【导读】世界集成电路协会(简称WICA)表示,2024年全球半导体市场预计达到6202亿美元,同比增长17%。2023年全球半导体市场规模为5301亿美元,同比减少8.5%。WICA认为全球市场已经触底反弹,即将进入“硅周期”上行阶段。
12月5日,世界集成电路协会(简称WICA)表示,2024年全球半导体市场预计达到6202亿美元,同比增长17%。2023年全球半导体市场规模为5301亿美元,同比减少8.5%。WICA认为全球市场已经触底反弹,即将进入“硅周期”上行阶段。
从世界不同国家和地区来看,中国的市场规模增长最快,美国市场次之,中美两国市场增长同比分别为20.1%和18.2%。WICA方面称,中国大陆是全球最大的电子装备制造地区,仍然是全球最大集成电路单一市场。预计2024年中国大陆集成电路市场规模为1865亿美元,占全球半导体市场份额30.1%。
从产品结构看,2024年预计有两个集成电路细分领域出现两位数增长,即逻辑芯片和存储芯片分别增长21%和61.3%。同时,分立器件、光电器件、传感器和模拟芯片预计出现2%-10%负增长。另外,得益于AI大模型对底层大模型算力激增,2024年全球GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片增速高于行业平均增速4%。
从应用结构看,预计计算及通信是半导体产业主要两大增量市场,分别增长18.4%和17.9%。汽车市场排于第三,同比增长16.7%。然而,政府采购是唯一出现负增长领域,同比下降20%。展望未来,人工智能和自动驾驶将成为全球半导体市场的重要增长极,同时大容量、高速率存储、第三代半导体产业将加速发展。
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