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研发客服据东风汽车消息，7月23日—24日第五届数字中国建设峰会在福州召开。峰会期间，东风汽车集团有限公司（以下简称“东风公司”）与中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子”），签署《战略合作框架协议》，双方将在汽车芯片、网络安全与数字化汽车电子等领域开展战略合作。
其中，在汽车芯片领域，双方将加快推进芯片产品及核心配套软件的全方位合作及项目落地，充分利用已建立的“联合实验室”平台，持续推进芯片可靠性及失效分析合作，并基于双方产品规划联合开展关键芯片的研发攻关，中国电子将发挥优势为东风公司提供汽车芯片供应链服务。
在汽车电子领域，双方将共同打造基于自主可控软硬件体系的汽车系统及应用解决方案。
此外，在汽车芯片领域，东风公司此前还与中国信科达成战略合作。双方将以汽车MCU芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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