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产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片;近日，位于河北邢台清河县的天达晶阳碳化硅晶片项目传来了新的动态。 据河北新闻联播报道，天达......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。 金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片......
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投......
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？; 编者按： 中国一直在加强对半导体产业的建设，但之前一直集中在设计、制造和封测等领域，对于芯片的“源泉”——硅晶片生产，却设计不多。但现......
技术和市场基本被欧美发达国家如WolfSpeed、德国SiCrystal 等公司垄断。 近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称“烁科晶体”）宣布，成功研制出8英寸碳化硅晶体、晶片。除了烁科晶体外，晶盛机电、露笑科技、吉星......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重要工作将是吊顶完成，各系统的追位、调试，以及......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;据金龙湖发布消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。 相关负责人表示，后续重要工作将是吊顶完成，各系......
环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴！还将寻求25%投资税收抵免...;中国台湾硅晶圆大厂环球晶17日发布公告称，基于芯片与科学法案，旗下子公司GlobalWafers America(GWA)及......
机电顺应行业发展趋势，提早布局碳化硅晶片市场。目前，该公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线，其6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。 晶盛......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全......
三星、LG在OLEDoS显示屏领域紧追索尼; 【导读】据BusinessKorea报道，苹果于6月5日发布了首款MR设备Apple Vision Pro，该设备的显示屏是通过在硅晶片......
浪潮信息携手玖物智能，打造硅晶片厂机器人集群调度方案;导语：随着人工智能技术的发展，智能机器人的出现为传统制造业生产物流的数字化和智慧化转型提供了良好的助力，但同......
浪潮信息携手玖物智能，打造硅晶片厂机器人集群调度方案;导语：随着人工智能技术的发展，智能机器人的出现为传统制造业生产物流的数字化和智慧化转型提供了良好的助力，但同......
碳化硅完整产业链，实现了我国宽禁带半导体产业的自主可控。从事碳化硅晶片研发生产的北京天科合达，就源于物理研究所先进材料与结构分析实验室的关键核心技术转化，目前已发展为国内最大、国际第四的导电碳化硅衬底供应商。春节......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。 8月，天科......
广网报道，该项目总投资50亿元，将分两期建设，一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片，年营业收入24亿元，上缴税收2.8亿元，解决就业600人。 晶盛机电再次携碳化硅衬底晶片......
装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。今年3月，还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。 据悉，晶片的尺寸和质量，直接......
半导体官微 乾晶半导体指出，首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。公司目前已经与中国及日本公司达成战略合作意向，可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。 据官方介绍，2020 年 7......
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片......
智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈的问题，并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。 另据企查查信息，重投天科半导体成立于2020年12月，经营范围包含生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片......
主要聚焦于半导体领域激光相关设备的设计、开发与制造，以及激光工艺技术的研发。其主打产品为碳化硅晶圆激光垂直剥离设备，该设备通过超快激光技术，能够显著降低碳化硅衬底的加工损耗，提高材料利用率。 据介绍，北京......
予所有制造多晶硅(polycrystalline silicon)、单晶硅(monocrystalline silicon)或硅晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。组织......
锭切片的核心设备。目前，此类设备仅有日本能够提供，价格昂贵且对中国实行禁运。国内需求超过1000台，而南京大学研发的设备不仅可用于碳化硅晶锭切割和晶片减薄，还适用于氮化镓、氧化镓、金刚石等材料的激光加工，具有......
AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变; 【导读】面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶......
才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞，从而达到如此惊人的存储密度。 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶......
际上地位也不容小觑，据相关统计，2019/2020年，天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场世界前三。 天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，为全球碳化硅晶片......
硅半导体材料二期（一阶段）项目”的环评信息已于近日公示。上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。 公开资料显示，上海......
公司旗下子公司环球晶圆股份有限公司（以下简称“环球晶圆”）将成为Transphorm的合作伙伴，同时，环球晶圆也成为Transphorm的GaN磊晶片供应商、增加Transphorm的产能。 另外，中美硅晶......
促使行业可以持续发展和壮大。 概述 ▲ 半导体晶圆制造的主要过程: 1）晶圆制备 2）图案转移 3）材质掺杂 4）沉积 5）蚀刻 6）封装 制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。 第一步：晶圆制备 选择硅晶片......
-Antikainen表示：“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场则较为稳定。” 作者......
色。 Wolfspeed是当之无愧的第一梯队成员。2015年Wolfspeed展示了8英寸碳化硅衬底、2019年完成了首批8英寸碳化硅衬底样品的制样。产能方面，2022年4月，Wolfspeed启用了全球第一家8英寸碳化硅晶......
就按照签订的合约规定进行。 产能方面，徐秀兰指出，12英寸磊晶片依然满载，12英寸抛光片则受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载，但也......
机电已成功生长出行业领先的8英寸N型碳化硅晶体，完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，今年二季度将实现小批量生产。......
机电主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四......
中电科碳化硅器件装车量达100万台;据央视财经消息，中国电科的碳化硅器件，装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。 今年3......
法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。 此外，杭州晶驰机电科技有限公司10月初宣布，公司完成数千万首轮融资，由河......
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度; 研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉，使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片......
存储器产业最新营收出炉；两会热议半导体等领域；全球或添一座12英寸硅晶圆厂;“芯”闻摘要 存储器产业最新营收出炉 两会热议半导体等领域 全球或添一座12英寸硅晶圆厂 三大......
固废库、综合楼、门卫等。 公司拟购置长晶及附属、晶体加工、晶片加工等工艺设备，新建6-8英寸碳化硅衬底生产线及研发中心，以及相关配套设施。 项目用于扩大公司碳化硅晶体与晶片产能，同时......
12英寸磊晶片依然满载，12英寸抛光片则受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载，但也还在合理的区间。同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆......
薄2D材料制成的晶体管，每个只有大约三个原子的厚度，堆叠起来可制造更强大的芯片。 让2D材料直接在硅片上生长是一个重大挑战，因为这一过程通常需要大约600℃的高温，而硅晶体管和电路在加热到400......
不堪压力 传SK海力士、三星砍单硅晶圆; 【导读】根据统计，三星与SK海力士是全球前两大DRAM厂，两家公司全球DRAM市占合计近七成；若以NAND Flash来看，三星与SK集团......
碳化硅衬底出厂时MOS和SBD两个应用场景是通用的。 据露笑科技介绍，公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售，目前主要针对下游SBD应用场景。国内针对MOS应用的6英寸导电型碳化硅衬底片2022Q2之前......
SK Siltron获美能源部5.44亿美元贷款支持，扩大碳化硅晶片生产;美国能源部（DOE）近日批准了向SK集团旗下的半导体晶圆制造商SK Siltron提供的5.44亿美元贷款（包括4.815......
从事碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、功率器件、射频器件等产品的技术研究与生产制造。据统计，截至2020年末，科锐公司与碳化硅相关的专利约有247项。 作为碳化硅领域国际标杆企，目前，Cree的碳化硅晶片......
芯片通过扇出金属化被缝合在一起，形成了高密度互连垫的边缘区域。值得注意的是，在R1封装中，除了这三个有源芯片外，还有八个虚拟硅晶片围绕在它们周围。这些虚拟硅晶片填满了封装足迹，但实际上除了单纯的硅之外，并没......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%; 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成......
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。 根据公告，晶盛机电此次募投项目的投资总额为61.8亿元，拟投入募集资金57亿元，将用于碳化硅衬底晶片......
体生长装置及切磨抛设备自给的突破，减少碳化硅晶片生产设备对国外的严重依赖，为“中国制造2025”的实施做出应有的贡献。 车载半导体抛光片扩产项目将投资3.5亿元，增加年产240万片6英寸硅片的生产能力，提高......
电子便开始在JTC淡滨尼晶圆厂园区运营200毫米硅晶圆厂。2006年，世创电子在与三星电子的合资企业下增加了第二家工厂，用于制造300毫米硅锭和晶圆，根据当时的报道，该合资项目是半导体制造商首次与硅晶片......

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