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三星或将采购AMD MI300X数据中心GPU以训练AI;韩媒消息，近期三星向AMD采购大批GPU，用以加速人工智能开发应用。 据悉，这是三星首次购买英伟达以外厂商GPU，AMD没有......
三星、AMD延长IP合作，一同发力移动GPU; 【导读】三星电子4月6日宣布扩大与AMD的IP合作协议，三星将采用AMD最新的绘图技术来提升三星Exynos移动处理器所用到的GPU，并且......
传三星获得AMD HBM3内存订单，用于新GPU; 【导读】据外媒hankyung报道，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用，外媒预计明年三星......
三星电子和AMD延长IP战略许可协议，将AMD Radeon图形技术引入未来移动平台; 双方扩大移动图形合作范围，三星Exynos SoC扩展产品组合将引入AMD Radeon™前沿图形技术 三星......
三星电子和AMD延长IP战略许可协议，将AMD Radeon图形技术引入未来移动平台;双方扩大移动图形合作范围，三星Exynos SoC扩展产品组合将引入AMD Radeon™前沿图形技术三星......
三星与AMD宣布延长授权协议 Exynos处理器将继续使用Radeon GPU;4 月 6 日消息，三星电子和 AMD 于今日宣布，已延长双方的战略知识产权授权协议，三星电子将继续获得 AMD 的......
三星与AMD宣布延长授权协议 Exynos处理器将继续使用Radeon GPU;三星电子和 AMD 于今日宣布，已延长双方的战略知识产权授权协议，三星电子将继续获得 AMD 的 Radeon 图形......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术;4 月 10 日消息，三星近日与 AMD 续签了授权协议，未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术;三星近日与 AMD 续签了授权协议，未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息称，三星......
AMD 发布声明延长与三星的战略 IP 授权协议; 据业内信息报道，近日 官方声明表示和电子延长了在 2019 年达成的合作战略 IP 授权协议。 去年年初，三星......
三星宣布将继续与AMD合作，开发RDNA2 架构移动GPU;当去年三星宣布与 AMD 合作开发基于 AMD RDNA2 架构的移动 GPU 时，消费者充满了期待，结果 Exynos 2200 搭载......
韩媒：台积电供应不足，三星将为AMD提供封装服务; 【导读】报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct......
消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议;4 月 24 日消息，根据韩媒 Bridge Economy 报道，三星和 AMD 公司签署了价值 4 万亿韩元（当前......
不怕再翻车！三星与 AMD 宣布延长授权协议，Exynos 处理器将继续使用 R;IT之家 4 月 6 日消息，电子和  于今日宣布，已延长双方的战略知识产权授权协议，电子将继续获得 的......
消费市场疲软超预期，AMD、三星拉响“芯慌”警报;近日，超威（AMD）和三星纷纷发布今年三季度预测业绩，两家大厂深受消费市场疲软影响，AMD方面，初估今年三季度比之前的预测降低约11亿美元，三星Q3......
三星HBM3E签30亿美元大单？;据外媒消息，三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在Instinct MI350系列上。据称，三星还同意购买AMD......
传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户;据外媒《Wccftech》报导报道，美国超微半导体公司AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。 报道称，台积......
传三星获AMD 4nm和特斯拉5nm芯片订单; 【导读】三星代工厂似乎已经获得了AMD和特斯拉等大公司的订单。在投资者论坛上，三星透露，其代工部门有望成为半导体行业的强大竞争对手。尽管......
消息称三星自主研发光线追踪和AI超采样技术，2025年后应用于Exynos芯片;11 月 7 日消息，尽管三星在过去几年中一直在与 AMD 合作，为其 Exynos 芯片带来光线追踪功能，但最......
三星与 AMD 达成合作，改进 5G vRAN 以实现网络转型;9 月 26 日消息，三星官方宣布，将与 AMD 合作利用 vRAN 以加快网络转型。 三星表示，随着 AMD 的加入，运营......
台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务;近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试。 AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星......
三星自主研发 GPU，拟采 Nvidia 或AMD GPU 技术授权; 三星打算自行开发移动绘图处理器（GPU......
三星正式宣布推出新一代车机芯片：首次引入AMD的GPU; 6月25日消息，正式宣布推出新一代车机“Exynos Auto V920”，最大亮点就是首次引入了 RDNA2架构的GPU图形......
传三星进入英伟达HBM3供应链;在此之前，三星已确定向AMD供应HBM3，明年三星的HBM市占率将有可能超过50%。 花旗全球市场证券执行董事Lee Se-chul表示，“三星......
相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。 据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公......
英特尔黯然退出。 近来AMD携手三星开发智能手机GPU，新芯片预料用于明年上半问市的三星旗舰机Galaxy S22。该经验让AMD能一窥该公司在移动处理器（AP）的潜力。消息透露，AMD会逐......
消息称三星电子将从明年 1 月开始向英伟达供应 HBM3 内存，此前已向 AMD 供货;11 月 13 日消息，韩国日报称，三星电子打破了 SK 海力士为 NVIDIA 独家供应 HBM 3 的局......
厅 2M61 的 AMD 展位上共同展示解决方案。 携手三星展示 vRAN 领先地位 AMD 与三星在电信领域持续合作，此次共同带来由 AMD EPYC™ 处理器提供支持的虚拟 RAN......
上共同展示解决方案。 携手三星展示 vRAN 领先地位AMD 与三星在电信领域持续合作，此次共同带来由 AMD EPYC™ 处理器提供支持的虚拟 RAN 解决方案。这一解决方案在近期三星......
HBM3原由SK海力士独供，三星获AMD验证通过将急起直追｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：HBM3原由SK海力士独供，三星获AMD验证通过将急起直追 据......
热度有限。经过2023年一整年的铺垫，AI热潮持续升温，这一背景下，AI将成为CES 2024展会上当之无愧的亮点。 随着举办日期临近，近期三星、英伟达、英特尔、AMD与SK海力士等大厂相关AI动作......
是产品遇到了开发或是技术问题，而是单纯的根据市场需求做出判断。 2 AMD联合12家厂商共推PCIe 5.0 SSD 与英特尔、三星相比，AMD对消费级PCIe 5.0 SSD的态......
HBM 竞争白热化：三星获 AMD 验证，加速追赶 SK 海力士;3 月 14 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3，不过英伟达即将推出的 B100......
三星首款12纳米级DDR5 DRAM 2023年量产;据三星电子方面透露，新款DRAM将成为下一代计算、数据中心和AI驱动系统等领域更可持续运营的基础。AMD方面则表示，AMD与三星......
拉那一点量对台积电来说微不足道，台积电大客户太多，特斯拉如果去台积电流片，会被排在很靠后的位置，因为高通、AMD、联发科、博通、苹果这些台积电大客户都是数以亿片的下单量。台积电的亚利桑那工厂进展缓慢，要到2024年才投产，而三星......
AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂; 7月22日消息，日前 CEO苏姿丰在回应三星拿下代工订单的消息时，反问大家真的相信韩国媒体报道吗?本以为是辟谣，没想到AMD随后......
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片，花落谁家？;苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星......
AI芯片发展将带动三星、SK海力士获益; 【导读】据韩国时报报道，产业人士6月15日表示，随着英伟达、英特尔、AMD接连发布新款芯片，存储芯片产业也迎来了发展，显现出了繁荣的迹象。这三家芯片巨头是三星......
了基于AMD RDNA 2架构的Xclipse 920 GPU，搭载在Galaxy S22系列智能手机上。 虽然ARM的GPU设计相对稳定，但很明显高通和苹果在这场竞赛中处于领先地位，三星......
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了; 【导读】据悉，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的先进封装服务，但因......
三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求; 【导读】据电子时报报道，三星电子将投资1万亿韩元（约合7.66亿美元）扩大其高带宽内存（HBM）产能。消息人士认为，三星......
传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟;众所周知，GPU大厂英伟达（NVIDIA）芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出，英伟达正与英特尔洽谈代工，似乎......
三星计划在DRAM行业"反弹"之际提高DDR5产量;三星终于看到了曙光，更广泛地采用 DDR5 DRAM 或将使其摆脱财务季度的不利局面。据报道，三星内存部门正在努力提高 DDR5 的产量，以从......
归台积电制程的RTX40能耗比大幅精进，优势尽失的AMD该如何突围？ 确实，当年AMD推出RDNA2应战NVIDIA的RTX30显卡，虽然性能还是跟NVIDIA有差距，但其效率其实可以力压当时采用三星......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量;7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经......
消息称三星4nm工艺产能大幅提升 谷歌、AMD纷纷下单;三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站 The Pulse 报道，近期三星称，其 4 纳米......
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功; 【导读】三星电子宣布，已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起......
的新工艺经常炸雷，已经坑过AMD多次，但除了它AMD也没有太多选择，只能一路风雨同行。 14nm工艺世代，GF原本计划自己研发，可惜进展不顺，最终选择直接获得三星14nm FinFET的授权，这才......
格芯上市，估值300亿美元？;根据彭博社报道，格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO，估值可达到300亿美元。不过，根据消息人士说，格芯尚未作出最终决定，未来不排除可能改变主意。 格芯本来是AMD......

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