业内消息，上周国内DRAM芯片厂商长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，并成功完成了与小米、传音等国产手机品牌机型的上机验证。包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片以及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。

据悉，这是长鑫存储首款采用层叠封装（Package on Package）的芯片产品，也是其储面向中高端移动设备市场推出的产品。LPDDR是低功耗的DRAM存储器，由DDR内存演化而来，架构和接口均针对低功耗应用进行了优化。

LPDDR产品主要与嵌入式存储配合应用于智能手机、平板等便携式消费电子，LPDDR5指的是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。官方称与上一代LPDDR4X相比，LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。

此外，LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性，该芯片将赋能更多移动设备，满足数字时代日益增长的存储需求。

尽管在技术和市场份额上均和国外存储大厂存在差距，但是长鑫存储仍然在努力寻求突破。之前有数据显示长鑫存储凭借上一代的LPDDR4已经拿到了一些市场份额，与此同时整个LPDDR市场还在不断增长，长鑫也将在增量市场获得更多份额。

作为国内首个推出自主研发生产LPDDR5产品的品牌，长鑫存储实现了国内市场零的突破，是其加速DRAM产业化成果转化的又一个里程碑，同时也将国内DRAM芯片产业加速带入LPDDR5赛道。

长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取(DRAM)的设计、研发、生产和销售。创立于2016年，长鑫存储总部位于安徽合肥，目前已在合肥、北京建成12英寸晶圆厂并投产，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。