资讯
造口罩比造芯“拽”多了？(2023-01-03)
罩简直信手捏来。尤其那批造芯片的，什么大风大浪没见过，造口罩跟玩似的。你瞧比亚迪，其全球第一口罩制造商的名号已经在彭博社等外媒传开了。日产口罩500万只，老大率队3000名员工，利用90%的内......
因为感染人数上升，瑞萨北京工厂暂时停工(2022-12-20)
因为感染人数上升，瑞萨北京工厂暂时停工;
据业内消息，昨天日本芯片制造商公司的一位工厂发言人表示，由于COVID-19在北京的传播以及出于对工人安全的考虑，该工......
日本会跟随美国“卡”中国芯片吗？(2022-12-22)
日本会跟随美国“卡”中国芯片吗？;据日本共同社报道，美国商务部部长雷蒙多日前与日本经济产业大臣西村康稔进行电话会谈时，直接向日本提出要求，希望日本对美国政府对华芯片出口管制措施“予以响应”。
这是美国近期对日本......
日本电机大厂HITACHI退出家用空调制造业务(2024-07-23)
日本电机大厂HITACHI退出家用空调制造业务;据彭博社报道，日本电机大厂日立制作所（Hitachi）将退出家用空调制造业务，该公司与美国电子产品制造商JCI合资的JCHAC（Johnson......
日立出售子公司，传昭和电工获得收购优先谈判权(2019-11-26)
头”的日立化成，尽快由制造业企业转型为以数字业务为主的企业。倘若该计划得以实现，将是日本国内化工行业久违的大型重组。
据悉，日立化成是东证1部上市企业，日立制作所持有51％的股份。自5月以来，日立制......
英国政府选择不同的半导体促进政策，不参与晶圆厂竞争(2023-08-03)
会发生。”
其他国家也采取了更积极的尝试来吸引全球芯片行业，特别是在地缘政治紧张局势加剧导致各国寻求获得关键零部件的情况下。
美国《芯片法案》提供了 520 亿美元的激励措施，鼓励企业建立制造工厂来制造芯片......
日媒：日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体(2021-06-08)
的性能提升45%，能耗降低75%。
日经中文网报道称，在半导体设计和基础研方面领先的IBM与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作，有利于尽快确立制造技术。
封面图片来源：拍信网......
亏损近30亿，裁员超3200人，这家日本大厂熬不下去了…(2020-10-28)
亏损近30亿，裁员超3200人，这家日本大厂熬不下去了…;综合共同通信社、朝日新闻的等多家日媒消息，日立制作所（Hitachi）旗下为车用和工业设备用零部件为主营业务的上市子公司——日立......
英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系(2023-05-18)
。
然而，与美国的“芯片法案”相比，政府承诺的数额微不足道，该法案涉及 520 亿美元的补贴和激励措施，以鼓励半导体公司在美国建立制造厂。欧盟还推出了自己的“欧洲芯片......
天合光能人事变动！核心技术人员冯志强不再担任副总经理(2024-01-15 10:35)
一次临时股东大会审议通过之日起三年。
本次换届选举完成后，因任期届满，江百灵、刘维不再担任天合光能独立董事，姜艳红不再担任天合光能监事，FENGZHIQIANG（冯志强）先生......
印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂(2023-08-01)
中心的格局。
印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。印度......
英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心(2024-09-04)
英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心;据悉，英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展，而日本在这些领域具有优势。
该研......
Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差(2023-12-14)
Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差;近期媒体报道，新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示，相信日本能够在超先进晶圆制造......
SEMI：预计明年日本芯片制造设备支出将大增82%(2023-04-05)
设备消费国，预计2024年投资将达到249亿美元，但日本的积极投资与美国重新配置全球芯片供应链的努力相辅相成。日本长期以来一直是制造芯片所需设备和材料的主要生产国，现在正利用其地位吸引台积电和三星电子等主要芯片制造......
2022国产芯片原厂图鉴(2022-12-13)
公众对半导体产业链有很多认知误区：
误区一，有了光刻机就能制造芯片？因众所周知的原因，我们拥有强大的芯片设计能力，但却无法将其实现并量化。如果在以前，全球分工明确的环境下，这些都不是问题。但在当前大冲突的背景下，我们......
日本能主导全球芯片制造吗？(2023-06-15)
日本能主导全球芯片制造吗？;先进芯片对汽车、飞机、笔记本电脑、手机、洗衣机、航天航空等领域至关重要，并且为不断发展的人工智能行业提供动力。获得这些芯片是全球工业和数字经济蓬勃发展所必需的。
日本......
台积电创始人：美国复制台积电没可能，半导体不是花钱就能独立(2023-11-20)
台积电创始人：美国复制台积电没可能，半导体不是花钱就能独立;11月20日消息，台积电创办人张忠谋公开表示，美国半导体行业想要独立基本不可能。
张忠谋表示，美国要重新建立像台积电Capacity（规模......
2021年中国车厂造芯记(2022-01-14)
析缺芯环境下车厂出现的新变化，并对一众车厂造芯现状进行年度盘点。
缺芯环境下车厂的新变化
以往车厂获得芯片的常规合作方式是遵循汽车制造商—Tier 1—芯片设计厂商的路径，芯片......
半导体产业链全球化格局会改变吗？(2021-07-16)
的战略地位。去年来全球汽车、IT、家电等多个行业遭受芯片短缺冲击，受影响行业超过100多个，这也促使各国纷纷加强芯片制造环节的建设。
杨帆说，半导体产业链本来谁都不能独当一面。当逆......
挑战ASML ？佳能推出纳米压印技术(2023-10-13)
着以低成本制成尖端微细电路的使命。
铠侠、佳能和大日本印刷等公司是该技术路径的主要推动者，正合力研发，规划在2025年将该技术实用化。日经新闻网此前称，对比EUV光刻工艺，使用纳米压印光刻工艺制造芯片，能够降低将近四成制造......
日本拟实施对华出口管制 或瞄准14纳米以下半导体尖端技术(2023-02-06)
已同意合作，并敲定了具体的实施方针。
部分日本芯片设备制造商：未收到消息
就在一周之前，路透社报道称，五家日本半导体制造机械和用于制造芯片的材料制造商们表示，尚未收到日本......
英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系(2023-05-18)
人士表示这将包括政府在中期支出 10
亿英镑用于支撑从智能手机到汽车的所有现代技术的芯片。然而相比于美国的芯片法案，前者显然相当于九牛一毛，毕竟后者涉及 520
亿美元的补贴和激励措施，以鼓励半导体公司在美国建立制造......
不止高通和联发科，三星也向荣耀“暗送秋波”？(2020-12-14)
不止高通和联发科，三星也向荣耀“暗送秋波”？;荣耀从华为剥离出来之后，未来手机芯片将会由谁供应，一直是个谜。
先是知名数码博主@数码闲聊站透露，荣耀重组独立后的第一款新机已经备案，代号YORK......
台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200(2024-03-20)
勋强调，有额外处理能力，使人工智慧企业训练更大更复杂的模型。
Blackwell架构GPU的体积庞大，采4纳米（4NP）打造，整合两个独立制造的裸晶（Die），共2,080亿个电晶体，透过......
确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵(2023-07-04)
务是建立一家世界级的晶元代工厂，为客户制造芯片，并在几年内赶上行业领头羊台积电。除了上述日本电子巨头的牵头外，Rapidus还在与IBM和比利时微电子研究中心IMEC展开积极合作。
Morimoto指出......
戴尔计划全面停用中国芯片，大厂产能转移成为趋势？(2023-01-10)
他组件的供应商以及产品组装商帮助准备在中国以外国家（如越南）的产能，计划在2025年要把五成产能移出中国。
此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲最大经济体移出的最新例证。
戴尔真的能轻松停用中国芯片吗?
2022年9......
台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200(2024-03-20)
运算执行力的实际性能可能会更高。黄仁勋强调，有额外处理能力，使人工智慧企业训练更大更复杂的模型。
Blackwell架构GPU的体积庞大，采台积电4纳米（4NP）打造，整合两个独立制造......
美的2024年量产汽车芯片，家电企业“造芯”进展如何？(2022-03-16)
美的2024年量产汽车芯片，家电企业“造芯”进展如何？;全球汽车产业“缺芯”之际，市场传来美的集团将量产汽车芯片的消息。3月15日,美的集团在互动易平台对投资者表示：
图片来源：互动......
台积电熊本厂产能被全部预定，索尼：远远不够！(2023-06-25)
熊本的晶圆厂，未来第二座晶圆厂落成之后，带来的先进制程将彻底覆盖市场主流工艺的芯片。
据悉，台积电熊本工厂将使用台积电 N12、N16、N22 以及 N28 节点制造芯片，初期......
日本新创Rapidus计划在2027年实现2纳米生产，将获国家支持资金(2024-07-25)
承诺透过新立法确保该计划获得国家支持的资金。
该工厂被认为对日本至关重要，因为它将使该国能够在领先的节点上制造芯片。Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座晶圆厂，该晶圆厂将采用2纳米......
中电朗忆携绿电乾恒与辽宁省铁岭市铁岭县政府签署100MW飞轮储能独立调频项目战略合作协议(2024-06-07 14:48)
中电朗忆携绿电乾恒与辽宁省铁岭市铁岭县政府签署100MW飞轮储能独立调频项目战略合作协议;5月22日，“沈阳中电朗忆科技有限公司”（以下简称“中电朗忆”）董事长苏宁携中电朗忆控股公司“绿电乾恒（沈阳......
彻底摆脱代工！蔚来获得独立造车资质(2023-12-07)
营收190.666亿元，去年同期130亿元，市场预期为193.73亿元。在Q3财报电话会上，董事长李斌回应了收购江淮工厂资产获取独立生产资质的问题：“从制造角度，如果我们完全由自己独立制造，制造成本会下降10%”。
......
日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益(2021-11-09)
公司都在那里设厂。
当前，台积电的竞争对手也在大举投资扩大产能。
美国最大芯片制造商英特尔正斥资200亿美元在亚利桑那州建造芯片工厂，希望赢得苹果和高通等公司的制造订单。英特尔公司首席执行官表示，未来......
对抗特斯拉？这家车企成立车用半导体研发组织(2023-12-27)
织既包括丰田、日产汽车、本田、马自达、SUBARU等车企，也涵盖了瑞萨、Socionext等芯片厂商。
报道指出，日本车厂、半导体企业期望借由整合技术、设计，与特斯拉等企业竞争。
近年......
2nm的竞争，目标2027年，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议(2023-01-10)
年在日本晶圆厂大规模生产芯片。
Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月。2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片......
台积电将在日本建第二座晶圆厂 预计2027年底营运(2024-02-07)
体成本结构和供应链效率。有了在日本的两座工厂，JASM的熊本工厂预计每月将提供超过10万片12英寸晶圆的总产能，工厂将沿着40、22/28、12/16和6/7纳米的工艺技术，为汽车、工业、消费和高性能计算相关应用制造芯片......
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂(2022-05-13)
浦发言人Jacey Zuniga则表示，公司也在考虑其他城市作为扩厂选址，预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。
据悉，恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片，该公司在美国已有4......
半导体设备巨头日立：不会对日本次世代晶圆代工厂Rapidus出资(2023-06-25)
半导体设备巨头日立：不会对日本次世代晶圆代工厂Rapidus出资;6 月 25 日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性，但表......
中国芯片制造工具进口额攀升至400亿美元，国家追求半导体制造自给自足(2024-01-23)
货紧缩经济中，货币价值上升，这鼓励消费者持有货币，以使其保持更有价值。
尽管中国花费了数十亿美元追求在芯片生产方面的自主性，但仍存在一个问题：中国今天不能完全独立制造生产设备。中国......
英特尔CEO称愿意为竞争对手AMD等制造芯片(2024-02-22)
英特尔CEO称愿意为竞争对手AMD等制造芯片;英特尔首席执行官帕特·基辛格在今日的问答环节中表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重申了英特尔的目标是成为“世界......
台积电要派600工程师赴日，魏哲家：发展2nm难度不小！(2022-12-19)
以及N28节点制造芯片，产能为大约5.5W片(300mm晶圆)/月，预计将在2024年底正式出货。
该厂周围就有索尼集团的半导体工厂，除此之外还有半导体设备巨头东京电子(TEL)的生......
AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变(2024-06-11)
AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变;
【导读】面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片......
SEAJ再度下修日本半导体设备销售额预测，2023年或将同比下滑23%(2023-07-10)
SEAJ最新公布的预测报告显示，将2023年度（2023年4月-2024年3月）日本制造芯片设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2023年1月）预估的34998亿日元（同比下滑5.0......
半导体制造商正在将生产多样化远离台湾(2024-03-27)
齐发表一些看法。他是TD Cowen的董事总经理和高级研究分析师。很高兴见到你。所以，请你谈谈，显然，进一步在美国境内制造芯片的投资。对于芯片行业，对于芯片行业的更广泛影响是什么？
马修·拉姆齐：早上......
台积电日本第二座厂用地征收中，以成熟制程为主(2023-06-07)
、N16、N22
以及 N28 节点制造芯片，初期产能为大约 5.5W 片(300mm 晶圆)/月，预计在 2024 年底正式出货并全线排产。
据悉，台积电在年初的法说会(财报会)上就......
这些汽车大企不仅造芯，还要进军智能手机市场(2022-11-29)
、汽车零部件及配件制造、集成电路芯片及产品制造等。
公开资料显示，特斯拉自研芯片较早，由于之前其采用的自动驾驶系统芯片无法满足特斯拉对性能、研发进度、成本、功率方面的要求，特斯拉于2016......
日本SBI、沙特阿美将探索Web3、半导体制造(2023-12-15)
日本SBI、沙特阿美将探索Web3、半导体制造;金融服务公司和阿美石油公司签署了一份谅解备忘录，以探索数字资产和，双方可以利用其投资组合。本文引用地址：根据公告，此次......
PC上跑AIGC，英特尔不仅行，而且很擅长(2023-08-22)
手机，平板和优势，不仅在于屏幕更大，交互输入更高效，还在于芯片性能。
在英特尔谈 PC 上的 AIGC 之前，我们关注到 PC 端侧跑 AIGC，往往就是用高性能游戏本去跑图，但轻......
微软将对印尼投资17亿美元，发展云计算与AI(2024-05-05)
同样会见了印尼总统Widodo，并表示考虑在印尼建立制造工厂。
封面图片来源：拍信网......
劫镖半导体圣诞老人︱圣诞节特别版(2023-01-02)
1000，这不是媒体此前爆料的华为明年才发布的芯片吗。当时报告里的消息人士称，其用了台积电5nm工艺，那么每平方毫米可能有多达1.713亿个晶体管。
二癞......
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and custom build components to your exact requirements, on short delivery times.;Euroquartz Limited是一家总部位于英国的独立制造
;深圳市国脉电子有限公司;;本公司创立于二OOO年七月，专业致力于通讯、电脑连接器产品的研究和开发。公司拥有日本、台湾、韩国高精密生产、制造加工设备，拥有完全独立制造、开发实力。公司
;鼎盛源科技有限公司;;本公司主要从事音视频线缆、连接器及零部件的专业制造，生产基地设在深圳沙井镇，可独立制作各种模具，为客户量身定制各种产品。主要产品：安防监控线缆,音频线，视频信号线，连接
;广东宏达电器有限公司;;１ 公司能独立设计与开发新产品，以不断满足客户需 求．２ 公司产品设计精良、制造完美，有通过UL、VDE品质 认证，并提供优质的售后服务．３：我们的优势：可以
;大连保税区晃立工业有限公司;;大连保税区晃立工业有限公司是由大连保税区晃益国际工贸有限公司发展起来的日本独资企业。公司的本部是日本晃立制作所，在日本已有35年的制造历史，本部
;深圳市富茂金属制品厂;;我厂成立于2000年5月，目前拥有热室机5台（160T\130T\88T三台），冷室机2台(180T\280T)，专业生产锌铝合金压铸/钻孔/攻牙/抛光/喷沙/电镀，能独立
;桥口株式会社（香港）有限公司 HASHIGUCHI CORPORATION (HK)C;;我司是一家日资企业，成立于昭和34年（1959年）、总公司座落于日本东京，1995年在中国大陆投资建立制造
设备及其他各种辅助设备及电子测试仪器共160多部。公司自设模房，独立制作各种模具。生产各种五金连接器，rf接头材电子连接器，电脑周边电子连接器，监控设备周边连接器，音响周边连接器，及其