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研发客服近日，应用材料宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。
应用材料计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心，其规模将取决于当地政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。
此外，为配合扩大全球基础设施投资，应用材料于12月22日在新加坡区域中心举行扩建破土典礼。新加坡是应用材料公司在美国以外最大的工厂所在地。
应用材料表示，将投资加强其在新加坡的研发能力，重点是加速新技术和服务的商业化，以提高芯片功率、性能、面积、成本和上市时间。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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