的主题演讲。

现实需求的复杂性对存储芯片设计提出了更高的要求，聚焦面积敏感、工艺适配、设计特殊、数模结合等问题，鸿芯微纳的国产数字芯片后端全流程工具链，能通过统一的通用服务引擎，解决不同工具间的数据偏差问题，实现性能、功耗、面积的最佳平衡，并根据不同工艺和特殊功能进行有针对性的工具开发，根据不同类型的芯片提供有侧重的优化，助力缩短流片周期。

EDA生态建设和创新发展

9月24日，经上海EDA创新中心邀请，鸿芯微纳首席执行官黄小立博士在“EDA生态建设和创新发展”论坛上，就EDA生态和创新在支撑和促进全球集成电路产业发展中的作用、国产EDA的发展状态和创新建议等问题，发表专业性见解。

经过过去四年的快速成长，国内EDA目前处于什么状态？借鉴全球EDA发展经验，结合我国实际，对于国内EDA行业最重要的是什么？

黄小立博士表示，EDA的发展需要经历一个相当长的打磨期，工具功能的发明只是解决了从0到1的有无问题，而工具性能的成熟是靠相当多的应用场景和客户需求长期磨合迭代的结果，这不是一蹴而就的事情，是需要有强有力的市场侧需求和强有力的研发团队在不断的试错中互相打磨的过程，需要市场的耐心也需要EDA厂家踏踏实实啃硬骨头的能力和耐力，缺一不可。

国内EDA可以给集成电路设计和制造用户带来怎样的未来？有什么建议或期待？

黄小立博士指出，设计工艺协同优化(DTCO)已成为先进工艺演进的关键技术。例如, 通过多次曝光，量身定制逻辑单元引脚，搭配不同高度的逻辑单元，工艺设计人员可以与布局布线工具一起提升整体PPA。鸿芯的工具，正是这些DTCO协同优化工作的核心组成部分，未来也将继续紧跟客户需求充分发挥鸿芯的优势！

创芯力量

共逐时代之浪

活动期间，鸿芯微纳展台吸引了众多行业同仁驻足参观，就国产数字后端全流程工具链的研发进展与实际应用成果，与现场技术人员进行了专业细致的沟通交流。

鸿芯微纳展台

展台现场交流沟通

EDA发展速度正在不断加快，鸿芯微纳将以真诚开放的态度，加强行业合作，共瞰芯之所向，共逐时代之浪！

关于鸿芯微纳 

深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018 年，是一家致力于国产数字芯片电子设计自动化（EDA）研发、生产和销售的高科技公司。旨在通过自主研发、技术引进、合作开发等模式，完成数字EDA关键节点的技术部署，打造完整的国产数字芯片全流程工具链，实现产业链的技术突破；企业依托国内完整的产业生态，组建专业的研发和支持团队，建设具有竞争力的技术平台，致力于在广阔的应用领域，为全球芯片设计业提供全方位的解决方案和技术服务。

公司在深圳、上海、北京和成都的研发中心集中了海内外的优秀人才，均来自于国际知名的EDA和设计公司，人均10年研发经验。通过独立完成复杂项目的流片，获得了国内先进设计公司在内的商业客户的认可。

来源：鸿芯微纳