半导体存储解决方案厂商华邦电子今日宣布，其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技术将用于 Flex Logix ®全新InferX™ X1 边缘推理加速器，满足物体识别等高要求AI应用的需求，助力Flex Logix ®在边缘计算领域取得突破性成果。

Flex Logix推出的InferX X1边缘推理加速器芯片采用了独步业界的开创性架构，具有可重构的张量处理器阵列。搭载华邦LPDDR4X 芯片，针对复杂神经网络算法（例如 YOLOv3 或 Full Accuracy Winograd) 的处理，可提供更大的处理量与更低的延迟，同时成本更低，远胜于目前市场上的 AI 边缘计算解决方案。

华邦 DRAM 产品营销中心技术总监 Robert Chang 表示：“我们选择 Flex Logix InferX X1 AI 加速器，是因为它可以提供最高的每单位成本运算量，这种优势对于高容量主流应用的开发与推广来说，非常关键。应用华邦 LPDDR4X 芯片， InferX X1可充分发挥其价格与效能的优势，最终将推理功能引入边缘计算市场，从而大幅扩展其在 AI 领域的应用范围。”

半导体存储解决方案厂商华邦电子今日宣布，其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技术将用于 Flex Logix ®全新InferX™ X1 边缘推理加速器，满足物体识别等高要求AI应用的需求，助力Flex Logix ®在边缘计算领域取得突破性成果。

Flex Logix推出的InferX X1边缘推理加速器芯片采用了独步业界的开创性架构，具有可重构的张量处理器阵列。搭载华邦LPDDR4X 芯片，针对复杂神经网络算法（例如 YOLOv3 或 Full Accuracy Winograd) 的处理，可提供更大的处理量与更低的延迟，同时成本更低，远胜于目前市场上的 AI 边缘计算解决方案。

华邦 DRAM 产品营销中心技术总监 Robert Chang 表示：“我们选择 Flex Logix InferX X1 AI 加速器，是因为它可以提供最高的每单位成本运算量，这种优势对于高容量主流应用的开发与推广来说，非常关键。应用华邦 LPDDR4X 芯片， InferX X1可充分发挥其价格与效能的优势，最终将推理功能引入边缘计算市场，从而大幅扩展其在 AI 领域的应用范围。”

为了支持 InferX X1最高可达7.5 TOPS 的超高速运行速度，同时将功耗降到最低，Flex Logix 选择将加速器与华邦的 W66CQ2NQUAHJ 相结合。在 2,133MHz 的最高时钟频率下，华邦4Gb LPDDR4X DRAM 可提供高达4,267Mbps 的最大数据传输速率。为了配合电池供电系统，以及其他功率受限的各种应用，W66 系列装置可以在 1.8V/1.1V 主供电模式下，以及0.6V资料吞吐区电轨的静态模式下供电运作。同时，W66系列装置还配备节能模式与部分数组的自我刷新（self-refresh）功能。

华邦 LPDDR4X DRAM搭配用于边缘服务器与网关的 InferX X1 处理器，在Flex Logix 半高／半长 PCIe 嵌入式处理器板卡上运行顺畅。此系统充分利用了 Flex Logix的架构创新，例如可重新配置的优化数据路径可以减少处理器与 DRAM 之间的流量，从而提升处理量并降低延迟。

Flex Logix 的 AI 推理产品销售与营销部副总裁 Dana McCarty 表示：“独特的 InferX X1 处理器与华邦高带宽 LPDDR4X 芯片携手并进，将为边缘 AI 效能树立全新的标杆。这是一次前所未有的创举。我们通过经济实惠的边缘计算系统，实现了复杂的神经网络算法，即使在处理数据密集的高清视频流时，也能实现高精度的物体检测和图像识别。”

华邦4Gb W66CQ2NQUAHJ 由两个 2Gb 晶粒以双通道组态组成。每个晶粒内以八个内部存储器区块进行排列，支持同时作业。芯片采用 200 球 WFBGA 封装，尺寸为 10mm x 14.5mm。

责编：Luffy Liu

为了支持 InferX X1最高可达7.5 TOPS 的超高速运行速度，同时将功耗降到最低，Flex Logix 选择将加速器与华邦的 W66CQ2NQUAHJ 相结合。在 2,133MHz 的最高时钟频率下，华邦4Gb LPDDR4X DRAM 可提供高达4,267Mbps 的最大数据传输速率。为了配合电池供电系统，以及其他功率受限的各种应用，W66 系列装置可以在 1.8V/1.1V 主供电模式下，以及0.6V资料吞吐区电轨的静态模式下供电运作。同时，W66系列装置还配备节能模式与部分数组的自我刷新（self-refresh）功能。

华邦 LPDDR4X DRAM搭配用于边缘服务器与网关的 InferX X1 处理器，在Flex Logix 半高／半长 PCIe 嵌入式处理器板卡上运行顺畅。此系统充分利用了 Flex Logix的架构创新，例如可重新配置的优化数据路径可以减少处理器与 DRAM 之间的流量，从而提升处理量并降低延迟。

Flex Logix 的 AI 推理产品销售与营销部副总裁 Dana McCarty 表示：“独特的 InferX X1 处理器与华邦高带宽 LPDDR4X 芯片携手并进，将为边缘 AI 效能树立全新的标杆。这是一次前所未有的创举。我们通过经济实惠的边缘计算系统，实现了复杂的神经网络算法，即使在处理数据密集的高清视频流时，也能实现高精度的物体检测和图像识别。”

华邦4Gb W66CQ2NQUAHJ 由两个 2Gb 晶粒以双通道组态组成。每个晶粒内以八个内部存储器区块进行排列，支持同时作业。芯片采用 200 球 WFBGA 封装，尺寸为 10mm x 14.5mm。

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