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Microchip PolarFire® FPGA单芯片加密设计流程 成功通过英国国家网络安全中心审查; 【导读】安全当前已成为各垂直市场所有设计的当务之急。今天，有进......
Microchip PolarFire® FPGA单芯片加密设计流程 成功通过英国国家网络安全中心审查;Microchip PolarFire® FPGA单芯片加密设计流程 成功......
Microchip PolarFire FPGA单芯片加密设计流程 成功通过英国;安全当前已成为各垂直市场所有设计的当务之急。今天，有进一步证据向系统架构师和设计人员证明，使用 Technology......
Microchip PolarFire FPGA单芯片加密设计流程 成功通过英国国家网络安全中心审查;此次审查确认了 PolarFire FPGA 安全......
研究中心将在其国家超算和创新中心由 NVIDIA Grace Hopper™ 超级芯片加速的 NVIDIA® CUDA Quantum 平台，进一步推动该中心在量子计算领域取得突破性进展。 该中......
功能成为用户选购新车时的一个重要考量。华山A1000芯片基于黑芝麻智能自研车规级核心IP开发，图像处理ISP让车辆看得清，深度神经网络加速器NPU让车辆看得懂，助力车企高效落地车辆的智驾功能，交出......
功能成为用户选购新车时的一个重要考量。华山A1000芯片基于黑芝麻智能自研车规级核心IP开发，图像处理ISP让车辆看得清，深度神经网络加速器NPU让车辆看得懂，助力车企高效落地车辆的智驾功能，交出用户满意的答卷。......
电脑等电子产品的生产中。 那么，什么是BGA贴片加工呢？简单来说，就是将球栅阵列（，简称BGA）封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板（PCB）上的过程。 这个过程看似简单，但实......
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南;据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。 龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的3个项目包括第三代半导体与面射型激光芯片......
制造项目位于青岛市西海岸新区古镇口，占地面积50亩，将建设新一代磁性随机存储芯片加工工艺线，以加速磁存储芯片的产业化进程。项目将围绕存储芯片领域，吸引产业相关上下游企业进行落地布局。项目建成达产后，将实现月产400万颗高端芯片......
) 和 芯片加固件的整套解决方案。 广告 ScaleFlux发布的新产品包含4种创新产品系列 SFX 3000计算存储芯片：助力固态硬盘和硬件供应商开发他们自己的SSD和加速......
。墨芯可提供终端和云端AI芯片加速方案，相较于现有产品算力，该产品可带来数量级提升。墨芯还通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算......
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装; 【导读】英伟达新人工智能AI芯片传出设计缺陷延后交付，市场仍预期AI芯片加速先进封装需求，由于CoWoS产能供给吃紧，台厂......
推出cuLitho软件加速库，可以将计算光刻的用时提速40倍。 所谓计算光刻就是为芯片生产制作光掩模的技术，掩膜是一种平面透明或半透明的光学元件，上面有芯片加工所需的图案，按照......
%。 此外，LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性，该芯片将赋能更多移动设备，满足......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？;在行业中，贴片加工和插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便......
NXP芯片加幅4543%来卖！一企业因哄抬价格被罚50万元...;国际电子商情了解到，市场监督管理总局对锲特电子的罚单，是基于后者在近期汽车芯片采购价格基本稳定的情况下仍大幅加价销售部分汽车芯片......
度。这意味着该产品可用于广泛的应用。例如，该装置可用于确定风力涡轮机的转速。同时，它还可以监测叶片加速度，当叶片上结冰时，叶片加速度可能会波动。这样就有可能控制转速并对风力涡轮机进行预测性维护。自动......
了一种灵活而快速的模式，可以想象如果苹果不是购买 IP 而是自己组建团队慢慢做 GPU，其 A 系列处理器芯片上市的时间至少要被延迟一年。 高通的 Snapdragon SoC，芯片上集成了众多 IP 对于深度学习加速器......
Accelerator Link (UALink) 推广组”。本文引用地址：该小组意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展，挑战在AI加速器一家独大的地位。 除以......
将搭载于下一代 IBM Z 系列主机，与第一代 Telum 芯片相比，其频率和内存容量均有提升，高速缓存提升40%；集成 AI 加速器内核和数据处理单元 (DPU) 的性能也得到改善。IBM Telum II处理......
单元：Telum II 处理器芯片上的全新数据处理单元 (DPU) 旨在加速大型主机上用于联网和数据存储的复杂 IO 协议，可简化系统操作，提高关键组件性能。 IBM Spyre加速器：可提供额外的AI......
AMD推出生成式AI加速器Instinct™ MI300系列，现已向客户提供样品;　　6 月 13 日，在美国旧金山举办的“数据中心和人工智能技术首映式”活动上，AMD正式透露了 Instinct™......
其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。 该小组意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展，挑战英伟达在AI加速器一家独大的地位。 除以......
%。集成的AI加速器可实现低延迟、高吞吐量的交易中AI推理，例如增强金融交易期间的欺诈检测，并且每块芯片的计算能力是上一代的四倍。TelumII芯片中集成了最新的I/O加速单元DPU。在设计上，其I......
是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过......
工程师时间。CSS N2还赋能包括AI在内的特定领域专用加速器的集成，并为云原生工作负载带来市场领先的每瓦性能表现。 从AI到5G，再到云数据中心及边缘，打造新一代计算基础设施的技术先行者都在转向寻求定制芯片，以实......
芯片相比，其频率和内存容量均有提升，高速缓存提升40%；集成 AI 加速器内核和数据处理单元 (DPU) 的性能也得到改善。IBM Telum II处理器将支持大语言模型驱动的企业计算解决方案，满足......
%、8.62%及5.86%的股权。据中芯国际官网介绍，中芯长电半导体为全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸......
三星推出面向人工智能的全新存储器技术;据韩媒《BusinessKorea》报道，三星于近日宣布，公司已经成功运行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100，并展示了其性能。 三星......
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶;11月15日， 山东有研艾斯官微宣布，11月6日，艾斯项目硅片加工厂房封顶；10日，综合科研楼也相继完成封顶工作。至此，项目......
AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片;当地时间2月27日，AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成......
市场份额。 值得注意的是，大多数 AI 加速器不仅使用由 TSMC 加工的硅片，还需要先进封装技术，例如 TSMC 的 CoWoS。这意味着这家芯片代工企业通过为 AMD、AWS、Broadcom、Intel......
寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相;1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用......
可实现低延迟、高吞吐量的交易中人工智能推理，例如增强金融交易中的欺诈检测，每芯片的计算能力比上一代产品提高了四倍。IT之家附上相关图片如下： Spyre AI 加速器......
IBM推出全球首款四核7nm AI加速器芯片;最近，IBM透露了其全球首个四核的发展AI加速器采用7nm MOSFET技术。IBM开发的新芯片使用超低精度混合8位浮点算术单元在训练过程中使用，在推......
Ultra 基于两颗惊蛰R1芯片加车规级MCU设计，搭配包括1颗8MP前视摄像头、4颗2-3MP侧视摄像头、4颗2-3MP环视摄像头、1颗2-3MP后视摄像头、1颗前向激光雷达、5颗毫米波雷达以及12......
装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计......
满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。 近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA......
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用;客户产品为音响控制板 用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护． 客户需要解决的问题： 客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA......
的InferX X1边缘推理加速器芯片采用了独步业界的开创性架构，具有可重构的张量处理器阵列。搭载华邦LPDDR4X 芯片，针对复杂神经网络算法（例如 YOLOv3 或 Full Accuracy......
软等公司自研的云端AI加速器。 从这四类AI数据中心处理器2023年的市场份额占比来看，CPU份额为20.5% 、GPU份额为73.5%，XPU和云服务厂商的自研定制芯片各占 3......
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是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。 长鑫存储LPDDR5芯片加......
一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die......
一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die......
上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以......
上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以......
上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以......
达在去年发布的Hopper架构，偏重Transformer引擎的加入，着力于NLP(自然语言处理)。 从大分类来看，数据中心GPU属于加速器类别，它是围绕CPU的加速器。从数据中心服务器内部的不同器件、芯片......

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