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简析MOSFET产业供应现状(附国内外供应商盘点)(2021-08-19)
高压MOSFET;中端市场是台系、韩国二线品牌;中低端产品为国产品牌,以二极管、低压MOSFET、晶闸管等。
功率分立器件是整个半导体芯片中最成熟,同时也是设计和制造门槛最低的芯片类型。虽然......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料,用于制造半导体分立器件和集成电路。根据衬底片的掺杂浓度不同,分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片。前者通过生长高质量的外延层,可以提高CMOS栅氧......
透过下游市场看半导体分立器件需求情况(2017-07-31)
透过下游市场看半导体分立器件需求情况;
来源:内容来自中国产业信息网 ,谢谢。
半导体分立器件是电子电路的基础元器件,是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。分立器件......
南京长晶年产200亿颗新型元器件项目,预计8月竣工(2024-06-18)
生产厂房、动力中心、库房等,主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件。建成达产后,预计年产器件200亿颗。预计年产值12亿元。
据介绍,江苏长晶浦联功率半导体有限公司是国内功率器件厂家十强企业。功率器件是半导体......
拟募资4亿元,银河微电加码车规级半导体(2021-11-11)
市场增长的重要驱动力。
汽车电子是半导体分立器件重要应用领域之一。根据江苏省半导体行业协会报告,汽车电子成本占整车成本比例已从上世纪70年代的4%提升到当前的30%左右,预计到2025年,这一比例将接近40......
一辆新能源汽车需要哪些芯片?(2024-01-10)
有哪些类型呢?
一般来说,一辆汽车需要的芯片种类至少有40种,主要可分为功能芯片、功率半导体和传感器,包括自动驾驶AI芯片、MCU、IGBT功率器件以及用于自动驾驶感知系统的一系列芯片。眼下,新能......
市值已超450亿,又一家半导体厂商拟科创板IPO(2022-03-22)
及电源管理等平台,其中嵌入式非易失性存储器、分立器件是华虹半导体的两大主要营收来源。
受益于下游终端对于MCU、电源管理芯片、功率器件等需求爆发,华虹半导体在2021年第四季度的业绩极其亮眼。
数据......
国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业(2023-11-16)
阵列,利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大,最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术,透明衬底MIP器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著,可满......
相对纳斯达克指数的收益和全球半导体月度销售额同比增速!(2022-12-22)
进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结......
总投资5亿元,盛元半导体封测项目签约落户吴江(2022-05-05)
封测细分领域的高成长性龙头企业,目前主要客户大多为国内上市企业。公司拥有多条分立器封测生产线及IC封测生产线,主要产品有集成电路(IC)、IGBT模块、高反压功率三极管等半导体塑料器件,广泛应用于机器人控制器、电动......
Vishay SMDY1系列电容器荣获AspenCore全球电子成就奖(2022-12-02)
高性能无源/分立器件奖”。该器件是业界先进的Y1额定电压500 VAC和1500 VDC 表面贴装瓷片安规电容器。由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的全球电子成就奖(WEAA),旨在......
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶,将于2023年下半年投产(2023-01-16)
电子等诸多行业。
资料显示,钜芯半导体成立于2015年6月,是专业从事半导体功率芯片及器件研发、生产、销售的高新技术企业。其产品涵盖半导体分立器件芯片、半导体分立器件、半导体功率模块以及MOSFET等,广泛......
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局(2022-05-11)
产能,加快公司在汽车电子市场的布局,促进公司业务规模进一步发展,增强公司可持续发展动力。
公告显示,车规级半导体器件产业化项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件......
年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目一期)落地,总投资不低于8.1亿元(2022-05-25)
方米,总投资不低于8.1亿元。
据天眼查信息,长晶浦联成立于2020年11月,注册资本为10亿元人民币,经营范围包含半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片......
下游市场需求旺盛,云意电气拟6.81亿元投向半导体分立器件领域(2022-03-10)
制造和模具制造三个领域,拥有LIN总线调节器开发技术、 大功率车用二极管制造技术、智能调节器芯片高度集成化技术、厚膜电路集成技术。
云意电气表示,公司坚持既定的战略方向,紧随下游市场发展趋势,面向半导体分立器件......
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目(2022-09-27)
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目;9月26日,宏微科技发布公告称,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益,公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件......
徐州公布2022年重大产业项目清单:晶凯、强茂等集成电路项目在列(2022-03-15)
实施项目200个、前期推进项目20个。
消息显示,涉及集成电路的项目包括强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、芯源......
多家集成电路相关企业签约上海临港(2023-11-17)
销售;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务等。
上海禾芯威半导体科技有限公司,成立于2023年,注册资本100万元人民币,经营范围包括半导体器件专用设备销售;半导体分立器件......
新冠疫情与半导体芯片分销(2023-06-07 11:13)
册了明锐微科技,主要分销国际知名芯片品牌的产品:Samsung(三星)品牌存储芯片,Xilinx(赛灵思)可编程门阵列FPGA,ST(意法半导体), MUC单片机,onsemi(安森美), Diodes(美台)分立器件......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸,环比增长2%(2023-08-02)
国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。
立昂微:立昂微成立于2002年,主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括150-200mm半导体硅片、肖特基二极管芯片......
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片(2021-12-01)
通线的6英寸高端半导体芯片项目,囊括了从“芯片设计—芯片制造—芯片测试”完整的生产线,将有效改变我国高端核心器件芯片严重依赖进口的局面。
据官方介绍,晶新微电子是中日合资专业从事半导体分立器件......
中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产(2022-08-11)
认证过程中。
2020年,中晶科技在深交所主板上市,上市后募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》。
据介绍,中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产......
6亿,华为成立半导体公司(2021-12-29)
要用于满足华为自有产品的系统集成需求。
上述人士表示,“我们不生产芯片,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测。”,而经营范围中提及的“半导体分立器件”主要是分立器件的封装、测试。
封面......
2021年半导体出货量将突破1万亿,集成电路占33%(2021-04-12)
年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备(图2)。
预计O-S-D设备将占半导体总出货量的67%,而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%,预计将占半导体出货量的最大份额,其次是光电子器件......
芯片缺货冲击Q2季显现,情况恐持续到明年(2021-03-22)
等,更有业界高管直言,晶圆代工产能吃紧情况可能持续一整年。
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到了今年首季,“半导体缺货潮”则从MCU、分立器件、MOSFET、PCB等。
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如今,瑞萨......
WSTS:今年半导体营收增长16%,估值6110亿美元(2024-06-11)
,逻辑产品和内存产品两大集成电路类别将推动全年增长,预计将分别实现10.7%和76.8%的两位数增长。然而,分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体等其他类别预计将出现个位数下降。
在地......
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产(2023-03-24)
。
另据天眼查信息,广西飓芯科技有限责任公司成立于2020年,注册资本200万元人民币,经营范围包括半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片......
新合资公司落户济南,特斯拉在中国布局芯片(2022-11-29)
元。
安纳思半导体的业务范围有半导体分立器件制造、汽车零部件及配件制造、智能车载设备制造、智能车载设备销售、IC芯片及产品制造、IC芯片设计及服务、IC及产品销售、IC制造、IC设计、IC销售、半导体分立器件......
美团关联公司入股荣芯半导体 后者为半导体分立器件制造商(2021-09-03)
月,法定代表人为韩冰。该公司是一家半导体分立器件制造商,经营范围包含半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。
封面图片来源:拍信网......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目(2022-06-21)
主要客户大多为国内上市企业,拥有多条分立器封测生产线及IC封测生产线。
盛元半导体主要产品有集成电路(IC)、IGBT模块、高反压功率三极管等半导体塑料器件,其广泛应用于机器人控制器、电动汽车控制器、半导体......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目(2022-05-05)
主要客户大多为国内上市企业,拥有多条分立器封测生产线及IC封测生产线。
盛元半导体主要产品有集成电路(IC)、IGBT模块、高反压功率三极管等半导体塑料器件,其广泛应用于机器人控制器、电动汽车控制器、半导体......
超1.67亿元!英唐智控成功购得上海芯石40%股权(2021-01-21)
还将获得上海芯石过半数董事席位,其董事长、财务负责人将由公司推荐人员担任,届时英唐将实现对上海芯石的控股。
资料显示,上海芯石是半导体国内领先的分立器件研发、设计与销售企业,以其子公司上海芯石微电子有限公司为基础。上海芯石在半导体分立器件芯片......
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性(2022-06-29)
设计公司,业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司 (以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案,更大限度保障分立器件和电源芯片......
总投资50亿元,广东合科泰(顺庆)半导体项目签约南充(2024-04-02)
总投资50亿元,广东合科泰(顺庆)半导体项目签约南充;据南充日报报道,3月31日,2024中国产业转移发展对接活动(四川)在成都开幕。现场签约广东合科泰(顺庆)半导体分立器件......
上市首日开盘涨171.23% 银河微电正式登陆科创板(2021-01-27)
微电首次公开发行股票3210万股,本次募集资金总额为4.50亿元,扣除相关费用后的募集资金净额为3.86亿元,将用于投资半导体分立器件产业提升项目、研发中心提升项目。银河微电本次发行价格为14.01元/股,发行......
盘点11月主要封测项目,三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
用第三代碳化硅材料,处于国际国内芯片行业领先地位,其中汽车功率类分立器件和模块项目主要是车用烟雾传感器/烟雾探测器的应用领域被迅速扩展到电动汽车工业。恒诺微电子(嘉兴)有限公司主要从事半导体的封装,微电......
新冠疫情与半导体芯片分销(2023-06-07)
新冠疫情与半导体芯片分销;
开始进入大众视野是在2022年4月中央电视台播出了当时的“缺芯潮”之后。由于新冠疫情在全球不断扩散,各地采取了不同的封控措施,各行业纷纷下调增长预期,主要......
总投资月60亿元 新创元IC载板项目工程全面封顶(2022-07-04)
化、数字化生产运营方式。据悉,该项目预计明年Q1投产。
另据企查查信息,新创元成立于2021年7月,经营范围包含一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件......
总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
研发与量产能力。
据天眼查信息,芯承半导体成立于2022年,经营范围包括半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件销售;集成电路芯片......
晶圆厂的下一波利润来源:汽车半导体?(2017-08-09)
市场将达到417亿美元,比2016年增长11%。2016年汽车IC市场比2015年增长8.1%。这些数据包括了功率分立器件、传感器和光电子器件。
然而,汽车市场的市场份额仅占整个IC市场的10%左右。与智能手机芯片......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
12μm)线宽/线距的FC CSP(主要应用于智能终端的芯片封装)、FC BGA(主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装)基板研发与量产能力。
据天眼查信息,芯承半导体成立于2022年,经营范围包括半导体分立器件......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频,相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
还被技术封锁,大量投入研发是唯有的出路。
半导体可以分为四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。美国半导体产业协会(SIA)最新发布的数据显示,2018 年全球半导体......
比亚迪半导体在西安成立半导体新公司(2021-06-01)
企业信用信息公示系统截图
工商信息显示,西安比亚迪半导体注册资本100万元,法定代表人陈刚,经营范围包括半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体分立器件销售;电子元器件制造;显示器件......
车规芯片:一颗国产芯片想要上车有多难?(2023-10-12)
电路 包含Digital / Analog / Mixed signal / SOC /
Q101:分立半导体器件 包含MOSFET / Diode / IGBT
Q102:光电半导体器件 包含LED......
总投资10.59亿元!通科半导体芯片封装测试产业项目在动工(2023-03-27 10:28)
目动工建设,5个项目建成竣工,总投资额超120亿元。据悉,东莞市通科电子有限公司成立于2010年,是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的国家级高新技术企业。公司......
高新发展拟发行不超过7.3亿元可转债 加码功率半导体赛道(2022-08-16)
成立的合资公司,重点建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线,主要包括8英寸分立器件背面局域工艺线(兼容12寸)和高可靠分立器件集成组件生产线。
森未科技联合芯未半导体的发展,将让......
注册资本4亿元 吉利关联公司投资成立芯粤能半导体公司(2021-05-21)
及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;集成电路销售;电力电子元器件销售。
出资信息显示,芯粤能半导体的股东包括广州芯合科技投资合伙企业(有限合伙)、威睿......
重庆平伟伏特公司启动IPO,携手骆宁技术团队组建平芯半导体(2021-11-29)
成立于2021年11月,注册资本为1500万元人民币,并由平伟实业持股55%。平芯半导体经营范围包含半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片......
据IHS统计推算,苹果公司2017年购买半导体金额或超500亿美元(2022-12-28)
的供需状况。
IHS表示,全球各应用市场表现强势也是半导体开支增加的原因。根据IHS统计,无线通信市场占半导体销售额的38%,PC17%。汽车和工业应用占比还比较小,但增长较快。除了存储器,分立器件和微元器件......
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合(2020-06-24)
足客户需求。”
目前采用DFN封装的分立半导体已投入量产,Nexperia将在2020年释放更多产能,为业界提供全面的分立器件产品组合。现有类型包括标准的高功率产品,例如BC847、BC817和BAV99等等......
相关企业
;启东市捷捷微电子有限公司;;启东市捷捷微电子有限公司是半导体分立器件专业制造厂家。主要研制、生产可控硅芯片、晶体管芯片及其他分立器件。年生产φ3、φ4″圆片60多万片,年封装TO-92
;深圳市品电科技有限公司销售部;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;科达讯科技;;本公司专业生产,研发,销售半导体分立器件
;北京半导体器件五厂微电子研究所;;北京半导体器件五厂微电子研究所是半导体器件五厂下属独立经营非独立核算的国营企业。北京半导体器件五厂具有三十九年生产半导体分立器件和集成电路的历史,是国
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。研究所拥有多项自主知识产权, 特别是在光电敏感芯片
;广州珂源电子科技有限公司;;广州市珂源电子科技有限公司是半导体分立器件代理商,公司主要致力于日本富士电机(FUJI),国际整流器(IR),东芝快速二极管(TOSHIBA),半导体元件(场效
;东莞先科电子;;泰丰国际集团有限公司为香港交易所主板上市之公司。集团其中主要成员-先科电子有限公司创立于八十年代, 从营销电子元器件, 逐步成长为极具现代化规模的半导体分立器件制造商。于二
bl;银河电器;;常州银河电器有限公司是专业从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。公司依托三十余年的专业经验,年产销各类半导体分立器件120亿只,产品包括SOT/SOD系列的半导体分立器件
;美微科半导体有限公司;;美微科半导体公司Micro Commercial Components(MCC)是专业致力于半导体分立器件(二极管、三极管)的生产和销售的公司.2000年7月经由商业并构整合後,
管、桥堆、IGBT、场效应管、集成电路等产品,其生产设备及检测仪器从美国、台湾等国家与地区引进,具有年产肖特基二极管芯片16亿片、半导体分立器件28亿只、集成电路100万块、集成电路和分立器件