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研发客服7月23日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体披露重要信息：已实现3款国内空白车规级芯片首次流片。
此前，受全球疫情影响、芯片供应不足、汽车产业结构调整等多重因素叠加，汽车整车厂出现芯片短缺问题。不过，伴随新能源智能网联汽车技术发展，车规级芯片需求呈现出爆发式增长。实现芯片自主可控，已成为中国芯片产业的发展方向。
中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟此前预计，2030年，中国汽车芯片的规模约300亿美元，数量应该在1000-1200亿颗/年的需求量。目前传统汽车单车芯片300至500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车更是用“芯”大户，其单车芯片将超过3000个。
据悉，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体组建于2022年，由东风公司、中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位共建，致力于推动芯片近地化供应链发展，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。
东风公司副总经理尤峥介绍，联合体实现了3款国内空白车规级芯片首次流片，完成了国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，逐步实现关键芯片“从无到有”，带动汽车产业破解芯片荒难题，坚定推动国产芯片替代。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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