资讯
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
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中辰矽晶硅晶片项目
该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。
鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09 14:47)
设计的自主AI驱动型优化引擎新思科技3DSO.ai，迅速地大幅提升系统性能和成果质量。目前，新思科技正在面向英特尔代工工艺技术开发IP，提供构建多裸晶芯片封装所需的互连，降低集成风险并加快产品上市......
未上市，但这家中企CMOS图像传感器指标直逼索尼(2023-07-13)
的定制服务。
据招股资料显示，长光辰芯采用 Fabless 经营模式，其产品的工艺流程环节主要包括芯 片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。其中，对于晶圆制造环节，该公司向晶圆代工厂采购经公司......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据(2023-09-07)
董事发表了同意的独立意见，并同意将本次 交易提交股东大会审议。 依据本次交易的情况，经测算相关指标，本次交易不构成《上市公司重大 资产重组管理办法》规定的重大资产重组，也不构成关联交易。
资料显示，力成科技为台湾上市公司......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
显示，英特尔成都封装测试基地至今已有超20年历史，主营包括移动处理器和半成品芯片、高端测试技术、晶圆预处理。该基地已成为该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为其全球晶圆预处理三大工厂之一，英特......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
带宽需求飙升至全新高度，许多公司正在加速转向多裸晶芯片设计，以提高其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的处理能力和性能。我们与英特尔代工长期深入合作，面向其EMIB封装技术打造可量产的AI驱动型多裸晶芯片......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
最近一期经审计净资产的13.55%。
公开资料显示，大港股份主营业务为集成电路和园区环保服务，其中集成电路业务主要聚焦集成电路芯片封装、测试业务，从大港股份披露的2022年业绩预告显示，2022年上半年度归属于上市公司......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000......
强化与存储晶圆原厂业务合作，江波龙收购力成苏州全资子公司(2023-06-29)
，收购力成科技全资子公司力成科技(苏州)有限公司(以下简称“力成苏州”)70%股权。
力成科技为台湾上市公司(股票代码：6239.TW)，成立于1997年5月，是全球最大的第三方存储芯片封......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
带宽需求飙升至全新高度，许多公司正在加速转向多裸晶芯片设计，以提高其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的处理能力和性能。我们与英特尔代工长期深入合作，面向其EMIB封装技术打造可量产的AI驱动型多裸晶芯片......
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺(2023-09-19 11:46)
在基板中实现更高的互连密度。这些优势将允许芯片架构师创建用于人工智能等数据密集型工作负载的高密度、高性能芯片封装。英特尔还表示，下一代玻璃基板最初将用于需要更大体积封装、更高......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
（以下简称“力成科技”）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。
力成科技为台湾上市公司（股票代码：6239.TW），成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
Bali表示：“随着带宽需求飙升至全新高度，许多公司正在加速转向多裸晶芯片设计，以提高其人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的处理能力和性能。我们与英特尔代工长期深入合作，面向其EMIB封装......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
了战略合作伙伴关系，签订了长期业务合作协议。目前，该公司基于高端处理器和AI 芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为进一步提升公司竞争力，通富超威槟城持续增加投资，继续扩产厂房。
通富......
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉(2022-11-02)
总股本13.29亿股的30%，募集资金总额为26.93亿元，发行费用（不含增值税）1462.78万元。
通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，大基金二期获配近3亿元，芯片设计领域上市公司......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
基板解决方案和服务。据悉，而和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成(2023-10-11)
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据悉，力成科技为中国台湾上市公司，成立于1997年5月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
前主流的有机基板相比，玻璃具有独特的特性，例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性，从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使芯片架构师能够为人工智能(AI)等数据密集型工作负载创建高密度、高性能芯片封装。
英特......
太极半导体与佰维存储签约战略合作(2023-05-12)
半导体将依托自身车规级存储器方面的深厚技术实力和实践经验与佰维存储持续深化合作。
资料显示，太极半导体成立于2013年，是江苏省首家上市公司太极实业全资子公司，公司专注于集成电路的封装、测试、研发及制造，拥有......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
Pacific（全球最大的后端封装设备供应商）的最新财报数据，认为来自于中国大陆地区的封测厂商的贡献有显著提升（长电科技、华天科技、通富微电的订单有显著爬升），
封测行业的BB值对于国内上市公司......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主(2024-11-15 16:07:32)
中国华润。
随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入，中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业，即华润微电子和长电科技，两家公司的市值合计约为1500亿元。(EETC编按......
2024年上半年上市公司PCB营收排名(2024-10-28 19:08:07)
2024年上半年上市公司PCB营收排名;
2024年上半年，全球宏观经济整体向好，主要经济体基本实现稳定增长。消费电子的复苏带来了PCB行业的回暖，同时......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-27 15:14)
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可;“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-23)
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可;
“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开，论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球......
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 5(2023-09-19)
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 5;9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
的热稳定性和机械稳定性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔有望在2020年代......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
弥合摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的差距。 公司的Smart Substrate™产品可将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的AI工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。Chipletz计划......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。
此外值得一提的是，长电科技1月24日公布了2021年业绩预告，预估去年归属于上市公司股东净利润为28亿-30.8亿元，较2020年成......
AMD收购赛灵思 通富微电表示将对公司业绩产生积极正面影响(2022-02-24)
封测领域的竞争力不断增强。
公司财报方面，2021年通富微电业绩斐然。通富微电预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润预计为9.3亿元-10亿元，同比增长174.80%-195.48%，上年......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
的热稳定性和机械稳定性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。有望在2020年代后半段向市场提供完整的解决方案，从而......
500亿芯片龙头结束无主状态！中国华润116亿成长电科技实控人(2024-03-27)
的第一大股东大基金持股比例将降至3.5%，第二大股东芯电半导体则是不再持有上市公司股权。
此前为了达成此项事项，长电科技已连续5个交易日停牌，经向上海证券交易所申请，长电......
两个集成电路相关项目传新消息(2024-05-10)
/月。全部达产后将实现年销售额10亿元，目标成为国内首个高端集成电路掩摸领域上市公司。
资料显示，无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。
近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务;
【导读】据The Korea Economic Daily报道，业内人士透露，三星电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
测试工厂的计划，并也将于7月12日正式公布该项目以及投资规模。该公司还在墨西哥托纳拉购买了土地，用于建造芯片封装和测试工厂。后续也将依据需求扩充产能，均不排除在日本、美国、墨西哥扩增先进封装产能。
先进封装......
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市(2023-08-24)
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市;据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。
资料显示，合鼎集团(深圳)有限公司总部位于深圳，旗下控股和参股多家高科技公司......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔有望在2020年代后半段向市场提供完整的玻璃基板解决方案，从而使整个行业在2030年之......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
一季度报告，公司实现营业收入3.05亿元；归属于上市公司股东的净利润9191.05万元。
晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光......
印度将推出首批AI芯片(2024-08-20)
的巨大需求。
Ola Electric表示，上述AI芯片可提供比NVIDIA GPU更佳的效能与省电效率，但该公司并未透露更多数据信息。
近年印度半导体产业迎来了较为快速的发展阶段，涵盖从设计、制造、封装......
【建议收藏】逻辑芯片分类及国内企业梳理(2021-05-20)
微：
国内唯一一家聚焦GPU业务的上市公司。2014年完成的首款65nm工艺制程的GPU流片，是国内首款具有完全自主知识产权的高可靠图形处理芯片，面向车船机载市场，随后还推出了适用于电脑、工作......
尖端芯片给AI装上“超级引擎”(2024-06-17)
尖端芯片给AI装上“超级引擎”;
为适应AI应用，计算机芯片需进行更多并行计算。 图片来源：谷歌公司
美国开放人工智能研究中心（OpenAI）首席执行官山姆·奥特曼等人认为，人工智能（AI）将从......
2.6亿收购北京芯能60%股份！上市公司探路者布局半导体(2021-09-22)
将主营业务转型为从事LED显示领域的集成电路自主研发以及芯片封装产品的生产和销售。
根据公告，本次交易完成后，公司将涉足显示驱动IC设计、研发、芯片封装产品等领域的新业务，与原......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20 10:30)
架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔有望在2020年代后半段向市场提供完整的玻璃基板解决方案，从而使整个行业在2030年之后继续推进摩尔定律。到2020......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术(2023-08-30)
Yole预测，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加。预计到2026年，全球封测市场规模将达到921亿美元，先进封装市场规模将达到459亿美元，约占据封测市场50%的份额。
在此背景下，封测上市公司加快布局先进封装......
紫光国微完善产业链布局，捷准芯测现身(2022-12-29)
、材料等产业链上下游企业,产业发展政策环境进一步好转,在诸多因素的共同作用下,近年来国内半导体产业持续快速增长。
在半导体的产业链中,芯片生产过程可被简要分为芯片设计、芯片制造、芯片封装......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
2023年国产射频前端芯片格局(2023-09-25)
2023年国产射频前端芯片格局;
【导读】2023年，国产射频领域的各个细分赛道都将迎来上市公司，也都会有自己的标杆和龙头企业，可以说这将是国产射频前端芯片格局初定的一年。在这......
国内新增晶圆代工项目；大基金二期增资；纳微半导体成功上市(2021-10-24)
股权投资等。除了政府的政策支持外，浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆代工项目还获得了A股上市公司民德电子的增资参股。
大基金二期再投设备厂商
10月18日，至纯科技公告，为进......
相关企业
;广州力驰威电子科技有限公司;;广州市力驰微电子科技有限公司是一家专业的集成电路设计研发公司，于广州科学城国际企业孵化器。专注于集成电路设计及功率MOS封装与销售。时与台湾和国内著名芯片加工和后端封装上市公司
在台湾及大陆均有专业研发团队可为客户定向开发专用IC与MOS芯片，公司走专业路线，以技术创新，目前已经有多种系列规格替代国外知名品牌。同时与台湾和国内著名芯片加工和后端封装上市公司长期合作，上下产业链均具有技术服务及价格优势，产能稳定。欢迎广大客商和技术人士合作共进!
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;奥特尔电子科技（香港）有限公司;;奥特尔电子科技（香港）有限公司专业从军工IC、数字IC的销售服务。公司有勇于开拓的销售团队，专业的技术支持，能为科研院所、生产企业的产品选型（只要你知道芯片封装上
;柯传武;;奥特尔电子科技（香港）有限公司专业从军工IC、数字IC的销售服务。公司有勇于开拓的销售团队，专业的技术支持，能为科研院所、生产企业的产品选型（只要你知道芯片封装上面的marking或者
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国
;深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司;;深圳市金积嘉世纪光电科技有限公司是集LED光源封装、LED照明应用灯具生产销售、照明工程设计与施工为一体的高科技企业。其LED芯片封装技术已获3项国家专利，产品
;深圳市利美德有限公司;;本公司在led芯片相关产品和光通讯等方面，致力与向客户提供优良品质的产品，提供最具竞争力的解决方案，和完善的售后服务。本公司全权代理台湾上市公司（鼎元）红\黄\绿（灿元）蓝