《CHIPS与科学法案》是美国第117届国会颁布的一项联邦法规,由乔·拜登总统于2022年8月9日签署成为法律。该法案提供了约2800亿美元的新资金,以促进美国国内半导体研究和制造。该法案构成了一项产业政策倡议,其背景是美国和中国之间的人工智能冷战。CHIPS法案指导390亿美元加速和推动国内芯片生产(其中60亿美元可用于直接贷款和贷款担保)。它还向美国国防部拨款20亿美元,用于资助微电子研究、制造和劳动力培训。该法律授权(但尚未批准)美国宇航局在五年内为STEM教育项目拨款100亿美元,包括专注于太空探索的项目,以及在五年内向美国宇航局提供100亿美元用于月球探索活动。CHIPS法案的目标是减少美国对海外芯片供应链的依赖。该法案投资于创建区域高科技中心和更大、更具包容性的科学、技术、工程和数学(STEM)劳动力。参议院于7月27日通过了《CHIPS和科学法案》64-33,众议院于7月28日以243-187票通过。8月9日,拜登总统将该法案签署为法律。《CHIPS和科学法案》是美国第117届国会颁布的一项联邦法规,由乔·拜登总统于2022年8月9日向法律签署。该法案提供了约2800亿美元的新资金,以促进美国国内半导体研究和制造。该法案构成了一项产业政策倡议,其背景是美国和中国之间的人工智能冷战。CHIPS法案指导390亿美元加速和推动国内芯片生产(其中60亿美元可用于直接贷款和贷款担保)。它还向美国国防部拨款20亿美元,用于资助微电子研究、制造和劳动力培训。该法律授权(但尚未批准)美国宇航局在五年内为STEM教育项目拨款100亿美元,包括专注于太空探索的项目,以及在五年内向美国宇航局提供100亿美元用于月球探索活动。CHIPS法案的目标是减少美国对海外芯片供应链的依赖。该法案投资于创建区域高科技中心和更大、更具包容性的科学、技术、工程和数学(STEM)劳动力。参议院于7月27日通过了《CHIPS和科学法案》64-33,众议院于7月28日以243-187票通过。8月9日,拜登总统将该法案签署为法律。
延伸阅读
资讯
SIA敦促众议院通过《美国芯片建设法案》简化CHIPS项目的环境审查;自《芯片与科学法案》落地以来,所涉及的半导体制造项目面临着严格的环境审查。为此,美国......
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息,美东时间周一,拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首......
传争取美国补助150亿美元,台积电回应;据华尔街日报报道,台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴。
知情人士同时透露,这家晶圆代工巨头对美方针对《芯片与科学法案......
30亿美元!美国芯片产业又有大动作;据介绍,这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”,目的在提高美国半导体的先进封装能力,弥补其半导体产业链的缺口。
这也是美国《芯片与科学法案》的首......
《芯片与科学法案》对于芯片行业的吸引力凸显。美国内存芯片企业美光之前称《芯片与科学法案》可为芯片研发、生产和员工资格认证提供近530亿美元的支持。美光宣布,计划未来10年在美国投资400亿美元。全球最大的芯片制造商台积电等企业也计划在美国......
突然宣布工厂未来的进展“不确定”。据马格德堡当地的《人民之声报》报道,鉴于艰难的市场形势和更高的成本,这家芯片巨头正在偏离最初的开工目标。英特尔的举动十分突然,令许多媒体联想到美国《通胀削减法案》和《芯片与科学法案》推出......
中国贸促会、国际商会:反对美《芯片与科学法案》不当干预!;美东时间8月25日,美国总统拜登签署实施《2022年芯片和科学法案》行政命令,旨在落实为美国本土半导体制造与研发提供527亿美元资金。同一......
商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片与科学法案》,美国商务部将向Entegris提供高达7500万美元的直接资助。
这笔资金将用于支持在其科罗拉多斯普林斯(Colorado Springs)开发......
Infinera将获美国芯片法案9300万美元资助;据了解,拟议的资金是根据拜登政府《芯片与科学法案》授予的,将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂,以及......
美国的“芯片焦虑症”越来越严重了;美国的“芯片焦虑症”又严重了。近日,美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节,引发企业担忧。
新规要求,受《芯片与科学法》资助......
计划包括将半导体制造能力提高一倍,并投资约5.25亿美元用于扩建。该扩建项目预计将在2024年动工,并在2025年完成。
此前Polar已与美国商务部签署了奖励文件,根据该文件,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,Polar将获......
芯片补贴申请遭拒,应用材料40亿美元研发中心项目遇阻;据彭博社报道,半导体设备制造商应用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前接到美国官员通知,该公司研发中心无法获得《芯片与科学法......
们将在考虑所有提案后确定总支出水平。
据悉,这笔资金归根结底来自2022年通过的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)。该法案拨出390亿美元用于促进美国芯片制造,另外......
格芯申请美国芯片法案资金以扩大产能;据路透社报道,格芯周一表示,已根据《芯片与科学法案》提交资金申请,以扩大产能并实现本地制造设施的现代化。
据了解,美国芯片法案为美国半导体生产、研究......
台积电与美国正式签约:66亿美元补贴、50亿美元贷款到手;
当地时间11月15日,美国拜登政府赶在下台之前正式对外宣布,美国商务部将根据《芯片与科学法案》向位于美国亚利桑那州的子公司TSMC......
其它产品中,拟议的资金将支持硅器件的制造,硅器件是生命科学实验室设备的关键部件,用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。
2022年,为重振半导体生产,美国正式颁布了《芯片与科学法案》,其中......
美国:将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义,太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。
美国财政部近日发布的《先进......
美国:将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义,太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。
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美国政府将向格芯提供15亿美元补贴 支持其扩大芯片生产;据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片......
最高超100亿美元,格芯、英特尔有望获得美国补贴;据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片......
体材料厂商Entegris宣布,根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是,美国政府近日又资助了一家MEMS代工厂商。
当地时间7月1日,美国商务部宣布与MEMS......
元至200万美元之间,此外,该中心将在未来几个月启动额外的申请程序,以确定总体支出水平。
这些资金源自2022年通过的《芯片与科学法案》,该法案共拨款390亿美元促进美国芯片制造,110亿美......
还指出,有望藉由芯片法案进一步向美国申请资金补贴的相关半导体企业,包括台积电、三星、英特尔等公司都将被美国政府进行更加严格的管制。
美国商务部长 Gina Raimond在发表的声明中表示,美国的芯片与科学法案......
引用地址:美国商务部周二宣布,将限制《芯片与科学法案》资金的接受者在包括中国和俄罗斯在内的“相关国家”投资扩大半导体制造。
但该限制并非完全禁止在中国投资,因为该部门允许接受公司将先进芯片的产能扩大 5......
高科技研究和制造能力以对抗中国及其他竞争对手。在此基础之上,美国总统拜登于 2022 年 8 月 9 日签署了《2022 年芯片与科学法案》(以下简称《》),针对美国芯片......
工资低、晋升难!美国超半数半导体工人想在6个月内离职;
9月2日消息,美国《芯片与科学法案》实施两年后,行业工人的困境并未得到改善。
报道称,许多工人面临着低薪、有限的晋升机会、工作......
美国公布第一笔芯片法案补贴,并警告称晶圆厂建设可能会延迟;IT之家 12 月 13 日消息,美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一,美国国防承包商 BAE......
康宁将获美国芯片法案3200万美元补贴;根据TomsHardware报道,康宁公司与英特尔、台积电(TSMC)和三星等全球领先的晶圆代工厂一样,将从美国的《芯片与科学法案》中获得财政补贴。根据......
美国启动国家先进封装制造计划;美东时间本周一,美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」,目的在提高美国半导体的先进封装能力,弥补其半导体产业链的缺口,这也是美国《芯片与科学法案......
在2027年开始生产2纳米制程,显然此也成为美国拉拢日本的最佳手段。
由于美国芯片与科学法案中即针对领取补助款的业者,未来10年不得到中国进行先进制程的投资,加上四方芯片联盟成立在即,且美国......
的《芯片与科学法案》计划的一大特点是,尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品,但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装,这使整个供应链变得更加复杂。
根据该计划,ITSI基金......
资金来自《芯片与科学法案》(Chips and Science Act),该法案拨出390亿美元用于促进美国芯片制造,另外还有110亿美元用于半导体研发,其中就包括了NSTC。
有分析机构预测,在半......
将位于亚利桑那州的第二座工厂的投产时间表从原定2026年延期至2027年或2028年。台积电表示,具体进度如何“要看美国政府能提供多少支持鼓励”。
英特尔的项目将部分通过2022年颁布的《芯片与科学法》获得资金,该法案是拜登政府在新冠疫情暴发后因为担心失去亚洲制造的芯片可能会使美国......
企业领芯片补贴需分享超额利润、提供托儿服务;美国商务部定于2月28日发布新规,就半导体制造商根据《芯片与科学法》申领产业补贴明确多项条件,其中要求那些从其520亿美元半导体法案......
反对美国《芯片与科学法案》!中国半导体行业协会发声;8月9日,美国总统拜登在白宫签署《2022芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体生产和研发提供巨额补贴,以期推动芯片制造产业落地美国,加强美国......
台积电、三星同忧美芯片法条款,盼其改弦更张;美国商务部日前表示,将要求援引《芯片与科学法案》(Chips and Science Act;CHIPS Act,下称芯片法案)申请......
背景,在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中,授权联邦政府提供 527 亿美元补贴半导体产业。其中 390 亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132 亿美元用于研发和劳工培养,还有 5 亿美......
先进封装风口继续!;7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT),美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美......
美“芯片禁令”启动,目标直指中国,韩媒:韩国企业高兴不起来;美国商务部周二发布一系列文件,启动《芯片与科学法案》有关芯片补贴的申请程序,意味着这一主要目的为了限制中国芯片产业发展的“芯片禁令”正式......
制造商的警告,即制裁不会阻止中国,而是会刺激中国加倍努力,打造美国技术的替代品。」
美国 527 亿美元芯片补贴至今未分配任何资金
美国《芯片与科学法案》已经通过了一年之久,根据经济学人的报道,如果......
确保芯片设计长期领导地位 美国必须直面三大关键挑战; 在历史性通过了重振国内半导体制造和研究的《芯片与科学法案》(CHIPS and Science act)之后,美国半导体产业协会(SIA)和波......
、工具和流程
先进封装组件的电力传输和热管理
与外界通信的光子学和连接器
Chiplet 生态系统
多小芯片系统与自动化工具的协同设计
据了解,这是美国《芯片与科学法案》的首......
目的旨在缩短将新的半导体技术推向市场的时间,以提高创新成功率。彼时应用材料首席执行官 Gary Dickerson就表示,研发中心计划的进展如何将取决于美国《芯片与科学法案》的补贴措施。
事实上,申请......
多个高薪制造业工作。 配套措施是美国政府《芯片与科学法案》提供4000万美元当地劳动力培训资金。
有美国高级官员透露,三星投建的两家先进逻辑芯片工厂,一家计划于2026年投产,另一......
系统
多小芯片系统与自动化工具的协同设计
据了解,这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装产业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,美国......
根据项目特定基准分批收到资金。
美光科技、美国商务部和白宫的代表拒绝置评。
2022年美国《芯片与科学法案》拨出390亿美元用于直接拨款,以及价值750亿美元的贷款和贷款担保,以重振美国芯片制造业。
迄今......
西亚和新加坡在内的多个国家纷纷出台了“强芯”政策,中国也加大了对芯片产业自主研发的支持。
美国:《芯片与科学法案》
2022年8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》(CHIPS and Science......
将半导体生产迁回本土努力的一部分。
据消息人士透露,此事尚未最终敲定,最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接补贴外,美光科技是否会像英特尔和台积电一样、还计划接受按照2022年通过的《芯片与科学法案......
晶圆厂意味着可能需要上百亿美元的投资,自然是需要考虑投入产出比。特别是在今年8月份,美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》,中国和日本也在积极提供大额补贴以吸引芯片制造商建厂的背景之下,欧盟觉得也必须要跟进,提供......
Semiconductor签署的首份合同是《芯片与科学法案》实施过程中的一个重要里程碑,将有助于加强国家和经济安全、强化供应链,并创造更多高质量的就业机会。
美国......
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;上海霖叶微电子;;上海霖叶微电子有限公司是一家设计、生产、销售集成电路(IC)的高新技术企业。我司主要产品有MPS(美国芯源),台湾合泰,PHILIP,ADI,MOTO,BELLING,ATMEL
/模块 ◆AM/FM收音芯片/收音模块 ◆FM无线音频传输方案... 主要代理美国芯科(Silicon Labs) ST TB RDA BK等品牌
;润慧亚发展有限公司;;各种IC(主芯片与内存)提供,欢迎洽询
;广东深圳华世科实业有限公司;;西南集成电路 LW10039:数字卫星接收射频前端。与国芯的处理器组成全套DVB-S机顶盒方案。 XN201+AT640: XN203是GPS的前端射频接收芯片与
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;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是:将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界,服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一,所有产品全部自主研发。公司
司成立以来,利用索尼,美国OV,镁光芯片、韩国芯片和中星微芯片开发出了多种规格的CCD和CMOS摄像头模组系列;可广泛用于汽车后视摄像头,串口摄像头、安防监控摄像头,医疗检查,工业内窥镜,玩具