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设备全球市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据绝大部分的市场份额，且目前所有先进制程工艺的大生产线上应用的CMP设备均为这两家国际巨头提供。 随着物联网、大数据、云计......
部正在为 SiC 电源芯片市场开发更多具备 PVD*、CVD*、刻蚀和工艺控制的产品。应用材料公司在美国时间9月8日举办的 上，详细探讨了公司在助力 SiC 和其它特殊半导体技术发展中所发挥的作用。  *CMP......
Research直接进入人才培养的原因是最近进入韩国的全球半导体公司之间的人才招聘竞争加剧。 据了解，随着全球半导体设备公司加大对韩投资、加快人才招聘，劳动力供不应求。美国应用材料公司、荷兰ASML、Lam......
上海新国际博览中心举办。同时，中国国际技术大会(CSTIC)2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料......
国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC......
应用材料发布Q2报：中国业务贡献33%业绩;国际电子商情24日讯，全球知名半导体设备供应商之一——美国应用材料公司（Applied Materials）在当地时间的周五（21日）发布了2021年Q2......
京畿道近期接连成功吸引世界级半导体企业投资，正在迅速成长为韩国半导体产业的核心地区。 本月6日，世界最大的半导体、显示面板设备制造企业美国应用材料公司（Applied Materials）与京......
合计达 234 亿美元，同比增加 4.4%，环比下降 9.4%。 其中，美国公司应用材料（AMAT）遥遥领先位于第一，日本公司东京电子（TEL）位于第二，美国公司泛林（LAM）位于第三，光刻......
价值约占总投资规模的75%以上，而美国又在半导体设备领域有着无法撼动的“地位”。 据半导体咨询公司VLSI Research发布的“2019年全球半导体设备厂商的销售额排名”，美国应用材料公司（Applied......
亚马逊、应用材料、美光等巨头纷纷加大投资印度; 据业内信息，近年随着印度政府在半导体/科技产业的布局和发展，全球不少一线科技/半导体厂商将目光投向了印度，近日美国应用材料公司、存储......
NSCAI 官员表示：“我们首要的保护政策，是为了让美国半导体业领先中国。” 目前，美国的芯片制造设备如应用材料、科林 (Lam Research CorpS) 等公司已受到美国出口禁令管制。不过......
公司占比26%，英国仅有百余件，占比甚至不到0.5%。 以公司来看，以4793件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了209件，闪迪申请了50项，IBM申请了49项。 因为统计口径的关系，此次......
Tseng表示，“至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国大陆的整体支出。” 中国大陆是全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林......
步提升公司核心竞争力。 离子注入设备涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离子体物理等基础科学，理论门槛高，系统集成难度大。在全球及国内市场中，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，市场......
于提高汽车性能和续航里程。应用材料公司提供150mm和200mm SiC晶圆加工产品，以加速行业采用该项技术，最新产品是Mirra®Durum™CMP系统，集抛光、材料去除测量、清洗和干燥于一体，可以......
制造商业务营收排名，其中排名前十位企业营收合计达275亿美元，约合人民币1983亿元，同比增长 8.6%，环比增长 14.9%。 其中，排名第一的是美国应用材料......
中国芯片大会吸引多家美企到场 日媒：证明美企渴望与中国保持联系;“尽管美国对华制裁，但中国芯片大会吸引了美国应用材料等公司。”《日经亚洲》19日的文章发出感慨，18日在......
因一是半导体市场的恶化导致全球需求下滑，二是美国对中国在半导体设备上的贸易禁运构成这些企业的沉重负担。报道称，共有6家企业对2023年第一季度的业绩做出营收可能同比下滑的预警，其中美国应用材料在16日发布的业绩预期中表示，最新......
。 华盛顿不仅要阻止出口可转用于军事的美制AI芯片，还要限制出口半导体制造设备。 世界前四大半导体制造设备企业分别是美国应用材料公司、泛林集团、荷兰......
电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。 美国调查公司VLSI Research的数据显示，2018年半导体制造设备行业的首位是美国应用材料......
二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国大陆的整体支出。” 中国大陆是全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布的季度财报显示，中国......
、日本、荷兰等国收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施，目前中国厂商已转向采购由于制造成熟工艺芯片的低端半导体设备，这促使日本Tokyo Electron、荷兰ASMC和美国应用材料......
对 AMD 和英特尔等公司的对华芯片业务，甚至美国应用材料公司、泛林集团和 KLA 等芯片设备厂商均产生不同程度的影响。 据悉，新措施还计划防止企业通过 Chiplet 的芯......
表示：“我们首要的保护政策，是为了让美国半导体业领先中国。” 吃相难看！NSCAI提议对中国实施设备出口禁令 目前，美国的芯片制造设备如应用材料、科林 (Lam Research CorpS) 等公司已受到美国......
度来自中国客户的需求依然疲弱，占公司总收入的27%左右。与上一季度相比，由于主流计算和混合键合应用的需求下降，订单量下降了21%。 从上数几家设备大厂的数据显示，Lam Research、美国应用材料......
至2022年的35%。 报道称，在广州召开的会议上，美国应用材料公司、科磊公司、泛林集团和德国西门子公司等作为赞助商出现，它们在中国寻觅商机。 美国等国大型半导体制造设备企业之所以在中国市场发力，是因......
统可以将抛光、材料移除的测量、清洗和干燥整合在同一个系统中。与机械轮磨的SiC晶圆相比，应用材料公司的新系统可将成品晶圆的表面粗糙度降低50倍，与批次CMP加工系统相较，粗糙度则降低3倍。 而在......
将业务扩展至量测、CMP等领域，目前成为拥有产品线最全面的半导体设备龙头。2019年应用材料的营收为146亿美元。 （3）东京电子 东京电子是日本第一家半导体制造设备厂商，最初的定位是实现国产化。虽然......
副总裁兼研究主管吉尔、美国应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时微电子中心IMEC的世界战略合作执行副总裁米尔葛利。 出席这次会谈的日本阵容也极为强大，除了首相岸田文雄之外，日本......
市场的主要份额基本被国外厂商占据，如美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等，为了突破这一卡脖子技术，近年来，国产半导体企业亦在奋力追赶，希望尽早实现国产替代。 资料显示，芯源微成立于2002年......
率9.9%。其中12英寸45-28纳米工艺用材料品种覆盖率超过70%；先进存储工艺用材料品种覆盖率超过75%。本土企业已成为CMP抛光材料、特种电子气体、工艺化学品的主力供应商。 半导体设备......
第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域。 半导体设备龙头应用材料（Applied Material）9日推出新产品Mirra Durum CMP系统及VIISta 900 3D热离子植入系统，帮助......
是俄罗斯本土光刻生产线构建的一部分。 根据报道，俄罗斯工业和贸易部委托开发的这种半导体设备，用于对二氧化硅、钨和铜介电层进行化学机械抛光（CMP）。设备的国外功能原型是由美国应用材料公司（Applied Materials）生产......
公司中国区半导体事业部资深销售总监戚珩先生在采访中表示。那么模块化的产品能否为中国半导体封装市场带来新的变化呢？应用材料公司又是如何定位这一全新产品的呢？ 应用材料公司中国区半导体事业部资深销售总监戚珩 半导体设备领域的龙头 应用材料公司是全球最大的半导体与显示行业制造设备......
国际需要进行该申请的原因是，其需要使用美国应用材料和Lam Research公司的设备进行晶圆生产。中芯国际联席CEO梁孟松早前曾表示，中芯国际会遵守国际规章，9月14日后无法继续支持华为海思。 9月4日......
电子等领域。标的业务在美国没有资产、运营或人员。 具体而言，应用材料（中国）和应用材料（西安）的有关丝网印刷设备业务和晶片检测设备业务相关的人员、合同、固定资产以及受认可负债等（以下简称“中国资产”）根据......
补贴取消，传应用材料或搁置加州研发设施建设;据San Francisco Chronicle报道，知情人士称，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美......
美国半导体设备制造商应用材料对中国业务往来再遭调查;据彭博社报道，应用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前表示，美国司法部已要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这意......
有办法打破这种趋势……本文引用地址：近日，世界第二大半导体设备制造商应用材料公司宣布他们有一个潜在的解决方案。该解决方案就是 Centura Sculpta 工具，这是一种可以执行新工艺步骤「图案塑造」的新......
应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司; 【导读】据国外媒体报道，美国半导体制造设备供应商应用材料（AMAT）已向韩国SK集团旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增......
芯片补贴申请遭拒，应用材料40亿美元研发中心项目遇阻;据彭博社报道，半导体设备制造商应用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前接到美国官员通知，该公司研发中心无法获得《芯片......
加价13亿美元，应用材料铁了心要收购这家半导体设备厂？;近日，据外媒报道，美国芯片制造设备供应商应用材料公司（Applied Materials）周一表示，计划以35亿美元的价格从私募股权公司KKR......
应用材料：车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者;美东时间周四盘后，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司......
应用材料：车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者;美东时间周四盘后，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司......
应用材料：车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者;美东时间周四盘后，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司......
美国强化芯片限制！最大半导体设备制造商应用材料再遭调查;综合路透社、彭博社报道，美国最大的半导体设备制造商应用材料（AMAT）公司在本周提交的文件中表示，继去年11月传出收到监管机关的传票后，该公司在本月再度收到了美国......
消息称美国正在调查应用材料中国业务;综合彭博社和Tom's Hardware报道，美国最大的半导体制造设备供应商应用材料公司披露，包括美国证券交易委员会和美国......
最大芯片制造设备生产商应用材料公司因向中国出货而接到多份美国政府传票——美国政府;应用材料公司是美国最大的芯片制造设备生产商，根据一份提交给美国证券交易委员会的文件，该公......
应用材料将在加州森尼维尔建立下一代半导体设备研发中心;近日，应用材料宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。 应用材料计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备......
曝应用材料被要求提供中国客户相关信息; 业内消息，近日有外媒报道美国政府机构向半导体制造设备供应商应用材料公司发出新一轮传票，要求后者提供向中国客户发货的相关信息。该公司已经收到美国......

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是生命，服务是发展”的宗旨，引领国际电子科技的发展趋势，大力引进先进的科研生产设备和一流的研发队伍，成立了具有国际一流水准的“CMP笔记本电脑电池专业研究基地”，为笔记本电脑电池产品的推陈出新不懈努力。 自
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