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长电科技汽车芯片成品制造项目,打造智能制造和精益制造灯塔工厂; 随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速,汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势,据Omdia预测2025年全球汽车......
峰岹科技-高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛; 申报奖项丨汽车芯片50强 申请产品丨高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1 产品......
国内外大客户和行业主要合作伙伴,面向新能源汽车的高度电动化、智能化,全面打造完整的本地芯片成品供应链。 公开资料显示,位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,项目......
重磅首发!这家公司又一款汽车芯片测试成功,有望实现国产替代!; 在国产化率相对较低的汽车芯片领域,国内芯片厂商正不断取得突破。 6月5日晚,国芯科技(688262)公告,公司研发的第一代汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港;据临港新片区投资促进服务中心消息,4月6日,“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开,会上一批重大项目签约落地临港,包括长电汽车芯片......
持中国乘用车出口第一位。 杰发科技成立近十年来,专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计,是国内车规级芯片的领跑者,累计出货量超2亿颗,覆盖全球500多个车型。目前,杰发科技汽车芯片已覆盖汽车应用处理器SoC、车规......
超过了1000个,高等级自动驾驶汽车更是用“芯”大户,其单车芯片将超过3000个。 据悉,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体组建于2022年,由东风公司、中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技......
智能化的又一轮高速增长,基于先进封装的车用半导体创新,正在成为驱动整个半导体产业链发展的强劲源动力。 位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,项目已于今年8月开......
成为驱动整个半导体产业链发展的强劲源动力。位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,项目已于今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后,不仅将成为长电科技......
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议;据分析师预测,到2028年,采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下,英飞凌科技......
扩建意味着,英飞凌巴淡岛工厂将进一步加强其汽车芯片封装和测试业务。 负责英飞凌全球后道运营的英飞凌科技执行副总裁Alexander Gorski表示:“英飞凌在强化其全球业务网络方面又迈出了一步。我们......
全球各国政产学研界代表展开研讨。对话世界 杰发科技全系列芯片亮相“中国芯”展区本次大会“中国芯”展区由中国汽车芯片产业创新战略联盟打造,杰发科技四大产品线全系列芯片分别在计算类、控制类、功率类、传感器类展位亮相,向全球汽车厂家和产业链集中展示杰发科技汽车芯片......
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议;据分析师预测,到2028年,采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下,英飞凌科技股份公司与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片......
创”、“本地产”清单,促进车规产品“本地用”,实现汽车厂商与芯屏企业的紧密合作与共同发展。共探“汽车芯片产业融合”在大会主题演讲环节,芯海科技汽车电子BU总裁许煜东发表了《汽车芯片......
的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞......
电子、长盈精密、华兴源创、安洁科技、燕麦科技长信科技、水晶光电、利源精制、东尼电子、达瑞电子、杰美特、领益智造、大族激光、欣旺达、德赛电池、奥普特等。 值得一提的是,尽管......
联合体新增中电科创智联(武汉)有限公司、中兴通讯股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司等19家联合体成员单位、6位专家委员。 图片来源:武汉经开区 据悉,东风公司牵头从芯片需求出发,中国信科......
电子领域,双方将共同打造基于自主可控软硬件体系的汽车系统及应用解决方案。 此外,在汽车芯片领域,东风公司此前还与中国信科达成战略合作。双方将以汽车MCU芯片为合作重点,共建汽车芯片......
长电科技子公司增资44亿元,加码车规级芯片;2月23日,长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海......
展路线。 二进制半导体由中国信科和东风汽车联合创立,以RISC-V为契机,进入汽车芯片市场,包括车规MCU,以太网交换以及Phy等芯片。 蔡敏表示,目前汽车芯片市场存在五个困难,分别......
安全管理、安全计划、验证计划、安全案例等,以保证功能安全开发的一致性和稳定性。三是在产品层面实现功能安全,为产品提供避免和控制失效的技术措施。 据悉,杰发科技汽车芯片累计出货量已经超过2亿颗,应用......
链协同和标准化制定等主题,安徽省新能源汽车产业建设战略咨询委员会委员、中国工程院院士吴汉明在交流会上表示,车芯屏的底层是芯片制造,存在总量有限、产品繁多、技术要求极高等特点。面对全球主流汽车芯片制造、设计一体化的IDM模式,我国急需构建车规芯片......
迪还投资了昆仑芯、地平线等黑马企业。 东风汽车前后和中国中车合资成立智新半导体,和中国信科共建汽车芯片联合实验室,目前已有3款车规级芯片成功流片。由东风汽车投资的黑芝麻智能,今年 4 月刚刚推出了全新产品线“武当”系列芯片......
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议;据分析师预测,到2028年,采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下,英飞凌科技......
公司注册资本由4亿元增加至48亿元。其中,大基金二期认缴资本8.64亿元,持股比例为18%,是该公司第二大股东。 根据公告,该次增资是为进一步聚焦车载领域业务发展,加快长电科技汽车电子(上海)有限公司汽车芯片......
四代双倍速率同步动态随机存储器。 02 增资长电科技子公司,看好汽车电子领域 10月27日。长电科技子公司长电科技汽车电子获得大基金二期等新老股东合计增资44亿元,进一步聚焦车载领域业务发展,加快其汽车芯片......
面向台积公司所打造的产品组合充分利用了该工艺在性能、功耗效率、逻辑密度上的显著优势,助力汽车芯片创新者加快其安全关键型SoC的设计。” 新思科技IP营销与战略高级副总裁John Koeter表示:“新一代汽车SoC设计......
等功率半导体的应用开发、生产及销售。 北汽在汽车芯片领域也主要采取合资为主的形式。早在2020年,北汽与Imagination集团合资成立的北京核芯达科技有限公司,成为首家自主品牌车企与国际知名芯片......
产品组合充分利用了该工艺在性能、功耗效率、逻辑密度上的显著优势,助力汽车芯片创新者加快其安全关键型SoC的设计。” 新思科技IP营销与战略高级副总裁John Koeter表示:“新一代汽车......
裁Remmers Robert、高级销售总监万向军,亿纬锂能联合创始人、总裁刘建华,电池系统研究院院长江吉兵,电池系统研究院副院长万里平等双方领导出席并见证签约。英飞凌科技汽车......
面向台积公司N5A工艺所打造的车规级IP产品组合充分利用了该工艺在性能、功耗效率、逻辑密度上的显著优势,助力汽车芯片创新者加快其安全关键型SoC的设计。” 新思科技IP营销与战略高级副总裁John......
是国内首条IGBT模块全自动化封测流水线。 不仅如此,东风充分发挥央企优势,打造汽车产业链“链长”,携手“朋友圈”展开布局:与中国信科合作,共建汽车芯片联合实验室,推进车规级MCU芯片在汉落地,预计2024......
市场旺盛的环境下,汽车芯片的市场需求也更为庞大。 炬光科技汽车业务负责人李勇表示,此次受降价影响比较大的是IC芯片,而车规级激光芯片目前并没有受行情影响有明显降价趋势。 奥迪......
合作,共建汽车芯片联合实验室,推进车规级MCU芯片在汉落地,预计2024年实现量产;与中芯国际合作,完成设计首款MCU芯片,其功能性能指标达到国际领先水平。 此外,东风公司还牵头9家企业、高校......
测试等方面实现了全面国产化,现已广泛应用于车身控制、整车控制、网关系统及安全气囊控制系统等汽车电子的关键场景。 凭借卓越的可靠性与安全性,CCFC2012BC作为主控芯片已成功赋能200万个安全气囊的安全启航,为国芯科技汽车芯片......
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产;据东风汽车官方消息,东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。 同时,东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室,正在......
组合充分利用了该工艺在性能、功耗效率、逻辑密度上的显著优势,助力汽车芯片创新者加快其安全关键型SoC的设计。”新思科技IP营销与战略高级副总裁John Koeter表示:“新一代汽车SoC设计需要在极快速度和高可靠性下,处理......
组合充分利用了该工艺在性能、功耗效率、逻辑密度上的显著优势,助力汽车芯片创新者加快其安全关键型SoC的设计。”新思科技IP营销与战略高级副总裁John Koeter表示:“新一代汽车SoC设计需要在极快速度和高可靠性下,处理......
模拟芯片企业瑞发科半导体获长安汽车战略投资;据企查查显示,近日,天津瑞发科半导体技术有限公司发生工商变更,原股东北京策正投资管理有限公司等退出,新增长安汽车关联公司重庆长信......
最完善的设计流程,实现芯片的高性能、低功耗、高度灵活性、高安全性和复杂计算模型。 2020年10月20日上午,湖北芯擎科技有限公司与湖北长江经开汽车产业投资基金在武汉启迪协信科......
汽车芯片漫谈之Serdes芯片与测试;上一期,《汽车芯片标准体系建设指南》技术解读与功率芯片测量概览中,我们给大家介绍了工信部印发的《汽车芯片标准体系建设指南》涉及到的重点芯片与测试领域解读,本期......
国家大基金二期斥资8.64亿元,入股长电科技汽车电子公司;据企查查信息,5月31日,长电科技汽车电子(上海)有限公司发生工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)、上海......
集团旗下二进制半导体、宸芯科技等企业引进全方位的系统级验证支持和服务,搭建更完善的数字产业协同生态,并积极探索与芯华章在人工智能、智能网联汽车、高性能计算、智能工业物联网等领域的深度合作,为推动中国高水平科技......
车规级市场 国内汽车产业更是受困于缺芯危机,芯海科技汽车电子总经理朱晓锋表示,半导体是国内汽车行业发展中最大的短板之一,目前车规级芯片......
等主动元器件以及电容等被动元器件,应用领域主要包括手机、网通通讯设备、智能设备、汽车电子等行业。 此外,华信科与World Style分别负责境内和境外业务,两者业务紧密相连,共同构成了完整的业务体系,其主要客户涵盖小米、闻泰科技......
制造设计环节就确保其可靠性,助推其通过行业标准验证,是降本增效的关键路径。 2023年2月21日,新思科技(Synopsys)应邀参加盖世汽车第二届汽车芯片产业大会并发表演讲,作为全球领先科技公司的Silicon......
公司就会失去重大机会和部分竞争力。2023年11月30日,在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会上,苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠谈到,公司在高端信息安全芯片领域建立了很多高性能架构,AI领域......
成品的先进封装基地。 公开资料显示,位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,项目......
汽车芯片大变局,本土厂商的突围新路径:ADC+MCU“双轮驱动”;车规级MCU,已经成为了国产化替代的重要赛道。 伴随着汽车“新四化”(电动化、智能化、网联化、共享化)的逐步发展,车规级MCU迎来......
芯海科技汽车MCU项目研发进展顺利;11月30日消息,近日,芯海科技在业绩说明会上表示,目前汽车MCU项目研发进展顺利,将陆续推出多款通过AEC-Q100的车规产品,主要应用于车身电子及PD快充......

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