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以外寻找组装需求的情况下获得更多业务的地方。 知情人士称，联芯（UNSM.KL）及其最大股东是中国华天科技（002185.SZ）等马来西亚芯片封装公司已经从中国......
了解情况的消息人士表示，中国华天科技（China's Huatian Technology）持有多数股权的马来西亚怡保芯片封装公司Unisem和其他马来西亚芯片封装公司都表示来自中国客户的业务和咨询都有所增加。 Unisem......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。 这是美国《芯片与科学法案》的首......
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！; 7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。 为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区山东立国芯......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力; 据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片......
明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯......
标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。 根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 据报道，面对西方国家对中国......
ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装......
试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。 据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。 美国商务部副部长Laurie Locascio在宣......
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片封装......
系统 多小芯片系统与自动化工具的协同设计 据了解，这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装产业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国......
合封，最多已经实现6颗裸Die的合封。 国芯科技称，公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大......
使 Marvell 能够为其基础设施产品开发一些最先进的 multi-die、多芯片封装系统(SiP)。这些技术将消除系统级瓶颈，以推进最复杂的半导体设计。 此外，SerDes 还有......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔; 【导读】据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次......
处理器由台积电生产。随着智能手机、计算机集成度的提高，将具有不同功能的小芯片封装在一起，也是一种趋势。 该报道指出，中国大陆芯片初创公司奎芯科技副总裁王晓阳将芯片......
领域布局，希望早日实现芯片国产化，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。 在2022年12月21日，长电......
美国推动在拉美建立芯片封装供应链;7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片......
反映当下的集成电路最后一道制造流程中的技术含量和技术内涵。 封装工艺对于“中国芯”的发展是具有积极意义的。在顶尖的封装工艺加持下，通过多芯片的重组堆叠，我们也能实现和高端芯片同样的性能水平。而这也将降低中国芯对光刻机的依赖，也算是“去美......
和日本占据了晶圆制造方面的主要市场份额，2021 年市场占有率分别为 40%（其中中国台湾地区为 19%）、17% 和 16%；在芯片封测领域，中国占据了芯片封装和测试方面最主要的市场份额，2021 年中国占据了全球芯片封装......
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链;该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。 美国政府的《芯片与科学法案》计划......
设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。 （奥芯明 x ASMPT 展台......
的价格预计将保持不变。 此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，包括......
项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装产业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。 据悉，NAPMP投资计划的资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110......
此举说：“企业仍在根据资产负债表做决策，资金分配正走向资本支出。但一个可持续的供应链也至关重要。” IPC表示，在不提高相关测试和封装能力的情况下，增加美国芯片产量只会拉长半导体供应链。美国制造的芯片仍需运输到中国......
半导体嘉合劲威存储封测合作项目 太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目致力于在高端存储芯片（NAND、DRAM）封装和测试上强强联手，2021年该项目3D-NAND 112层进入量产阶段，助力嘉合劲威等中国芯客户的DDR4......
业界首款具备On-Chip ECC功能的LPDDR4 SDRAM存储芯片产品，西安紫光国芯的该款产品在高温环境下的性能和可靠性均得到了显著增强。另外结合芯片封装设计的可靠性仿真优化，该产......
瞄准的赛道是下一代AI基础设施建设的关键技术之一，即通过光互连技术来加速数据中心的通信速度，突破数据移动瓶颈。 Ayar Labs的技术创新在于将光互连技术应用于芯片封装中，其方......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！; 6 月 16 日信息，官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。 此外，美光......
功能的LPDDR4 SDRAM存储芯片产品，的该款产品在高温环境下的性能和可靠性均得到了显著增强。另外结合芯片封装设计的可靠性仿真优化，该产品尤其适用于车规等具有高可靠性要求的应用领域，系列......
优化电路结构缩小器件面积，采用先进节点工艺降低电路静态功耗，同时采用隔离技术、降噪技术优化电源噪声。本器件采用SMD.5贴片封装。本器件可作为空间卫星的有效载荷或应用到各种抗辐射场景中。器件......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主; 随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入，中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业，即华......
他们提供的数据，新的并行芯片到芯片互连可实现高达 240 Tbps 的聚合数据传输，比多芯片封装应用的可用替代方案快 45%。 换句话说，互连传输速率相当于每秒下载 10,000 部高清电影，尽管......
领域均能获取领先优势。 据韩联社报道，三星电子15日发布了一款用于5G智能手机的新型多芯片封装（MCP）内存产品，以支持5G智能手机的快速发展。三星电子表示，新产品将帮助用户更好地体验高质量的5G服务。三星......
司与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。 新产品CCR7002具有......
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。 据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装......
30亿美元，美国加码先进封装领域;当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价......
机也只有ASML才能提供。 可见，加强技术研发和创新能力，推动芯片产业的自主自研，降低对进口技术的依赖，对中国芯片产业的发展多么重要。 下游：封装测试 在晶圆片生产出来后，就需要进行切割、焊线、塑封......
韩元或更多用于人工智能等战略技术的研发。今年将提供约 3600 亿韩元用于开发芯片封装，并为工业园区提供约 1000 亿韩元的水电基础设施。 今年年初，韩国政府提议将大型企业对芯片......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工;据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片封装......
芯片封装等领域的商用化进程。 自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装......
等领域的商用化进程。自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装......
-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000......
光电等知名厂商的面板。 2020年度，其显示驱动芯片封装出货量为8.28亿颗，在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。 封面图片来源：拍信网......
业务外包给亚洲国家，而中国目前正占据着重要且核心的地位，与此同时，美国、日本、韩国方把先进封装视为恢复竞争力的战略核心之一。 从今年的扩产布局上看，美国芯片大厂英特尔拟在波兰建设价值50亿美元的封测厂；半导体封装......
三星与美国政府拟定的协议，韩国芯片巨头准备新建两座“世界领先的逻辑芯片厂”、一座研发中心和一个先进封装设施，同时扩建三星原有的奥斯汀晶圆厂。同时，奥斯汀工厂的扩建将支持全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺......
至少有四种关键生产设备面临短缺，主要因为芯片短缺，疫情封城引发的人力问题导致的。 用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3......

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