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研发客服1月2日消息，博主数码闲聊站爆料，明年下半年登场的高通骁龙8 Gen4移动平台将会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。
据爆料，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺，与苹果A17 Pro使用的N3B工艺略有不同，N3E是N3B的低功耗优化版，其良率也更高。
随着高通切入3nm阵营，安卓手机品牌也将集体迈入3nm时代，将更好的与苹果展开竞争。
除了采用3nm，高通骁龙8 Gen4的CPU核心不再采用Arm公版，而是采用自研的Nuvia架构。
此前在2021年，高通收购了芯片架构设计公司Nuvia，这家公司由苹果前A系列处理器工程师创立，其主要业务与芯片相关。
高通收购Nuvia，希望借助其团队能力打造性能更强、效率更高的芯片。
消息称在骁龙8 Gen4上，高通将会为其配备Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心，这意味着骁龙8 Gen4的CPU核心迎来史无前例的一次重大变化，值得期待。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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