资讯
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构(2022-05-18)
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构;近日，湖南大学电气与信息工程学院刘杰教授课题组自主研制出了“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构，用于......
中央集中架构下，智能汽车架构的演进之路(2023-11-15)
中央集中架构下，智能汽车架构的演进之路;随着科技的不断演进，汽车行业也在发生深刻的变革。汽车不再仅仅是机械的交通工具，它们变得更加智能、互联、高效，以满足现代社会的需求。在这场变革中，单芯片架构......
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX，已获多家定点(2024-04-21)
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX，已获多家定点;4月19日，禾赛科技正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX。该产品强调极致性能与极致成本，主要面向L2+智能驾驶应用。目前，ATX已获......
腾讯招人造芯，官方回应：非通用芯片(2021-07-17)
腾讯招人造芯，官方回应：非通用芯片;7月16日消息，据澎湃新闻报道，近日，腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位：芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺，工作地点可选北京、上海、深圳......
禾赛发布第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX(2024-04-23)
禾赛发布第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX;2024 年 4 月 19 日，禾赛正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达 ATX。
ATX 是一款平台型产品，沿用......
什么是摩尔定律？摩尔定律陷入瓶颈期(2022-12-22)
-2年升级一次技术的进度让海外媒体震惊。
另一个则是芯片架构，中国力推的RISC-V芯片架构如今已在中国物联网芯片市场获得广泛应用，RISC-V芯片出货量突破了100亿颗，随着RISC-V在物联网芯片......
英国ARM公司提供芯片架构授权，几乎涵盖全球智能手机芯片市场的绝大多数份额(2022-11-26)
英国ARM公司提供芯片架构授权，几乎涵盖全球智能手机芯片市场的绝大多数份额;
提到英国ARM公司，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的芯片架构授权企业。英国ARM公司所提供的芯片架构授权，几乎涵盖了全球智能手机芯片......
中电港联合瑞萨电子和莱迪思半导体推出高性能EtherCAT伺服驱动方案(2021-02-08)
MPU+Lattice FPGA双芯片架构，支持EtherCAT总线技术，支持多轴应用，可降低客户开发壁垒，推动高性能伺服控制系统的快速部署，满足日益增加的市场需求。
中电......
高通骁龙8 Gen 4将基于N3E工艺打造，启用自研Nuvia架构(2023-08-03)
是全球领先的芯片架构设计公司，其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。
2021年，高通以14亿美元价格收购了芯片架构设计公司，由苹果前A系列处理器工程师在2019年创立的一家初始公司。而高......
美国积极部署AISS项目，拟将安全性嵌入IC设计过程(2020-06-04)
美国积极部署AISS项目，拟将安全性嵌入IC设计过程;美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能......
黑芝麻智能推出3000元以内高性价比行泊一体智驾域控方案(2023-04-04)
。2023年，搭载华山系列芯片的量产车将陆续发布，包括江淮、吉利、东风旗下品牌等更多车型。
芯片架构创新成为高性价比智驾方案落地的原动力
在创新性方面，针对汽车电子电气架构逐渐复杂化，需要......
黑芝麻智能推出3000元以内高性价比行泊一体智驾域控方案(2023-04-06)
的量产车将陆续发布，包括江淮、吉利、东风旗下品牌等更多车型。
芯片架构创新成为高性价比智驾方案落地的原动力
在创新性方面，针对汽车电子电气架构逐渐复杂化，需要支持的功能越来越多这一现状，黑芝麻智能在过去几年一直尝试通过芯片架构......
黑芝麻智能推出3000元以内高性价比行泊一体智驾域控方案(2023-04-06 11:30)
、东风旗下品牌等更多车型。芯片架构创新成为高性价比智驾方案落地的原动力在创新性方面，针对汽车电子电气架构逐渐复杂化，需要支持的功能越来越多这一现状，黑芝麻智能在过去几年一直尝试通过芯片架构......
英特尔启动10亿美元基金 进军代工业(2022-02-08)
金是Intel Capital和Intel Foundry Services之间的合作（IFS），将优先投资于加速代工客户上市时间的能力——跨越知识产权（IP）、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。
图片......
RISC-V龙头企业SiFive裁员20%(2023-10-25)
继续生产用于人工智能、汽车、消费电子产品和低功耗设备的芯片。
国际电子商情了解到，SiFive是由RISC-V的发明者创立的。SiFive成立于2015年，基于RISC-V芯片架构帮助企业定制芯片，并推动RISC-V......
倪光南院士：RISC-V是“中国芯”掌握主动权的重要机遇(2022-08-26)
得到应用。高性能是下阶段需要突破的方向。而要进入CPU服务器主流领域，依然还要较长的路要走。
RISC-V迎来发展机遇
多位业内人士告诉《科创板日报》，芯片架构就好比一栋大楼的地基，没有......
苹果和Arm专利许可协议曝光，每台设备支付不到30美分(2023-11-30)
苹果和Arm专利许可协议曝光，每台设备支付不到30美分;据The Information报道，苹果公司为每台设备向英国芯片架构公司Arm支付不到30美分（30美分约合2.1388元人民币）的超......
阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作，共研RISC-V架构MCU芯片(2022-07-06)
。AIoT时代的到来，对芯片设计提出了定制化、快速迭代、扩展性和兼容性等多项新挑战，传统芯片架构无法完全满足，简洁、灵活的RISC-V架构遂成不少头部厂商首选，并带动自主研发MCU......
深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议(2023-09-06)
这将是今年全球规模最大的IPO。
的最新招股说明书显示，仅有9.4%的股票将在纽约证券交易所公开交易，计划通过IPO筹集48.7亿美元的资金，这一IPO规模远小于该公司此前的目标。
据悉，世界上大多数智能手机芯片架构......
唯一云厂商！阿里云高分通过可信云“一云多芯”全部标准测试(2023-07-26)
差异，实现不同芯片架构计算资源的统一调度和管理，满足客户多方位的需求。为了加速相关能力和标准体系的建设，中国信通院带头制定了《一云多芯技术能力标准体系》，通过......
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%(2021-10-19)
业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5......
平头哥发布玄铁907处理器，已向多家企业授权(2021-05-18)
平头哥发布玄铁907处理器，已向多家企业授权;和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为......
(2023.12.25)半导体周要闻－莫大康(2023-12-26)
、RISC-V等。简单指令集相比复杂指令集，指令数量较少，功能较简单，但也带来了CPU的设计和制造难度较低，成本较低，功耗较低的优势。
指令集、芯片架构和IP之间的关系。指令集，就是CPU运行......
英伟达CoWoS封装需求，激增(2023-10-10)
英伟达CoWoS封装需求，激增;
【导读】人工智慧（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代绘图芯片架构，加速CoWoS封装需求，台湾，韩国......
全球主流CPU领域新格局何时构建？(2024-03-15)
新格局。”
中国最受欢迎的CPU芯片架构
RISC-V架构由美国加州大学伯克利分校的研究人员于2010年创立，是一个基于精简指令集（RISC）原则建立的开源指令集架构，该架构打破了x86架构、ArM架构......
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！(2023-10-31)
的最有力竞争方案之一。清华大学攻关团队提出的光电深度融合计算框架，从最本质的物理原理出发，结合了基于电磁波空间传播的光计算，与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，“挣脱”传统芯片架构......
腾讯首次公布三款自研芯片，其中AI 推理“紫霄”已流片成功(2021-11-04)
”AI推理芯片结合图片和视频处理、自然语言处理、搜索推荐等场景，采用2.5D封装技术，合封HBM2e内存与AI核心，在芯片内部增加计算机视觉CV加速器和视频编解码加速器等创新措施，对芯片架构......
“挣脱”摩尔定律，清华发布全新架构光电模拟芯片(2023-11-02)
大学攻关团队创造性地提出了光电深度融合的计算框架。从最本质的物理原理出发，结合了基于电磁波空间传播的光计算，与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片......
英特尔新设软件及图形芯片两大部门 “死磕”英伟达(2021-06-23)
台湾台积电公司的力量，来抗衡占据优势的英伟达。
在图形芯片领域，英伟达给全球软件开发人员提供了工具，可以利用该公司芯片开发软件，这进一步增强了英伟达优势。之前英特尔表示，正在开发一批软件开发工具，可以让外部开发者针对新的芯片架构......
芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》，率先提出下一代EDA的关键路径(2021-06-10)
格式开放或数据访问接口开放
EDA软件针对更多硬件平台的开放
芯片内外部的总线和接口标准化
商业EDA与开源EDA的结合
更开放、便捷的IP模块
自动化和智能化。EDA2.0的目标是要从现有的EDA1.0过程中大幅减少芯片架构......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
的热稳定性和机械稳定性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。有望在2020年代后半段向市场提供完整的解决方案，从而......
大算力时代, 如何打破内存墙(2024-03-01)
压缩：通过降低模型精度（如量化）或去除冗余参数（如剪枝）来压缩推理模型。这种方法可以显著减少模型大小，降低内存占用，从而减轻内存墙带来的压力。
3. AI芯片架构设计：设计高效的AI芯片架构，以优......
平头哥玄铁910全球首次兼容安卓系统，成功运行Chrome浏览器等应用(2021-10-13)
平头哥玄铁910全球首次兼容安卓系统，成功运行Chrome浏览器等应用;芯片架构是芯片设计的基础，得益于开源、灵活和低成本等优势，RISC-V得到国内外公司、研发机构的广泛关注，谷歌、英伟达、高通......
描述：
1. 核心技术：
- 高安全性、高效性芯片架构设计，采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构，具有TrustZone安全特性，能够......
生态最重要，RISC-V打破Arm垄断格局(2023-01-25)
以及生态依赖性低的物联网领域。对于RISC-V来说，高性能领域是一个高价值的市场，有利于RISC-V产业的商业化发展，跻身高性能领域，是芯片架构走向主流的重要标志。
随着RISC-V生态......
ARM危机！RISC-V逐渐进入主流(2023-01-25)
脱对的依赖，5年后将会见到显著的成果，那时候说不定ARM就可有可无了。”
此语实在有些危言耸听，但不可否认的是，RISC-V的潮流正在迅速席卷而来。但就目前来说，RISC-V不可能太快取代现有的芯片架构......
高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm CPU回归自研架构(2023-11-03)
手机品牌也将集体迈入3nm时代，将更好的与苹果展开竞争。
除了采用3nm，高通骁龙8 Gen4的CPU核心不再采用Arm公版，而是采用自研的Nuvia架构。
此前在2021年，高通收购了芯片架构设计公司Nuvia......
RISC-V 无剑联盟成立，阿里达摩院玄铁 RISC-V 处理器出货超 40 亿颗(2024-03-14)
企业，出货量超过 40 亿颗，成为 RISC-V 领域最受欢迎的处理器 IP 之一。
无剑是面向 AIoT 时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，于......
大算力时代, 如何打破内存墙(2024-03-01)
打破内存墙的限制。
2. 模型压缩：通过降低模型精度（如量化）或去除冗余参数（如剪枝）来压缩推理模型。这种方法可以显著减少模型大小，降低内存占用，从而减轻内存墙带来的压力。
3. AI芯片架构设计：设计高效的AI芯片架构......
重磅！清华发布中国 AI 光芯片(2024-04-15)
。
据介绍，“太极” 光芯片架构开发过程中的灵感来自中国典籍《周易》，团队成员以 “易有太极，是生两仪” 为启发，建立了全新的计算模型，实现了光计算强悍性能的释放。
正所谓巧妇难为无米之炊，算力......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
的热稳定性和机械稳定性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔有望在2020年代......
思朗科技处理器及超算芯片研发中心项目落户上海临港(2021-09-14)
球首款面向通用计算的“软件定义硬件”芯片架构，在密集计算领域全球领先，应用空间非常广阔。基于该架构的数款应用芯片已成功流片，获行业和客户高度认可。
上海临港消息指出，思朗科技后续发展部署，将依......
博世创投投资自动驾驶芯片公司寒武纪行歌(2022-09-23)
公司，得到了包括上汽、蔚来、宁德时代、博世创投等汽车行业领先企业的投资。行歌的核心研发团队曾就职于行业领先的芯片公司，负责芯片总体开发与芯片架构......
峰岹科技获国家级专精特新“小巨人”企业认定(2022-09-08)
、电机驱动架构、电机技术三者有效结合，用算法硬件化的技术路径，在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成具有自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，峰岹科技研发设计的电机驱动控制专用芯片，具备......
睿感（ScioSense）推出基于CMOS－MEMS工艺的单芯片压力传感器(2022-11-15)
率为1KHz时，工作电流小于80µA；每分钟采样一次时，工作电流仅为0.8µA；待机模式下工作电流为0.1µA。全新的CMOS-MEMS集成单芯片架构为小型表面贴装压力传感器带来全新的技术路线，ENS220是压......
理想汽车自研芯片瞄准Chiplet？汽车行业即将迎来芯片大变局(2024-04-06)
理想汽车自研芯片瞄准Chiplet？汽车行业即将迎来芯片大变局;「关注行业最新技术和趋势，持续推进芯片架构优化和创新，比如chiplet、RISC-V等技术」这是理想汽车对AI芯片架构......
闪存芯片设计企业优存科技获数千万元B轮融资(2022-09-05)
设计公司，专注于NOR闪存芯片及NOR闪存架构的存内计算芯片的定义、设计、开发与销售。优存科技整体研发人员占比超过70%，技术布局主要集中在先进NOR闪存设计及存内计算芯片架构等核心技术领域，已累......
科学家们创造出一种基于光的半导体芯片，为6G铺平道路(2023-12-21)
科学家们创造出一种基于光的半导体芯片，为6G铺平道路;通过结合光子和电子组件，科学家们建造了一款原型通信芯片，可以有效地访问足够高的射频带宽，用于先进雷达以及和7G等用途。本文引用地址：一种首创的芯片架构......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展(2020-09-24)
的Striker® FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。Striker FE平台采用了业界首创的ICEFill™技术，以填充新节点下3D NAND、DRAM和逻辑存储器的极端结构。不仅如此，该系......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔有望在2020年代后半段向市场提供完整的玻璃基板解决方案，从而使整个行业在2030年之......
相关企业
;河北省文安县鹏鑫塑料制品厂;;本厂主要研制、生产的塑料制品有各种型号塑料包装桶(润滑油桶、液体肥桶 、油漆桶、机油桶、涂料桶)、蚊香盒、鸡蛋架、各系列风扇、电影片架等二十几个品种。
接口芯片：内存芯片SDRAM,DDRRAM，摄像机，LCD，IC。同时为笔记本电脑及工控机生产厂商配套供应二三极管 钽容 电阻英特尔intel系列CPU座。包括478架构、479架构的CPU座子
、PERICOM、BITEK、HTC、QUARTICS，涉及产品包括X86架构CPU、以太网控制芯片、安防监控桥接芯片、视频编解码芯片、电源管理芯片等。 主要型号：Bit 1612、Bit 1625、Bit
代理台湾十速TENX单片机及代理触控式控制芯片。其中兼容PIC/EMC/三星等芯片，其具备相等或更优越抗干扰功能，并优越之性价比。触控芯片可用于各类开关控制电子产品，本产品除具有单片机完整架构之外，兼具
;深圳市君王科技有限公司;;FE1.1 USB 2.0 MTT Hub具有如下特点：
1 内置5V-3.3V，1.8V LDO.周边线路简单,使用极少阻容元件.
2 低功耗,发热小,芯片
;武汉中正激光器械有限公司;;武汉中正激光器械有限公司是一家专业生产光学调整架、光学膜片架、激光设备配件、精密机械加工的有限责任公司(自然人投资或控股),公司总部设在武汉市江岸区五段上村41（跃进
具有专业水准的同类产品。 现阶段主要有VIA方案的 X86架构10寸小电脑，SamSung方案的ARM架构7寸小电脑，赛普拉斯芯片的触摸板（尺寸可定制），欢迎来电咨询订购。 凭借现代化的企业管理，不断
;深圳市汤铭电子有限公司;;台湾汤铭电子自主研发USB 2.0 MTT HUB，主控FE11是一款采用MultiTRAKTM多重交易转译器（MTT）技术的USB 2.0 Hub控制芯片,目前
为基础的嵌入式网络架构，熟悉网络芯片的使用。 公司目前自主研发的各种网络应用模块，使客户无需了解复杂的网络系统便可以轻松快捷地进行网络工程开发，缩短了开发进程，直取产品成果。自推出以来，已受
;飞创宏兴科技;;城堡系列C6K（S）~3C20KS采用双转换纯在线式架构，是最能有效解决所有电源问题的架构设计，对电网出现：断电、市电电压过高或过低、电压瞬间跌落或是减幅震荡、高压脉冲、电压