资讯
Bourns推出五款全新车规级、符合 AEC-Q200 标准系列的半屏蔽功率电感器产品(2023-08-31)
SRN3015BTA 系列采用底部焊接引线结构，提高了机械强度和稳定性，产品可靠性大幅提升。
全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定性，提高......
Bourns全新推出两款车规级半屏蔽功率电感器系列，专为高可靠性而设计(2023-07-05)
两款专为高可靠性解决方案设计的全新型 SRN4012BTA 和 SRN4018BTA 车规级半屏蔽功率电感器系列，符合 AEC-Q200 标准，其底部焊接引线结构可提供增强的机械强度和稳定性，适用于汽车系统、电源、DC......
Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级， 推出五款全新车规级、符合 AEC-Q200 标准系列(2023-08-30)
Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级， 推出五款全新车规级、符合 AEC-Q200 标准系列;全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定性，提高产品可靠性
2023年8月30日......
Bourns 全新推出两款车规级半屏蔽功率电感器系列， 专为高可靠性而设计(2023-07-05)
Bourns 全新推出两款车规级半屏蔽功率电感器系列， 专为高可靠性而设计;全新 Bourns® SRN4012BTA 和 SRN4018BTA 系列采用底部焊接引线结构，机械......
Bourns 全新推出两款车规级半屏蔽功率电感器系列，专为高可靠性而设计(2023-07-05 14:52)
Bourns 全新推出两款车规级半屏蔽功率电感器系列，专为高可靠性而设计;全新 Bourns® SRN4012BTA 和 SRN4018BTA 系列采用底部焊接引线结构，机械......
阿牛巴流量计安装及注意事项(2023-05-05)
要求探头部分在整个管道内径且与中心线在同一条中心线上
4，最后将整个焊口全部焊接好，并对焊接部分做防锈处理。 而对于现场水泥管道，为了现场安装方便，公司会随阿牛巴流量计同时配备一块钢板，钢板......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
也随之变革，芯片的封装技术
也得到了历史性的发展。传统的 SOIC&TSOP 封装也在向着 QFN（Quad Flat No-lead
Package,方形扁平无引脚封装）迈进，QFN 技术由于底部中央有大暴露焊盘被焊接......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
艺流程最短，一般情况下只需采用一次波峰焊接工艺即可完成全部焊接过程。其典型工艺流程，如下图所示。
（2）（THT、SMT）/SMT安装结构
当产......
STC8A—核心板(2024-08-14)
二极管建议加上，原因是不加二极管在USB插上之后会有电流倒灌至单片机电路，可能会影响工作。
单片机的ADC部分电源按照手册上的接法，如下：
若不需要参考电压源，也可在焊接时不焊TL431，将R4位置......
贴片硅胶封装发光二极管光强可靠性研究及应用(2024-07-16)
使用的是常规环氧树脂封装。经对其中部成分测试，发现为硅胶制品。硅胶的使用通常是因为耐高温性和可塑性较强，因此对于此款物料的高亮度要求比较适合。
通过在放大镜下查看器件（如图2），可以清楚看到器件内部晶圆等内部结构，器件底部焊盘......
stm32f103开发板原理图分析(2023-07-19)
接上并要求安装驱动程序， 当只用 USB 接口供电而不用USB 设备时 JP7不接跳帽。
2.4. CAN 通信模块
说明： STB 接地为 normal 模式， R34 不焊接。
2.5. RS232 通信......
基于ESP32实现示波器的制作教程(2023-03-28)
）
触觉开关
单刀双掷开关
100K电阻
10K电阻
100nF电容
覆铜板或穿孔板
焊接工具
ESP32示波器电路图
下面给出了基于 ESP32 的示......
QFN封装(2022-12-01)
玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
特点
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘......
Bourns半屏蔽功率电感器产品再升级，推出五款全新车规级、符合AEC-Q200(2023-08-30)
五个新的汽车级、符合 AEC-Q200 标准的型号系列。® 型号 SRN2010BTA、SRN2510BTA、SRN3010BTA、SRN3012BTA 和 SRN3015BTA 系列采用底部焊接......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
是最基础、也仍然是最为广泛使用的面阵列封装端子设计。焊球通过助焊剂或者焊膏再流焊接至封装基板的连接盘上。因此，这种将焊球置于底部的封装可用标准表面贴装工艺（SMT）再流焊接至印制板上，焊球......
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略(2023-09-19)
器的所有包装管，在材料中不注意强度，产品相互挤压，导致个别针脚弯曲，焊盘不均匀，导致虚假焊接的可能性。
3.由于MINI USB连接器底部没有塑料定位柱，在一些传统操作中容易导致位置偏移，特别是在一些机器安装中，一般在焊接......
漫画：电烙铁焊接技能(2024-11-23 20:43:11)
的元件都要安放到有印刷的那面（我们称之为板子的上端），然后我们要焊接所有板子的底部上的焊盘。
需要将印刷电路板反过来才能焊接两个焊盘......
DIY一个智能插头(2023-06-09)
RaspberryPiCase.stl
Elektronica （EasyEDA）.pdf
第 2 步：焊接所有组件
这里建议使用像样的烙铁甚至焊台。
从 ESP32 开始，因为这是 PCB 上唯......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
、外观特点
焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
2、危害
机械强度不足。
3、原因......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。目前许多单片机和集成芯片都在使用这种封装，由于此封装自带突出引脚，在运输焊接......
Bourns推出全新车载级屏蔽功率电感器SRR0735HA 和 SRR0745HA 系列(2024-01-23)
娱乐系统和车灯照明设计。
全新电感器采用底部焊接引线构造，增强机械强度和稳定性，并提高产品可靠性
2024年1......
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性(2024-12-09 10:50)
辑器件行业中的领先地位，其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量，从而提高生产可靠性，并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本，同时还能确保焊点饱满焊接......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。
5.3.7不能......
STM32典型原理图设计(2022-12-12)
速地理解整个原理图，而调试、维修的时候也很容易根据问题来查找电路。
二、标注关键参数
如上图所示，标注了最大输出电流，这样可以方便别人修改电路的时候，知道电源能不能带得起负载。
同时，也可......
为什么原理图总画不好？这些技巧要知道！(2024-10-27 01:20:47)
关键参数
如上图，标注了最大输出电流，这样可以方便别人修改电路的时候，知道电源能不能带得起负载。
也可以写其它参数，如：输入......
画原理图的这17个技巧，你不会不知道吧？(2024-12-06 19:31:29)
关键参数
如上图，标注了最大输出电流，这样可以方便别人修改电路的时候，知道电源能不能带得起负载。
也可以写其它参数，如：输入......
盘点内行人才懂的8种PCB标记(2024-11-22 20:35:57)
的时
3、防焊焊盘（焊料窃取）
波峰焊的缺陷之一
在焊接SMD的过程中容易出现焊桥
，作为......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
设计上的缺陷。
2 UVC紫外杀菌可靠性分析
2.1 焊接异常
焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
自动化生产线；
e.工艺相对简单，良率高，成本较低等；
f.缺点是形成的保护膜极薄，OSP膜容易划伤（或擦伤）；
g. PCB经过多次高温焊接后，OSP膜（指未焊接焊盘......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
更小。
4.2.3 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘
对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单......
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品(2022-04-27)
于减少电路板空间需求。侧边可湿焊盘能够对焊点质量进行可靠的自动光学检测(AOI)。Nexperia的DFN封装拥有出色的散热性能，Ptot值高，在通过了业界延长寿命和可靠性测试的产品中是最坚固的。
Nexperia双极......
FPGA硬件电路调试必备技巧(2024-12-19)
出现短路，通常是去耦电容短路造成的，所以在焊接时通常先不焊去耦电容。FPGA的管脚粘连也可能造成短路，这时需要比较电路图和焊接仔细查找有无管脚粘连。
b.如果出现电压值错误，通常......
在MCU晶体两边各接一对地电容的原因(2023-01-09)
振幅增强；当C2降低时，振幅也增强。有时即使不焊接C1、C2也能起振，但这种现象不是由不焊接C1、C2的做法造成的，而是由芯片引脚的分布电容引起，因为C1、C2的电容值本来就不需要很大，这一......
在晶振两边各接一对地电容的原因(2024-10-18 15:07:36)
C1、C2中通过的电流相同，而地则在C1、C2之间，所以恰好电压相反，从而实现180移相。
再则，当C1增大时，C2端的振幅增强；当C2降低时，振幅也增强。有时即使不焊接C1......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
问题
一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
可大些，焊接时不至于脱落。
3、岛形焊盘......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
高运行速度和降低成本方面实现了突破。如今，该技术已专门应用于SK海力士高密度模块的生产和量产。SK海力士还开发了MR-MUF（批量回流模制底部填充）8技术并将其应用于HBM产品中。通过这项技术确保了HBM 10万多......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点;
电路板表面处理（PCB Surface Finished）的主要目的在保护底部铜层不至于氧化以起到良好的焊接......
基于ESP32构建的音频播放器(2022-12-05)
需在 ESP32 上连接一个额外的扬声器即可在其中播放音效。在这里，我们将使用LM386 和一个带有 ESP32 的扬声器来播放音乐文件。音频输出可能不大，但此应用程序显示了 ESP32 板播......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
商已经改用SAC材料，而用户还没有
开始进入无铅（仍然使用SnPb锡膏）时，SAC焊端在传统的SnPb焊接温度下（约 210 到 225o
C
常见）较难形成良好的焊点（注六）。加上BGA底部焊......
使用ESP32-CAM构建人脸ID控制的数字门锁系统(2022-12-05)
使用ESP32-CAM构建人脸ID控制的数字门锁系统; 安全是当今每个人最关心的问题，无论是数据安全还是自己家的安全。随着技术的进步和物联网的日益普及，如今数字门锁已变得非常普遍。数字......
使用MAX30100和ESP32构建了一个脉搏血氧仪(2023-03-20)
使用MAX30100和ESP32构建了一个脉搏血氧仪; 脉搏血氧仪是一种广泛使用的医疗测量仪器，它是一种非侵入性和无痛的测试，可以测量我们血液中的氧饱和度水平，可以......
ZKS型单相直流电机调速现场使用必须注意的事项(2023-11-09)
最大使用电流设置到35A。
如果发现电机电流增大速度上不去，切不可随意放大正限幅，这是可能电机磁场坏了，电机没力，需要检修电机。切记切记！！！
7. 如果需要使用同步或分部传动的要提前预订，一般线路板上这些部分都不焊接......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
薄型化设计时大家觉得不做SMT治具支撑焊接的影响大吗？对于布局、该如何避让顶pin占用......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
）的一个特别令人关注的问题，为了解决这个问题，提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法，此方法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区，并由......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。
3、岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。
4、多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
易于实现。
2、圆形焊盘
——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接......
如何使用ESP8266和继电器制作智能家居自动化系统(2023-06-08)
连接，我只使用了 Amazon Alexa 应用程序。
如果您没有 Echo Dot 智能音箱，您仍然可以控制家用电器。您还可以从智能手机监控开关的继电器时间反馈。
另，你也可以使用 ESP32......
相关企业
;深圳市典名科技有限公司;;自动焊接机｜深圳半自动焊接机｜深圳全自动焊接机,焊接机 自动铝壳底部镍带焊接机 铝壳底部镍带焊接报价;深圳市典名科技有限公司. 自动焊接机｜深圳半自动焊接机｜深圳全自动焊接
;兴化市华舜不锈钢五金制品厂;;江苏省兴化市华舜不锈钢五金制品厂,是生产不锈钢链条的专业厂家。其产品主要有,直径1mm到直径32mm焊接链条,不焊接链,动物链条,花兰,卡头,御扣,吊环,保险扣,连接
经销美国DORER红胶／底部填充胶，德国KOLB清洗剂，日本UNVX焊接机器人／无铅烙铁．
扳手；陶瓷镊子；六角起子；活动扳手等。3. 气动工具 气锤；气锯；空气加压器；剪切机；自动断气式脉冲扳手；修整器；冲击起子；气动马达；抛光机；打夯机等。4. 焊接工具和焊接材料 局部焊接机；电焊台；电烙
金属线同各种产品焊盘之间的焊接，尤其是漆包线与各种金属层的焊接中，典型的应用有：电子元器件的生产制作的焊接工艺中，如高频通讯元器件焊接、贴片变压器引线的焊接、贴片电感线圈的焊接、微型喇叭引线的焊接、感应
.MHZ),3.7×3.1毫米(8.00-20.MHZ),7.2×3.4毫米(2.00-6.00MHZ).以上尺寸两焊盘,三焊盘均可制做. ②DIP陶瓷谐振器-ZTA(两脚)/ZTT(三脚)系列
性能好，可以满足焊接，不焊接化成的工艺要求，现已有八种规格的化成槽，十余种化成架供用户选择。新开发的可调式“塑料极板架”可替代铁制极板架，能满足极板固化，干燥时的工艺要求。公司生产的12V10AH至
胶.UV胶）Hysol COB/COG邦定黑胶,灌封胶，螺丝锁固胶，底部填充剂，边框胶，封口胶，冲洗剂，热固化环氧树脂（可用于ＣＯＢ元件的保护）及ＬＣＤ封装材料． Multicore摩帝可系列焊接
;深圳耀志电子加工厂;;公司业务范围： 1 提供优质，快速的SMT（PCBA）样板贴片，加工,（一片两片都可以接）； 2 BGA焊接、返修及植球； 3 中，小批量SMT贴片插件加工，后焊焊加工； 4
）；高档管：纯兰，纯绿，各种高亮度白灯。并销售各种类型的氖灯（4*10，5*13，6*13，6*16），各种规格的焊线和不焊线灯泡(直径1mm---5mm)，各种规格的电池（AG1,AG3,AG8